一種高光效的led貼片支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED燈及LED貼片式支架技術領域，特別涉及一種高光效的LED貝占片支架。
【背景技術】
[0002]隨著LED照明技術日益成熟和發(fā)展，LED已成為一種新型光源，廣泛應用于各個領域。將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經(jīng)過一個比較復雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。
[0003]LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，塑膠主體包括杯壁，在現(xiàn)有技術中，LED貼片支架在封裝LED芯片后，LED芯片的出光角度通常為120度左右，燈珠光效較差;與此同時，在120度的出光角度下，塑膠主體的杯壁厚度通常比較薄，塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積較小，支架防水性能較低，并且，較薄的杯壁的破斷強度較小，不利于LED貼片支架后續(xù)工序的穩(wěn)定加工。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是根據(jù)上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種高光效的LED貼片支架，該LED貼片支架封裝LED芯片后光效高，該LED貼片支架的塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積較大，支架防水性能較好，且杯壁較厚，破斷強度增強，有利于LED貼片支架后續(xù)工序的穩(wěn)定性。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:
[0006]—種高光效的LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤上鍍有銀電路，第一焊盤及第二焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充;所述杯壁設置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為107-117度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為135-145度。
[0007]所述LED貼片支架的長度為3.45-3.55mm，優(yōu)選為3.5mm，寬度為2.75-2.85mm，優(yōu)選為2.8mm，高度為0.65-0.75mm，優(yōu)選為0.7mm。
[0008]所述杯口的形狀呈圓角長方形，所述杯壁的長反射坡面與短反射坡面之間設有平滑過渡的曲反射坡面。
[0009]所述反射坡面的上方具有杯口直筒段，該杯口直筒段的深度為0.08mm-0.12mm，優(yōu)選為0.1mm，所述反射坡面的下方具有杯底直筒段，該杯底直筒段的深度為0.1Smm-0.22mm，優(yōu)選為0.2mm。
[0010]本實用新型的有益效果是:由于兩對稱的長反射坡面之間的夾角為107-117度，兩對稱的短反射坡面之間的夾角為135-145度，使得LED貼片支架在封裝LED芯片后，LED芯片的出光角度達到150度左右，LED芯片的光效較好，經(jīng)實驗證明比傳統(tǒng)的高5%以上；與此同時，塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積加大，支架防水性能大大提升，并且，塑膠主體的杯壁較厚，破斷強度增強，有效提升LED貼片支架后續(xù)工序的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實用新型LED貼片支架的俯視結(jié)構圖。
[0012]圖2為圖1中沿A-A線的剖視圖。
[0013]圖3為圖1中沿B-B線的剖視圖。
[0014]圖4為本實用新型LED貼片支架貼裝LED芯片后的俯視結(jié)構圖。
[0015]圖中:1.金屬支架基座；11.第一焊盤；12.第二焊盤;2.塑膠主體;21.杯口；22.杯壁;221.長反射坡面;222.短反射坡面;223.曲反射坡面;23.杯底;24.杯口直筒段;25.杯底直筒段;3.分割線;4.LED芯片;5.健合金線。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型的結(jié)構原理和工作原理作進一步詳細說明。
[0017]如圖1-圖4所示，本實用新型為一種高光效的LED貼片支架，包括金屬支架基座I及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座I上，所述塑膠主體包括杯口 21、杯壁22及杯底23，該杯底23露出金屬支架基座I，且露出的金屬支架基座I上設置有第一焊盤11及第二焊盤12，第一焊盤11及第二焊盤12上鍍有銀電路，第一焊盤11及第二焊盤12之間通過分割線3分離，該分割線3內(nèi)由塑膠填充;所述杯壁22設置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面221，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面222，所述兩對稱的長反射坡面221之間的夾角a為107-117度，所述兩對稱的短反射坡面222之間的夾角b為135-145度。
