專利名稱：一種鉚接裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及鉚接裝置，尤其涉及一種不銹鋼鉚釘鉚接裝置。
背景技術：
拉鉚鉚接技術是對原螺紋技術與焊接緊固件的一次革新，產(chǎn)品現(xiàn)擴展為 抽芯不銹鋼鉚釘、鉚螺母、壓鉚緊固件等。具有成本低、方便，快捷，美觀等 優(yōu)點，在鈑金件的鏈接上使用尤其廣泛。主要用于電子、通訊、電腦、醫(yī)療、 自動化設備、航空、汽車等領域。不銹鋼鉚釘?shù)姆栏g性和抗拉、抗剪強度均 優(yōu)于鋁合金不銹鋼鉚釘。然而，選擇不銹鋼體的抽芯不銹鋼鉚釘鉚接鋁板時， 由于不銹鋼的硬度較鋁合金高，不銹鋼釘體底端其釘芯拉力后不能與鋁板充分 擠壓漲形，以及長期受力后不銹鋼鉚釘易將鋁板安裝孔拉大、變形，影響鉚接 質量，進而破壞整個機柜產(chǎn)品的防護作用和穩(wěn)定性。
發(fā)明內容
本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷而提供一種鉚 接的抗拉、抗剪強度大，穩(wěn)定性好，受力時間長的鉚接裝置。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現(xiàn) 一種鉚接裝置，包括鋁 板、不銹鋼鉚釘，其特征在于，還包括不銹鋼墊圈，所述的鋁板和不銹鋼墊圈 由不銹鋼鉚釘鉚接。
所述的不銹鋼墊圈的內徑比不銹鋼鉚釘?shù)墓Q直徑大O.lmm。
所述的不銹鋼鉚釘包括實心不銹鋼鉚釘、空心不銹鋼鉚釘、管狀不銹鋼鉚 釘、抽芯不銹鋼鉚釘或擊芯不銹鋼鉚釘。
本實用新型在不銹鋼鉚釘?shù)锥藟|一個不銹鋼的平墊圈，拉鉚時的擠壓受力 范圍由鋁板轉移到不銹鋼平墊圈，不銹鋼鉚釘?shù)锥顺浞譂q形鼓起后與不銹鋼墊 圈貼緊，從而起到穩(wěn)定的鉚接作用。通過增加一個不銹鋼墊圈，不銹鋼鉚釘?shù)锥顺浞譂q形鼓起，鋁板安裝孔非直接受力位置，鉚接強度和穩(wěn)定性可達機柜產(chǎn) 品要求。將扣鎖與掛鉤座扣緊后，不銹鋼鉚釘可承受較強的拉力和剪切力，整
機機柜產(chǎn)品至少可達到的IP56防護等級要求。不銹鋼鉚釘雖露于機柜外表面，
但由于其自身的抗腐蝕性，不需再做任何表面處理。
現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有下列優(yōu)點1、鉚接的抗拉、抗剪強度增 加；2、鉚接穩(wěn)定性好，不銹鋼鉚釘長時間受力無松動；3、利用國標件不銹鋼 墊圈，節(jié)省成本，適于大批量生產(chǎn)；4、方便實用，拉鉚后不銹鋼鉚釘不需再 做任何表面處理，抗腐蝕能力強。


圖1為抽芯不銹鋼鉚釘拉鉚前的安裝結構示意圖； 圖2為抽芯不銹鋼鉚釘拉鉚后的安裝結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明。 實施例1
如圖1 2所示， 一種鋁制通訊機柜的拉鉚，抽芯不銹鋼鉚釘1依次穿過 安裝零件4 (扣鎖或鉸鏈)、機柜鋁板2和不銹鋼墊圈3，拉鉚后不銹鋼鉚釘l 的底端充分鼓起，不銹鋼墊圈3與不銹鋼鉚釘1貼緊。將扣鎖4與掛鉤座5扣 緊后，不銹鋼鉚釘l可承受較強的拉力和剪切力，整機機柜產(chǎn)品至少可達到的 IP56防護等級要求。不銹鋼鉚釘4雖露于機柜外表面，但由于其自身的抗腐蝕 性，不需再做任何表面處理。
不銹鋼墊圈3的內徑比不銹鋼鉚釘1的公稱直徑大O.lmm。將抽芯不銹鋼 鉚釘1的不銹鋼釘體13依次穿過安裝零件(扣鎖或鉸鏈)、鋁板2和不銹鋼 墊圈3。然后，用壓緊夾具6使不銹鋼墊圈3壓緊鋁板2，壓緊夾具6內徑比 不銹鋼鉚釘1的公稱直徑大2 3mm，以留出不銹鋼鉚釘1底端漲形鼓起的空 間。接著，將拉鉚槍對準不銹鋼釘芯11導入，槍頭壓緊在不銹鋼鉚釘盤頭12 處。拉鉚時，槍頭夾緊不銹鋼釘芯ll往外拉，釘體13底端產(chǎn)生變形，與不銹 鋼墊圈3相互作用后充分鼓起漲形，完成鉚接工作。
4本實用新型可廣泛應用于各種實心不銹鋼鉚釘、空心不銹鋼鉚釘、管狀不 銹鋼鉚釘、抽芯不銹鋼鉚釘和擊芯不銹鋼鉚釘?shù)龋捎糜诟黝I域的鈑金鉚接。
權利要求1.一種鉚接裝置，包括鋁板、不銹鋼鉚釘，其特征在于，還包括不銹鋼墊圈，所述的鋁板和不銹鋼墊圈由不銹鋼鉚釘鉚接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的一種鉚接裝置，其特征在于，所述的不銹鋼墊圈 的內徑比不銹鋼鉚釘?shù)墓Q直徑大O.lmm。
3. 根據(jù)權利要求1所述的一種鉚接裝置，其特征在于，所述的不銹鋼鉚釘 包括實心不銹鋼鉚釘、空心不銹鋼鉚釘、管狀不銹鋼鉚釘、抽芯不銹鋼鉚釘或 擊芯不銹鋼鉚釘。
專利摘要本實用新型涉及一種鉚接裝置，包括鋁板、不銹鋼鉚釘，還包括不銹鋼墊圈，所述的鋁板和不銹鋼墊圈由不銹鋼鉚釘鉚接。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有鉚接的抗拉、抗剪強度大，穩(wěn)定性好，受力時間長等優(yōu)點。
文檔編號F16B19/06GK201144933SQ200720077390
公開日2008年11月5日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權日2007年12月27日
發(fā)明者夏朝俊, 王曉清, 謝建軍, 燕 陳 申請人:奧雷通光通訊設備(上海)有限公司