專利名稱:一種半空心雙復(fù)合鉚釘?shù)闹谱鞣椒?br>【專利摘要】一種半空心雙復(fù)合鉚釘，包括銅基，所述銅基上部設(shè)置有第一銀觸點(diǎn)層，所述銅基的底部設(shè)置有凹部，所述凹部?jī)?nèi)表面設(shè)置有第二銀觸點(diǎn)層。采用本實(shí)用新型的半空心雙復(fù)合鉚釘，銅基圓柱體的上、中部分為實(shí)心結(jié)構(gòu)，尾部為空心結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)尾部空心部分受擠壓向外翻邊，形成卡扣固定，上部的第一觸點(diǎn)層和下部的第二觸點(diǎn)層能夠達(dá)到良好的導(dǎo)電效果。
【專利說明】一種半空心雙復(fù)合鉚釘

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鉚釘生產(chǎn)設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種半空心雙復(fù)合鉚釘。

【背景技術(shù)】
[0002]鉚釘是一種金屬制一端有帽的桿狀零件，穿入被聯(lián)接的構(gòu)件后，在桿的外端打、壓出另一頭，將構(gòu)件壓緊、固定，正常鉚釘?shù)你T釘芯為實(shí)心，穿入被聯(lián)接的構(gòu)件后，容易使得構(gòu)件變形或者開裂。
[0003]現(xiàn)有的半空心鉚釘通常為單邊導(dǎo)電的鉚釘，適用范圍窄。
[0004]因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的存在問題，亟需提供一種適用范圍廣、導(dǎo)電效果好的半空心雙復(fù)合鉚釘?shù)募夹g(shù)顯得尤為重要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種適用范圍廣、導(dǎo)電效果好的半空心雙復(fù)合鉚釘
[0006]本發(fā)明的發(fā)明目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]提供一種半空心雙復(fù)合鉚釘，包括銅基，所述銅基上部設(shè)置有第一銀觸點(diǎn)層，所述銅基的底部設(shè)置有凹部，所述凹部?jī)?nèi)表面設(shè)置有第二銀觸點(diǎn)層。
[0008]其中，所述第一銀觸點(diǎn)層與所述銅基上部鐓壓復(fù)合連接。
[0009]其中，所述第一銀觸點(diǎn)層設(shè)置為與銅基上部匹配的半球形。
[0010]其中，所述第二銀觸點(diǎn)層與所述凹部的外表面鐓壓復(fù)合連接。
[0011]其中，所述凹部設(shè)置于所述銅基底部中心。
[0012]其中，所述第一觸點(diǎn)層的厚度為0.02mm?0.2mm。
[0013]其中，所述第二觸點(diǎn)層的厚度為0.02mm?0.2mm。
[0014]本發(fā)明的有益效果:
[0015]一種半空心雙復(fù)合鉚釘，包括銅基，所述銅基上部設(shè)置有第一銀觸點(diǎn)層，所述銅基的底部設(shè)置有凹部，所述凹部?jī)?nèi)表面設(shè)置有第二銀觸點(diǎn)層。
[0016]采用本實(shí)用新型的半空心雙復(fù)合鉚釘，銅基圓柱體的上、中部分為實(shí)心結(jié)構(gòu)，尾部為空心結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)尾部空心部分受擠壓向外翻邊，形成卡扣固定，上部的第一觸點(diǎn)層和下部的第二觸點(diǎn)層能夠達(dá)到良好的導(dǎo)電效果。

【附圖說明】

[0017]利用附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0018]圖1是本發(fā)明的一種半空心雙復(fù)合鉚釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]1--銅基、2--第一觸點(diǎn)層、3--第二觸點(diǎn)層、4--凹部。

【具體實(shí)施方式】
[0020]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0021]實(shí)施例1
[0022]一種半空心雙復(fù)合鉚釘，如圖1所示，包括銅基1，所述銅基I上部設(shè)置有第一觸點(diǎn)層2，所述銅基I的底部設(shè)置有凹部4，所述凹部4內(nèi)表面設(shè)置有第二觸點(diǎn)層3。
[0023]采用本實(shí)用新型的半空心雙復(fù)合鉚釘，銅基I圓柱體的上、中部分為實(shí)心結(jié)構(gòu)，尾部為空心結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)尾部空心部分受擠壓向外翻邊，形成卡扣固定，上部的第一觸點(diǎn)層和下部的第二觸點(diǎn)層能夠達(dá)到良好的導(dǎo)電效果。
[0024]具體的，所述第一觸點(diǎn)層2與所述銅基I上部鐓壓復(fù)合連接。鐓壓復(fù)合連接，連接強(qiáng)度高。
[0025]其中，所述第一觸點(diǎn)層2設(shè)置為與銅基I上部匹配的半球形。
[0026]其中，所述第二觸點(diǎn)層3與所述凹部4的外表面鐓壓復(fù)合連接。鐓壓復(fù)合連接，連接強(qiáng)度高。
[0027]其中，所述凹部4設(shè)置于所述銅基I底部中心，銅基I的底部設(shè)置有凹部4，使銅基I形成下部空心的半空心結(jié)構(gòu)，使用更為方便，連接強(qiáng)度高。
[0028]其中，所述第一觸點(diǎn)層2的厚度為0.02mm?0.2mm。
[0029]其中，所述第二觸點(diǎn)層3的厚度為0.02mm?0.2mm。
[0030]第一觸點(diǎn)層2、第二觸點(diǎn)層3設(shè)置為銀合金制成的觸點(diǎn)層。
[0031]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:包括銅基，所述銅基上部設(shè)置有第一銀觸點(diǎn)層，所述銅基的底部設(shè)置有凹部，所述凹部?jī)?nèi)表面設(shè)置有第二銀觸點(diǎn)層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述第一銀觸點(diǎn)層與所述銅基上部鐓壓復(fù)合連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述第一銀觸點(diǎn)層設(shè)置為與銅基上部匹配的半球形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述第二銀觸點(diǎn)層與所述凹部的外表面鐓壓復(fù)合連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述凹部設(shè)置于所述銅基底部中心。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述第一觸點(diǎn)層的厚度為 0.02mm ?0.2mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半空心雙復(fù)合鉚釘，其特征在于:所述第二觸點(diǎn)層的厚度為 0.02mm ?0.2mm。
【文檔編號(hào)】F16B19-08GK204284145SQ201420726093
【發(fā)明者】馬鵬飛, 蔣廷順 [申請(qǐng)人]東莞市華諾合金有限公司