專利名稱：一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子專用設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于電子插件封裝工藝設(shè)備中的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及其相關(guān)設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，較為常用的電子插件封裝工藝的設(shè)備，如波峰焊，其重載傳動(dòng)系統(tǒng)中鏈條通過(guò)帶動(dòng)鏈接銷軸的鈦?zhàn)\(yùn)轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)鈦?zhàn)ι系挠∷㈦娐钒?PCB, Printed CircuitBoard)進(jìn)行焊接工藝。其中，波峰焊重載傳動(dòng)系統(tǒng)主導(dǎo)軌起到支撐鈦?zhàn)Φ淖饔茫F(xiàn)有銷軸大多通過(guò)圓鋼導(dǎo)向，在傳動(dòng)過(guò)程中，鈦?zhàn)Τ袚?dān)PCB板的壓力，與鈦?zhàn)ο噙B接的銷軸會(huì)同時(shí)受力向鈦?zhàn)Ψ较騼A斜，此時(shí)，銷軸會(huì)與主導(dǎo)軌、圓鋼相互接觸，由于鏈條帶著銷軸與鈦?zhàn)Σ粩嘞蚯斑\(yùn)動(dòng)，主導(dǎo)軌和圓鋼固定不動(dòng)，因此此時(shí)銷軸與主導(dǎo)軌、圓鋼之間會(huì)產(chǎn)生摩擦力?？蓞⒖紙DIa和圖Ib,圖Ia為現(xiàn)有的一種波峰焊設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)中傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的不意圖，圖Ib為所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與主導(dǎo)軌位置關(guān)系側(cè)視圖，其中，銷軸上的凹槽與主導(dǎo)軌，和相應(yīng)的凸起部分接觸(即圓鋼)，運(yùn)動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生滑動(dòng)摩擦，若鈦?zhàn)ι铣休d的PCB板重量較大時(shí)，滑動(dòng)摩擦也會(huì)隨之增大，在鏈條運(yùn)行過(guò)程中容易發(fā)生抖動(dòng)，從而發(fā)生掉板卡板現(xiàn)象，影響正常生產(chǎn)，降低了運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性，效率不高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，用于有效減少鈦?zhàn)Χ秳?dòng)問(wèn)題，增加運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性。有鑒于此，本發(fā)明分別提供一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子插件封裝工藝設(shè)備中的傳動(dòng)系統(tǒng)，包括用于承載印刷電路板的鈦?zhàn)?，與所述鈦?zhàn)ο噙B接的銷軸；所述銷軸的第一端套設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子；所述滾子與主導(dǎo)軌接觸，用于在傳動(dòng)過(guò)程中與所述主導(dǎo)軌形成滾動(dòng)摩擦。優(yōu)選地，所述銷軸采用鉚接方式與鈦?zhàn)B接。優(yōu)選地，所述銷軸的第一端與所述鈦?zhàn)ο噙B接。優(yōu)選地，所述銷軸還包括第二端，所述第一端和所述第二端均為圓柱體設(shè)置；所述第一端的直徑比所述第二端的直徑大。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種具有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括若干個(gè)如上所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與傳輸鏈條連接，并通過(guò)鎖帽固定。優(yōu)選地，所述設(shè)備為用于電子插件封裝工藝的設(shè)備。優(yōu)選地，所述設(shè)備為波峰焊。從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，銷軸上可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子與主導(dǎo)軌接觸，在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滾動(dòng)摩擦，相對(duì)于現(xiàn)有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滑動(dòng)摩擦，在鈦?zhàn)Τ休dPCB板重量相同時(shí)，滾動(dòng)摩擦對(duì)銷軸產(chǎn)生的壓力較小，從而可以有效減少鈦?zhàn)Χ秳?dòng)問(wèn)題，增加了運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性，提高了效率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖Ia為現(xiàn)有的一種波峰焊設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)中傳動(dòng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖Ib為現(xiàn)有的一種波峰焊設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)中傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與主導(dǎo)軌位置關(guān)系側(cè)視圖；圖2a和圖2b為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的分解示意圖；圖2c為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與主導(dǎo)軌位置關(guān)系側(cè)視圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與傳輸鏈條的連接示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供了一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，用于有效減少鈦?zhàn)Χ秳?dòng)問(wèn)題，增加運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性。下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)一并參考圖2a、圖2b和圖2c，其中，圖2a和圖2b為本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的分解示意圖，圖2c為本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的組裝示意圖；所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于電子插件封裝工藝設(shè)備中的傳動(dòng)系統(tǒng)，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)包括用于承載印刷電路板的鈦?zhàn)?，與所述鈦?zhàn)相連接的銷軸2 ;所述銷軸2的第一端21套設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子3 ;所述滾子3與主導(dǎo)軌4接觸，所述滾子3用于在傳動(dòng)過(guò)程中與所述主導(dǎo)軌4形成滾動(dòng)摩擦；另容易想到的是，相對(duì)于現(xiàn)有電子插件封裝工藝設(shè)備(如波峰焊)中的銷軸(結(jié)合圖Ia和圖Ib)，本實(shí)施例中銷軸2上套設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子3，即銷軸的外形結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，則傳動(dòng)時(shí)，與滾子3直接接觸形成滾動(dòng)摩擦的主導(dǎo)軌4的外形結(jié)構(gòu)也會(huì)發(fā)生相應(yīng)的變化，可參考圖3，圖3為傳動(dòng)結(jié)構(gòu)中滾子3與主導(dǎo)軌4的位置關(guān)系側(cè)視圖。由上述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其銷軸2上可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子3與主導(dǎo)軌4接觸，在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滾動(dòng)摩擦，相對(duì)于現(xiàn)有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滑動(dòng)摩擦，在鈦?zhàn)承載PCB板重量相同時(shí)，滾動(dòng)摩擦對(duì)銷軸2產(chǎn)生的壓力較小，從而可以有效減少鈦?zhàn)抖動(dòng)問(wèn)題，增加了運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性，提高了效率。優(yōu)選地，在某些實(shí)施方式中，所述銷軸2采用鉚接方式與所述鈦?zhàn)連接。本實(shí)施例中，銷軸2采用靜態(tài)固定連接，連接于鈦?zhàn)和傳輸鏈條5之間，可參考圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與傳輸鏈條5的連接示意圖。
