一種水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器的制造方法
【專利摘要】一種水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器，包括底板、頂板、第一油道芯片、下油上水芯片、上油下水芯片、第一水道芯片。組成冷卻水道的芯片采用雙面帶紫銅覆層焊料的不銹鋼材料，芯片采用密布圓臺狀凸起結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，兩芯片組裝后，兩芯片的凸起頂端面相互對齊貼合，到真空釬焊爐焊接時(shí)，凸臺表面的紫銅覆層焊料融化，將兩芯片通過密布的凸臺面融合焊接在一起形成水道。組成油道的芯片也采用雙面帶紫銅覆層焊料的不銹鋼材料，到真空釬焊爐焊接時(shí)，芯片表面的紫銅覆層焊料融化，分別與翅片焊接在一起形成油道。在保證水道、油道強(qiáng)度和功能的情況下，水道層減少了內(nèi)翅片和兩層銅焊片，油道層減少了兩層銅焊片，實(shí)現(xiàn)了簡化操作工藝、降低成本、優(yōu)化結(jié)構(gòu)的效果。
【專利說明】一種水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及重型汽車、大型客車變速箱用水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器，尤其涉及帶液力緩速器的變速箱用水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器。
【背景技術(shù)】
[0002]整體式不銹鋼水冷機(jī)油冷卻器，其水道和油道都是由相鄰兩層不銹鋼芯片組合形成的，通常在兩層芯片間還有一層翅片，在翅片與兩芯片間還會各加一層銅焊片。這種結(jié)構(gòu)裝配制作工藝繁瑣、生產(chǎn)成本高、生產(chǎn)效率低、且還易出現(xiàn)漏放銅焊片、焊接合格率不高的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于克服現(xiàn)有整體式不銹鋼水冷機(jī)油冷卻器水道、油道芯片裝配制作工藝繁瑣、生產(chǎn)效率低、成本高、易漏放銅焊片、焊接合格率不高等問題，而提供一種加工簡單、工藝操作方便、成本較低的水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器。
[0004]本實(shí)用新型解決上述問題采用的技術(shù)方案是:包括底板、頂板；底板上面設(shè)有第一油道芯片；頂板下面設(shè)有第一水道芯片；第一油道芯片與第一水道芯片之間設(shè)有若干下油上水芯片，相鄰兩下油上水芯片之間設(shè)有上油下水芯片；所述下油上水芯片與其下部相鄰的第一油道芯片/上油下水芯片之間形成油道；所述第一油道芯片與下油上水芯片之間形成的油道內(nèi)設(shè)有第一油道翅片，上油下水芯片與下油上水芯片之間形成的油道內(nèi)設(shè)有中間油道翅片；所述下油上水芯片與其上部相鄰的上油下水芯片/第一水道芯片之間形成水道；所述下油上水芯片上設(shè)有若干向上凸出的圓臺狀上凸起；所述第一水道芯片和上油下水芯片上均設(shè)有用于與下油上水芯片上凸起對應(yīng)連接的若干向下凸出的圓臺狀下凸起；底板上設(shè)有進(jìn)油口、出油口 ；第一油道芯片、下油上水芯片、上油下水芯片上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)油口、出油口 ；底板下部有安裝法蘭；所述安裝法蘭上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)油口、出油口 ；頂板上設(shè)有進(jìn)水口、出水口 ；第一水道芯片、上油下水芯片、下油上水芯片上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)水口、出水口 ；所述第一油道芯片、下油上水芯片、上油下水芯片、第一水道芯片均由雙面帶紫銅焊料覆層的不銹鋼材料(T2/304/T2)制成。
[0005]所述各下油上水芯片上的進(jìn)、出油口為和與其相鄰上部的上油下水芯片進(jìn)、出油口分別配合連接以防止油液進(jìn)入水道的進(jìn)、出油道凸臺孔；所述進(jìn)、出油道凸臺孔的凸沿處分別和與其相鄰上部的上油下水芯片進(jìn)、出油口邊沿密封連接；所述各上油下水芯片上的進(jìn)、出水口為和與其相鄰上部的下油上水芯片進(jìn)、出水口分別配合連接以防止冷卻水進(jìn)入油道的進(jìn)、出水道凸臺孔；所述進(jìn)、出水道凸臺孔的凸沿處分別和與其相鄰上部的下油上水芯片進(jìn)、出水口邊沿密封連接；將與第一油道芯片相鄰的下油上水芯片進(jìn)、出水口密封，以防止冷卻水進(jìn)入第一油道芯片與下油上水芯片之間的油道，將與第一水道芯片相鄰的下油上水芯片的進(jìn)、出油口密封，以防止油液進(jìn)入第一水道芯片與下油上水芯片之間的水道。
