專(zhuān)利名稱(chēng)：管接頭扣合把手的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種管接頭扣合把手，特別是指一種使用于管路接頭處的扣 合把手。
背景技術(shù)：
公知管路接頭處已有許多種形式的接頭，其中一種具有一公管路接頭與一母
管路接頭(可以參閱圖io所示)，其中母管路接頭的外表兩側(cè)分別具有一把手樞
接于一對(duì)突耳之間，基于強(qiáng)度及耐磨性考量，通常這類(lèi)管路接頭的把手都是銅制 品或其它金屬制品，但是在材料成本高漲之下，金屬制品成本太高，且容易造成
銹斑，影響到使用性，若完全改用塑料的PP類(lèi)制品又不耐磨損；此種公知結(jié)構(gòu)， 影響到整體的利用性，為了提供更符合實(shí)際需求的物品，設(shè)計(jì)人進(jìn)行了研發(fā)，以 解決公知結(jié)構(gòu)使用上易產(chǎn)生的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種管接頭扣合把手，運(yùn)用復(fù)合材料特性，改 進(jìn)外觀的構(gòu)造形狀，使把手耐用、好用而更節(jié)省成本。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供的管接頭扣合把手，具有
一金屬芯片，芯片主體呈一延伸板狀，于主體一端設(shè)有一朝下且向上下擴(kuò)大
的鈍頭端，該鈍頭端偏離主體而呈彎曲狀，鈍頭端設(shè)有一主穿孔；以及
一膠質(zhì)外覆體， 一體包覆于芯片之外，該外覆體沿芯片的兩側(cè)包覆且與芯片 的形狀相匹配，形成前后兩側(cè)由上往下的收縮狀，該外覆體在對(duì)應(yīng)于芯片的鈍頭 端處具有缺口，芯片的鈍頭端周邊由此缺口露出，在外覆體對(duì)應(yīng)于主穿孔的位置
為貫穿孔位。
上述芯片主體在實(shí)施時(shí)，該主體的長(zhǎng)度視需要而可長(zhǎng)可短，并無(wú)限制的必要， 且主體上也可開(kāi)設(shè)(或不開(kāi)設(shè))數(shù)個(gè)貫穿孔。同理，本實(shí)用新型于另一種實(shí)施方式 中，也可在芯片主體的另一端另延伸設(shè)有一略向上下擴(kuò)大的尖頭端，使尖頭端的 頂面往下收縮至底面，而底面為水平面，于尖頭端開(kāi)設(shè)一大穿孔，該膠質(zhì)外覆體 包覆至該尖頭端，且該外覆體在對(duì)應(yīng)該大穿孔的位置設(shè)有通孔。綜上，本實(shí)用新 型芯片主體相對(duì)于鈍頭端的另一端的實(shí)施形態(tài)可為一較長(zhǎng)主體或?yàn)橐惠^短主體，或 也可形成一相對(duì)小于鈍頭端的一尖頭端構(gòu)造。
根據(jù)上述方案，本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的效果是顯著的本實(shí)用新型運(yùn) 用異質(zhì)材料形成一體特殊的結(jié)構(gòu)，主要具有使用的輕巧性，與相對(duì)應(yīng)的部份有耐 磨擦性，所以能提供很好的使用性，且能降低材料成本，為一完全與公知結(jié)構(gòu)不 同的機(jī)構(gòu)。


圖l為本實(shí)用新型的組成立體圖。
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的芯片立體圖。
圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例外覆體包覆芯片的狀態(tài)示意圖。
圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合后側(cè)視圖。
圖5為本實(shí)用新型圖4中5—5切線的剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型圖4中6—6切線的剖視圖。
圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的芯片立體圖。
圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的芯片立體圖。
圖9為本實(shí)用新型第三實(shí)施例外覆體包覆芯片的狀態(tài)示意圖。
圖10為本實(shí)用新型實(shí)施應(yīng)用時(shí)的立體分解圖。
