專利名稱：一種三層式管道加熱塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬半導(dǎo)體及太陽能技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種三層式管道加熱塊。
背景技術(shù)：
在目前的工業(yè)生產(chǎn)中，很多行業(yè)需要氣體作為工業(yè)原料。特別是目前發(fā)展迅猛的 半導(dǎo)體，太陽能，發(fā)光二極管和平面顯示行業(yè)，需要大量的硅烷等氣體，以滿足工藝生產(chǎn)的需要。 為了在有限的容積內(nèi)包裝更多的氣體，通常氣體源采用的是高壓氣體儲存方式， 一般鋼瓶內(nèi)的氣體會被加壓到150個大氣壓左右，這樣高壓氣體釋放到常壓后體積能夠膨 脹到150倍。這樣就大大節(jié)省的氣體的包裝，運輸費用。 而氣體體積膨脹過程是個吸熱的過程，例如在管道內(nèi)輸送的氣體經(jīng)過減壓閥降 低氣體壓力的過程中，若額外提供足夠的熱量給管道和減壓閥，則管道和減壓閥會由于被 氣體減壓過程吸收了過多的熱量而溫度降低，甚至達到零攝氏度以下，產(chǎn)生結(jié)露，結(jié)霜的現(xiàn) 象。在這種情況下若繼續(xù)輸送氣體，則可能導(dǎo)致加壓閥凍傷，損壞，或氣體流量無法達到設(shè) 計要求。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種采用三層加熱鋁塊，在鋁塊的澆鑄過 程中不與氣體管路部分接觸，從而避免了整體式氣體管路加熱塊在澆鑄過程中，不銹鋼氣 體管路由于受熱而氧化，損傷，造成不銹鋼的抗腐蝕能力與潔凈度大大降低，進而影響輸送 氣體的品質(zhì)的三層式管道加熱塊。 本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種三層式管道加熱塊， 包括加熱鋁塊，導(dǎo)熱硅膠，氣體管路及相應(yīng)電器控制盒，所述的加熱鋁塊與溫度傳感器組成 閉環(huán)控制，所述的加熱鋁塊包括左部加熱鋁塊、中部加熱鋁塊和右部加熱鋁塊，左部加熱鋁 塊和中部加熱鋁塊之間有第一氣體管路，中部加熱鋁塊和右部加熱鋁塊之間有第二氣體管 路，中部加熱鋁塊的上頂部有電器控制盒，左部加熱鋁塊和第一氣體管路、第一氣體管路和 中部加熱鋁塊、中部加熱鋁塊和第二氣體管路、第二氣體管路和右部加熱鋁塊之間均填充 導(dǎo)熱硅膠。 所述的加熱鋁塊內(nèi)預(yù)埋過溫保護開關(guān)。 有益效果 本實用新型采用三層加熱鋁塊控制，在鋁塊的澆鑄過程中不與氣體管路部分接
觸，從而避免了整體式氣體管路加熱快在澆鑄過程中，不銹鋼氣體管路由于受熱而氧化，損
傷，造成不銹鋼的抗腐蝕能力與潔凈度大大降低，進而影響所輸送氣體的品質(zhì)。 整個加熱系統(tǒng)主要為加熱器件、溫度傳感器組成的閉環(huán)控制，若由于任何原因?qū)?br> 致加熱失控，為避免溫度過高導(dǎo)致可能潛在的危險，加熱塊內(nèi)預(yù)埋的過溫保護開關(guān)能夠在
特定的溫度自動切斷加熱環(huán)路的供電，以保證系統(tǒng)安全。
圖1為本實用新型的主視圖。 圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本 實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容 之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申 請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。 如圖1、2所示， 一種三層式管道加熱塊，包括加熱鋁塊，導(dǎo)熱硅膠，氣體管路及相 應(yīng)電器控制盒，所述的加熱鋁塊與溫度傳感器組成閉環(huán)控制，所述的加熱鋁塊包括左部加 熱鋁塊1、中部加熱鋁塊3和右部加熱鋁塊5，左部加熱鋁塊1和中部加熱鋁塊3之間有第 一氣體管路2，中部加熱鋁塊3和右部加熱鋁塊5之間有第二氣體管路4，中部加熱鋁塊3 的上頂部有電器控制盒6，左部加熱鋁塊1和第一氣體管路2、第一氣體管路2和中部加熱 鋁塊3、中部加熱鋁塊3和第二氣體管路4、第二氣體管路4和右部加熱鋁塊5之間均填充 導(dǎo)熱硅膠。 在加熱鋁塊中埋有加熱器件，溫度傳感器及過溫保護開關(guān)。在實際應(yīng)用中，三塊鋁 塊夾住氣體管路，加熱鋁塊與氣體管路中用導(dǎo)熱硅膠填充，以增加熱傳遞。由于鋁塊和導(dǎo)熱 硅膠的導(dǎo)熱系數(shù)很高，因此降低加熱器件產(chǎn)生熱量的熱損失，增加管路氣體的加熱效率。
權(quán)利要求一種三層式管道加熱塊，包括加熱鋁塊，導(dǎo)熱硅膠，氣體管路及相應(yīng)電器控制盒，其特征在于所述的加熱鋁塊與溫度傳感器組成閉環(huán)控制，所述的加熱鋁塊包括左部加熱鋁塊(1)、中部加熱鋁塊(3)和右部加熱鋁塊(5)，左部加熱鋁塊(1)和中部加熱鋁塊(3)之間有第一氣體管路(2)，中部加熱鋁塊(3)和右部加熱鋁塊(5)之間有第二氣體管路(4)，中部加熱鋁塊(3)的上頂部有電器控制盒(6)，左部加熱鋁塊(1)和第一氣體管路(2)、第一氣體管路(2)和中部加熱鋁塊(3)、中部加熱鋁塊(3)和第二氣體管路(4)、第二氣體管路(4)和右部加熱鋁塊(5)之間均填充導(dǎo)熱硅膠。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三層式管道加熱塊，其特征在于所述的加熱鋁塊內(nèi)預(yù) 埋過溫保護開關(guān)。
專利摘要本實用新型涉及一種三層式管道加熱塊，包括加熱鋁塊，導(dǎo)熱硅膠，氣體管路及相應(yīng)電器控制盒，所述的加熱鋁塊與溫度傳感器組成閉環(huán)控制，所述的加熱鋁塊包括左部加熱鋁塊(1)、中部加熱鋁塊(3)、右部加熱鋁塊(5)之間有氣體管路，中部加熱鋁塊(3)的上頂部有電器控制盒(6)，加熱鋁塊與氣體管路之間均填充導(dǎo)熱硅膠。本實用新型提高了氣體管路的耐腐蝕性及輸送氣體的品質(zhì)，加熱塊內(nèi)預(yù)埋的過溫保護開關(guān)能夠在特定的溫度自動切斷加熱環(huán)路的供電，以保證系統(tǒng)安全。
文檔編號F17D1/05GK201539691SQ20092021034
公開日2010年8月4日 申請日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者于鋒, 金悅 申請人:上海昕通半導(dǎo)體設(shè)備有限公司;上海正帆科技有限公司;上海億欣電子科技有限公司