專利名稱：一種焊接品質(zhì)檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊接品質(zhì)檢測方法，特別是關(guān)于一種將插腳(Pins)、管腳(Leads)、連接器(Connector)及電子器件等焊接到電路板上以后，判斷該電子器件與電路板的焊點的焊接品質(zhì)檢測方法。
背景技術(shù)：
為減少零件間的配線工作量及電性整合的目標(biāo)，各類電子器件(包括集成電路(IC)、二極管、電阻器、電容器、晶體管及連接器(Connector)等主、被動器件)，在組裝或封裝完成后必須接置到大型印刷電路板(如主機(jī)板)上，才能發(fā)揮器件預(yù)期的電性功能。一般提供電子器件組接到印刷電路板上的方法很多，但是考慮到產(chǎn)品的普遍性以及市場導(dǎo)向等因素，目前仍以管腳焊接技術(shù)應(yīng)用的最為廣泛。
傳統(tǒng)管腳焊接技術(shù)是將各電子器件上的管腳用于電性連接件，與供器件插接的印刷電路板相互焊接，使器件與電路板之間形成電性連接關(guān)系。其制法是先將電子器件的管腳端插接到印刷電路板預(yù)設(shè)的位置上；接著，在該印刷電路板表面涂布助焊劑，再以波峰焊(WaveSoldering)作業(yè)的形式，將熔融的焊錫浸布在印刷電路板表面；而后，利用高溫焊接使器件的管腳端被熔融的焊錫所包覆，在焊接完成后，一般是通過目視檢查，去除虛焊或接觸不良的產(chǎn)品，即可進(jìn)行電性測試。
傳統(tǒng)器件管腳的表面在焊接前需要經(jīng)過鍍錫處理，因此，管腳表面及熔融的焊錫在外觀上均呈現(xiàn)為銀白色，以人工目測方法檢查焊接成品時，由于器件的管腳與印刷電路板接合的部位均為銀白色，因此常常無法及早發(fā)現(xiàn)有問題的焊點，會使殘次品流入后續(xù)工序；再有，由于在焊接前后管腳的外觀上沒有什么變化，因此測試人員以目測方式檢查管腳焊接狀況時，往往需要仔細(xì)觀察，會導(dǎo)致測試時間延長。
有鑒于此，有業(yè)內(nèi)人士提出以X射線掃描儀(X-ray Scanner)取代目測方法來檢視器件的焊接品質(zhì)，然而，運(yùn)用X射線掃描儀檢查管腳焊接部位，一方面要增加設(shè)備，提高成本，另一方面為配合掃描時間，同樣也會延長生產(chǎn)時間，不利于大批量生產(chǎn)。因此，目前需尋求一種能配合人工操作，快速判斷電子器件焊接品質(zhì)的檢測方法。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的主要目的在于提供一種在焊接作業(yè)前后，能夠形成不同的外觀、色差的焊接部，使測試人員以目視方法，能輕易檢出焊接不良品的焊接品質(zhì)檢測方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種在焊接作業(yè)前后，焊接部能形成不同的外觀色差，在焊接階段就可及早淘汰不良品，避免不良品流入后段工序的焊接品質(zhì)檢測方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種降低成本、并且利用目測方法檢出不良品，繼而提高制成品的品質(zhì)的一種可靠性的焊接品質(zhì)檢測方法。
本發(fā)明提供一種焊接品質(zhì)檢測方法，該檢測方法包括以下步驟將集成電路的至少一管腳焊接至印刷電路板，使焊接完成的管腳由第一色轉(zhuǎn)變成第二色，通過觀察該管腳在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差判斷焊接品質(zhì)。
該集成電路是一管腳式半導(dǎo)體封裝件。管腳由金屬材料制成。該金屬材料是一選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
該管腳可以電漿沉積技術(shù)、物理沉積技術(shù)或化學(xué)沉積技術(shù)等方式，制成供電路板焊接的焊接段。該管腳上敷設(shè)有至少一金屬鍍層。該金屬鍍層是選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
該管腳上敷設(shè)有至少一染色層。該染色層是一化學(xué)染料。
該印刷電路板上涂布的熔融焊料及助焊劑的任一種內(nèi)添加有呈色反應(yīng)劑。
上述的第一色是選自黑色、深黑色、紅色、黃色、藍(lán)色、綠色、橘色、紫色中的任一種顏色。該第二色是一銀白色。也可以為一紫紅色。而且第二色是由目測觀看的，并且是在特定光源照射下呈現(xiàn)的。
基于上述及其它目的，本發(fā)明提供的測試方法可應(yīng)用在任何形式的電子器件焊接到印刷電路板上后，判斷電子器件與電路板間的焊接可靠性的焊接測試方法。首先，準(zhǔn)備至少一電子器件及一供該電子器件插接的印刷電路板；以及，焊接該電子器件至印刷電路板上，使焊接完成的電子器件的管腳部在目視或特定光線照射下，由第一色轉(zhuǎn)變成第二色。
