風(fēng)扇的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇。
【背景技術(shù)】
[0002]馬達(dá)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的裝置，且已廣泛應(yīng)用于日常生活的產(chǎn)品中，例如風(fēng)扇、或光驅(qū)、或硬盤機(jī)、或光學(xué)裝置、車用裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備、生活設(shè)備或機(jī)械設(shè)備等。其中，風(fēng)扇更是日常生活中不可或缺的散熱裝置之一。
[0003]為了將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能而產(chǎn)生風(fēng)力來散熱，風(fēng)扇需包括一電路板來控制線圈的電流方向，進(jìn)而改變磁場(chǎng)而帶動(dòng)扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)。一般來說，電路板是通過一黏膠貼合于一底座上。在貼合時(shí)，黏膠可能較薄而不易手工剝離作業(yè)，且手汗易影響?zhàn)つz的黏著力，可能使電路板翹起甚至脫落。
[0004]此外，使用黏膠貼合時(shí)，還需要搭配輔助治具進(jìn)行定位，以使電路板精準(zhǔn)貼合，因此增加了貼合作業(yè)時(shí)間以及降低作業(yè)效率。另外，外露于電路板與底座之間的側(cè)邊黏膠容易沾黏灰塵或異物，進(jìn)而影響外觀及增加扇葉干涉的風(fēng)險(xiǎn)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]依據(jù)本發(fā)明的一種風(fēng)扇包括一底座、一電路板以及至少一熱熔固定結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置在底座上。熱熔固定結(jié)構(gòu)穿設(shè)底座及電路板。熱熔固定結(jié)構(gòu)在穿設(shè)底座及電路板后以加熱方式使熱熔固定結(jié)構(gòu)之兩端部徑向尺寸增大，以使電路板固定于底座上。
[0006]在一實(shí)施例中，底座可具有至少一第一開口，而電路板可具有至少一第二開口。第一開口對(duì)應(yīng)于第二開口。熱熔固定結(jié)構(gòu)穿設(shè)于第一開口及第二開口內(nèi)。
[0007]在一實(shí)施例中，第二開口的孔徑可介于0.5mm至3.0mm之間。
[0008]在一實(shí)施例中，底座可具有一第一表面及一相對(duì)設(shè)置的第二表面。第一開口連通第一表面及第二表面。電路板設(shè)置于第二表面上，且第一開口位于第一表面的孔徑可大于第一開口位于第二表面的孔徑。
[0009]在一實(shí)施例中，熱熔固定結(jié)構(gòu)可具有一第一端部及一第二端部。第一端部設(shè)置在底座上遠(yuǎn)離電路板的一側(cè)，而第二端部設(shè)置在電路板上遠(yuǎn)離底座的一側(cè)，且第一端部的外徑可大于第一開口的孔徑，而第二端部的外徑可大于第二開口的孔徑。
[0010]在一實(shí)施例中，熱熔固定結(jié)構(gòu)的熔融形變溫度低于該電路板的耐熱溫度。
[0011 ] 在一實(shí)施例中，風(fēng)扇還可包括一軸套，其設(shè)置在底座上。電路板還可環(huán)設(shè)于軸套。
[0012]在一實(shí)施例中，在遠(yuǎn)離該底座的方向上，熱熔固定結(jié)構(gòu)自電路板外凸部分的高度介于0.5mm至1.5mm之間。
[0013]依據(jù)本發(fā)明的一種風(fēng)扇包括一底座、一電路板以及至少一固定結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置在底座上。固定結(jié)構(gòu)穿設(shè)底座及電路板。固定結(jié)構(gòu)在穿設(shè)底座及電路板后，通過增大固定結(jié)構(gòu)的兩端部徑向尺寸的方式使電路板固定在底座上。
[0014]依據(jù)本發(fā)明的一種風(fēng)扇包括一底座、一電路板以及至少一固定結(jié)構(gòu)。電路板設(shè)置于底座上。固定結(jié)構(gòu)自底座凸出并穿設(shè)電路板后，通過增大固定結(jié)構(gòu)端部徑向尺寸的方式使電路板固定在底座上。
[0015]綜上所述，本發(fā)明的風(fēng)扇通過熱熔固定結(jié)構(gòu)將電路板固定于底座上，可避免常用黏月父固定電路板的缺點(diǎn)，因而有效提聞廣品質(zhì)量，同時(shí)節(jié)省材料、人力及工時(shí)，提聞了生廣效率,更加適合大量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種風(fēng)扇的剖面圖。