圖ll為本實(shí)用新型圖10實(shí)施組合的側(cè)視部份剖視圖。
圖12為本實(shí)用新型圖11中12 — 12切線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為使審査員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所釆取的技術(shù)手段及 功效，現(xiàn)舉較佳可行的實(shí)施例并配合圖式詳細(xì)說(shuō)明如后，相信本實(shí)用新型的目的、 特征與優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解。以下配合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型 的特征及優(yōu)點(diǎn)
如圖1至圖6所示，為本實(shí)用新型管接頭扣合把手2的第一實(shí)施例，具有一
銅質(zhì)或其它金屬的金屬芯片10與一外覆體20 (如圖3所示)，芯片10的主體11部份 呈一延伸板狀，于主體11—端設(shè)有一朝下且略向上下擴(kuò)大的鈍頭端17，該鈍頭端 17偏離主體而成為彎曲狀，鈍頭端17有一主穿孔18與數(shù)個(gè)環(huán)狀設(shè)置的小穿孔19; 該外覆體20為膠質(zhì)， 一體包覆形成于芯片10外部，外覆體20大部份沿芯片10的兩 側(cè)包覆，具有相當(dāng)?shù)暮穸?，該外覆體20在對(duì)應(yīng)于芯片10的鈍頭端17處具有缺口， 使得芯片10僅有鈍頭端17周邊由此缺口露出，優(yōu)選的，由外覆體20缺口露出的鈍 頭端17的周邊與該外覆體20及其缺口齊平，而芯片10主體的其它部份則被外覆體 20完全包覆，且外覆體20形成前后兩側(cè)由上往下的收縮狀，該外覆體20還于頂面 形成一凹槽22，在外覆體20相對(duì)于主體鈍頭端17的其它部份(另一端)則沿收縮 線形成上寬下窄的剖面T狀，如圖6所示，在外覆體20對(duì)應(yīng)于主穿孔18的位置為 貫穿孔位21，而在外覆體20相對(duì)于鈍頭端17的另一端還可設(shè)有供一扣環(huán)穿過(guò)扣合 的通孔26;其中，小穿孔19的幵孔設(shè)置，可于膠質(zhì)外覆體20包覆成型時(shí)，可讓膠 料充填通過(guò)各開(kāi)孔而形成緊密結(jié)合，確保芯片10與膠質(zhì)外覆體20于一體結(jié)合后絕 不會(huì)脫離(下述的貫穿孔12也具有相同的作用)。
上述芯片主體ll在實(shí)施時(shí)，該主體ll的長(zhǎng)度視需要而可長(zhǎng)可短，例如圖2的 第一實(shí)施例是顯示一種較長(zhǎng)形狀的主體ll，圖7的第二實(shí)施例則顯示另一種較短 形狀的主體ll，故主體ll的長(zhǎng)度可以適當(dāng)選定，并無(wú)限制必要。
同理，如圖8與圖9所示的本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，也可在芯片主體ll的 另一端再延伸設(shè)有一略向上下擴(kuò)大的尖頭端13，使尖頭端13的頂面14往下收縮至底 面15，而底面15為水平面，于尖頭端13開(kāi)設(shè)一大穿孔16，該膠質(zhì)外覆體20包覆至
該尖頭端13，且該外覆體20在對(duì)應(yīng)該大穿孔16的位置設(shè)有通孔。該主體ll可視需 要而開(kāi)設(shè)數(shù)個(gè)貫穿孔12(同理于第一或二實(shí)施例也可于主體11上開(kāi)設(shè)數(shù)個(gè)貫穿孔 12，且貫穿孔12也可為各種形狀，如圓形、橢圓形、方形等)，由該芯片10與膠質(zhì) 外覆體20形成包覆而構(gòu)成一管接頭扣合把手2 ，利用芯片主體ll另一端增加延伸一 尖頭端13，以期獲得結(jié)構(gòu)的強(qiáng)化，此外，于芯片主體ll的兩側(cè)也可視需要而增設(shè) 粗糙紋路面lll (如圖8所示)，同理于第一或二實(shí)施例也可增設(shè)如上述的粗糙紋 路面。
