專利名稱：接觸臂及采用該接觸臂的電子零件試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及試驗(yàn)半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子零件(以下稱為IC)的電子零件試驗(yàn)裝置。特別涉及保持被試驗(yàn)電子零件、使其與接觸部接觸的接觸臂。
在被稱為處理機(jī)(handler)的電子零件試驗(yàn)裝置中，把收容在托盤(pán)上的多個(gè)被試驗(yàn)IC運(yùn)送到處理機(jī)內(nèi)，使各被試驗(yàn)IC與試驗(yàn)頭電氣接觸，在電子零件試驗(yàn)裝置本體(以下稱為試驗(yàn)機(jī))上進(jìn)行試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)束后，將各被試驗(yàn)IC從試驗(yàn)頭排出，換裝到與試驗(yàn)結(jié)果相應(yīng)的托盤(pán)上，進(jìn)行合格品和不合格品的分類(lèi)。
現(xiàn)有的電子零件試驗(yàn)裝置中采用的接觸臂，有圖5A和圖5B所示的2種形式。
圖5A所示的接觸臂105d，備有裝在Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)105c上的保持頭D1，在該保持頭D1內(nèi)埋設(shè)著加熱器D4，該加熱器D4用于保持對(duì)被試驗(yàn)IC施加的高溫?zé)釕?yīng)力。通過(guò)控制設(shè)在Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)105c上的馬達(dá)(圖未示)，管理試驗(yàn)IC對(duì)接觸部201的推壓力。
圖5B所示的接觸臂105d，在Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)105c與保持頭D1之間，設(shè)有彈簧D6，由該彈簧D6吸收保持頭D1與接觸部201的相對(duì)傾斜。
但是，上述2種形式的接觸臂分別具有以下問(wèn)題。
即，圖5A所示的接觸臂105d中，由于沒(méi)有圖5B所示的由彈簧D6構(gòu)成的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，所以，必須在Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)105c與保持頭D1之間設(shè)置墊片等，以調(diào)節(jié)保持頭D1與接觸部201的相對(duì)傾斜。但是，采用墊片等的機(jī)械調(diào)節(jié)法，不能充分吸收保持頭D1與接觸部201間的相對(duì)傾斜。
該形式的接觸臂105d，雖然通過(guò)馬達(dá)控制能管理推壓力，但是，需要壓力管理的被試驗(yàn)IC越傾斜，則壓力管理的誤差就越大，如不能恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行傾斜調(diào)節(jié)，就不能進(jìn)行正確的試驗(yàn)。而且，由于是用一個(gè)馬達(dá)的控制進(jìn)行壓力管理，所以，不能適用于用一個(gè)保持頭推壓多個(gè)被試驗(yàn)IC的情形。
圖5B所示的接觸臂105d中，雖然借助由彈簧D6構(gòu)成的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，修正保持頭D1與接觸部201的相對(duì)傾斜，但是由于夾設(shè)著彈簧D6，在保持頭D1內(nèi)沒(méi)有埋設(shè)加熱器D4的空間，雖然可以把加熱器D4設(shè)在Z軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)105c側(cè)，但熱被彈簧D6阻隔。因此，該形式的接觸臂，只適用于維護(hù)性差和成本高的箱形處理機(jī)。另外，彈簧D6雖然能修正傾斜，但是最終的推壓力成為彈簧D6的力，不能進(jìn)行壓力管理。
