專利名稱：新型機(jī)械密封圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種密封圈，尤其涉及一種新型機(jī)械密封圈。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，軸密封裝置使用的密封圈普遍采用0型密封圈，0型密封圈是靠裝配時(shí)擠壓變形產(chǎn)生預(yù)應(yīng)力來達(dá)到密封效果的，它結(jié)構(gòu)簡單、耐壓高、體積小，但是由于密封圈在運(yùn)動過程中磨損大，而且長期處于變形狀態(tài)，彈性不能長久保持，進(jìn)而導(dǎo)致使用壽命減短。給正常生產(chǎn)造成不良的影響。
發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供一種新型機(jī)械密封圈。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種新型機(jī)械密封圈，包括圈體，所述圈體的上下兩端面分別開有一環(huán)形槽，所述環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片，所述圈體的外壁設(shè)有緩沖圈，所述緩沖圈與圈體之間通過粘膠粘合。作為優(yōu)選，所述環(huán)形槽的深度為圈體的高度的三分之一。作為優(yōu)選，所述緩沖圈的高度與圈體的高度相同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎，環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片，可以減少對圈體自身彈性的要求，圈體的外壁設(shè)有緩沖圈，可減少外力的沖擊，使得整體壽命延長。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A面剖視圖；圖3為圖2的局部放大圖。圖中1、圈體；2、環(huán)形槽；3、緩沖圈；4、彈簧片。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，參閱圖1、圖2和圖3，本實(shí)用新型包括圈體1， 所述圈體1的上下兩端面分別開有一環(huán)形槽2，所述環(huán)形槽2內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片4， 所述圈體1的外壁設(shè)有緩沖圈3，所述緩沖圈3與圈體1之間通過粘膠粘合。所述環(huán)形槽2 的深度為圈體1的高度的三分之一。所述緩沖圈3的高度與圈體1的高度相同。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎，環(huán)形槽2內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片4，可以減少對圈體ι自身彈性的要求，圈體1的外壁設(shè)有緩沖圈3，可減少外力的沖擊，使得整體壽命延長。對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍內(nèi)的情況下，在其他實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。 因此，本實(shí)用新型將不會限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合于本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種新型機(jī)械密封圈，包括圈體，其特征在于所述圈體的上下兩端面分別開有一環(huán)形槽，所述環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片，所述圈體的外壁設(shè)有緩沖圈，所述緩沖圈與圈體之間通過粘膠粘合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型機(jī)械密封圈，其特征在于所述環(huán)形槽的深度為圈體的高度的三分之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型機(jī)械密封圈，其特征在于所述緩沖圈的高度與圈體的高度相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型機(jī)械密封圈，包括圈體，所述圈體的上下兩端面分別開有一環(huán)形槽，所述環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片，所述圈體的外壁設(shè)有緩沖圈，所述緩沖圈與圈體之間通過粘膠粘合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)新穎，環(huán)形槽內(nèi)設(shè)有均勻分布的彈簧片，可以減少對圈體自身彈性的要求，圈體的外壁設(shè)有緩沖圈，可減少外力的沖擊，使得整體壽命延長。
文檔編號F16J15/16GK202152850SQ20112025037
公開日2012年2月29日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者李庭福 申請人:四川軟測技術(shù)檢測中心有限公司