本發(fā)明的焊接測試方法克服傳統(tǒng)器件管腳部，在焊接成功與否不易從外觀上察覺等問題，它是在電子器件管腳端形成一焊接段，且焊接作業(yè)前后以肉眼或特定光線照射下，可以清楚看見該焊接段由焊接前的第一色轉(zhuǎn)變成焊接后的第二色，兩種顏色之間有明顯的差異。該色差產(chǎn)生原因主要在于，該焊接段的材質(zhì)是一具有第一色(如深黑色)的鎳合金材質(zhì)，在印刷電路板上供器件管腳插接的部位上，則涂布有錫焊及助焊劑等焊接材料。當(dāng)該器件的管腳部焊接成功時，該焊接段受到焊接材料的包覆，使該器件的管腳產(chǎn)生不同于原來第一色的第二色(如錫焊的銀白色)；如果該器件的管腳部焊接不良，導(dǎo)致部分焊接段外露時，該焊接不良部分依然會保持第一色，因此，測試人員在焊接作業(yè)完成后，只需檢視管腳部位的外觀色差，即能夠判斷出電子器件的焊接品質(zhì)，使不良品在焊接階段便能及早檢出，不會流入后段工序造成資源的浪費(fèi)。
本發(fā)明的另一實施例是以特定光線(如紫外光、激光及其它類型的特定光源)照射焊點后，再以目視檢測。同樣地，在該器件的管腳端形成一焊接段，該焊接段在焊接作業(yè)前，以特定光線照射會產(chǎn)生一第一色；在焊接完成后，焊接段受到焊接材料的包覆或與其它焊接材料成分的相互作用、影響，在相同光線照射下會產(chǎn)生第二色。因此，通過焊接段在特定光線下產(chǎn)生的色差，也能夠檢測出電子器件的管腳與印刷電路板之間的焊接品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明實施例1的焊接品質(zhì)檢測方法的工序示意圖；圖2A是應(yīng)用于本發(fā)明焊接品質(zhì)檢測方法的組件簡單示意圖；圖2B是本發(fā)明焊接品質(zhì)檢測方法中，該電子器件管腳焊接段的形成示意圖；圖3A及圖3B是電子器件焊接至印刷電路板上的成品剖示圖；圖4是本發(fā)明實施例2的焊接品質(zhì)檢測方法的工序示意圖；圖5A是本發(fā)明的焊接品質(zhì)檢測方法應(yīng)用于連接器(Connector)的示意圖的上視圖；以及圖5B是本發(fā)明的焊接品質(zhì)檢測方法應(yīng)用在連接器的剖面示意圖。
具體實施例方式
實施例1
本發(fā)明的焊接品質(zhì)檢測方法是應(yīng)用在插腳(Pins)、管腳(Leads)、封裝有半導(dǎo)體芯片(如LSI芯片)的集成電路(Integrated Circuit)、電阻、電容、二極管等主、被動器件，以及連接器(Connector)等電性連接到印刷電路板上后，從焊接部外觀顏色的變化即可判斷管腳端與電路板之間的焊接品質(zhì)。
如圖1所示，先備妥至少一排管腳(Leads)10及一供該管腳10插接的印刷電路板2，該管腳10是單獨或以連接如電阻、電容、晶體管等電子零件的形式，焊接到印刷電路板2上，如主機(jī)板等，使該管腳10與電路板2間形成一電性耦接關(guān)系；各管腳10也得以插腳(Pins)取代的。在本實施例中，「管腳」的定義與「插腳」并不相同，所謂「管腳」是泛指各種能夠插接或運(yùn)用表面貼片技術(shù)(Surface MountingTechnology，SMT)或焊料槽(Solder Bath)等方式，焊接至印刷電路板的連管腳；而「插腳」則是指專指以導(dǎo)線架作為半導(dǎo)體芯片承載基座所構(gòu)成的管腳式半導(dǎo)體封裝件(Leaded Semiconductor Package)，如雙列直插封裝(Dual Inline Package，DIP)、四方形平面封裝件(QuadFlat Package，QFP)、小尺寸封裝(Small Outline Package，SOP)及PGA(Pins Grid Array)等外露出封裝區(qū)域的管腳部分。
由于管腳、插腳、集成電路或電阻、電容等器件均是借由外伸的管腳10焊接到印刷電路板2上，因此，如圖1及圖2A與圖2B所示，本發(fā)明的實施例是以管腳10的端部提供電路板2焊接的部位當(dāng)作焊接段10a，該焊接段10a的形成可借由電鍍(Electroplating)、電涂(Electrocoating)、等離子焊接(Plasma Welding)或附著顏色等方式進(jìn)行。
