件比如光電二極管內(nèi)置于光檢測器19中。來自于光照射器18A至18D的光(其由所述光接收元件接收)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。該電信號(hào)通過內(nèi)置于光檢測器19中的模擬至數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換電路等轉(zhuǎn)換成亮度值。然后，該亮度值通過纜線21被輸出至控制單元24。
[0025]當(dāng)將光檢測器19的位置調(diào)整至透射構(gòu)件13的支承表面上方時(shí)，來自光照射器18A至18D的光(其通過透射構(gòu)件13而被透射)通過光接收端口 20入射到所述光接收元件上。因此，來自光照射器18A至18D的光(其入射到光接收端口 20下方的被照射區(qū)域E中的預(yù)定位置上)被檢測。因此，光檢測器19檢測來自光照射單元8的光，其入射到透射構(gòu)件13的支承表面上的被照射區(qū)域E中的預(yù)定位置上。順便說一下，光檢測器19可以檢測出光的范圍在尺寸上大致等于光接收端口 20。因此，可以精確地測量光接收端口所在的非常窄的范圍內(nèi)的光的強(qiáng)度。因此，為了知道光在整個(gè)被照射區(qū)域E上的分布，有必要在不同的位置檢測光，同時(shí)通過在透射構(gòu)件13上移動(dòng)光檢測器19來改變光接收端口 20的位置。
[0026]接著，下面對(duì)光檢測器19的安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。在圖4A和4B中，光檢測器19在光接收端口 20暴露的情況下被固定在矩形板狀構(gòu)件22的端部。垂直穿過其中的多個(gè)安裝孔22a形成在板狀構(gòu)件22中。此外，對(duì)應(yīng)于安裝孔22a的位置的多個(gè)螺釘孔Ila形成在板保持臺(tái)11中。
[0027]板狀構(gòu)件22與板保持臺(tái)11彼此重疊，使得每個(gè)安裝孔22a和對(duì)應(yīng)的螺釘孔Ila彼此垂直地重合。多個(gè)螺釘23中的每個(gè)被擰入對(duì)應(yīng)的安裝孔22a和對(duì)應(yīng)的螺釘孔Ila中。因此，光檢測器19通過板狀構(gòu)件22被固定至板保持臺(tái)11(參照?qǐng)D4B)。通過釋放由螺釘23對(duì)光檢測器19的固定，光檢測器19同板狀構(gòu)件22 —起從板保持臺(tái)11脫離。因此，光檢測器19可拆卸地連接至板定位臺(tái)10。在光檢測器19被固定至板定位臺(tái)10的狀態(tài)下,可以通過驅(qū)動(dòng)X軸臺(tái)1X和Y軸臺(tái)1Y使光檢測器19在透射構(gòu)件13的上方在X-Y方向上水平地移動(dòng)。
[0028]在上述結(jié)構(gòu)中，X軸臺(tái)1X是在一個(gè)水平方向上移動(dòng)光檢測器19的第一移動(dòng)臺(tái)。Y軸臺(tái)1Y是在水平面內(nèi)在垂直于一個(gè)水平方向的方向上移動(dòng)光檢測器19的第二移動(dòng)臺(tái)。板定位臺(tái)10還用作光檢測器移動(dòng)單元，其使光檢測器19在透射構(gòu)件13的支承表面(包括被照射區(qū)域E)的上方移動(dòng)。也就是說，所述光檢測器移動(dòng)單元還用作板定位機(jī)構(gòu)。
[0029]接下來參照?qǐng)D5，下面對(duì)接合裝置I的控制系統(tǒng)進(jìn)行說明。設(shè)置在接合裝置I中的控制單元24配置成包括存儲(chǔ)單元25、機(jī)構(gòu)控制單元26、亮度測量單元27、亮度分布數(shù)據(jù)產(chǎn)生單元28以及顯示處理單元29?？刂茊卧?4連接至板定位臺(tái)10、升降推壓機(jī)構(gòu)15、加熱器17、光照射器18A至18D、操作/輸入單元30以及顯示單元31?？刂茊卧?4通過纜線21連接至光檢測器19。順便說一下，光檢測器19僅在亮度被測量時(shí)連接至控制單元24。
[0030]存儲(chǔ)單元25存儲(chǔ)壓接處理程序25a和亮度分布測量處理程序25b。壓接處理程序25a是用于壓接電子部件3的操作程序。壓接程序25a通過參照表示在定位板2時(shí)所使用的坐標(biāo)值的板定位數(shù)據(jù)和確定壓接電子部件3的順序及每個(gè)電子部件壓接點(diǎn)的位置的壓接位置數(shù)據(jù)(它們分別存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中)來執(zhí)行用于壓接的處理。亮度分布測量處理程序25b是用于通過測量被照射區(qū)域E中每個(gè)測量位置的亮度來產(chǎn)生亮度分布數(shù)據(jù)的操作程序。亮度分布測量處理程序25b通過參照對(duì)應(yīng)于多個(gè)測量位置中的每個(gè)且分別存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中的坐標(biāo)數(shù)據(jù)等來執(zhí)行亮度的測量。
