一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于罐裝設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]膏體罐裝機(jī)廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、食品等領(lǐng)域。由于膏體在常溫下比較粘稠，流動(dòng)性較差，導(dǎo)致在罐裝過程中容易造成灌裝機(jī)的堵塞或者膏體黏附在料斗內(nèi)的情況。另外，現(xiàn)有的膏體灌裝機(jī)自動(dòng)化程度不高，在罐裝過程中往往需要工作人員輔助操作，即影響罐裝工作效率又浪費(fèi)人力資源成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，克服以上【背景技術(shù)】中提到的不足和缺陷，提供一種不發(fā)生堵塞、可全自動(dòng)操作、工作效率高的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案為:
[0005]一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，包括膏體預(yù)處理裝置和罐裝送料裝置，所述膏體預(yù)處理裝置包括安裝于底座上的封閉式料斗，所述封閉式料斗內(nèi)設(shè)有加熱裝置、溫度傳感器和攪拌裝置，所述封閉式料斗上面設(shè)有排氣閥和氣壓傳感器，所述封閉式料斗下部設(shè)有出料閥門，所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥及氣壓傳感器與電控系統(tǒng)連接，所述罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸、料管、三通閥、出料口，所述三通閥上連接閥瓣氣缸，所述三通閥與所述封閉式料斗下部的出料閥門連接，所述出料口上設(shè)有出料氣缸和接近開關(guān)，所述主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸和接近開關(guān)與電控系統(tǒng)連接。
[0006]上述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，優(yōu)選的，所述電控系統(tǒng)包括微控制單元MCU，所述電控系統(tǒng)通過所述微控制單元MCU與所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥、氣壓傳感器、主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸以及接近開關(guān)連接。
[0007]上述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，優(yōu)選的，所述攪拌裝置包括設(shè)于封閉式料斗上面的電機(jī)、與電機(jī)連接的伸入封閉式料斗內(nèi)的攪拌軸以及設(shè)于攪拌軸伸入封閉式料斗內(nèi)一端的葉片。
[0008]上述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，優(yōu)選的，所述葉片呈橢圓形且對(duì)稱布置，數(shù)量為2?4片。
[0009]上述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，優(yōu)選的，所述加熱裝置和溫度傳感器設(shè)于所述封閉式料斗內(nèi)側(cè)壁上。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:通過在料斗上設(shè)置攪拌裝置、溫度傳感器、加熱裝置、氣壓傳感器、排氣閥使得料斗內(nèi)罐裝原料保持一定的流動(dòng)性，不會(huì)發(fā)生灌裝機(jī)堵塞或原料粘壁的情況，同時(shí)可防止料斗由于加熱原料導(dǎo)致氣壓過高而爆裂的情況發(fā)生。另外，通過電控系統(tǒng)控制、調(diào)節(jié)整套膏體預(yù)處理裝置和罐裝送料裝置，并將該電控系統(tǒng)與遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)了該膏體灌裝機(jī)的全自動(dòng)運(yùn)行和遠(yuǎn)程監(jiān)控，自動(dòng)化程度高、工作效率高、節(jié)約人力資源。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的控制系統(tǒng)示意圖。
[0014]圖例說明
