專利名稱：：銅基離合器摩擦片及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種銅基離合器摩擦片及其制造方法?，F(xiàn)有的離合器廣泛地使用銅基摩擦片，這種摩擦片一般采用燒結(jié)方法制成。高溫?zé)Y(jié)方法制造摩擦片的缺點是摩擦片硬度不均勻，平面度難以控制，制造工藝復(fù)雜，而且耗能高，環(huán)境污染嚴重。本發(fā)明的目的是解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種新型的銅基離合器摩擦片及制造工藝，在保證摩擦片硬度均勻及平面度的條件下，簡化制造工藝，并降低能耗，減少環(huán)境污染。本發(fā)明的銅基離合器摩擦片包括一個鋼芯片和連接在鋼芯片上的銅基片，該銅基片含有5020％的高分子粘結(jié)材料和80-95％的銅基粉料，銅基片為熱壓成型，其和鋼芯片之間由高分子粘結(jié)材料相連接。本發(fā)明銅基離合器摩擦片制造方法包括下列步驟(1)混料將5-20％的高分子粘結(jié)材料與80-95％的銅基粉料混合均勻；(2)成型將上述混合料在模具中墊壓成型，模溫60-90℃，壓力4090-800kg/cm2，并保壓，使銅基粉料顆粒粘結(jié)在一起，并使成型件的強度至少達到可脫模的要求，然后脫模；(3)涂膠粘合在鋼芯片和/或上述脫模銅基片的結(jié)合面上涂覆高分子粘結(jié)材料，并將鋼芯片和銅基片粘合在一起；(4)固化將粘合的鋼芯片-銅基片組件加溫、加壓，使銅基粉料混入的高分子粘結(jié)材料和在鋼芯片-銅基片結(jié)合面上的高分子粘結(jié)材料充分固化；(5)冷卻上述充分固化的組件并修型。本發(fā)明的銅基離合器摩擦片經(jīng)檢測完全符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，可達到使用要求，其制造方法由于不采用高溫?zé)Y(jié)工藝，可大大降低能源消耗和制造成本，并避免了因燒結(jié)而產(chǎn)生的環(huán)境污染，且制造工藝簡單，所制得的摩擦片硬度均勻，平面度易于控制。下面參照附圖及實施例進一步描述本發(fā)明。圖1是本發(fā)明銅基摩擦片的主視圖；圖2是摩擦片沿圖1中A-A線的剖視圖。如圖1、圖2所示，本發(fā)明的銅基離合器摩擦片包括一個鋼芯片1和連接在鋼芯片上的銅基片2，2′，鋼芯片1和銅基片2，2′之間由高分子粘結(jié)材料3，3′連接。銅基片2，2′含有5-20％的高分子粘結(jié)材料和80-95％的銅基粉料，并由熱壓成型。本發(fā)明的銅基離合器摩擦片的制造方法包括下列步驟(1)混料將5-20％的高分子粘結(jié)材料與80-95％的銅基粉料混合均勻；(2)成型將上述混合料在模具中熱壓成型，模溫60-90℃，壓力400-800kg/cm2，并保壓，使銅基粉料顆粒粘結(jié)在一起而成型，并使成型件的強度至少達到可脫模的要求，然后脫模；(3)涂膠粘合在鋼芯片和/或上述脫模銅基片2，2′的結(jié)合面上涂覆高分子粘結(jié)材料3，3′，并將鋼芯片1和銅基片2，2′粘合在一起；(4)固化將上述粘合在一起的鋼芯片-銅基片組件加溫、加壓，使銅基粉料中混入的高分子粘結(jié)材料和在鋼芯片-銅基片結(jié)合面上的高分子粘結(jié)材料充分固化；(5)冷卻上述充分固化的組件并修型。上述銅基粉料的成分可以是Cu50-80％，F(xiàn)e5-20％，石墨1-15％，AL2O31-15％，SiO21-15％。在一個優(yōu)選的實施例中，成型銅基片用的混合料含銅基粉料的成分為Cu68％、Fe9％、石墨5％、Al2O32％、SiO24％，計88％，含高分子粘結(jié)材料為12％。所制成的銅基片具有與上述成分相對應(yīng)的成分。上述百分數(shù)均為重量百分數(shù)。所述的高分子粘結(jié)材料為熱固性粘結(jié)劑，如酚醛樹脂等，以便在高溫下由其所粘結(jié)的摩擦片具有足夠的強度。在銅基片的熱壓成型步驟中，保壓時間依據(jù)模溫、壓力及摩擦片厚度的不同而有所區(qū)別，目的是使銅基片達到一定的密度及脫模強度。