本技術(shù)屬于激光設(shè)備氣體調(diào)節(jié)，具體涉及一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥。

背景技術(shù)：

1、激光技術(shù)作為現(xiàn)代制造業(yè)的一項重要技術(shù)，具有傳統(tǒng)加工方式所不具備的優(yōu)勢，如高效率、低能耗和低成本。隨著激光器技術(shù)和激光加工應(yīng)用技術(shù)的不斷進步，激光加工技術(shù)正在多領(lǐng)域逐步取代傳統(tǒng)機械加工方式。激光精細微加工技術(shù)，則因其更高的精度、更強的柔韌性、更小的熱效應(yīng)以及更廣泛的適用性，逐漸成為了高端制造領(lǐng)域的核心加工技術(shù)。激光精細微加工中，中功率激光設(shè)備通過比例閥調(diào)節(jié)氧氣的出氣量，保證切割厚板的質(zhì)量，同時另一路氮氣無需調(diào)節(jié)，可以用于切割不銹鋼鋼板。目前市場上應(yīng)用的氣體調(diào)節(jié)閥組都是通過管式連接方式，不僅占用空間大，而且螺紋連接的接口多，容易發(fā)生泄漏現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了降低低功率氣體調(diào)節(jié)閥組的安裝空間，同時提高產(chǎn)品應(yīng)用穩(wěn)定性，本實用新型提供一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，通過一個集成底座，將開關(guān)閥、膜片閥、梭閥以及比例閥集成到同一塊底座上，提高了閥組的緊湊性，減少接口，大大降低了泄漏發(fā)生的可能性，進而提高了產(chǎn)品應(yīng)用穩(wěn)定性。

2、本實用新型為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：

3、一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，于一塊底座上開設(shè)有氮氣通道、左側(cè)進氣道、氧氣通道、右側(cè)進氣道、排氣通道、右側(cè)出氣通道和梭閥結(jié)構(gòu)出氣口；其中氮氣通道、左側(cè)進氣道與安裝在底座上表面的膜片閥接通，以控制氮氣的通氣和斷氣動作；氧氣通道、右側(cè)進氣道與安裝在底座上表面的開關(guān)閥接通，以控制氧氣的通氣和斷氣動作；右側(cè)進氣道與安裝在底座上表面的比例閥進氣口對應(yīng)接通，排氣通道與比例閥排氣口對應(yīng)接通，右側(cè)出氣通道與比例閥出氣口對應(yīng)接通；所述左側(cè)進氣道與右側(cè)出氣通道于底座內(nèi)部通過一過渡通道連通，在所述過渡通道內(nèi)滑動設(shè)有動密封件，以封堵左側(cè)進氣道或右側(cè)出氣通道從而實現(xiàn)梭閥功能；動密封件由封堵嵌入導(dǎo)向套內(nèi)孔組成，上述過渡通道與梭閥結(jié)構(gòu)出氣口接通。

4、進一步的，所述排氣通道與比例閥排氣口之間設(shè)有第一矩形密封圈；右側(cè)進氣道與比例閥進氣口之間設(shè)有第二矩形密封圈；右側(cè)出氣通道與比例閥出氣口之間設(shè)有第三矩形密封圈。

5、進一步的，所述左側(cè)進氣道內(nèi)通過定位套a定位安裝有o型圈a；右側(cè)出氣通道內(nèi)通過定位套b定位安裝有o型圈b；所述動密封件滑動范圍在o型圈a和o型圈b之間。

6、進一步的，所述定位套a通過擋圈a固定在底座上，定位套b通過擋圈b固定在底座上。

7、進一步的，排氣通道接通至底座側(cè)面的安裝孔，該安裝孔內(nèi)安裝有消音器。

8、進一步的，所述底座側(cè)壁用以開設(shè)各氣道的多個工藝孔處均安裝有一螺堵用于工藝孔的封堵。

9、本實用新型的有益效果包括：

10、閥組通過緊湊交錯的流道設(shè)計將比例閥、開關(guān)閥、膜片閥流道部分集合在一個閥塊內(nèi)，提高了集成度，簡化了安裝的步驟，減少了管路和轉(zhuǎn)接頭等部件的使用，高度的集成化減小了對空間的要求，閥塊中融合了梭閥的功能，其結(jié)構(gòu)緊湊簡單，耐用，組裝方便。采用封堵嵌入導(dǎo)向套內(nèi)孔構(gòu)成的動密封件，可以為中功率激光設(shè)備提供更高的密封性能和更長的使用壽命。整體裝置結(jié)構(gòu)簡單可靠，便于維修和調(diào)試，減少的安裝空間，提高供氣穩(wěn)定性，降低了人工維護成本。