優(yōu)選地，所述銷軸2的第一端21與所述鈦?zhàn)相連接，也就是所述銷軸2套設(shè)有滾子3的一端與鈦?zhàn)相連接；優(yōu)選地，可一并參考圖2a、圖2b和圖2c，所述銷軸2還包括第二端22，所述第一端21和所述第二端22均為圓柱體設(shè)置；所述第一端21的直徑比所述第二端22的直徑大，所述第二端22與傳輸鏈條5連接，可參考圖4 ;另可以理解的是，銷軸2圓柱體設(shè)置的直徑大小與與其配合使用操作的設(shè)備尺寸有關(guān)，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)圓柱體設(shè)置的直徑大小不作具體限定。由上述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子插件封裝工藝設(shè)備(如波峰焊)中的傳動(dòng)系統(tǒng)，在傳動(dòng)過(guò)程中，鈦?zhàn)承擔(dān)PCB板的壓力，與鈦?zhàn)相連接的銷軸2會(huì)同時(shí)受力向鈦?zhàn)方向傾斜，此時(shí)，套設(shè)有滾子3的銷軸2會(huì)與主導(dǎo)軌4相互接觸，由于傳輸鏈條5帶著銷軸2與鈦?zhàn)不斷向前運(yùn)動(dòng)，主導(dǎo)軌4固定不動(dòng)，因此此時(shí)銷軸2與主導(dǎo)軌4之間會(huì)產(chǎn)生摩擦力；而且由于滾子3可以自由轉(zhuǎn)動(dòng)，因此銷軸2與主導(dǎo)軌4之間產(chǎn)生的摩擦為滾動(dòng)摩擦，相對(duì)于現(xiàn)有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滑動(dòng)摩擦，在鈦?zhàn)承載PCB板重量相同時(shí)，滾動(dòng)摩擦對(duì)銷軸2產(chǎn)生的壓力較小，從而可以有效減少鈦?zhàn)抖動(dòng)問(wèn)題，增加 了運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性，提高了效率。為了更好理解本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種具有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，所述設(shè)備包括若干個(gè)如上述實(shí)施例所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，如圖4所示，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與傳輸鏈條5連接，并通過(guò)鎖帽6固定。在某些實(shí)施方式中，所述設(shè)備為用于電子插件封裝工藝的設(shè)備，優(yōu)選地，所述設(shè)備為波峰焊?？梢岳斫獾氖?，所述具有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備中傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的外形設(shè)置與使用過(guò)程可參考上述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的實(shí)施例進(jìn)行具體實(shí)現(xiàn)，此處不再贅述。從上述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，傳動(dòng)結(jié)構(gòu)銷軸2上可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子3與主導(dǎo)軌4接觸，在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滾動(dòng)摩擦，相對(duì)于現(xiàn)有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)在傳動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生了滑動(dòng)摩擦，在鈦?zhàn)承載PCB板重量相同時(shí)，滾動(dòng)摩擦對(duì)銷軸2產(chǎn)生的壓力較小，從而可以有效減少鈦?zhàn)抖動(dòng)問(wèn)題，增加了運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性，提高了效率。以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1 .一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子插件封裝工藝設(shè)備中的傳動(dòng)系統(tǒng)，其特征在于，包括 用于承載印刷電路板的鈦?zhàn)?，與所述鈦?zhàn)ο噙B接的銷軸； 所述銷軸的第一端套設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子； 所述滾子與主導(dǎo)軌接觸，用于在傳動(dòng)過(guò)程中與所述主導(dǎo)軌形成滾動(dòng)摩擦。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述銷軸采用鉚接方式與鈦?zhàn)B接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述銷軸的第一端與所述鈦?zhàn)ο噙B接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述銷軸還包括第二端，所述第一端和所述第二端均為圓柱體設(shè)置； 所述第一端的直徑比所述第二端的直徑大。
5.一種具有傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括若干個(gè)如權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其特征在于，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)與傳輸鏈條連接，并通過(guò)鎖帽固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備為用于電子插件封裝工藝的設(shè)備。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備為波峰焊。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及具有該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，用于有效減少鈦?zhàn)Χ秳?dòng)問(wèn)題，增加運(yùn)輸系統(tǒng)穩(wěn)定性。該傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電子插件封裝工藝設(shè)備中的傳動(dòng)系統(tǒng)，其中，包括用于承載印刷電路板的鈦?zhàn)?，與鈦?zhàn)ο噙B接的銷軸；銷軸的第一端套設(shè)有可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾子；滾子與主導(dǎo)軌接觸，用于在傳動(dòng)過(guò)程中與主導(dǎo)軌形成滾動(dòng)摩擦。
文檔編號(hào)F16G13/12GK102927204SQ20121041303
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日
發(fā)明者陳潔欣, 楊克文 申請(qǐng)人:深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司