專利名稱：處理裝置和使用該處理裝置的試驗(yàn)設(shè)備的制作方法
固定床反應(yīng)器2.5×40cm；進(jìn)料方式下進(jìn)上出；床層溫度60℃；液時(shí)空速4hr-1；精制前后(100倍體積)環(huán)烷酸的性質(zhì)對比如表2所示。
表2環(huán)烷酸吸附精制質(zhì)量改進(jìn)結(jié)果
實(shí)施例3仍以實(shí)施例2的原料，按環(huán)烷酸與活性炭的重量比為10∶1的比例在環(huán)烷酸中加入實(shí)施例2所說的無定型含酸活性炭，加熱至50～60℃，攪拌1小時(shí)，然后以工業(yè)濾紙趁熱過濾，測定濾液即環(huán)烷酸的性質(zhì)。結(jié)果如表3所示。
表3環(huán)烷酸精制
從表1，2，3中可以看出，通過浸酸活性炭精制后，環(huán)烷酸的顏色得到改善，環(huán)烷酸中的微量金屬含量顯著降低。
日本專利公開文本等2002-5990號公開了一種處理裝置，它具有一種機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)保持一個(gè)真空套，用于固定電子元件。真空套是通過多個(gè)壓縮螺簧保持的，以便能夠進(jìn)行少許移動(dòng)。固定電子元件的真空套朝著插座向下移動(dòng)，使電子元件與插座電接觸。
在上述第2002-5990號文本中公開的處理裝置設(shè)有一種機(jī)構(gòu)，以便調(diào)節(jié)和修正電子元件從相對于插座的平行位置的位移或位置偏移。因此，即使接觸電極的變形很小，電子元件也能夠裝配在插座中，與接觸電極精確接觸。
但是，具有由壓縮螺簧保持的真空套的處理裝置具有另一個(gè)問題，即，由真空套固定的電子元件往往會(huì)由于真空套的振動(dòng)而脫落，脆性的電子元件容易因摔落而損壞。特別是實(shí)際電試驗(yàn)中，輸送機(jī)構(gòu)通過將真空套從一個(gè)試驗(yàn)工位移至另一個(gè)試驗(yàn)工位而運(yùn)送電子元件。每次輸送機(jī)構(gòu)停止或開始移動(dòng)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)大的振動(dòng)，傳至電子元件。第2002-5990號文本中公開的處理裝置難于以穩(wěn)定的方式固定和運(yùn)送電子元件。如果為了防止振動(dòng)將輸送機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)成輕緩地移動(dòng)，那么，電試驗(yàn)就無法高效地進(jìn)行。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供使用上述處理裝置的一種試驗(yàn)設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，按照本發(fā)明的第一方面，提供一種處理裝置，它包括一個(gè)主組件；一個(gè)保持一物體的座；一個(gè)保持器，該保持器保持所述座以便可相對于主組件位移；一個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)主組件，使物體趨向一個(gè)目標(biāo)；以及一個(gè)鎖定組件，該鎖定組件有選擇地使座處于鎖定狀態(tài)或解鎖狀態(tài)，在鎖定狀態(tài)中，座相對于主組件的位移受到限制，而在解鎖狀態(tài)中，座相對于主組件的位移不受限制。
如果選擇解鎖狀態(tài)，座的固定狀態(tài)被松釋，由座固定的物體可以被位移。因此，物體以靈活的方式很好地相對于目標(biāo)定位。如果選擇鎖定狀態(tài)，座保持相對于主組件固定，因而物體能夠以穩(wěn)定方式固定。
保持器保持座，因而在解鎖狀態(tài)中，座能夠沿處理裝置的x、y和z軸位移，并且座能夠繞其運(yùn)動(dòng)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。x、y和z軸之一與主組件的運(yùn)動(dòng)軸線重合。
這種布置使物體能夠在解鎖狀態(tài)中相對于目標(biāo)精確定位。
作為替代或者補(bǔ)充方案，保持器保持座，使座能夠在解鎖狀態(tài)中繞x、y和z軸轉(zhuǎn)動(dòng)，x、y和z軸之一與主組件的運(yùn)動(dòng)軸線重合。
由于這種布置，當(dāng)物體壓在目標(biāo)上時(shí)，物體的位置偏置或與相對于目標(biāo)平行位置的傾斜可以在解鎖狀態(tài)中被吸收。
保持器利用機(jī)械彈簧、流體、多孔彈性材料、凝膠和磁中的至少一種，使被座固定的物體能夠在解鎖狀態(tài)中稍許活動(dòng)。
