專利名稱：一種電子元器件墊片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元器件墊片。
背景技術(shù)：
密封件是防止流體或固體微粒從相鄰結(jié)合面間泄漏以及防止外界雜質(zhì)如灰塵與水分等侵入機(jī)器設(shè)備內(nèi)部的零部件的材料或零件。目前有一種電子元器件墊片，包括呈矩形的環(huán)形本體，該環(huán)形本體的內(nèi)側(cè)設(shè)有向中心延伸的側(cè)邊，該側(cè)邊的厚度小于環(huán)形本體的厚度。以上這種結(jié)構(gòu)的密封件存在以下不足由于環(huán)形本體沒(méi)有定位裝置，在裝配時(shí)容易滑動(dòng)，增加了裝配難度。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種不易在裝配時(shí)滑動(dòng)的電子元器件墊片。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，提供一種具有以下結(jié)構(gòu)的電子元器件墊片，包括呈矩形的環(huán)形本體，所述環(huán)形本體的內(nèi)側(cè)設(shè)有向中心延伸的側(cè)邊，所述側(cè)邊的厚度小于環(huán)形本體的厚度，所述環(huán)形本體的同一側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位孔。所述所述環(huán)形本體的中部?jī)蓪?duì)邊分別也設(shè)有定位孔。采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于所述環(huán)形本體的同一側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位孔，這樣在裝配時(shí)，嵌入到對(duì)應(yīng)的定位柱上，避免在裝配時(shí)滑動(dòng)，從而保證密封效果。

附圖為本實(shí)用新型的一種電子元器件墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示I、環(huán)形本體，I. I、定位孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖所示，本實(shí)用新型的一種電子元器件墊片，包括呈矩形的環(huán)形本體1，所述環(huán)形本體I的內(nèi)側(cè)設(shè)有向中心延伸的側(cè)邊，所述側(cè)邊的厚度小于環(huán)形本體I的厚度，所述環(huán)形本體I的同一側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位孔I. I。所述所述環(huán)形本體I的中部?jī)蓪?duì)邊分別也設(shè)有定位孔I. I。
權(quán)利要求1.一種電子元器件墊片，包括呈矩形的環(huán)形本體(I)，所述環(huán)形本體(I)的內(nèi)側(cè)設(shè)有向中心延伸的側(cè)邊，所述側(cè)邊的厚度小于環(huán)形本體(I)的厚度，其特征在于所述環(huán)形本體(I)的同一側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位孔(I. I)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電子元器件墊片，其特征在于所述所述環(huán)形本體(I)的中部?jī)蓪?duì)邊分別也設(shè)有定位孔(I. I)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子元器件墊片，包括呈矩形的環(huán)形本體(1)，所述環(huán)形本體(1)的內(nèi)側(cè)設(shè)有向中心延伸的側(cè)邊，所述側(cè)邊的厚度小于環(huán)形本體(1)的厚度，所述環(huán)形本體(1)的同一側(cè)設(shè)有兩個(gè)定位孔(1.1)。該電子元器件墊片不易在裝配時(shí)滑動(dòng)。
文檔編號(hào)F16J15/06GK202768837SQ20122042910
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月21日
發(fā)明者李越方, 徐小康, 涂余南, 王家靈, 陶依軍, 馬丹薇, 卞成蓮 申請(qǐng)人:寧波旭泰橡膠工業(yè)有限公司