一種半圓鍵及其聯(lián)結結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型所述的一種半圓鍵及其聯(lián)結結構，所述半圓鍵呈半圓形，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形。通過在半圓鍵上設有半圓弧形凹槽，使得軸在加工出與半圓鍵相適配的凹槽時，可以留有一個與半圓弧形凹槽相對應的半圓形凸出結構，通過與軸一體的半圓形凸出結構，對軸的強度進行加強，較少的削弱了軸的強度。
【專利說明】一種半圓鍵及其聯(lián)結結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種固定件，尤其是一種半圓鍵及其聯(lián)結結構。
【背景技術】
[0002]半圓鍵是鍵的一種,其上表面為一平面,下表面為半圓弧面,兩側面平行,俗稱月牙鍵。它與平鍵聯(lián)結方式基本相同，但較平鍵制造方便，拆裝容易，尤其適用帶錐度軸與輪轂聯(lián)結。其缺點是削弱了軸的強度，一般只在受力較小的部位采用。
[0003]現(xiàn)有的半圓鍵存在削弱了軸的強度的問題，為了使其能夠與軸進行安裝適配，必須在軸上挖槽，槽的大小適配于半圓鍵，正是這個槽削弱了軸的強度。
實用新型內容
[0004]本實用新型要解決的問題是改善【背景技術】中半圓鍵存在削弱了軸的強度的問題。
[0005]為了解決以上問題，本實用新型提供一種半圓鍵，所述半圓鍵呈半圓形，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形，所述凹槽位于所述半圓弧面的中央，所述凹槽的橫截面直徑小于半圓鍵厚度的三分之二。
[0006]—種半圓鍵聯(lián)結結構,包括半圓鍵及軸,所述軸上設有與半圓鍵相適配的凹槽,所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形，所述軸上的凹槽中設有與半圓弧形凹槽相對應的半圓形凸出結構。
[0007]本實用新型所述的一種半圓鍵，所述半圓鍵呈半圓形，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形。通過在半圓鍵上設有半圓弧形凹槽，使得軸在加工出與半圓鍵相適配的凹槽時，可以留有一個與半圓弧形凹槽相對應的半圓形凸出結構，通過與軸一體的半圓形凸出結構，對軸的強度進行加強，較少的削弱了軸的強度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]附圖1是本實用新型所述的半圓鍵剖視示意圖
[0009]附圖2是本實用新型所述的半圓鍵立體示意圖
[0010]1、半圓弧面；2、半圓弧形凹槽。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖對本實用新型一種半圓鍵作進一步說明。
[0012]如圖1及圖2所示，本實施例的半圓鍵，所述半圓鍵呈半圓形，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面1，兩側面平行，半圓弧面I上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽2，凹槽的橫截面呈半圓形。通過在半圓鍵上設有半圓弧形凹槽2，使得軸在加工出與半圓鍵相適配的凹槽時，可以留有一個與半圓弧形凹槽2相對應的半圓形凸出結構,通過與軸一體的半圓形凸出結構，對軸的強度進行加強，較少的削弱了軸的強度。
[0013]本是實例中，所述凹槽位于半圓弧面I的中央。該設計是較佳的實施方式。本是實例中，所述凹槽的橫截面直徑小于半圓鍵厚度的三分之二。該設計有效的保證了半圓鍵的強度及傳動性。
[0014]本是實例中，一種半圓鍵聯(lián)結結構，包括半圓鍵及軸，所述軸上設有與半圓鍵相適配的凹槽，所述半圓弧面I上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽2，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形，所述軸上的凹槽中設有與半圓弧形凹槽2相對應的半圓形凸出結構。通過在半圓鍵上設有半圓弧形凹槽2，使得軸在加工出與半圓鍵相適配的凹槽時，可以留有一個與半圓弧形凹槽2相對應的半圓形凸出結構，通過與軸一體的半圓形凸出結構，對軸的強度進行加強，較少的削弱了軸的強度。
[0015]本實用新型不限于以上實施例及變換。
【權利要求】
1.一種半圓鍵,所述半圓鍵呈半圓形，其上表面為一平面，下表面為半圓弧面，兩側面平行，其特征在于:所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形，所述凹槽位于所述半圓弧面的中央，所述凹槽的橫截面直徑小于半圓鍵厚度的三分之二。
2.一種半圓鍵聯(lián)結結構，包括半圓鍵及軸，所述軸上設有與半圓鍵相適配的凹槽，其特征在于:所述半圓弧面上設有貫穿整個弧面的半圓弧形凹槽，所述半圓形凹槽的橫截面呈半圓形，所述軸上的凹槽中設有與半圓弧形凹槽相對應的半圓形凸出結構。
【文檔編號】F16B3/00GK204003829SQ201420045052
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年1月23日 優(yōu)先權日:2014年1月23日
【發(fā)明者】涂力波 申請人:溫州市勝隆標準件制造有限公司