專利名稱：雙重密封墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及密封元件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種雙重密封墊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的密封墊大致分為金屬墊、非金屬墊以及金屬和非金屬復(fù)合墊。其中，金屬墊包括鋁墊、紫銅墊等，這些金屬墊的回彈性不好，容易出現(xiàn)泄漏，直徑上了 500mm不易加工；非金屬墊包括石棉橡膠墊、橡膠墊以及四氟墊等，這些非金屬墊使用時耐受溫度不高，直徑上了 1500mm不易加工；金屬和非金屬復(fù)合墊包括石墨復(fù)合墊、金屬纏繞墊、鋼包墊等。石墨復(fù)合墊，很容易出現(xiàn)泄露，直徑上了 IOOOmm加工需要拼接，還不能耐高壓；金屬纏繞墊，直徑上了 500mm在生產(chǎn)、運輸、安裝、儲存以及運行過程中非常容易散圈，進(jìn)而導(dǎo)致在使用中出現(xiàn)跑、冒、滴、漏的現(xiàn)象；鋼包墊，回彈性很差，容易泄漏，墊片的預(yù)緊力非常大， 增加了安裝難度，進(jìn)而增大了工人的勞動強(qiáng)度?，F(xiàn)有的墊圈出現(xiàn)的共同問題在于，密封性不強(qiáng)并且多為一次性使用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供一種雙重密封墊，通過為所需密封元件提供兩層密封，有效的增強(qiáng)密封墊的密封性能。為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是，一種雙重密封墊，包括具有密封墊形狀的密封物，該密封物的外部密封包裹有金屬外殼，用以形成主密封；所述金屬外殼的外表面設(shè)有介質(zhì)密封層，用以形成次密封。所述金屬外殼的上密封面和下密封面設(shè)有介質(zhì)密封層。所述密封物可以為金屬和/或非金屬。所述金屬外殼上有接縫，接縫位于金屬外殼的內(nèi)側(cè)面或外側(cè)面上。所述接縫位于金屬外殼厚度的中心面上。所述金屬外殼通過焊接將接縫封閉。所述介質(zhì)密封層為耐高溫的密封層。所述介質(zhì)密封層為耐腐蝕的密封層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明由主密封和次密封形成雙重密封，首先，由金屬外殼嚴(yán)密包裹金屬和/或非金屬密封物，使得密封物不易泄露，形成了具有保障密封性的主密封；其次，由金屬外殼表面設(shè)置的介質(zhì)密封層所形成的次密封，將密封物與工作環(huán)境隔絕，減少了密封物被氧化的可能性，提高了密封物的使用壽命，同時介質(zhì)密封層能夠?qū)⑻钛a(bǔ)上下元件自身的毛細(xì)孔，進(jìn)一步增強(qiáng)了密封效果。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中心對稱軸線上的剖視圖3是圖2中A處的局部放大圖。圖中1、密封物，2、金屬外殼，3、內(nèi)側(cè)面，4、外側(cè)面，5、上密封面，6、下密封面，7、介
質(zhì)密封層，8、焊接點，9、接縫。
具體實施例方式本發(fā)明的核心思路是在密封物外部包裹一層金屬外殼形成主密封，金屬外殼的外表面粘附介質(zhì)密封層形成次密封，主密封與次密封構(gòu)成雙重密封，使密封墊的密封性能顯
者提尚。定義本發(fā)明中，上密封面和下密封面是指，包裹密封物的金屬外殼在使用過程中，位于上下元件之間(例如法蘭或類似法蘭的元件)起到密封作用的上下兩個平行密封面。內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面是指，金屬外殼中與上下兩個密封面相交，構(gòu)成金屬外殼厚度的兩個側(cè)面。金屬外殼厚度的中心面是指，位于金屬外殼厚度的中心線上，且與上密封面和下密封面平行的面。為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。參見圖1和圖2，本發(fā)明是一種雙重密封墊，包括具有密封墊形狀的密封物1，圖中為環(huán)形密封墊，密封物1可以為金屬和/或非金屬。根據(jù)密封墊的形狀在密封物1的外部嚴(yán)密包裹一層金屬外殼2，該金屬外殼2與密封物1共同形成主密封。由于金屬外殼2是包裹在密封物1上，所以必然會產(chǎn)生接縫9，該接縫9通過焊接封閉，使得密封物1不會從接縫9處泄露。為了保證金屬外殼2的上密封面5和下密封面6的平整光滑，不會因為金屬外殼2的接縫9而影響密封墊整體的密封能力，所以接縫9應(yīng)當(dāng)位于金屬外殼2的內(nèi)側(cè)面3 或外側(cè)面4上，并且最好位于金屬外殼厚度的中心面上，從圖2剖視圖中可看出接縫9的焊接點8位于金屬外殼2內(nèi)側(cè)面3的中間位置，即位于金屬外殼厚度的中間位置。