[0015]1、底座；2、封閉式料斗；3、加熱裝置；4、溫度傳感器；5、攪拌裝置；6、排氣閥；7、氣壓傳感器；8、主氣缸；9、料管；10、三通閥；11、出料口 ；12、閥瓣氣缸；13、出料氣缸；14、接近開關(guān)；51、電機(jī)；52、攪拌軸；53、葉片。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了便于理解本實(shí)用新型，下文將結(jié)合說明書附圖和較佳的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作更全面、細(xì)致地描述，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不限于以下具體的實(shí)施例。
[0017]需要特別說明的是，當(dāng)某一元件被描述為“固定于、固接于、連接于或連通于”另一元件上時(shí)，它可以是直接固定、固接、連接或連通在另一元件上，也可以是通過其他中間連接件間接固定、固接、連接或連通在另一元件上。
[0018]除非另有定義，下文中所使用的所有專業(yè)術(shù)語(yǔ)與本領(lǐng)域技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中所使用的專業(yè)術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體實(shí)施例的目的，并不是旨在限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0019]除非另有特別說明，本實(shí)用新型中用到的各種原材料、試劑、儀器和設(shè)備等均可通過市場(chǎng)購(gòu)買得到或者可通過現(xiàn)有方法制備得到。
[0020]實(shí)施例:
[0021]如圖1?2所示，本實(shí)用新型的一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，包括膏體預(yù)處理裝置和罐裝送料裝置。其中，膏體預(yù)處理裝置包括安裝于底座1上的封閉式料斗2，該封閉式料斗2內(nèi)設(shè)有加熱裝置3、溫度傳感器4和攪拌裝置5 ;該封閉式料斗2上面還設(shè)有排氣閥6和氣壓傳感器7。封閉式料斗2下部設(shè)有出料閥門。其中，加熱裝置3、溫度傳感器4、攪拌裝置
5、排氣閥6以及氣壓傳感器7與電控系統(tǒng)連接。該全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸8、料管9、三通閥10、出料口 11。該三通閥10上連接閥瓣氣缸12 ;三通閥10與封閉式料斗2下部的出料閥門連接。出料口 11上設(shè)有出料氣缸13和接近開關(guān)14。該全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的主氣缸8、閥瓣氣缸12、出料氣缸13和接近開關(guān)14與電控系統(tǒng)連接。
[0022]本實(shí)施例中，電控系統(tǒng)包括微控制單元MCU，該電控系統(tǒng)通過微控制單元MCU與加熱裝置3、溫度傳感器4、攪拌裝置5、排氣閥6、氣壓傳感器7、主氣缸8、閥瓣氣缸12、出料氣缸13以及接近開關(guān)14連接。通過該電控系統(tǒng)中的微控制單元MCU來控制、調(diào)節(jié)整套裝置的自動(dòng)運(yùn)行。該電控系統(tǒng)還包括一個(gè)與微控制單元MCU連接的通信模塊，該通信模塊與遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)相連接，通過該遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)該全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的監(jiān)測(cè)和控制。
[0023]本實(shí)施例中，攪拌裝置5包括設(shè)于封閉式料斗2上面的電機(jī)51、與電機(jī)51連接的伸入封閉式料斗2內(nèi)的攪拌軸52以及設(shè)于攪拌軸52伸入封閉式料斗2內(nèi)一端的葉片53。該葉片53呈橢圓形，數(shù)量為2?4片。加熱裝置3和溫度傳感器4設(shè)于所述封閉式料斗2內(nèi)側(cè)壁。
[0024]該全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)的工作原理為:首先將需要進(jìn)行罐裝的原料注入封閉式料斗2內(nèi)；電機(jī)51啟動(dòng)對(duì)原料進(jìn)行攪拌，同時(shí)溫度傳感器4檢測(cè)原料溫度，并將溫度信息傳送至電控系統(tǒng)。若原料溫度低于預(yù)設(shè)值則由電控系統(tǒng)控制封閉式料斗2內(nèi)的加熱裝置3對(duì)原料進(jìn)行加熱，使封閉式料斗2內(nèi)原料保持一定的流動(dòng)性。另外，氣壓傳感器7感應(yīng)封閉式料斗2內(nèi)的氣壓并將相關(guān)氣壓信息發(fā)送至電控系統(tǒng)。