本發(fā)明的目的是提供一種接觸臂和電子零件試驗(yàn)裝置，根據(jù)本發(fā)明，可將行程管理和壓力管理分開(kāi)進(jìn)行，傾斜調(diào)節(jié)容易，而且能靈活地對(duì)應(yīng)承口配列和同測(cè)個(gè)數(shù)的變更。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，使被試驗(yàn)電子零件與接觸部接觸，其特征在于，備有保持頭、浮動(dòng)機(jī)構(gòu)和流體壓缸；上述保持頭用于保持被試驗(yàn)電子零件；上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)在可接近或遠(yuǎn)離上述接觸部的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間，將保持頭可擺動(dòng)地支承在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；上述流體壓缸，設(shè)在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間，調(diào)節(jié)從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)保持頭的相對(duì)推壓力。
上述發(fā)明中，對(duì)上述的一個(gè)保持頭，最好設(shè)置多個(gè)流體壓缸。
另外，上述發(fā)明中，上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，最好備有支承上述保持頭的桿、和形成在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)并供上述桿貫通的貫通孔；在上述一個(gè)桿上，設(shè)有上述一個(gè)流體壓缸。
另外，上述發(fā)明中，上述保持頭的至少被試驗(yàn)電子零件保持部，最好是可裝卸的。
另外，上述桿最好可相對(duì)于上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)裝卸。
本發(fā)明的交換組件，構(gòu)成上述被試驗(yàn)電子零件保持部，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的、保持被試驗(yàn)電子零件的形狀。
另外，本發(fā)明的交換組件，構(gòu)成上述桿及保持頭，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的形狀。
本發(fā)明的電子零件試驗(yàn)裝置，其特征在于，備有上述接觸臂或上述交換組件。
本發(fā)明中，借助浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，保持頭可相對(duì)于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)擺動(dòng)，并且，借助流體壓缸，可調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)保持頭的相對(duì)推壓力。因此，只要調(diào)節(jié)流體壓缸對(duì)保持頭的推壓力，就可以進(jìn)行壓力管理。
另外，對(duì)一個(gè)保持頭設(shè)有多個(gè)流體壓缸，通過(guò)調(diào)節(jié)各流體壓缸的推壓力，就可以修正接觸部與保持頭的相對(duì)傾斜。
另外，如果將流體壓缸的推壓力設(shè)定為一定值，就可以進(jìn)行驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的行程的管理。
另外，如果保持部的至少被試驗(yàn)電子零件保持部是可裝卸的，則只要更換與接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)地形成的被試驗(yàn)電子零件保持部，就可以對(duì)應(yīng)于這些接觸部的配列和數(shù)目。
另外，如果桿相對(duì)于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可裝卸，則通過(guò)更換桿和保持頭，就可以與接觸部的配列和數(shù)目對(duì)應(yīng)。
圖1是表示本發(fā)明電子零件試驗(yàn)裝置實(shí)施例的平面圖。
圖2是圖1的II-II線斷面圖。
圖3A和圖3B是表示本發(fā)明接觸臂實(shí)施例的斷面圖和平面示意圖。
圖4A～圖4F是表示本發(fā)明的交換組件實(shí)施例的平面示意圖。
圖5A和圖5B是表示現(xiàn)有的接觸臂的斷面圖。
下面參照
本發(fā)明實(shí)施例。
如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的電子零件試驗(yàn)裝置1，備有處理機(jī)10、試驗(yàn)頭20和試驗(yàn)機(jī)30。試驗(yàn)頭20與試驗(yàn)機(jī)30通過(guò)電纜40連接著。用XY運(yùn)送裝置104、105，把放在處理機(jī)10的供給托盤(pán)102上的試驗(yàn)前的被試驗(yàn)IC，推壓在試驗(yàn)頭20的接觸部201上，通過(guò)該試驗(yàn)頭20和電纜40，執(zhí)行被試驗(yàn)IC的試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)束后，按照試驗(yàn)結(jié)果，把被試驗(yàn)IC放在分類(lèi)托盤(pán)103內(nèi)。