從另一方面來說，位于金屬外殼側(cè)面上的接縫9，經(jīng)過焊接封閉可以增加密封墊耐擠壓的強(qiáng)度，使得密封墊能夠承受更大的壓力，延長密封墊的使用壽命。焊接時可采用點焊機(jī)、氬弧焊機(jī)、等離子焊機(jī)、激光焊機(jī)等，其中最佳的選擇方案是采用等離子和激光焊機(jī)對接縫9進(jìn)行焊接。在金屬外殼2的外表面，也就是內(nèi)側(cè)面3、外側(cè)面4、上密封面5和下密封面6上設(shè)置有介質(zhì)密封層7，介質(zhì)密封層7也可僅設(shè)置在上密封面5和下密封面6上，該介質(zhì)密封層 7形成密封墊的次密封。次密封使得密封物1更加徹底地避免了與工作環(huán)境的直接接觸，提高了密封物1的抗氧化性能。同時，次密封可以填補(bǔ)上下元件本身的毛細(xì)孔，使密封效果進(jìn)一步增強(qiáng)。介質(zhì)密封層7可以選用耐高溫的密封層也可以是耐腐蝕的密封層，不同的介質(zhì)密封材料可根據(jù)墊片所處的不同工作環(huán)境來決定。介質(zhì)密封層7可采用粘附的方式設(shè)置在金屬外殼2上。本發(fā)明中由于金屬占主要部分，故能夠承受不同壓力下的密封。又因為在金屬外殼2上設(shè)置有介質(zhì)密封層7，故起到了雙重密封的作用。本發(fā)明在工作過程中，首先由次密封填堵上下元件自身的毛細(xì)孔，再由主密封起到整體密封的作用。主密封和次密封形成的雙重密封，密封效果顯著。因為有金屬外殼將密封物1封閉的包裹起來，從而能夠達(dá)到直徑為5000mm以內(nèi)的
密封墊在生產(chǎn)、運輸、安裝、儲存、運行過程中不散圈，可以多次重復(fù)使用。同時，由于金屬外
4殼2上設(shè)置有耐高溫的密封層或耐腐蝕的密封層，使得本發(fā)明的預(yù)緊力小于現(xiàn)有金屬密封墊的預(yù)緊力，減輕了工人的勞動強(qiáng)度。本發(fā)明經(jīng)過水壓試驗不會泄露，同時具備較好的回彈性能，解決了現(xiàn)有密封墊容易出現(xiàn)的跑、冒、滴、漏等問題。 以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，上述優(yōu)選實施方式不應(yīng)視為對本發(fā)明的限制，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙重密封墊，其特征在于，包括具有密封墊形狀的密封物(1)，該密封物(1)的外部密封包裹有金屬外殼O)，用以形成主密封；所述金屬外殼( 的外表面設(shè)有介質(zhì)密封層(7)，用以形成次密封。
2.如權(quán)利要求1所述的雙重密封墊，其特征在于，所述金屬外殼(2)的上密封面(5)和下密封面(6)設(shè)有介質(zhì)密封層(7)。
3.如權(quán)利要求1所述的雙重密封墊，其特征在于，所述密封物(1)可以為金屬和/或非金屬。
4.如權(quán)利要求1所述的雙重密封墊，其特征在于，所述金屬外殼(2)上有接縫(9)，接縫(9)位于金屬外殼(2)的內(nèi)側(cè)面(3)或外側(cè)面⑷上。
5.如權(quán)利要求4所述的雙重密封墊，其特征在于，所述接縫(9)位于金屬外殼厚度的中心面上。
6.如權(quán)利要求4所述的雙重密封墊，其特征在于，所述金屬外殼(2)通過焊接將接縫 (9)封閉。
7.如權(quán)利要求1-6中任意一項所述的雙重密封墊，其特征在于，所述介質(zhì)密封層(7)為耐高溫的密封層。
8.如權(quán)利要求1-6中任意一項所述的雙重密封墊，其特征在于，所述介質(zhì)密封層(7)為耐腐蝕的密封層。
全文摘要
本發(fā)明公開一種雙重密封墊，包括具有密封墊形狀的密封物，該密封物的外部密封包裹有金屬外殼，用以形成主密封；所述金屬外殼的外表面設(shè)有介質(zhì)密封層，用以形成次密封。本發(fā)明由主密封和次密封形成雙重密封，首先，由金屬外殼嚴(yán)密包裹金屬和/或非金屬密封物，使得密封物不易泄露，形成了具有保障密封性的主密封；其次，由金屬外殼表面設(shè)置的介質(zhì)密封層所形成的次密封，將密封物與工作環(huán)境隔絕，減少了密封物被氧化的可能性，提高了密封物的使用壽命，同時介質(zhì)密封層能夠?qū)⑻钛a(bǔ)上下元件自身的毛細(xì)孔，進(jìn)一步增強(qiáng)了密封效果。
文檔編號F16J15/00GK102563070SQ201210038319
公開日2012年7月11日 申請日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月20日
發(fā)明者霍均祥 申請人:成都均英密封材料有限公司