[0006]本實(shí)用新型組成冷卻水道的芯片采用雙面帶紫銅覆層焊料的不銹鋼材料T2/304/T2，芯片采用密布圓臺狀凸起結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，一芯片的凸起向上凸，一芯片的凸起向下凸，兩芯片組裝后，使兩芯片的凸起頂端面相互對齊貼合，到真空釬焊爐焊接時(shí)，凸臺表面的紫銅覆層焊料融化，將兩芯片通過密布的凸臺面融合焊接在一起形成水道；組成油道的芯片也采用雙面帶紫銅覆層焊料的不銹鋼材料Τ2/304/Τ2，到真空釬焊爐焊接時(shí)，芯片表面的紫銅覆層焊料融化，分別與翅片焊接在一起形成油道。在保證水道、油道強(qiáng)度和功能的情況下，水道層減少了內(nèi)翅片和兩層銅焊片，油道層減少了兩層銅焊片，實(shí)現(xiàn)了簡化操作工藝、降低成本、優(yōu)化結(jié)構(gòu)的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是圖1的N-N剖視圖。
[0009]圖3是圖2中的B向視圖。
[0010]圖4是圖2中A處的放大圖。
[0011]圖5是第一油道芯片的結(jié)構(gòu)圖。 [0012]圖6是下油上水芯片的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖7是圖6中的J-J局部剖視圖。
[0014]圖8是圖6中的K-K局部剖視圖。
[0015]圖9是上油下水芯片的結(jié)構(gòu)圖。
[0016]圖10是第一水道芯片的結(jié)構(gòu)圖。
[0017]圖11是頂板的結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖12是底板的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖中，1、安裝法蘭,2、底板，3、第一油道翅片，4、第一油道芯片，5、下油上水芯片，
6、上油下水芯片,7、頂板,8、進(jìn)水管,9、出水管，10、第一水道芯片，11、中間油道翅片，12、上凸起，13、下凸起，14、進(jìn)油口，15、出油口，17、進(jìn)水口，18、出水口，19，進(jìn)水口，20、出水口，
21、進(jìn)油口，22、出油口，23、進(jìn)油道凸臺孔，24出油到凸臺孔，25、進(jìn)水口，26、出水口，27、進(jìn)水道凸臺孔，28、出水道凸臺孔，29、進(jìn)油口，30、出油口，31、進(jìn)油口，32、出油口。
【具體實(shí)施方式】
[0020]圖1、圖2中，本實(shí)用新型由安裝法蘭1、底板2、頂板7、進(jìn)水管8、出水管9、第一油道芯片4、下油上水芯片5、上油下水芯片6、第一水道芯片10、第一油道翅片3、中間油道翅片11所構(gòu)成。第一油道芯片4與底板2間靠第一油道芯片4外表面的覆層焊料融化連接，第一水道芯片10與頂板7間靠第一水道芯片10內(nèi)表面的紫銅覆層焊料融化連接，底板2與安裝法蘭I間以及進(jìn)水管8、出水管9與頂板7間的焊接需在中間加銅焊片。
[0021]圖3中，安裝法蘭I上設(shè)有進(jìn)油口 31、出油口 32。
[0022]圖4中，相鄰兩芯片重疊后形成水道和油道，水道和油道交替分布，即一油道一水道一油道一水道……分布?？拷装?的第一層油道由第一油道芯片4、第一油道翅片3和下油上水芯片5組成，其余油道由上油下水芯片6、中間油道翅片11和下油上水芯片5組成?？拷敯?的第一層水道由第一水道芯片10和下油上水芯片5組成，其余水道由下油上水芯片5和上油下水芯片6組成，組成水道的兩芯片底面分別設(shè)置有均勻分布的向內(nèi)、向外凸起的圓臺狀凸起，且在相對應(yīng)位置對齊貼合。由于所有芯片都采用雙面帶T2紫銅覆層焊料的不銹鋼304材料(T2/304/T2)，芯片與芯片間、芯片與油道翅片間均不需要加銅焊片，靠芯片表面的紫銅覆層焊料融化即可實(shí)現(xiàn)焊接。
[0023]圖5中，第一油道芯片4呈矩形盒狀，四周有翻邊，翻邊角度> 90°，底平面無凸臺分布，14為進(jìn)油口，15為出油口。