圖10至圖12為本實(shí)用新型的實(shí)施應(yīng)用示意圖，圖中的管接頭具有一公管路接 頭4與一母管路接頭3 ，其中母管路接頭3的外表兩側(cè)分別具有一扣合把手2樞 接于一對(duì)突耳31間，分別利用一銷(xiāo)23穿過(guò)突耳31上的孔與扣合把手2上的貫穿孔位 21與主穿孔18，讓扣合把手2定位于母管路接頭3之上，且讓扣合把手2的外覆體 20對(duì)應(yīng)鈍頭端17的部分穿過(guò)母管路接頭3的一透孔32，定位至公管路接頭4的環(huán)溝 41處，以完成讓兩接頭3、 4組裝定位的功用，其中是讓扣合把手2的芯片10的鈍 頭端17頂面的周邊處、外覆體20相對(duì)應(yīng)的周邊與環(huán)溝41接觸，成為耐磨擦與耐使用 的接觸面，便是本實(shí)用新型最重要的設(shè)計(jì)之處，讓它兼顧種種的使用好用，也具有 節(jié)省銅金屬或其它金屬的用量的效果，且讓把手的利用更具彈性與觸感，也能有美 觀的外表。
以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與圖式，并非用來(lái)限制本實(shí) 用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)視權(quán)利要求書(shū)的范圍為準(zhǔn)，凡與專(zhuān)利范圍的精 神與其類(lèi)似變化的實(shí)施例與近似結(jié)構(gòu)，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型之中。
權(quán)利要求1、一種管接頭扣合把手，其特征在于，具有一金屬芯片，芯片主體呈一延伸板狀，于主體一端設(shè)有一朝下且向上下擴(kuò)大的鈍頭端，該鈍頭端偏離主體而呈彎曲狀，鈍頭端設(shè)有一主穿孔；以及一膠質(zhì)外覆體，一體包覆于芯片之外，該外覆體沿芯片的兩側(cè)包覆且與芯片的形狀相匹配，形成前后兩側(cè)由上往下的收縮狀，該外覆體在對(duì)應(yīng)于芯片的鈍頭端處具有缺口，芯片的鈍頭端周邊由此缺口露出，在外覆體對(duì)應(yīng)于主穿孔的位置為貫穿孔位。
2、 如權(quán)利要求1所述的管接頭扣合把手，其特征在于，該鈍頭端在主穿 孔的外圍設(shè)有數(shù)個(gè)小穿孔。
3、 如權(quán)利要求l所述的管接頭扣合把手，其特征在于，于外覆體頂面形 成一凹槽。
4、 如權(quán)利要求1所述的管接頭扣合把手，其特征在于,該外覆體在對(duì)應(yīng) 于芯片主體的鈍頭端以外的部份呈上寬下窄的T狀剖面。
5、 如權(quán)利要求l所述的管接頭扣合把手，其特征在于,該芯片主體于相對(duì)鈍頭端的另一端延伸設(shè)有一向上下擴(kuò)大的尖頭端，該尖頭端的頂面往下收 縮至底面，而底面為水平面，于尖頭端開(kāi)設(shè)一大穿孔，該膠質(zhì)外覆體包覆至 該尖頭端，且該外覆體在對(duì)應(yīng)該大穿孔的位置設(shè)有通孔。
6、 如權(quán)利要求l所述的管接頭扣合把手，其特征在于,該芯片主體于兩側(cè)設(shè)有粗糙紋路面。
7、 如權(quán)利要求l所述的管接頭扣合把手，其特征在于，該芯片主體上設(shè) 有數(shù)個(gè)貫穿孔。
8、 如權(quán)利要求1所述的管接頭扣合把手，其特征在于，由外覆體的缺口 露出的鈍頭端周邊與該外覆體的缺口齊平。
9、 如權(quán)利要求1所述的管接頭扣合把手，其特征在于，該外覆體在相對(duì) 于鈍頭端的另一端設(shè)有通孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種管接頭扣合把手，該管接頭扣合把手具有一金屬芯片，芯片主體呈一延伸板狀，于主體一端設(shè)有一朝下且向上下擴(kuò)大的鈍頭端，該鈍頭端偏離主體而呈彎曲狀，鈍頭端設(shè)有一主穿孔；以及一膠質(zhì)外覆體，一體包覆于芯片之外，該外覆體沿芯片的兩側(cè)包覆且與芯片的形狀相匹配，形成前后兩側(cè)由上往下的收縮狀，該外覆體在對(duì)應(yīng)于芯片的鈍頭端處具有缺口，芯片的鈍頭端周邊由此缺口露出，在外覆體對(duì)應(yīng)于主穿孔的位置為貫穿孔位。本實(shí)用新型提供的管接頭扣合把手，運(yùn)用復(fù)合材料特性，改進(jìn)外觀的形狀，使把手耐用、好用且更節(jié)省成本。
文檔編號(hào)F16L37/00GK201057331SQ200720142869
公開(kāi)日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2007年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月26日
發(fā)明者李深智 申請(qǐng)人:李深智