一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]散熱系統(tǒng)是服務(wù)器至關(guān)重要的一個部分，關(guān)系著服務(wù)器工作的可靠性，為服務(wù)器所承載的業(yè)務(wù)提供著保障。為了能夠達(dá)到良好的散熱效果，服務(wù)器的散熱部分可以稱得上是一個系統(tǒng)工程。同時，提高服務(wù)器的散熱效率可以起到節(jié)能作用，溫度降低后，服務(wù)器部件的工作性能會更高。
[0003]目前，現(xiàn)有技術(shù)通常使用的散熱方式有:
[0004]第一種設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速散熱方式，需要一臺一臺的手動設(shè)置，在大規(guī)模服務(wù)器集群部署中影響效率。同時設(shè)置那種風(fēng)扇轉(zhuǎn)速需要對現(xiàn)場環(huán)境和服務(wù)器將要運行的負(fù)載進(jìn)行評估，才能滿足服務(wù)器的散熱要求。且手動設(shè)置風(fēng)扇轉(zhuǎn)速在實際部署中，為了保證服務(wù)器的散熱要求，造成調(diào)高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，無法達(dá)到服務(wù)器的節(jié)能要求。
[0005]第二種智能調(diào)整服務(wù)器風(fēng)扇轉(zhuǎn)速散熱方式，可以保證服務(wù)器集群有效部署，同時也保證服務(wù)器的運行的散熱要求。但是此種散熱方式僅只能針對高密度計算型服務(wù)器，對其他大容量存儲服務(wù)器則無法做有效散熱，降低服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型提供一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，解決了大容量存儲服務(wù)器有效散熱的技術(shù)問題，有利于提高服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0007]本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]第一方面，本實用新型提供一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，包括用于獲取主板上CPU溫度的第一溫度傳感器、用于獲取主板上內(nèi)存溫度的第二溫度傳感器及用于獲取主板上芯片組溫度的第三溫度傳感器，所述第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和第三溫度傳感器均連接于基板管理控制器，存儲模塊通過I2C總線與基板管理控制器連接，并且存儲模塊與硬盤的smart接口連接，基板管理控制器連接有多個調(diào)速風(fēng)扇。
[0009]進(jìn)一步地，所述調(diào)速風(fēng)扇分別與CPU、內(nèi)存、芯片組和存儲模塊一一對應(yīng)設(shè)置。
[0010]進(jìn)一步地，每個所述調(diào)速風(fēng)扇對應(yīng)設(shè)置一個冗余風(fēng)扇，所述冗余風(fēng)扇均與基板管理控制器連接。
[0011]進(jìn)一步地，還包括用于獲取服務(wù)器電源溫度的第四溫度傳感器。
[0012]本實用新型提供的技術(shù)方案帶來以下有益效果:
[0013]通過溫度傳感器采集CPU、內(nèi)存和芯片組的實時溫度，存儲模塊通過smart接口直接獲取存儲模塊上所有硬盤的溫度數(shù)據(jù)，采集到的溫度數(shù)據(jù)均發(fā)送到基板管理控制器，基板管理控制器通過智能溫度控制，將設(shè)定的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速參數(shù)通過主板和I2C總線傳遞給服務(wù)器不同位置的調(diào)速風(fēng)扇，實現(xiàn)服務(wù)器的整體散熱。該高效服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)既可以減少服務(wù)器部署過程中的環(huán)境和服務(wù)器負(fù)載的散熱評估，又能滿足各種服務(wù)器的整體散熱要求，同時可以達(dá)到服務(wù)器節(jié)能的目的。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型中的技術(shù)方案，下面將對本實用新型描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本實用新型的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實用新型提供的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為使本實用新型解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0017]圖1是本實用新型提供的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。該服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)包括用于獲取主板I上CPU溫度的第一溫度傳感器10、用于獲取主板I上內(nèi)存溫度的第二溫度傳感器11及用于獲取主板I上芯片組溫度的第三溫度傳感器12，所述第一溫度傳感器10、第二溫度傳感器11和第三溫度傳感器12均連接于基板管理控制器13，存儲模塊2通過I2C總線與基板管理控制器13連接，并且存儲模塊2與硬盤20的smart接口 200連接，基板管理控制器13連接有多個調(diào)速風(fēng)扇3。本實用新型涉及的第一溫度傳感器10、第二溫度傳感器11和第三溫度傳感器12為相同的溫度傳感器，此處僅是為了方便描述而加以區(qū)分。
