本技術(shù)涉及低溫球閥，尤其為低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥。

背景技術(shù)：

1、化低溫球閥是適用于低溫環(huán)境下，通過(guò)改進(jìn)設(shè)計(jì)、采用耐低溫材料等方式，以提高其密封性能、穩(wěn)定性和可靠性的球閥，優(yōu)化低溫球閥的閥座密封圈和閥桿密封結(jié)構(gòu)采用耐低溫材料制造，如聚酰亞胺、聚醚醚酮等高性能工程塑料或金屬材料，以保證在低溫環(huán)境下仍能保持良好的彈性和密封性能，同時(shí)，優(yōu)化低溫球閥的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，減少因低溫引起的變形和應(yīng)力集中，提高閥門(mén)的穩(wěn)定性和可靠性，優(yōu)化低溫球閥可應(yīng)用于介質(zhì)溫度零下50℃、零下110℃、零下196℃等低溫或超低溫介質(zhì)，如lng系統(tǒng)、深冷系統(tǒng)、航天等場(chǎng)合，控制介質(zhì)的流量及切斷；

2、現(xiàn)有低溫球閥主要用于低溫環(huán)境下，通過(guò)過(guò)度相關(guān)氣體達(dá)成運(yùn)用效果，但是伴隨著不同于平常的溫度環(huán)境，氣流的流動(dòng)會(huì)使低溫球閥產(chǎn)生較大震動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致低溫球閥內(nèi)部運(yùn)行不穩(wěn)定，對(duì)使用低溫球閥的領(lǐng)域造成嚴(yán)重的影響和安全隱患。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，以解決相關(guān)技術(shù)中提出的問(wèn)題，現(xiàn)有低溫球閥主要用于低溫環(huán)境下，通過(guò)過(guò)度相關(guān)氣體達(dá)成運(yùn)用效果，但是伴隨著不同于平常的溫度環(huán)境，氣流的流動(dòng)會(huì)使低溫球閥產(chǎn)生較大震動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致低溫球閥內(nèi)部運(yùn)行不穩(wěn)定，對(duì)使用低溫球閥的領(lǐng)域造成嚴(yán)重的影響和安全隱患。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，包括連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)置有降溫組件，所述降溫組件的內(nèi)壁設(shè)置有連接桿，所述連接桿的外表面一側(cè)設(shè)置有操控閥，所述連接結(jié)構(gòu)的外表面設(shè)置有減震裝置，所述減震裝置的外表面設(shè)置有輔助支撐裝置，所述減震裝置包括阻尼器，所述阻尼器用于降低在低溫球閥使用時(shí)氣流產(chǎn)生的震動(dòng)。

3、進(jìn)一步地，所述連接結(jié)構(gòu)的外表面套設(shè)有連接板，所述連接板的外表面固定連接有底板，所述底板的下表面固定連接有阻尼器，所述底板的外表面一側(cè)固定連接有滑塊，所述阻尼器的外表面一側(cè)固定連接有底框。

4、進(jìn)一步地，所述底框的內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有滑槽，所述底框的下表面固定連接有第一支桿，所述第一支桿的外表面套設(shè)有第二支桿，所述第二支桿的下表面固定連接有底座，所述底座的下表面固定連接有防滑墊。

5、進(jìn)一步地，所述第二支桿的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第一圓孔，所述第一圓孔的內(nèi)壁插設(shè)連接有第一卡扣，所述第一支桿的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第一圓槽，所述第一圓槽的內(nèi)壁表面積大小和形狀與第一卡扣的外表面積大小和形狀相適配。

6、進(jìn)一步地，所述輔助支撐裝置包括矩形框，所述矩形框與第二支桿的外表面固定連接，所述矩形框的內(nèi)壁插設(shè)連接有l(wèi)形桿，所述l形桿的外表面一側(cè)固定連接有支撐板。