如圖2A所示，該焊接段10a是以鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦及鈦合金及其它金屬合金材料做為鍍層用的材料，待管腳10表面去除金屬氧化層并完成干燥處理后，以蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)、浸鍍(Dipping)、噴鍍(Spraying)或電涂(Electro coating)等電解方式的電鍍或非電解方式的電鍍等方法，將該鍍層用的材料附著到管腳端部的表面，使電鍍后的連管腳10端部(即該焊接段10a)在外觀上呈現(xiàn)一深黑色，能與管腳其它部位(鍍錫呈一銀白色)構(gòu)成明顯色差。該焊接段10a的外觀色彩會隨著鍍層用的材料不同而有所差異，因此除前述的深黑色外，該焊接段10a也可產(chǎn)生黑色、紅色、黃色、藍(lán)色、綠色、橘色、紫色等任一種顏色，任何能夠在焊接前后產(chǎn)生明顯顏色對比的色彩均可適用，顏色種類并無一定限制。
另一方面，除在管腳10上鍍一層金屬材料產(chǎn)生外觀的色差外，本發(fā)明的實施例也可利用等離子沉積技術(shù)(Plasma Deposition)、物理沉積技術(shù)(Physical Deposition)、化學(xué)沉積技術(shù)(Chemical Deposition)等方式，在該管腳10端上形成一段外伸焊接段10a，也可使用染色(Staining)、呈色技術(shù)在管腳10的焊接段10a上附著一染色材料。這些制法均為常用的方法，在此不再重復(fù)說明。
待器件1管腳10上的焊接段10a完成后，如圖1及圖3A所示，將電子器件1的管腳10焊接至印刷電路板2預(yù)設(shè)位置上，電性連接該電子器件至印刷電路板2。該電子器件1與印刷電路板2之間能夠以常用插入組裝技術(shù)(Through Hole Mounting Technology，THT/TMT)或表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology，SMT)等方式焊接。圖3A所示的，即是運(yùn)用傳統(tǒng)插入組裝技術(shù)(THT/TMT)將電子器件1各管腳10插入印刷電路板2上相對應(yīng)的貫孔20中，在未安置電路器件1的電路板2表面浸布熔融焊料21(如銀白色的熔融焊錫)，以該熔融焊料21完整包覆住器件1管腳10的焊接段10a，至此，成功完成焊接工作，電子器件1管腳10的焊接段10a將由焊接前的深黑色變?yōu)殂y白色，從外觀顏色改變即可判斷器件1管腳10的焊接品質(zhì)。同樣地，如圖3B所示，當(dāng)以表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接電子器件1時，也需運(yùn)用噴焊或電漿焊等常用方法，將熔融焊料21布設(shè)至電路板2預(yù)定位置上，使管腳10焊接段10a牢固焊接在印刷電路板2的表面。同理可知，器件1的焊接段10a同樣會受到熔融焊料21包覆，在焊接作業(yè)完成后改變其外觀顏色。
然而，在焊接作業(yè)中除利用熔融焊料21包覆管腳10的焊接段10a使其外觀顏色變化外，本發(fā)明的實施例也涵蓋化學(xué)的方法，在助焊劑(Flux，未圖式)或熔融焊料21內(nèi)混入呈色物質(zhì)(未圖式)，令管腳10的焊接段10a在回焊過程中能與該呈色物質(zhì)發(fā)生作用而變色，如此，器件1的管腳10在焊接前后一樣會產(chǎn)生不同的外觀顏色，檢測人員只需檢視管腳10焊接段10a在焊接前后形成的色差，即能判斷電性器件的焊接品質(zhì)。
實施例2圖4是顯示本發(fā)明的焊接品質(zhì)檢測方法的實施例2。如圖所示，本發(fā)明實施例2的工序是與前述實施例1的步驟大致相同，其不同處在于該實施例2的管腳10′焊接段10a′及熔融焊料21′，不是非以目測方法檢視其外觀色差，而是通過紫外線或激光等特定光源的照射，來產(chǎn)生不同顏色的反射光。因此，在本實施例中，未進(jìn)行焊接作業(yè)前該管腳10′焊接段10a′在紫外線照射下反射出黑紫色，當(dāng)焊接作業(yè)完成后，在紫外線照射下的管腳10′焊接段10a′會受到熔融焊料21′的包覆，反射出紫紅色。因此測試人員在特定光源的照射下只需檢視管腳10′焊接段10a′的外觀顏色，便能判斷出電子器件1′管腳10′是否焊接成功。
實施例3圖5A及圖5B是顯示以連接器(Connector)連接不同電子器件時，應(yīng)用本發(fā)明的焊接檢測方法判斷管腳焊接品質(zhì)的上視及剖面示意圖。如圖所示，該連接器3具有至少一排外接插腳30，當(dāng)A、B兩電子器件(圖中僅以印刷電路板A為例)欲各借由連接器3(Connector)相互聯(lián)接時，公連接器能夠以其外伸管腳30焊接至印刷電路板A所對應(yīng)的焊墊(Solder Pads)上，而與焊接在印刷電路板B的母連接器(未圖式)對應(yīng)插接；若在焊接作業(yè)前，事先在該管腳30的前端(即焊接段30a)上涂布一有機(jī)或無機(jī)化學(xué)染料，也可鍍一層金屬層，還可以在熔融焊料或助焊劑(Flux)中添加其它可與該焊接段30a產(chǎn)生相互作用的反應(yīng)物質(zhì)等，所有能使該焊接段30a在焊接作業(yè)前后展現(xiàn)不同外觀顏色(即在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生色差)的方法，均屬于本發(fā)明的可實施范圍，可通過該色差結(jié)果判斷連接器3的焊接品質(zhì)。
