技術總結
本發(fā)明公開了一種耐高壓承插焊法蘭，包括：密封墊片，所述密封墊片包括下列重量份的組份：四丙氟橡膠75~80份、FRPA?101?3~5份、混合溶劑3~5份、HT?ACM6~8份、玻璃纖維2~4份、丁腈膠N240?20~30份、炭黑N339?3~5份、六弗雙酚A3~5份、醇溶三元共聚尼龍5~8份、PEEK3~5份、高度交聯(lián)低壓聚乙烯樹脂5~10份、Span?80?2~6份和無紡布破碎料2~6份。通過上述方式，本發(fā)明結構簡單，密封墊片適合高壓環(huán)境。

技術研發(fā)人員：沈凡
受保護的技術使用者：無錫神意環(huán)件法蘭有限公司
文檔號碼：201610751846
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2017.02.22