[0017]圖2A為底座與電路板的組裝剖面圖。
[0018]圖2B為圖2A的立體分解圖。
[0019]圖3A為圖1所示區(qū)域A的放大示意圖。
[0020]圖3B及圖3C分別為圖3A所示結(jié)構(gòu)的其他態(tài)樣的示意圖。
[0021]圖4A為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種風(fēng)扇的底座與電路板的組裝剖面圖。
[0022]圖4B為圖4A的立體分解圖。
[0023]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0024]l、la:底座
[0025]11:第一表面
[0026]12:第二表面
[0027]2、2a:電路板
[0028]3、3a:固定結(jié)構(gòu)(熱熔固定結(jié)構(gòu))
[0029]31:第一端部
[0030]32:第二端部
[0031]4:軸套
[0032]5:軸承
[0033]6:轉(zhuǎn)軸
[0034]7:轉(zhuǎn)子殼
[0035]8:扇葉
[0036]F:風(fēng)扇
[0037]H:開口
[0038]H1:第一開口
[0039]H2:第二開口
[0040]h:高度
[0041]SM:定子磁組
[0042]RM:轉(zhuǎn)子磁組
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種風(fēng)扇，其中相同的組件將以相同的附圖標(biāo)記加以說明。
[0044]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種風(fēng)扇的剖面圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1所不，風(fēng)扇F包括一底座1、一電路板2、至少一固定結(jié)構(gòu)3 (本實(shí)施例為熱熔固定結(jié)構(gòu))、一軸套4、一軸承5、一轉(zhuǎn)軸6、一轉(zhuǎn)子殼7以及多個(gè)扇葉8。軸套4設(shè)置于底座1上，電路板2設(shè)置于底座1上，并環(huán)設(shè)于軸套4。軸承5設(shè)置于軸套4內(nèi)。轉(zhuǎn)軸6穿設(shè)于軸承5，且轉(zhuǎn)軸6的一端連接轉(zhuǎn)子殼7。轉(zhuǎn)子殼7連接扇葉8。此外，風(fēng)扇F還包括一承載于底座1的定子磁組SM，以及一設(shè)置于轉(zhuǎn)子殼7的轉(zhuǎn)子磁組RM。在此，電路板2可電性連接定子磁組SM，并通過電路板2上驅(qū)動(dòng)電路的作用而驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇F運(yùn)作。
[0045]在本實(shí)施例中，熱熔固定結(jié)構(gòu)3穿設(shè)底座1及電路板2，并以加熱方式使熱熔固定結(jié)構(gòu)3之兩端部徑向尺寸增大。也就是說，熱熔固定結(jié)構(gòu)3的一端增大后止擋底座1一側(cè)面，另一端增大后止擋電路板2 —側(cè)面，以使電路板2固定于底座1上。
[0046]圖2A為底座與電路板的組裝剖面圖，圖2B為圖2A的立體分解圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2A及圖2B所示，進(jìn)一步而言，本實(shí)施例的底座1具有兩個(gè)第一開口 H1，而電路板2具有兩個(gè)第二開口 H2。第一開口 H1對(duì)應(yīng)于第二開口 H2，熱熔固定結(jié)構(gòu)3穿設(shè)于第一開口 H1及第二開口 H2內(nèi)。在實(shí)施上，第二開口 H2的孔徑較佳是介于0.5mm至3.0mm之間。
[0047]在實(shí)施上，熱熔固定結(jié)構(gòu)3是通過塑料射出而形成于底座1的第一開口 H1，其中熱熔固定結(jié)構(gòu)3的材料例如是聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯醚(PPE)、或聚苯硫醚(PPS)。接著，再將電路板2設(shè)置在底座1上，并使熱熔固定結(jié)構(gòu)3穿設(shè)于電路板2的第二開口 H2，此時(shí)電路板2尚未固定而仍可輕易的與底座1分離。最后，將穿設(shè)出電路板2并遠(yuǎn)離底座1的部分熱熔固定結(jié)構(gòu)3進(jìn)行熱熔，使熱熔固定結(jié)構(gòu)3止擋電路板2 —側(cè)面，即如圖1所示。其中，熱熔固定