技術(shù)特征：

1.一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，于一塊底座(4.1)上開設(shè)有氮氣通道(a.1)、左側(cè)進氣道(a.2)、氧氣通道(b.1)、右側(cè)進氣道(b.2)、排氣通道(c.1)、右側(cè)出氣通道(d.1)和梭閥結(jié)構(gòu)出氣口(e.1)；其中氮氣通道(a.1)、左側(cè)進氣道(a.2)與安裝在底座(4.1)上表面的膜片閥(2)接通，以控制氮氣的通氣和斷氣動作；氧氣通道(b.1)、右側(cè)進氣道(b.2)與安裝在底座(4.1)上表面的開關(guān)閥(3)接通，以控制氧氣的通氣和斷氣動作；右側(cè)進氣道(b.2)與安裝在底座(4.1)上表面的比例閥(1)進氣口對應(yīng)接通，排氣通道(c.1)與比例閥(1)排氣口對應(yīng)接通，右側(cè)出氣通道(d.1)與比例閥(1)出氣口對應(yīng)接通；所述左側(cè)進氣道(a.2)與右側(cè)出氣通道(d.1)于底座(4.1)內(nèi)部通過一過渡通道連通，在所述過渡通道內(nèi)滑動設(shè)有動密封件，以封堵左側(cè)進氣道(a.2)或右側(cè)出氣通道(d.1)從而實現(xiàn)梭閥功能；動密封件由封堵(4.9)嵌入導(dǎo)向套(4.8)內(nèi)孔組成，上述過渡通道與梭閥結(jié)構(gòu)出氣口(e.1)接通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，所述排氣通道(c.1)與比例閥(1)排氣口之間設(shè)有第一矩形密封圈(4.3)；右側(cè)進氣道(b.2)與比例閥(1)進氣口之間設(shè)有第二矩形密封圈(4.4)；右側(cè)出氣通道(d.1)與比例閥(1)出氣口之間設(shè)有第三矩形密封圈(4.5)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，所述左側(cè)進氣道(a.2)內(nèi)通過定位套a(4.15)定位安裝有o型圈a(4.14)；右側(cè)出氣通道(d.1)內(nèi)通過定位套b(4.12)定位安裝有o型圈b(4.13)；所述動密封件滑動范圍在o型圈a(4.14)和o型圈b(4.13)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，所述定位套a(4.15)通過擋圈a(4.7)固定在底座(4.1)上，定位套b(4.12)通過擋圈b(4.10)固定在底座(4.1)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，排氣通道(c.1)接通至底座(4.1)側(cè)面的安裝孔，該安裝孔內(nèi)安裝有消音器(4.2)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，其特征在于，所述底座(4.1)側(cè)壁用以開設(shè)各氣道的多個工藝孔處均安裝有一螺堵用于工藝孔的封堵。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種中功率激光精細微加工用介質(zhì)流體控制閥，底座上開設(shè)的氮氣通道、左側(cè)進氣道與安裝在底座上表面的膜片接通，以控制氮氣的通氣和斷氣動作；底座上開設(shè)的氧氣通道、右側(cè)進氣道與安裝在底座上表面的開關(guān)閥接通，以控制氧氣的通氣和斷氣動作；底座上開設(shè)的右側(cè)進氣道、排氣通道、右側(cè)出氣通道與安裝在底座上表面的比例閥接通；左側(cè)進氣道與右側(cè)出氣通道于底座內(nèi)部通過一過渡通道連通，在過渡通道內(nèi)滑動設(shè)有由封堵嵌入導(dǎo)向套內(nèi)孔組成的動密封件，以封堵左側(cè)進氣道或右側(cè)出氣通道從而實現(xiàn)梭閥功能；過渡通道與開設(shè)于底座上的梭閥結(jié)構(gòu)出氣口接通。多閥集成安裝，提高了閥組的緊湊性，減少接口，大大降低了泄漏發(fā)生的可能性。

技術(shù)研發(fā)人員：王玉華,畢長勇
受保護的技術(shù)使用者：衍磁機械技術(shù)研究（大連）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/6