[0031]機(jī)構(gòu)控制單元26用作基于來自壓接處理程序25a及亮度分布測量處理程序25b的指令來激活板定位臺(tái)10、升降推壓機(jī)構(gòu)15、加熱器17以及光照射器18A至18D的控制單
J Li ο
[0032]通過使亮度值與測量位置相關(guān)聯(lián)，亮度測量單元27以來自亮度分布測量處理程序25b的請(qǐng)求使存儲(chǔ)單元25存儲(chǔ)從光檢測器19發(fā)出的亮度值。亮度分布數(shù)據(jù)產(chǎn)生單元28基于由亮度測量單元27測量的亮度的結(jié)果來產(chǎn)生包括表示被照射區(qū)域E的亮度分布的信息的亮度分布數(shù)據(jù)。該亮度分布數(shù)據(jù)包括表示亮度分布的圖像，其中，被照射區(qū)域E中每個(gè)測量位置的亮度在視覺上根據(jù)數(shù)值而得以區(qū)分。因此，亮度分布數(shù)據(jù)產(chǎn)生單元28用作基于在被照射區(qū)域E中的多個(gè)測量位置的測量結(jié)果來產(chǎn)生亮度分布數(shù)據(jù)的亮度分布數(shù)據(jù)產(chǎn)生單元。所產(chǎn)生的亮度分布數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元25中。根據(jù)該實(shí)施例，光檢測器19、板定位臺(tái)10、亮度分布測量處理程序25b、亮度測量單元27和亮度分布數(shù)據(jù)產(chǎn)生單元28用作測量來自光照射單元的光在支承表面上的分布的光測量單元。
[0033]顯示處理單元29在顯示單元31上顯示各種類型的數(shù)據(jù)，包括亮度分布數(shù)據(jù)。操作/輸入單元30是比如觸摸屏和鼠標(biāo)的操作/輸入單元，并且執(zhí)行比如要在顯示單元31上執(zhí)行的指定操作的處理及各種類型的輸入處理。因此，顯示處理單元29和顯示單元31是用于顯示亮度分布的亮度分布顯示單元。
[0034]根據(jù)本實(shí)施例的接合裝置I具有上述結(jié)構(gòu)。接下來參照?qǐng)D6A、6B和6C，下面對(duì)壓接電子部件3的操作進(jìn)行說明。在步驟STl (板定位步驟)中，在將板2裝入板保持臺(tái)11之后，控制單元24控制板定位臺(tái)10，以將板2定位在壓接工作位置。即，如圖6A所示，板定位臺(tái)10使板2的邊緣部分2a接觸透射構(gòu)件13，使得電子部件3位于壓接工具16的下方，如由箭頭a所指示。
[0035]接著，如圖6B所示，在步驟ST2(推壓步驟)中，控制單元24促使由加熱器17加熱的壓接工具16向下移動(dòng)(見箭頭b)，并且推壓電子部件3達(dá)預(yù)定的時(shí)間，同時(shí)電子部件3被加熱。此時(shí)，在步驟ST3 (光照射步驟)中，控制單元24使光照射器18A至18D發(fā)射光(見箭頭c)。通過壓接工具16的熱量以及來自光照射器18A至18D的光，促進(jìn)了粘接劑9的固化。最后，在電子部件3壓靠著板2的狀態(tài)下，電子部件3通過硬化的粘接劑9而被固定至板2。
[0036]當(dāng)電子部件3被推壓達(dá)預(yù)定的時(shí)間時(shí)，控制單元24停止從光照射器18A至18D發(fā)射光，如圖6C所示。然后，在步驟ST4(壓接工具提升步驟)中，壓接工具16被提升(見箭頭d)。通過上述步驟，電子部件3通過固化的粘接劑9而被壓接至板2。因此，在來自光照射單元8的光通過支承表面入射到粘接劑9上的狀態(tài)下，通過推壓安裝在粘接劑9頂表面上的電子部件3，接合裝置I將電子部件3接合至板2。
[0037]接下來參照?qǐng)D7A、7B和8，下面對(duì)用于測量接合裝置I中的亮度的方法進(jìn)行說明，該方法測量從光照射單元8入射到透射構(gòu)件13的支承表面上的光。在除了在生產(chǎn)該裝置之前以及除了在與板類型變化相關(guān)聯(lián)的加工變化作業(yè)時(shí)在電子部件3接合至板2以后在板2上所執(zhí)行的離子中的特定的接合位置連續(xù)檢測到電子部件3的接合不良的情況下，執(zhí)行下面將要描述的操作。在測量亮度之前，作業(yè)者將光檢測器19連接至板保持臺(tái)11(參照?qǐng)D4B)。然后，作業(yè)者操作在顯示單元31上所顯示的測量開始開關(guān)(未示出)。因此，通過使用亮度分布測量處理程序25b，開始測量亮度。
[0038]首先，如圖7A所示，在步驟ST11(光照射步驟)中，控制單元24使光照射器18A至18D發(fā)射光。然后，在步驟ST12(光檢測器定位步驟)中，通過使用板定位臺(tái)10，控制單元