在處理機(jī)10上，設(shè)有基板109，在該基板109上，設(shè)有被試驗(yàn)IC的XY運(yùn)送裝置104、105。另外，在基板109上形成開(kāi)口部110，如圖2所示，配置在處理機(jī)10背面?zhèn)鹊脑囼?yàn)頭20的接觸部201，通過(guò)開(kāi)口部110被試驗(yàn)IC壓接著。
在處理機(jī)10的基板109上，設(shè)有2組XY運(yùn)送裝置104、105。其中的XY運(yùn)送裝置104中，借助沿X軸方向和Y軸方向設(shè)置的軌104a、104b，安裝在安裝基礎(chǔ)104c上的IC吸附裝置104d，能在從分類(lèi)托盤(pán)103到供給托盤(pán)102、空托盤(pán)101、加熱板106和兩個(gè)緩沖部108、108的區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。另外，該IC吸附裝置104d的襯墊，借助圖未示的Z軸促動(dòng)器，也能在Z軸方向即上下方向移動(dòng)。用設(shè)在安裝基礎(chǔ)104c上的兩個(gè)IC吸附裝置104d，可一次吸附、運(yùn)送及釋放兩個(gè)被試驗(yàn)IC。
XY運(yùn)送裝置105，借助沿X軸方向和Y軸方向設(shè)置的軌105a、105b，安裝在安裝基礎(chǔ)105c上的IC吸附裝置105d，能在兩個(gè)緩沖部108、108與試驗(yàn)頭20間的區(qū)域內(nèi)移動(dòng)。另外，該IC吸附裝置105d的襯墊，借助圖未示的Z軸促動(dòng)器，也能在Z軸方向(即上下方向)移動(dòng)。用設(shè)在安裝基礎(chǔ)105c上的兩個(gè)IC吸附裝置105d，可一次吸附、運(yùn)送、推壓及釋放兩個(gè)被試驗(yàn)IC。
該XY運(yùn)送裝置105，將被試驗(yàn)IC推壓在接觸部201上，所以，下面把IC吸附裝置105d也稱為接觸臂105d。另外，安裝基礎(chǔ)105c，包括在Z軸方向上下移動(dòng)的Z軸促動(dòng)器，這樣，安裝基礎(chǔ)105c整體可接近或遠(yuǎn)離接觸部201地移動(dòng)。它相當(dāng)于本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
兩個(gè)緩沖部108、108，借助軌108a和圖未示的促動(dòng)器，在兩個(gè)XY運(yùn)送裝置104、105的動(dòng)作區(qū)域間往復(fù)移動(dòng)。圖1中，上側(cè)的緩沖部108，把從加熱板106運(yùn)送來(lái)的被試驗(yàn)IC，移動(dòng)到試驗(yàn)頭20。下側(cè)的緩沖部108，把在試驗(yàn)頭20結(jié)束了試驗(yàn)的被試驗(yàn)IC排出。由于該兩個(gè)緩沖部108、108的存在，兩個(gè)XY運(yùn)送裝置104、105可相互不干擾地同時(shí)動(dòng)作。
在XY運(yùn)送裝置104的動(dòng)作區(qū)域，配置著供給托盤(pán)102、4個(gè)分類(lèi)托盤(pán)103和空托盤(pán)101。在接近緩沖部108的位置，設(shè)有加熱板106。上述供給托盤(pán)102收容著將要進(jìn)行試驗(yàn)的被試驗(yàn)IC。上述4個(gè)分類(lèi)托盤(pán)103分類(lèi)地收容著與試驗(yàn)結(jié)果相應(yīng)的試驗(yàn)后IC。
加熱板106例如是金屬板，形成有多個(gè)供被試驗(yàn)IC落入的凹部1061，來(lái)自供給托盤(pán)102的試驗(yàn)前IC，由XY運(yùn)送裝置104移送到該凹部1061。在加熱板106的下面設(shè)有發(fā)熱體(圖未示)，該發(fā)熱體對(duì)被試驗(yàn)IC施加預(yù)定的熱應(yīng)力。被試驗(yàn)IC受到通過(guò)加熱板106傳來(lái)的發(fā)熱體107的熱，被加熱到預(yù)定的溫度。然后，通過(guò)一方緩沖部108，壓接在試驗(yàn)頭20的接觸部201上。
本實(shí)施例的接觸臂105d，如圖3A和圖3B所示地構(gòu)成。