本發(fā)明提供的測試方法是在焊接作業(yè)前后，在電子器件管腳部上形成明顯的外觀色差，因此測試人員在判斷焊接品質(zhì)時，只需通過目測或特定光源照射方法檢視管腳焊接段的顏色差異，即可判定電子器件與印刷電路板之間的焊接品質(zhì)，避免不良品流入后續(xù)測試階段增加成本，并進(jìn)一步提高電子器件的焊接可靠性。
權(quán)利要求
1.一種焊接品質(zhì)檢測方法，其特征在于，該檢測方法包括以下步驟將集成電路的至少一管腳焊接至印刷電路板，使焊接完成的管腳由第一色轉(zhuǎn)變成第二色，通過觀察該管腳在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差判斷焊接品質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該集成電路是一管腳式半導(dǎo)體封裝件。
3.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該管腳由金屬材料制成。
4.如權(quán)利要求3所述的檢測方法，其特征在于，該金屬材料是一選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
5.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該管腳是以電漿沉積技術(shù)、物理沉積技術(shù)或化學(xué)沉積技術(shù)等方式，制成供電路板焊接的焊接段。
6.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一金屬鍍層。
7.如權(quán)利要求6所述的檢測方法，其特征在于，該金屬鍍層是選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
8.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一染色層。
9.如權(quán)利要求8所述的檢測方法，其特征在于，該染色層是一化學(xué)染料。
10.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該印刷電路板上涂布的熔融焊料及助焊劑的任一種內(nèi)添加有呈色反應(yīng)劑。
11.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該第一色是選自黑色、深黑色、紅色、黃色、藍(lán)色、綠色、橘色、紫色中的任一種顏色。
12.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是一銀白色。
13.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是一紫紅色。
14.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是由目測觀看的。
15.如權(quán)利要求1所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是在特定光源照射下呈現(xiàn)的。
16.一種焊接品質(zhì)檢測方法，其特征在于，該檢測方法包括以下步驟將至少一管腳焊接至印刷電路板，使焊接完成的管腳由第一色轉(zhuǎn)變成第二色，使得通過觀察該管腳在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差判斷焊接品質(zhì)。
17.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該管腳由一金屬材料制成。
18.如權(quán)利要求17所述的檢測方法，其特征在于，該金屬材料是一選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
19.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一金屬鍍層。
20.如權(quán)利要求19所述的檢測方法，其特征在于，該金屬鍍層是選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
21.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一染色層。
