專利名稱：Ic模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，特別是為了冷卻測試IC模塊時產(chǎn)生的熱而設(shè)置噴氣嘴的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)。
一般所謂IC模塊1如圖9所示，基板的一側(cè)或兩側(cè)焊接固定多個IC及其部件2，構(gòu)成獨(dú)立的回路，具有安裝在主基板上來擴(kuò)充容量的功能。未說明的標(biāo)號1a為連接部位。
這樣的IC模塊1比制造后的IC單個賣有更高的附加值，所以在IC生產(chǎn)企業(yè)中作為主要商品開發(fā)和銷售。由于經(jīng)過規(guī)定的工序組裝制造的IC模塊1的價格高，因此產(chǎn)品的可靠性是相當(dāng)重要的，只有經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢查判定是合格的產(chǎn)品才出廠，對判定為不合格的IC模塊進(jìn)行修整或作為廢品處理。
以前沒有開發(fā)出把制造好的IC模塊1裝在測試插座內(nèi)自動裝載測試后，根據(jù)測試的結(jié)果自動分類，在顧客托盤中(圖中未表示)卸載的裝置。因此要測試制造好的IC模塊，操作者要用手工從托盤中把一個個IC模塊取出，在測試插座上加載后在設(shè)定的時間內(nèi)測試，根據(jù)測試結(jié)果把IC模塊分類放入顧客托盤，所以因IC模塊的測試使工作效率降低。
如上所述，以前制造好的IC模塊在常溫下測試只有合格品出廠，另一方面產(chǎn)品安裝后在實際使用的時候由于驅(qū)動產(chǎn)生很多熱量，成為在高溫狀態(tài)下驅(qū)動，所以由于測試時的條件和實際使用時的條件出現(xiàn)差異，產(chǎn)品的可靠性變差。
再有，以前的技術(shù)在測試IC模塊時，為了使在IC模塊測試的環(huán)境下產(chǎn)生的熱量和IC模塊自身產(chǎn)生的熱冷卻需要很多的時間，存在使生產(chǎn)效率降低的問題。
因此，本發(fā)明的目的是提供IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，把多個IC模塊裝在測試器中進(jìn)行測試期間，能夠用另外的噴氣嘴使IC模塊更快速地冷卻。
為了達(dá)到這樣的目的，本發(fā)明的IC模塊處理裝置冷卻系統(tǒng)的特征為此系統(tǒng)包括基板、裝在上述基板上在固定部位的一側(cè)設(shè)置的多個板件、以及在它的另一側(cè)設(shè)置的蓋構(gòu)成的至少一個以上的噴氣嘴、與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、與上述氣化器連接的電磁閥、以及由為調(diào)節(jié)上述電磁閥開閉的控制器組成的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)。
下面參照


本發(fā)明的實施例。附圖中圖1表示本發(fā)明IC模塊處理裝置噴氣嘴組件的立體圖。
圖2表示本發(fā)明IC模塊處理裝置噴氣嘴的立體圖。
圖3表示本發(fā)明噴氣嘴底面的立體圖。
圖4本發(fā)明的噴氣嘴的立體分解圖。
圖5表示本發(fā)明的噴氣嘴的一個實施例的斷面圖。
圖6表示本發(fā)明的噴氣嘴的另一個實施例的斷面圖。
圖7表示使用圖5的噴氣嘴時發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)的示意圖。
圖8表示使用圖6的噴氣嘴時的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)的示意圖。
圖9表示一般IC模塊的立體圖。
參看附圖，圖1為表示本發(fā)明的IC模塊處理裝置的噴氣嘴組件的立體圖，圖2為表示本發(fā)明IC模塊處理裝置噴氣嘴的立體圖，圖3為表示本發(fā)明噴氣嘴底面的立體圖，圖4為本發(fā)明的噴氣嘴的立體分解圖。