即，設(shè)在安裝基礎(chǔ)105c下端的基礎(chǔ)塊C1上，形成8個(gè)貫通孔C2，桿D2留有很小間隙地插入該各貫通孔C2內(nèi)。桿D2的上端直徑大于貫通孔C2，所以，桿D2支承在基礎(chǔ)塊C1上，但是，由于桿D2與貫通孔C2間形成上述的間隙，所以，桿D2可相對(duì)于基礎(chǔ)塊C1擺動(dòng)，它構(gòu)成了本發(fā)明的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)。
如圖3B所示，一個(gè)保持頭D1由4個(gè)桿D2支承著，本例中，在一個(gè)安裝基礎(chǔ)C1上，設(shè)有兩個(gè)保持頭D1。
在該保持頭D1內(nèi)，埋設(shè)著加熱器D4，以保持被吸附著的被試驗(yàn)IC的溫度。另外，也埋設(shè)著溫度傳感器D5，通過(guò)檢測(cè)保持頭D1的溫度，就可以間接地檢測(cè)到被試驗(yàn)IC的溫度，根據(jù)該溫度，控制加熱器D4的ON/OFF。
本實(shí)施例中，在基礎(chǔ)塊C1上，設(shè)有對(duì)各桿D2的上端付與推壓力的隔膜壓缸D3(相當(dāng)于本發(fā)明的流體壓缸)。圖中的例中，在8個(gè)桿D2上分別設(shè)有隔膜壓缸D3，各隔膜壓缸D3分別由設(shè)在其上的精密調(diào)節(jié)器D6控制。即，本例中，通過(guò)控制各隔膜壓缸D3，可調(diào)節(jié)對(duì)各桿D2的推壓力。另外，圖3A中，只表示了一個(gè)精密調(diào)節(jié)器D6，但實(shí)際上設(shè)有與隔膜壓缸D3的數(shù)目相應(yīng)的精密調(diào)節(jié)器D6。
本例的接觸臂105d中，如圖3B所示，用兩個(gè)保持頭D1、D1保持著兩個(gè)被試驗(yàn)IC，同時(shí)地將該兩個(gè)被試驗(yàn)IC推壓在接觸部201上，進(jìn)行試驗(yàn)。即，是兩個(gè)同時(shí)測(cè)定的接觸臂。
但是，本發(fā)明的接觸臂105d，并不限定為兩個(gè)同時(shí)測(cè)定，可根據(jù)接觸部201的IC承口202的配置，適當(dāng)變更。即，保持頭D1和桿D2(圖3A的“同測(cè)對(duì)應(yīng)部”)是可脫開(kāi)的，通過(guò)更換該保持頭D1和桿D2，可以對(duì)應(yīng)于圖4A至圖4F所示那樣的、接觸部201的IC承口202的配列。
圖4A～圖4F中，圖4A是與圖3A及圖3B相同的例子，是兩個(gè)同時(shí)測(cè)定的配列。兩個(gè)IC承口202的間隔比圖3A及圖3B所示例狹窄。圖4B是僅測(cè)定一個(gè)被試驗(yàn)IC的例子，一個(gè)保持頭D1由8個(gè)桿D2支承著。圖4C和圖4D都是4個(gè)同時(shí)測(cè)定的配列，4個(gè)保持頭D1分別由兩個(gè)桿D2支承著。圖4C的例中，由縱方向相鄰的桿D2支承一個(gè)保持頭D1。圖4D的例中，由橫方向相鄰的桿D2支承一個(gè)保持頭D1。圖4E和圖4F都是8個(gè)同時(shí)測(cè)定的配列，4個(gè)保持頭分別保持兩個(gè)被試驗(yàn)IC。
圖4E和圖4F所示例中，桿D2的縱方向間隔不同，圖4E所示桿D2，與圖4A所示D2是相同的配列。圖4F所示桿D2與圖4B至圖4D所示桿D2是相同配列。因此，圖4A和圖4E所示例、以及圖4B、圖4C、圖4D及圖4F所示例，只要變更保持頭D以下的部分即可。
保持頭D1的下端部分(圖3A的“品種對(duì)應(yīng)部”)可裝卸，根據(jù)要保持的被試驗(yàn)IC數(shù)目及配置，更換專用零件。
下面說(shuō)明動(dòng)作。
放在處理機(jī)10的供給托盤(pán)102上的試驗(yàn)前的被試驗(yàn)IC，被X-Y運(yùn)送裝置104吸附保持著地移送到加熱板106的凹部106a。在這里放置預(yù)定時(shí)間后，被試驗(yàn)IC升溫到預(yù)定溫度，所以，從供給托盤(pán)102將升溫前的被試驗(yàn)IC移送到加熱板106的X-Y運(yùn)送裝置104，在放下了被試驗(yàn)IC后，再吸附被放置在加熱板106上的、已升溫到預(yù)定溫度的被試驗(yàn)IC，將其移送到緩沖部108。
接受了試驗(yàn)IC的緩沖部108，移動(dòng)到軌108a的右端，同時(shí)被X-Y運(yùn)送裝置105吸附保持，如圖3A和圖3B所示，通過(guò)基板109的開(kāi)口部110，壓接在試驗(yàn)頭20的IC承口202上。
從各精密調(diào)節(jié)器D6向各隔膜壓缸D3供給最大空氣壓的空氣，使安裝基礎(chǔ)105c下降，檢測(cè)IC承口202的端子或承口導(dǎo)引部的上面。該IC承口202的端子或承口導(dǎo)引部上面的檢測(cè)，可以用使安裝基礎(chǔ)105c上下動(dòng)的伺服馬達(dá)的轉(zhuǎn)矩限制器，也可以采用非接觸傳感器。