22.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該染色層是一化學(xué)染料。
23.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該印刷電路板上涂布的熔融焊料及助焊劑的任一種內(nèi)添加有呈色反應(yīng)劑。
24.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該第一色是選自黑色、深黑色、紅色、黃色、藍(lán)色、綠色、橘色、紫色中的任一種顏色。
25.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是一銀白色。
26.如權(quán)利要求16所述的檢測方法，其特征在于，該第二色是一紫紅色。
27.一種焊接品質(zhì)檢測方法，其特征在于，該檢測方法包括以下步驟將至少一連接器聯(lián)接在兩電子器件之間，使一電子器件通過該連接器的外伸管腳焊接至另一電子器件后，該連接器管腳部由第一色轉(zhuǎn)變成第二色，通過觀察該管腳在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差判斷焊接品質(zhì)。
28.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該連接器的插腳為一金屬材料制成。
29.如權(quán)利要求28所述的檢測方法，其特征在于，該金屬材料是一選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
30.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一金屬鍍層。
31.如權(quán)利要求30所述的檢測方法，其特征在于，該金屬鍍層是選自鎳、鎳合金、銅、銅合金、銀、銀合金、鉍、鉍合金、銠、銠合金、釕、釕合金、鋯、鋯合金、鉻、鉻合金、鈦、鈦合金及其它金屬所組成的組群中的一種。
32.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該管腳上敷設(shè)有至少一染色層。
33.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該染色層是一化學(xué)染料。
34.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該印刷電路板上涂布的熔融焊料及助焊劑的任一種內(nèi)添加有呈色反應(yīng)劑。
35.如權(quán)利要求27所述的檢測方法，其特征在于，該第一色是選自黑色、深黑色、黃色、紅色、藍(lán)色、綠色、橘色、紫色中的任一種顏色。
36.一種焊接品質(zhì)檢測方法，其特征在于，該檢測方法包含以下步驟將至少一電子器件焊接至印刷電路板上，使該電子器件與印刷電路板之間的焊接接合部，在焊接完成后由第一色轉(zhuǎn)變成第二色，通過觀察該焊接接合部在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差判斷焊接品質(zhì)。
37.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該電子元件是一如電阻、電容、晶體管、二極管等主、被動器件。
38.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該電子元件是一半導(dǎo)體封裝件。
39.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該電子元件是一印刷電路板。
40.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該焊接接合部是一管腳。
41.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該焊接接合部是一插腳。
42.如權(quán)利要求36所述的檢測方法，其特征在于，該焊接接合部是一連接器。
全文摘要
一種焊接品質(zhì)檢測方法，是在提供插腳、管腳、連接器及電子器件焊接至電路板時，于該連管腳端形成一焊接段，該焊接段在焊接過程中受到熔融焊料包覆而在焊接完成后產(chǎn)生不同于焊接前之外觀顏色，通過焊接段在焊接作業(yè)前后產(chǎn)生的色差，測試人員得以目測方法輕易地判別出管腳的焊接品質(zhì)，以有效降低焊接不良品流入后續(xù)工序，并且進(jìn)一步提升電子器件的焊接可靠性。
文檔編號G01N21/77GK1499191SQ0214679
公開日2004年5月26日 申請日期2002年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2002年11月8日
發(fā)明者張皇嘉 申請人:張皇嘉