在固化步驟，加壓的目的是使銅基片達到或保持所要求的精度，加溫是使高分子粘結(jié)材料能以合適的速度固化，以滿足摩擦片的特定性能及其生產(chǎn)率的要求，加熱溫度主要取決于所用高分粘結(jié)材料的特性。為了提高摩擦片的強度或摩擦系數(shù)，還可以在銅基粉料中加入其它組分，例如，可以在銅基粉料中加入總量為1-10％的橡膠粉和硫化催化劑，或者在銅基粉料中加入2-4％的ZnO。在粘結(jié)鋼芯片和銅基片之前，最好將成型的銅基片結(jié)合面打毛，以提高粘結(jié)的強度。本發(fā)明銅基離合器磨擦片的檢測結(jié)果如下表所示。</tables>實驗表明，本發(fā)明的銅基離合器摩擦片完全能夠達到標(biāo)準(zhǔn)，和現(xiàn)有用燒結(jié)工藝制造銅基摩擦片相比，本發(fā)明的制造工藝簡單，能耗低，污染小，并且可降低生產(chǎn)成本。權(quán)利要求1.一種銅基離合器摩擦片，包括一個鋼芯片(1)和連接在鋼芯片上的銅基片(2，2′)，其特征在于，所述的銅基片(2，2′)含有5-20％的高分子粘結(jié)材料和80-95％的銅基粉料，銅基片(2，2′)為熱壓成型，其和鋼芯片(1)之間由高分子粘結(jié)材料(3，3′)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅基離合器摩擦片，其特征在于，所述銅基粉料的成份為50-80％Cu，5-20％Fe，1-15％石墨，1-15％AL2O3，1-15％SiO2。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅基離合器摩擦片，其特征在于，所述銅基片的成分為68％Cu、9％Fe、5％石墨、2％Al2O3、4％SiO2，12％高分子粘結(jié)材料。4.一種制造銅基離合器摩擦片的方法，其特征在于包括下列步驟(1)混料將5-20％的離分子粘結(jié)材料與80-95％的銅基粉料混合均勻制成混合料；(2)成型將上述混合料在模具中熱壓成型，模溫60-90℃，壓力400-800kg/cm2，并保壓，使粉料顆粒粘結(jié)在一起而成型，并使成型件的強度至少達到可脫模的要求，然后脫模；(3)涂膠粘合在鋼芯片和/或上述脫模銅基片的結(jié)合面上涂覆高分子粘結(jié)材料，并將鋼芯片和銅基片粘合在一起；(4)固化將粘合在一起的鋼芯片--銅基片組件加溫、加壓，使銅基粉料中混入的離分子粘結(jié)材料和在鋼芯片--銅基片結(jié)合面上的高分子粘結(jié)材料充分固化；(5)冷卻上述固化的組件并修型。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述銅基粉料的成分為50-80％Cu，5-20％Fe，1-15％石墨，1-15％AL2O3，1-15％SiO2。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述制成的混合料的成分為68％Cu、9％Fe、5％石墨、2％Al2O3、4％SiO2，高分子粘結(jié)材料為12％。7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，銅基粉料中含有橡膠粉和硫化催化劑，兩者加入總量為1-10％。8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于，銅基粉料中含有2-4％的ZnO。9.根據(jù)權(quán)利要求4-6之一所述的方法，其特征在于，在粘結(jié)鋼芯片和銅基片之前，將成型的銅基片結(jié)合面打毛。全文摘要本發(fā)明涉及一種銅基離合器摩擦片及其制造方法。該摩擦片由鋼芯片和銅基片構(gòu)成,銅基片是由5—20%的高分子粘結(jié)材料和80—95%的銅基粉料混合后經(jīng)熱壓而成型,成型的銅基片與鋼芯片由高分子粘結(jié)材料粘合而形成組件,然后熱壓組件使其中的高分子粘結(jié)材料固化。本發(fā)明的銅基離合器摩擦片制造工藝簡單,節(jié)約能源,成本低,且可減少污染環(huán)境。文檔編號F16D69/02GK1191283SQ9711891公開日1998年8月26日申請日期1997年9月26日優(yōu)先權(quán)日1997年9月26日發(fā)明者林炳蘭申請人:福建晉江科立無石棉摩擦材料有限公司