7、進(jìn)一步地，所述l形桿的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第二圓槽，所述矩形框的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第二圓孔，所述第二圓孔的內(nèi)壁插設(shè)連接有第二卡扣，所述第二卡扣的外表面積大小和形狀與第二圓槽的內(nèi)壁表面積大小和形狀相適配。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：現(xiàn)低溫球閥上設(shè)置了減震裝置，通過(guò)減震裝置帶有的阻尼器，可以在低溫球閥發(fā)生震動(dòng)時(shí)，緩解低溫球閥運(yùn)行時(shí)的震動(dòng)頻率，使低溫球閥的震動(dòng)達(dá)到幾乎可以忽略的不計(jì)的效果，避免了震動(dòng)帶來(lái)的巨大影響，同時(shí)減震裝置上設(shè)置了輔助支撐裝置，使得減震裝置站立更穩(wěn)固，避免了出現(xiàn)輕微偏移的情況。

技術(shù)特征：

1.低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，包括連接結(jié)構(gòu)(1)，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)(1)的內(nèi)壁設(shè)置有降溫組件(2)，所述降溫組件(2)的內(nèi)壁設(shè)置有連接桿(3)，所述連接桿(3)的外表面一側(cè)設(shè)置有操控閥(4)，所述連接結(jié)構(gòu)(1)的外表面設(shè)置有減震裝置(5)，所述減震裝置(5)的外表面設(shè)置有輔助支撐裝置(6)，所述減震裝置(5)包括阻尼器(53)，所述阻尼器(53)用于降低在低溫球閥使用時(shí)氣流產(chǎn)生的震動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)(1)的外表面套設(shè)有連接板(51)，所述連接板(51)的外表面固定連接有底板(52)，所述底板(52)的下表面固定連接有阻尼器(53)，所述底板(52)的外表面一側(cè)固定連接有滑塊(54)，所述阻尼器(53)的外表面一側(cè)固定連接有底框(55)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，其特征在于，所述底框(55)的內(nèi)壁開(kāi)設(shè)有滑槽(56)，所述底框(55)的下表面固定連接有第一支桿(57)，所述第一支桿(57)的外表面套設(shè)有第二支桿(58)，所述第二支桿(58)的下表面固定連接有底座(59)，所述底座(59)的下表面固定連接有防滑墊(510)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，其特征在于，所述第二支桿(58)的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第一圓孔(511)，所述第一圓孔(511)的內(nèi)壁插設(shè)連接有第一卡扣(512)，所述第一支桿(57)的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第一圓槽(513)，所述第一圓槽(513)的內(nèi)壁表面積大小和形狀與第一卡扣(512)的外表面積大小和形狀相適配。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，其特征在于，所述輔助支撐裝置(6)包括矩形框(61)，所述矩形框(61)與第二支桿(58)的外表面固定連接，所述矩形框(61)的內(nèi)壁插設(shè)連接有l(wèi)形桿(62)，所述l形桿(62)的外表面一側(cè)固定連接有支撐板(63)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，其特征在于，所述l形桿(62)的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第二圓槽(64)，所述矩形框(61)的外表面一側(cè)開(kāi)設(shè)有第二圓孔(65)，所述第二圓孔(65)的內(nèi)壁插設(shè)連接有第二卡扣(66)，所述第二卡扣(66)的外表面積大小和形狀與第二圓槽(64)的內(nèi)壁表面積大小和形狀相適配。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及低溫球閥，具體涉及低溫環(huán)境下使用的優(yōu)化低溫球閥，包括連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁設(shè)置有降溫組件，所述降溫組件的內(nèi)壁設(shè)置有連接桿，所述連接桿的外表面一側(cè)設(shè)置有操控閥，所述連接結(jié)構(gòu)的外表面設(shè)置有減震裝置，所述減震裝置的外表面設(shè)置有輔助支撐裝置，所述減震裝置包括阻尼器，現(xiàn)低溫球閥上設(shè)置了減震裝置，通過(guò)減震裝置帶有的阻尼器，可以在低溫球閥發(fā)生震動(dòng)時(shí)，緩解低溫球閥運(yùn)行時(shí)的震動(dòng)頻率，使低溫球閥的震動(dòng)達(dá)到幾乎可以忽略的不計(jì)的效果，避免了震動(dòng)帶來(lái)的巨大影響，同時(shí)減震裝置上設(shè)置了輔助支撐裝置，使得減震裝置站立更穩(wěn)固，避免了出現(xiàn)輕微偏移的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：張晶晶,鄢小瓊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：四川蘭天低溫技術(shù)開(kāi)發(fā)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240507
技術(shù)公布日：2024/12/30