當(dāng)封閉式料斗2內(nèi)氣壓值高于預(yù)設(shè)值時(shí)，電控系統(tǒng)啟動(dòng)排氣閥6進(jìn)行泄壓。該攪拌和溫度控制及氣壓控制過程持續(xù)至罐裝完畢。然后，自動(dòng)傳送裝置將罐裝瓶體傳送至靠近該全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)出料口 11下方的接近開關(guān)14，接近開關(guān)14傳送信號(hào)至電控系統(tǒng)，電控系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)閥瓣氣缸12回收，使封閉式料斗2內(nèi)的原料進(jìn)入罐裝送料裝置中。再驅(qū)動(dòng)主氣缸8回收，將原料抽進(jìn)料管9內(nèi)。待主氣缸8工作完畢后，閥瓣氣缸12伸出使料管9與出料口 11聯(lián)通，再驅(qū)動(dòng)出料氣缸13工作將出料口11打開，由主氣缸8將料管9內(nèi)的原料推送至罐裝瓶體內(nèi)。更換罐裝瓶體再次重復(fù)上述步驟直至原料罐裝完畢。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，包括膏體預(yù)處理裝置和罐裝送料裝置，其特征在于:所述膏體預(yù)處理裝置包括安裝于底座⑴上的封閉式料斗(2)，所述封閉式料斗⑵內(nèi)設(shè)有加熱裝置(3)、溫度傳感器(4)和攪拌裝置(5)，所述封閉式料斗(2)上面設(shè)有排氣閥(6)和氣壓傳感器(7)，所述封閉式料斗(2)下部設(shè)有出料閥門，所述加熱裝置(3)、溫度傳感器(4)、攪拌裝置(5)、排氣閥(6)及氣壓傳感器(7)與電控系統(tǒng)連接，所述罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸(8)、料管(9)、三通閥(10)、出料口(11)，所述三通閥(10)上連接閥瓣氣缸(12)，所述三通閥(10)與所述封閉式料斗(2)下部的出料閥門連接，所述出料口(11)上設(shè)有出料氣缸(13)和接近開關(guān)(14)，所述主氣缸(8)、閥瓣氣缸(12)、出料氣缸(13)和接近開關(guān)(14)與電控系統(tǒng)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，其特征在于:所述電控系統(tǒng)包括微控制單元MCU，所述電控系統(tǒng)通過所述微控制單元MCU與所述加熱裝置(3)、溫度傳感器(4)、攪拌裝置(5)、排氣閥(6)、氣壓傳感器(7)、主氣缸⑶、閥瓣氣缸(12)、出料氣缸(13)以及接近開關(guān)(14)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，其特征在于:所述攪拌裝置(5)包括設(shè)于封閉式料斗(2)上面的電機(jī)(51)、與電機(jī)(51)連接的伸入封閉式料斗(2)內(nèi)的攪拌軸(52)以及設(shè)于攪拌軸(52)伸入封閉式料斗⑵內(nèi)一端的葉片(53)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，其特征在于:所述葉片(53)呈橢圓形且對(duì)稱布置，數(shù)量為2?4片。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，其特征在于:所述加熱裝置(3)和溫度傳感器(4)設(shè)于所述封閉式料斗(2)內(nèi)側(cè)壁上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種全自動(dòng)膏體灌裝機(jī)，包括膏體預(yù)處理裝置和罐裝送料裝置。膏體預(yù)處理裝置包括安裝于底座上的封閉式料斗，所述封閉式料斗內(nèi)設(shè)有加熱裝置、溫度傳感器和攪拌裝置。所述封閉式料斗上面設(shè)有排氣閥和氣壓傳感器，所述封閉式料斗下部設(shè)有出料閥門。所述加熱裝置、溫度傳感器、攪拌裝置、排氣閥及氣壓傳感器與電控系統(tǒng)連接。罐裝送料裝置包括依次連接的主氣缸、料管、三通閥、出料口，所述三通閥上連接閥瓣氣缸，所述三通閥與所述封閉式料斗下部的出料閥門連接，所述出料口上設(shè)有出料氣缸和接近開關(guān)。主氣缸、閥瓣氣缸、出料氣缸和接近開關(guān)均與電控系統(tǒng)連接。該膏體灌裝機(jī)不發(fā)生堵塞、可全自動(dòng)操作、工作效率高。
【IPC分類】B67C3/02, B67C3/22
【公開號(hào)】CN205011360
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520770338
【發(fā)明人】劉亞菲, 張劍
【申請(qǐng)人】湖南馨航瑞康生物科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日