首先，本發(fā)明是由在一側(cè)設(shè)置供氣管14的基板10、通過固定在上述基板10兩側(cè)下部的固定銷12設(shè)置的噴氣嘴100構(gòu)成的冷卻系統(tǒng)，上述噴氣嘴100包括其上制有用上述固定銷12固定的固定部位18的噴氣嘴主體16、在上述噴氣嘴主體16一側(cè)連接的第1板件22、緊靠上述第1板件22一側(cè)連接并與上述噴氣嘴主體16設(shè)置成一體的第2板件24、以及蓋26。
上述噴氣嘴主體16上設(shè)置的第1板件22設(shè)置成在上述噴氣嘴主體16和第2板件24之間形成供氣的氣孔20。
詳細(xì)說明的話就是，在基板10的一側(cè)設(shè)置有多個可以供氣的供氣管14，固定在基板10兩側(cè)下方的固定銷12垂直固定。
上述噴氣嘴100由在兩側(cè)固定部位18形成的噴氣嘴主體16、在一側(cè)面連續(xù)設(shè)置的第1板件22和第2板件24構(gòu)成。
此外，在上述噴氣嘴16上設(shè)置的第1板件22和第2板件24的相互之間，具有能使通入供氣管14的空氣通過的長的狹縫形的氣孔20。
上述噴氣嘴主體16在設(shè)置第1板件22和第2板件24的上面用蓋26蓋住后固定。
這時在上述基板10的下部配置有多個排成一列的這樣的噴氣嘴100，各個噴氣嘴100通過上述固定部位18用上述固定銷12固定在基板10上。
圖5為表示本發(fā)明的噴氣嘴的一個實施例的斷面圖，圖6為表示本發(fā)明的噴氣嘴的另一個實施例的斷面圖。
首先，本發(fā)明的一個實施例的噴氣嘴100設(shè)置有帶有螺絲孔(圖上的符號被省略)的蓋26，螺絲孔與噴氣嘴上部供給空氣的閥門(圖中未畫)連接，與蓋26相接設(shè)置第1板件22，在其側(cè)面設(shè)置第2板件24，并形成一體。
上述噴氣嘴主體16和第1板件22、第2板件24連接時，其間間隔預(yù)定的間隙設(shè)置，形成空氣可以流入的氣孔20。
用抽出的方法(圖中未畫)使移動的IC模塊102裝在測試插座104上進(jìn)行測試時，在上述IC模塊102中要產(chǎn)生熱使溫度升高。
上述產(chǎn)生熱使溫度升高的話，由于直接移動IC模塊102困難，要用圖5所示的噴氣嘴100使其冷卻。也就是吹出沿供氣管114流入的空氣，用噴氣嘴100在上述IC模塊102的垂直上方使IC模塊102冷卻。
這種情況下，空氣沿上述氣孔20(參照圖2)的箭頭方向流動，同時排出到噴氣嘴100的外部。
另外，圖6為本發(fā)明的另一個實施例，是表示針型噴氣嘴100的斷面圖。
流入空氣的供氣管116如圖6所示分成2支，在分開的位置設(shè)置連接部件26a。而且設(shè)置有具有固定部件的固定板件28，以便使分開的供氣管116向兩個方向延伸。
由于上述固定板件28用固定部件固定，所以上述供氣管116被固定不動。
再有，上述固定板件28其下端部形成固定溝30，可使IC模塊102的上部與固定板件下端部在正確位置上連接。
IC模塊102被裝在測試插座104上進(jìn)行測試時，利用上述固定溝30把IC模塊102的上部裝上，通過上述供氣管116排出空氣使IC模塊102冷卻。
圖7是表示使用圖5的噴氣嘴時的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)，圖8為表示使用圖6的噴氣嘴時的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)。
首先如上述圖5和圖6所示，把IC模塊裝在測試插座104上進(jìn)行測試。此時在上述測試插座104的一側(cè)設(shè)置有圖7和圖8所示的傳感器106，把上述傳感器106用電路連接在控制器108上。
使供氣管114分別與設(shè)置在上述噴氣嘴100的上部的蓋26和連接部件26a連接，在其中間點(diǎn)設(shè)置氣化器112。設(shè)置閥門110連接在上述氣化器112上，以能通過上述閥門110供給LN2氣體的形式構(gòu)成。這里使用的閥門110為電磁閥。
具有這樣的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)的本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)，在測試時用傳感器106探測到IC模塊102產(chǎn)生的熱，把探測到的信號送到控制器108。接受到上述信號的控制器108通過開關(guān)上述電磁閥110來調(diào)節(jié)LN2氣體的量，使其能夠供給適當(dāng)量的氣體。