[0024]圖6、圖7、圖8中，下油上水芯片5呈矩形盒狀，四周有翻邊，翻邊角度> 90°，底平面分布有向內(nèi)凸起的圓臺狀上凸起12。23為進(jìn)油道凸臺孔，24為出油道凸臺孔，25為進(jìn)水口，26為出水口。
[0025]圖9中，上油下水芯片6呈矩形盒狀，四周有翻邊，翻邊角度> 90°，底平面分布有向外凸起的圓臺狀下凸起130，其下凸起的大小、數(shù)量及位置與下油上水芯片5上設(shè)置的上凸起12 —致。27為進(jìn)水道凸臺孔，28為出水道凸臺孔，29為進(jìn)油口，30為出油口。
[0026]圖10中，第一水道芯片10呈矩形盒狀，四周有翻邊，翻邊角度>90°，底平面有向外凸起的圓臺狀下凸起13分布，其下凸起的大小、數(shù)量及位置與下油上水芯片5上設(shè)置的上凸起12—致。19為進(jìn)水口，20為出水口。
[0027]圖11中，頂板7呈平板狀，四周無翻邊，17為與進(jìn)水管8配合連接的進(jìn)水口，18為與出水管9配合連接的出水口。
[0028]圖12中，底板2呈平板狀，四周無翻邊，21為進(jìn)油口，22為出油口。
【權(quán)利要求】
1.一種水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器，其特征在于:包括底板(2)、頂板(7)； 底板(2)上面設(shè)有第一油道芯片(4);頂板(7)下面設(shè)有第一水道芯片(10); 第一油道芯片(4)與第一水道芯片(10)之間設(shè)有若干下油上水芯片(5)，相鄰兩下油上水芯片(5)之間設(shè)有上油下水芯片(6)； 所述下油上水芯片(5)與其下部相鄰的第一油道芯片(4) /上油下水芯片(6)之間形成油道；所述第一油道芯片(4)與下油上水芯片(5)之間形成的油道內(nèi)設(shè)有第一油道翅片(3)，上油下水芯片(6)與下油上水芯片(5)之間形成的油道內(nèi)設(shè)有中間油道翅片(11)；所述下油上水芯片(5)與其上部相鄰的上油下水芯片(6) /第一水道芯片(10)之間形成水道； 所述下油上水芯片(5)上設(shè)有若干向上凸出的圓臺狀上凸起(12);所述第一水道芯片(10)和上油下水芯片(6)上均設(shè)有用于與下油上水芯片(5)上凸起(12)對應(yīng)連接的若干向下凸出的圓臺狀下凸起(13)； 底板(2)上設(shè)有進(jìn)油口(21)、出油口(22);第一油道芯片(4)、下油上水芯片(5)、上油下水芯片(6)上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)油口、出油口 ；底板(2)下部有安裝法蘭(I);所述安裝法蘭(I)上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)油口、出油口 ； 頂板(7)上設(shè)有進(jìn)水口(17)、出水口(18);第一水道芯片(10)、上油下水芯片(6)、下油上水芯片(5)上對應(yīng)設(shè)有進(jìn)水口、出水口 ； 所述第一油道芯片(4)、下油上水芯片(5)、上油下水芯片(6)、第一水道芯片(10)均由雙面帶紫銅焊料覆層的不銹鋼材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷整體式不銹鋼機(jī)油冷卻器，其特征在于: 所述各下油上水芯片(5)上的進(jìn)、出油口為和與其相鄰上部的上油下水芯片(6)進(jìn)、出油口分別配合連接以防止油液進(jìn)入水道的進(jìn)、出油道凸臺孔；所述進(jìn)、出油道凸臺孔的凸沿處分別和與其相鄰上部的上油下水芯片(6)進(jìn)、出油口邊沿密封連接； 所述各上油下水芯片(6)上的進(jìn)、出水口為和與其相鄰上部的下油上水芯片(5)進(jìn)、出水口分別配合連接以防止冷卻水進(jìn)入油道的進(jìn)、出水道凸臺孔；所述進(jìn)、出水道凸臺孔的凸沿處分別和與其相鄰上部的下油上水芯片(5)進(jìn)、出水口邊沿密封連接； 將與第一油道芯片(4)相鄰的下油上水芯片(5)進(jìn)、出水口密封，以防止冷卻水進(jìn)入第一油道芯片(4)與下油上水芯片(5)之間的油道，將與第一水道芯片(10)相鄰的下油上水芯片(5)的進(jìn)、出油口密封，以防止油液進(jìn)入第一水道芯片(10)與下油上水芯片(5)之間的水道。
【文檔編號】F16H57/04GK203703094SQ201420052883
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月27日
【發(fā)明者】胡懷東, 萬威, 席杰, 葉超 申請人:湖北銀輪機(jī)械有限公司