檢測(cè)出IC承口202的端子或承口導(dǎo)引部上面后，開(kāi)始被試驗(yàn)IC的試驗(yàn)動(dòng)作，或者，在作為接觸動(dòng)作模式的行程管理方式時(shí)和壓力管理方式時(shí)，進(jìn)行如下的操作。
采用行程管理方式時(shí)，相對(duì)于直到IC承口202的端子或承口導(dǎo)引部上面的行程，付與預(yù)先設(shè)定的端子變位量，推壓接觸部201。這時(shí)，最大壓的空氣供給到各隔膜壓缸D3。
采用壓力管理方式時(shí)，相對(duì)于直到IC承口202的端子或承口導(dǎo)引部上面的行程，僅使安裝基礎(chǔ)105c下降，與IC承口202的端子反力相應(yīng)地，把預(yù)先設(shè)定的空氣壓，從各精密調(diào)節(jié)器D6供給各隔膜壓缸D3。這時(shí)設(shè)定的空氣壓，是與IC承口的配列數(shù)目、吸附在保持頭D1上的被試驗(yàn)IC的配列數(shù)目相應(yīng)的值。
另外，在上述的接觸動(dòng)作中，如果發(fā)生了以下的接觸錯(cuò)誤時(shí)，如下述地處置。
在行程管理方式中，在接觸錯(cuò)誤產(chǎn)生之前，將接觸行程量一點(diǎn)一點(diǎn)地增加。這時(shí)，如果總的接觸行程量超過(guò)上限值，在該時(shí)刻發(fā)出異常警報(bào)。
在壓力管理方式中，在接觸錯(cuò)誤產(chǎn)生之前，將供給隔膜壓缸的空氣壓一點(diǎn)一點(diǎn)地增加，這時(shí)，如果空氣壓超過(guò)了上限值，在該時(shí)刻發(fā)出異常警報(bào)。
這樣，本實(shí)施例的接觸臂105d中，借助由基礎(chǔ)塊C1和桿D2構(gòu)成的浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，保持頭D1可相對(duì)于安裝基礎(chǔ)105c擺動(dòng)，另外，借助隔膜壓缸D3，可調(diào)節(jié)從安裝基礎(chǔ)105c對(duì)保持頭D1的相對(duì)推壓力。所以，只要調(diào)節(jié)精密調(diào)節(jié)器D6和隔膜壓缸D3對(duì)桿D2的推壓力，就可以進(jìn)行壓力管理。
另外，由于對(duì)一個(gè)保持頭D1設(shè)置了多個(gè)隔膜壓缸D3，所以，通過(guò)調(diào)節(jié)各隔膜壓缸D3的推壓力，就可以修正接觸部201與保持頭D1的相對(duì)傾斜。
另外，只要把隔膜壓缸D3的推壓力設(shè)定為一定值，就可以進(jìn)行行程管理。
另外，如果將保持頭D1做成為可裝卸的構(gòu)造，通過(guò)更換品種對(duì)應(yīng)部或同測(cè)對(duì)應(yīng)部，就可以與圖4A～圖4F所示那樣的接觸部201的配列及數(shù)目對(duì)應(yīng)。
上面說(shuō)明的實(shí)施例，僅僅是為了容易理解本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。因此，上述實(shí)施例中揭示的各要素，也包含本發(fā)明技術(shù)范圍內(nèi)的全部的設(shè)計(jì)變更或類(lèi)似物。
權(quán)利要求
1.電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，使被試驗(yàn)電子零件與接觸部接觸，其特征在于，備有保持頭、浮動(dòng)機(jī)構(gòu)和流體壓缸；上述保持頭用于保持被試驗(yàn)電子零件；上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，設(shè)在可接近或遠(yuǎn)離上述接觸部的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間，將保持頭可擺動(dòng)地支承在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；上述流體壓缸，設(shè)在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間，調(diào)節(jié)從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)保持頭的相對(duì)推壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，對(duì)上述的一個(gè)保持頭，設(shè)有多個(gè)上述流體壓缸。