此時上述LN2氣體在氣化器112與壓縮空氣混合，通過供氣管114、116供給噴氣嘴100，供給位于噴氣嘴100下部的IC模塊102，使被加熱的IC模塊102冷卻。
用這樣的方法，如果IC模塊102在測試時被加熱的話，用傳感器106調(diào)節(jié)冷卻介質(zhì)，所以能夠?qū)C模塊102的溫度上升進(jìn)行補(bǔ)償。
以上所述的本發(fā)明用噴氣嘴100使IC模塊102冷卻，同時根據(jù)測試時IC模塊產(chǎn)生的溫升程度，利用適當(dāng)調(diào)節(jié)冷卻介質(zhì)的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)，能抑制IC模塊的溫升。
如上所述，用本發(fā)明的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，通過使被加熱的IC模塊更快地冷卻，具有能使IC模塊的不合格品減少，使產(chǎn)品的可靠性提高的效果。10基板12固定銷14供氣管16噴氣嘴主體18固定部位20氣孔22第1板件24第2板件26蓋28固定板件30固定溝100噴氣嘴102IC模塊104測試插座106傳感器108控制器110閥門112氣化器114供氣管
權(quán)利要求
1．IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，其特征為它包括基板，裝在上述基板上在固定部一側(cè)設(shè)置的多個板件以及在它的另一側(cè)設(shè)置的由蓋構(gòu)成的至少一個以上的噴氣嘴；與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、上述氣化器上連接的電磁閥、以及由為調(diào)節(jié)上述電磁閥開關(guān)的控制器組成的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)。
2．如權(quán)利要求1所述的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，其特征為上述噴氣嘴的多個板件是其上有氣孔的第1板件和緊靠上述第1板件連接并與噴氣嘴主體設(shè)置成一體的第2板件。
3．IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，其特征為它包括設(shè)置分支供氣管的固定板件、設(shè)置在上述固定板件上固定上述供氣管的固定部件、在上述固定板件的下端部上設(shè)置的固定溝；利用經(jīng)上述供氣管排出的空氣使IC模塊冷卻。
4．如權(quán)利要求3所述的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)，其特征為上述IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng)還包含有與供氣管連接的氣化器、與上述氣化器連接的電磁閥、由調(diào)節(jié)上述電磁閥開關(guān)的控制器組成的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)。
全文摘要
為了冷卻測試IC模塊時產(chǎn)生的熱,提供一種設(shè)置噴氣嘴的IC模塊處理裝置的冷卻系統(tǒng),它包括:基板、裝在上述基板上在固定部件一側(cè)設(shè)置的多個板件、以及在它的另一側(cè)設(shè)置的由蓋構(gòu)成的至少一個以上的噴氣嘴、與上述噴氣嘴連接并與供氣管連接的氣化器、上述氣化器上連接的電磁閥、以及由為調(diào)節(jié)上述電磁閥的開關(guān)的控制器組成的發(fā)熱補(bǔ)償系統(tǒng)。
文檔編號G01R1/04GK1297254SQ0013242
公開日2001年5月30日 申請日期2000年11月17日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月19日
發(fā)明者成銀瀅, 安泰盛, 樸贊毫 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社