一種石墨密封環(huán)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種石墨密封環(huán)，包括密封環(huán)本體，所述密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層；所述隔熱保護(hù)層為不銹鋼層；所述隔熱保護(hù)層的厚度為0.2mm～0.4mm；本實(shí)用新型的石墨密封環(huán)，由于密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層，能夠防止密封環(huán)在螺栓預(yù)緊力和高溫的作用下發(fā)生石墨晶粒流動(dòng)，避免石墨晶粒的流失，保證了密封的有效性。
【專利說(shuō)明】—種石墨密封環(huán)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種密封環(huán)，尤其涉及一種石墨密封環(huán)。
【背景技術(shù)】
[0002]石墨密封環(huán)由低硫膨脹石墨經(jīng)模壓而成，尺寸精確，密度可定，且無(wú)任何外加填充劑或粘接劑，是閥門和各種靜密封的理想填料。但是，石墨密封環(huán)在螺栓預(yù)緊力和高溫的作用下，會(huì)發(fā)生石墨晶粒的流動(dòng)，隨著螺栓預(yù)緊力和溫度的升高，石墨晶粒的流動(dòng)會(huì)加快，造成石墨晶粒流失，石墨晶粒流失嚴(yán)重時(shí)，就會(huì)引起密封失效。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種防止石墨晶粒流失的石墨密封環(huán)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種石墨密封環(huán)，包括密封環(huán)本體，所述密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層。
[0005]優(yōu)選的，所述隔熱保護(hù)層為不銹鋼層。
[0006]優(yōu)選的,所述隔熱保護(hù)層的厚度為0.2mm~0.4 mm。
[0007]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型的石墨密封環(huán)，由于密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層，能夠防止密封環(huán)在螺栓預(yù)緊力和高溫的作用下發(fā)生石墨晶粒流動(dòng)，避免石墨晶粒的流失，保證了密封的有效性。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】`
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0010]附圖1為本實(shí)用新型的石墨密封環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖2為附圖1的局部放大圖；
[0012]其中:1、密封環(huán)本體；2、隔熱保護(hù)層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]如附圖1、2所示的本實(shí)用新型所述的一種石墨密封環(huán)，包括密封環(huán)本體1，所述密封環(huán)本體I的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層2 ;所述隔熱保護(hù)層2為不銹鋼層；所述隔熱保護(hù)層2的厚度為0.2mm~0.4 mm。
[0015]本實(shí)用新型的石墨密封環(huán)，由于密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層，能夠防止密封環(huán)在螺栓預(yù)緊力和高溫的作用下發(fā)生石墨晶粒流動(dòng)，避免石墨晶粒的流失，保證了密封的有效性。
[0016]以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例，對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種石墨密封環(huán)，包括密封環(huán)本體，其特征在于:所述密封環(huán)本體的外部設(shè)有隔熱保護(hù)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨密封環(huán)，其特征在于:所述隔熱保護(hù)層為不銹鋼層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的石墨密封環(huán)，其特征在于:所述隔熱保護(hù)層的厚度為.0.2mm ?0.4 mm0
【文檔編號(hào)】F16J15/12GK203516728SQ201320447782
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日
【發(fā)明者】歸杏花 申請(qǐng)人:歸杏花