[0018]如圖4所示，焊接LED芯片時，將LED芯片4貼裝于第一焊盤11上，然后在LED芯片4的兩端各引出一根健合金線5，其中一根健合金線5焊接第一焊盤11，另一根健合金線5焊接第二焊盤12。由于兩對稱的長反射坡面之間的夾角a為107-117度，兩對稱的短反射坡面之間的夾角b為135-145度，使得LED貼片支架在封裝LED芯片4后，LED芯片4的出光角度達到150度左右，LED芯片4的光效較好，經(jīng)實驗證明比傳統(tǒng)的高5%以上
[0019]如圖1和圖4所示，所述LED貼片支架的長度為3.45-3.55mm，優(yōu)選為3.5mm，寬度為2.75-2.85mm，優(yōu)選為2.8mm，高度為0.65-0.75mm，優(yōu)選為0.7mm。
[0020]如圖1和圖4所示，所述杯口21的形狀呈圓角長方形，所述杯壁的長反射坡面221與短反射坡面222之間設有平滑過渡的曲反射坡面223。
[0021]如圖2和圖3所示，所述反射坡面的上方具有杯口直筒段24，該杯口直筒段24的深度Hl為0.08mm-0.12mm,優(yōu)選為0.1mm，所述反射坡面的下方具有杯底直筒段25，該杯底直筒段25的深度為0.18mm-0.22mm，優(yōu)選為0.2mm。
[0022]在上述技術方案中，所述所述塑膠主體2的材料優(yōu)選為鹽酸苯丙醇胺PPA，所述金屬支架基座I可采用紅銅、黃銅和不銹鋼，優(yōu)選為紅銅。
[0023]以上所述，僅是本實用新型較佳實施方式，凡是依據(jù)本實用新型的技術方案對以上的實施方式所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。
【主權項】
1.一種高光效的LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，其特征在于:所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有第一焊盤及第二焊盤，第一焊盤及第二焊盤上鍍有銀電路，第一焊盤及第二焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充;所述杯壁設置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貝占片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為107-117度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為135-145度。2.根據(jù)權利要求1所述的LED貼片支架，其特征在于:所述LED貼片支架的長度為3.45-3.55mm，寬度為2.75-2.85mm，高度為0.65-0.75mm。3.根據(jù)權利要求1所述的LED貼片支架，其特征在于:所述LED貼片支架的長度為3.5mm，寬度為2.8mm，高度為0.7mm。4.根據(jù)權利要求1所述的LED貼片支架，其特征在于:所述杯口的形狀呈圓角長方形，所述杯壁的長反射坡面與短反射坡面之間設有平滑過渡的曲反射坡面。5.根據(jù)權利要求1所述的LED貼片支架，其特征在于:所述反射坡面的上方具有杯口直筒段，該杯口直筒段的深度為0.0Smm-0.12mm,所述反射坡面的下方具有杯底直筒段，該杯底直同段的?米度為0.18rnrn—0.22rnrn。6.根據(jù)權利要求5所述的LED貼片支架，其特征在于:所述杯口直筒段的深度為0.1mm，所述杯底直筒段的深度為0.2mm。7.根據(jù)權利要求1-6中任意一項所述的LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體為PPA塑膠主體，所述金屬支架基座為紅銅基座或黃銅基座或不銹鋼基座。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高光效的LED貼片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設置有第一焊盤及第二焊盤，兩焊盤上鍍有銀電路，兩焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充；杯壁設置有反射坡面，該反射坡面包括沿LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，兩長反射坡面之間的夾角為107-117度，兩短反射坡面之間的夾角為135-145度。本實用新型封裝LED芯片后光效高，塑膠主體與金屬支架基座的接觸面積較大，支架防水性能較好，且杯壁較厚，破斷強度增強，有利于LED貼片支架后續(xù)工序的穩(wěn)定性。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/54, H01L33/48, H01L33/58, H01L33/52, H01L33/62
【公開號】CN205231104
【申請?zhí)枴緾N201520935976
【發(fā)明人】廖梓成, 龔志平
【申請人】東莞市良友五金制品有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年11月23日