[0018]本實用新型提供的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)通過溫度傳感器采集CPU、內(nèi)存和芯片組的實時溫度，存儲模塊通過smart接口直接獲取存儲模塊上所有硬盤的溫度數(shù)據(jù)，采集到的溫度數(shù)據(jù)均發(fā)送到基板管理控制器，基板管理控制器通過智能溫度控制，將設(shè)定的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速參數(shù)通過主板和I2C總線傳遞給服務(wù)器不同位置的調(diào)速風(fēng)扇，實現(xiàn)服務(wù)器的整體散熱。該高效服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)既可以減少服務(wù)器部署過程中的環(huán)境和服務(wù)器負(fù)載的散熱評估，又能滿足各種服務(wù)器的整體散熱要求，同時可以達(dá)到服務(wù)器節(jié)能的目的。
[0019]優(yōu)選地，所述調(diào)速風(fēng)扇3分別與CPU、內(nèi)存、芯片組和存儲模塊一一對應(yīng)設(shè)置。當(dāng)獲取到的溫度顯示哪個模塊溫度過高時，則啟動對應(yīng)的調(diào)速風(fēng)扇進(jìn)行散熱，散熱具有針對性，散熱效果更好。
[0020]優(yōu)選地，每個所述調(diào)速風(fēng)扇3對應(yīng)設(shè)置一個冗余風(fēng)扇(圖中未示出)，所述冗余風(fēng)扇均與基板管理控制器13連接。在調(diào)速風(fēng)扇3出現(xiàn)故障時，可以啟動冗余風(fēng)扇進(jìn)行扇熱，提高了服務(wù)器的穩(wěn)定性。
[0021]優(yōu)選地，還包括用于獲取服務(wù)器電源溫度的第四溫度傳感器(圖中未示出)。服務(wù)器長時間工作，電源會產(chǎn)生大量的熱量，電源長時間處于高熱狀態(tài)存在安全隱患，有必要為電源設(shè)置調(diào)速風(fēng)扇，通過獲取電源的第四溫度傳感器的溫度實現(xiàn)智能啟動調(diào)速風(fēng)扇為電源進(jìn)行扇熱，提高了服務(wù)器的穩(wěn)定性。
[0022]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括用于獲取主板上CHJ溫度的第一溫度傳感器、用于獲取主板上內(nèi)存溫度的第二溫度傳感器及用于獲取主板上芯片組溫度的第三溫度傳感器，所述第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和第三溫度傳感器均連接于基板管理控制器，存儲模塊通過12C總線與基板管理控制器連接，并且存儲模塊與硬盤的smart接口連接，基板管理控制器連接有多個調(diào)速風(fēng)扇。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)速風(fēng)扇分別與CPU、內(nèi)存、芯片組和存儲模塊一一對應(yīng)設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，其特征在于，每個所述調(diào)速風(fēng)扇對應(yīng)設(shè)置一個冗余風(fēng)扇，所述冗余風(fēng)扇均與基板管理控制器連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，其特征在于，還包括用于獲取服務(wù)器電源溫度的第四溫度傳感器。
【專利摘要】本實用新型公開了一種服務(wù)器的智能散熱系統(tǒng)，包括用于獲取主板上CPU溫度的第一溫度傳感器、用于獲取主板上內(nèi)存溫度的第二溫度傳感器及用于獲取主板上芯片組溫度的第三溫度傳感器，所述第一溫度傳感器、第二溫度傳感器和第三溫度傳感器均連接于基板管理控制器，存儲模塊通過I2C總線與基板管理控制器連接，并且存儲模塊與硬盤的smart接口連接，基板管理控制器連接有多個調(diào)速風(fēng)扇。本實用新型實現(xiàn)了服務(wù)器的整體散熱，既可以減少服務(wù)器部署過程中的環(huán)境和服務(wù)器負(fù)載的散熱評估，又能滿足各種服務(wù)器的整體散熱要求，同時可以達(dá)到服務(wù)器節(jié)能的目的。
【IPC分類】G06F1/20, F04D27/00
【公開號】CN205315328
【申請?zhí)枴緾N201521109751
【發(fā)明人】張佳富, 李祥磊, 吳戈
【申請人】深圳市寶德計算機(jī)系統(tǒng)有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月28日