3.如權(quán)利要求1所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，備有支承上述保持頭的桿、和形成上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)并供上述桿貫通的貫通孔；在上述一個(gè)桿上，設(shè)有上述一個(gè)流體壓缸。
4.如權(quán)利要求2所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu)，備有支承上述保持頭的桿、和形成上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)側(cè)并供上述桿貫通的貫通孔；在上述一個(gè)桿上，設(shè)有上述一個(gè)流體壓缸。
5.如權(quán)利要求1所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述保持頭的至少被試驗(yàn)電子零件保持部，是可裝卸的。
6.如權(quán)利要求2所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述保持頭的至少被試驗(yàn)電子零件保持部，是可裝卸的。
7.如權(quán)利要求3所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述桿可相對(duì)于上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)裝卸。
8.如權(quán)利要求4所述的電子零件試驗(yàn)裝置用接觸臂，其特征在于，上述桿可相對(duì)于上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)裝卸。
9.交換組件，構(gòu)成權(quán)利要求5記載的被試驗(yàn)電子零件保持部，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的、保持被試驗(yàn)電子零件的形狀。
10.交換組件，構(gòu)成權(quán)利要求6記載的被試驗(yàn)電子零件保持部，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的、保持被試驗(yàn)電子零件的形狀。
11.交換組件，構(gòu)成權(quán)利要求7記載的桿及保持頭，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的形狀。
12.交換組件，構(gòu)成權(quán)利要求8記載的桿及保持頭，其特征在于，做成為與上述接觸部的配列和/或數(shù)目相應(yīng)的形狀。
13.電子零件試驗(yàn)裝置，其特征在于，備有權(quán)利要求1記載的接觸臂。
14.電子零件試驗(yàn)裝置，其特征在于，備有權(quán)利要求2記載的接觸臂。
15.電子零件試驗(yàn)裝置，其特征在于，備有權(quán)利要求9記載的交換組件。
16.電子零件試驗(yàn)裝置，其特征在于，備有權(quán)利要求10記載的交換組件。
全文摘要
本發(fā)明提供使被試驗(yàn)IC與接觸部接觸的接觸臂,該接觸臂備有保持頭、浮動(dòng)機(jī)構(gòu)和流體壓缸。上述保持頭用于保持被試驗(yàn)電子零件。上述浮動(dòng)機(jī)構(gòu),設(shè)在可接近或遠(yuǎn)離上述接觸部的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間,將保持頭可擺動(dòng)地支承在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。上述流體壓缸,設(shè)在上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述保持頭之間,調(diào)節(jié)從驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)保持頭的相對(duì)推壓力。對(duì)一個(gè)保持頭設(shè)有多個(gè)隔膜壓缸。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1336554SQ01122028
公開(kāi)日2002年2月20日 申請(qǐng)日期2001年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月23日
發(fā)明者山下毅, 清川敏之 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試