專利名稱：復合陶瓷增壓器密封環(huán)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種內燃機增壓器，特別涉及一種增壓器密封環(huán)。
背景技術：
增壓器是發(fā)動機的核心部件，它為發(fā)動機提供壓縮空氣提高發(fā)動機燃燒室空氣密度，增強燃燒室燃油燃燒強度，它的好壞直接關系到內燃機的輸出功率高低，現(xiàn)在各種型號內燃機都追求高輸出功率，尤其是現(xiàn)在重載和長途運輸要求增加發(fā)動機的輸出功率，通過增壓器給發(fā)動機提供高度壓縮的空氣是提高發(fā)動機輸出功率的重要途徑之一，這對作為壓縮空氣主要部件的增壓器密封環(huán)的韌度、硬度、耐磨性和減磨性提出了更高的要求，傳統(tǒng)的純金屬密封環(huán)在使用過程中容易出現(xiàn)磨損，導致大面積的漏油，嚴重的造成積碳固死和轉子掃膛，成為運輸安全的隱患。
實用新型內容本實用新型提供了一種表面密度高、韌性好、耐磨和帶自潤功能的增壓器密封環(huán)。本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)，包括環(huán)芯，所述環(huán)芯外表面采用真空超微低溫等離子化學氣象沉積技術滲透生成金屬陶瓷層。與現(xiàn)有技術相比本實用新型在增壓器密封環(huán)的表面采用超微低溫等離子化學氣象沉積技術滲透生成的一種雙向擴散的微晶體與網絡結構并存的金屬陶瓷層，該層使密封環(huán)的表面顯微結構更加致密，硬度提高50%以上，該密封環(huán)的自潤滑、密封性能顯著改善，彈力大大提高，韌性和耐磨性也大大提高，符合發(fā)動機高功率的要求。本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)，其中所述金屬陶瓷層的沉積深度為21-29 μ m，增長厚度為2 μ m。金屬陶瓷層采用這個厚度既可以達到提高耐磨性、韌度、自潤性、硬度的要求，又能減少工藝成本。
以下結合附圖對本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)作進一步說明。

圖I為本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)軸測圖；圖2為本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)剖視圖。
具體實施方式
如圖I及圖2所示，本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)包括環(huán)芯1，環(huán)芯I外表面設置金屬陶瓷層2，金屬陶瓷層2是采用真空300°C條件下等離子化學氣象沉積技術在金屬表面滲透生成的一種雙向擴散的微晶體與網絡結構并存的金屬陶瓷膜，金屬陶瓷膜的生成過程是在真空300°C的條件下，將氮、硅、硼氣體通入工作室，在高壓強電場的作用下，高溫、高速的電子與工作氣體分子相碰撞，使氣態(tài)氮、硅、硼變成高速離子，高速離子與密封環(huán)表面的金屬離子發(fā)生相互作用，生成BN-SIN網絡狀離子結構，金屬陶瓷層2的沉積深度為25 μ m,增長厚度為2 μ m，增長厚度是金屬陶瓷層2在金屬表面沉積使金屬表面增長的厚度，沉積厚度是指金屬陶瓷層2形成過程中由于擴散作用陶瓷材料向金屬內擴散形成緊貼金屬陶瓷層2的連續(xù)沉積層厚度，沉積層的厚度一般是25 μ m,金屬陶瓷層2使密封環(huán)的表面顯微結構更致密，硬度提高50%以上，光潔度提高一個技術級數，與環(huán)槽的摩擦系數下降10%以上，還帶有自潤滑功能，本實用新型的減磨性、密封性顯著提高，彈力大大加強，在組裝和運輸過程中不易折斷，使增壓器的故障率降低，漏油積碳現(xiàn)象減少，延長了使用壽命，有效地提高了增壓器的空氣壓縮效率。以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型權利要求書確定的保護范圍內。
權利要求1.一種復合陶瓷增壓器密封環(huán)，包括環(huán)芯(I)，其特征在于所述環(huán)芯(I)外表面采用真空超微低溫等離子化學氣象沉積技術滲透生成金屬陶瓷層(2 )。
2.根據權利要求I所述的復合陶瓷增壓器密封環(huán)，其特征在于所述金屬陶瓷層(2)的沉積深度為21-29 μ m,增長厚度為2 μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種增壓器密封環(huán)。其目的是為了提供一種表面密度高、韌性好、耐磨和帶自潤功能的密封環(huán)。本實用新型復合陶瓷增壓器密封環(huán)包括環(huán)芯，環(huán)芯外表面設置金屬陶瓷層，金屬陶瓷層是采用超微低溫等離子化學氣象沉積技術在金屬表面滲透生成，本實用新型在環(huán)芯表面滲透金屬陶瓷層大大提高了密封環(huán)的韌性好、耐磨度和減磨性。
文檔編號F16J15/26GK202708076SQ20122024385
公開日2013年1月30日 申請日期2012年5月28日 優(yōu)先權日2012年5月28日
發(fā)明者任詩福, 趙俊賢, 朱衛(wèi)軍, 張金龍, 方杰, 王大勇, 楊玉俠 申請人:合肥金陶科技有限責任公司