本技術(shù)涉及緊固件，尤其涉及一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件。

背景技術(shù)：

1、彈簧螺母組件是基于螺栓、螺母升級(jí)的緊固件，具有一定的回彈效果，使得連接后兩個(gè)連接件之間具備一定的緩沖能力，同時(shí)穩(wěn)定性較高，常用于工業(yè)、交通、電子、光伏和新能源等領(lǐng)域。然而，現(xiàn)有的彈簧螺母組件在使用，在使用的過(guò)程中由于物體的振動(dòng)或晃動(dòng)易產(chǎn)生松動(dòng)甚至掉落，引起生產(chǎn)事故。

2、基于上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)人提出一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是提供一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，以解決背景技術(shù)中提到的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

2、一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，包括螺母本體，螺母本體為六棱柱結(jié)構(gòu)，螺母本體的一端固定有圓柱形的凸臺(tái)，凸臺(tái)的外側(cè)套設(shè)有壓縮彈簧；螺母本體的中心開(kāi)設(shè)有螺紋孔，螺紋孔貫穿螺母本體和凸臺(tái)；螺母本體的外側(cè)設(shè)置有外殼，外殼包括六棱柱形的殼體和固定在殼體一端的螺牙，螺牙位于遠(yuǎn)離壓縮彈簧的一端。

3、進(jìn)一步地，凸臺(tái)的厚度大于壓縮彈簧壓縮后的長(zhǎng)度。

4、進(jìn)一步地，凸臺(tái)遠(yuǎn)離螺母本體的一端設(shè)置有防滑紋。

5、進(jìn)一步地，外殼的厚度小于螺母本體與凸臺(tái)的厚度之和。

6、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

7、通過(guò)在螺母本體的一端套設(shè)壓縮彈簧實(shí)現(xiàn)對(duì)螺母本體的緩沖，降低設(shè)備震動(dòng)對(duì)螺母本體的影響；同時(shí)在螺母本體的另一端設(shè)置螺牙，通過(guò)螺牙與螺栓上外螺紋的嚙合進(jìn)一步防止螺母本體的松脫，從而提高彈簧螺母連接的可靠性，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

技術(shù)特征：

1.一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，其特征在于，包括螺母本體，所述螺母本體為六棱柱結(jié)構(gòu)，所述螺母本體的一端固定有圓柱形的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)的外側(cè)套設(shè)有壓縮彈簧；所述螺母本體的中心開(kāi)設(shè)有螺紋孔，所述螺紋孔貫穿所述螺母本體和所述凸臺(tái)；所述螺母本體的外側(cè)設(shè)置有外殼，所述外殼包括六棱柱形的殼體和固定在所述殼體一端的螺牙，所述螺牙位于遠(yuǎn)離所述壓縮彈簧的一端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，其特征在于，所述凸臺(tái)的厚度大于所述壓縮彈簧壓縮后的長(zhǎng)度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，其特征在于，所述凸臺(tái)遠(yuǎn)離所述螺母本體的一端設(shè)置有防滑紋。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，其特征在于，所述外殼的厚度小于所述螺母本體與所述凸臺(tái)的厚度之和。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種對(duì)扣雙頭防松彈簧螺母組件，包括螺母本體，螺母本體為六棱柱結(jié)構(gòu)，螺母本體的一端固定有圓柱形的凸臺(tái)，凸臺(tái)的外側(cè)套設(shè)有壓縮彈簧；螺母本體的中心開(kāi)設(shè)有螺紋孔，螺紋孔貫穿螺母本體和凸臺(tái)；螺母本體的外側(cè)設(shè)置有外殼，外殼包括六棱柱形的殼體和固定在殼體一端的螺牙，螺牙位于遠(yuǎn)離壓縮彈簧的一端。通過(guò)在螺母本體的一端套設(shè)壓縮彈簧實(shí)現(xiàn)對(duì)螺母本體的緩沖，降低設(shè)備震動(dòng)對(duì)螺母本體的影響；同時(shí)在螺母本體的另一端設(shè)置螺牙，通過(guò)螺牙與螺栓上外螺紋的嚙合進(jìn)一步防止螺母本體的松脫，從而提高彈簧螺母連接的可靠性，保證設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

技術(shù)研發(fā)人員：瞿立霞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州維易達(dá)精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240531
技術(shù)公布日：2025/1/9