座可被分成多個(gè)部分，每個(gè)部分被保持器相對于主組件保持。在這種情形中，每個(gè)部分在解鎖狀態(tài)中可獨(dú)立位移，這樣就能夠更為有效地吸收從平行位移的偏置。因此，物體能夠更精確地相對于目標(biāo)定位和對準(zhǔn)。
鎖定組件包括一個(gè)鎖定構(gòu)件，該鎖定構(gòu)件能夠在一個(gè)鎖定位置和一個(gè)解鎖位置之間移動(dòng)，在鎖定位置上，鎖定構(gòu)件與座接合，而在解鎖位置上，鎖定構(gòu)件與座脫開。在鎖定位置上，處理物體的穩(wěn)定性可得到保證。在解鎖位置上，物體能夠靈活地相對于目標(biāo)定位和對準(zhǔn)。鎖定構(gòu)件在鎖定位置和解鎖位置之間的運(yùn)動(dòng)不僅可包括直線運(yùn)動(dòng)，而且也可包括非線性運(yùn)動(dòng)，包括轉(zhuǎn)動(dòng)、擺動(dòng)及其它運(yùn)動(dòng)。
處理裝置最好還包括一個(gè)轉(zhuǎn)換構(gòu)件，用于使鎖定組件在物體和目標(biāo)間的距離、主組件的運(yùn)動(dòng)量、主組件的運(yùn)動(dòng)速度和主組件的加速度中的至少一個(gè)的基礎(chǔ)上，在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
例如，轉(zhuǎn)換構(gòu)件在物體接觸目標(biāo)之前使主組件從鎖定狀態(tài)轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)。由于這種布置，物體能夠恰好在它接觸目標(biāo)之前被座穩(wěn)定地固定。當(dāng)松釋鎖定狀態(tài)時(shí)，物體能夠被定位，以便精確地平行于目標(biāo)。
按照本發(fā)明的第二方面，提供一種用于測試物體的試驗(yàn)設(shè)備。該試驗(yàn)設(shè)備包括一個(gè)用于執(zhí)行物體測試的試驗(yàn)組件和一個(gè)用于輸送物體及使物體相對于試驗(yàn)設(shè)備定位的處理結(jié)構(gòu)。該處理結(jié)構(gòu)包括一個(gè)主組件；一個(gè)固定物體的座；一個(gè)保持座，使座可相對于主組件位移的保持器，一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)主組件以便使物體移向試驗(yàn)器的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及一個(gè)有選擇地使處理結(jié)構(gòu)在一個(gè)鎖定位置和一個(gè)解鎖位置之間轉(zhuǎn)換的鎖定組件，在所述鎖定位置上，座相對于主組件的位移被限制，而在所述解鎖位置上，座相對于主組件的位移不受限制。
被檢測的物體例如是電子元件。在這種情形中，試驗(yàn)組件包括一個(gè)插座，該插座具有接觸電極以進(jìn)行電子元件的電試驗(yàn)。電試驗(yàn)不僅包括測試電子元件的工作和特性，而且也包括數(shù)據(jù)寫入電子元件。


圖1是試驗(yàn)設(shè)備100的頂視圖，表示其整體結(jié)構(gòu)；圖2表示帶有按照本發(fā)明一實(shí)施例的處理結(jié)構(gòu)的承載架70B；圖3A以前視圖表示處理結(jié)構(gòu)的鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)，圖3B以承載架底視圖表示鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)；圖4表示用于容納受試物體的真空座的自由度；圖5A表示處理物體過程中處于下降開始位置的承載架，圖5B表示處于模式轉(zhuǎn)換位置的承載架，在模式轉(zhuǎn)換位置上，處理結(jié)構(gòu)從鎖定狀態(tài)轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)，圖5C表示處于最下部位置的承載架，在最下部位置上，物體被裝配在試驗(yàn)器的插座中；圖6表示使用范圍傳感器(range sensor)的模式轉(zhuǎn)換的實(shí)例；圖7表示模式轉(zhuǎn)換的第二實(shí)例，其中圖7A是表示承載架上/下速度和模式轉(zhuǎn)換定時(shí)之間關(guān)系的圖表，圖7B表示承載架的上/下加速度和模式轉(zhuǎn)換定時(shí)之間關(guān)系的圖表；圖8表示使用脈沖信號的模式轉(zhuǎn)換的第三實(shí)例，其中圖8A是連接于一個(gè)用于提供脈沖信號的控制器的承載架的側(cè)視圖，圖8B是表示以脈沖計(jì)數(shù)為基礎(chǔ)的模式轉(zhuǎn)換定時(shí)的圖表；圖9表示利用承載架機(jī)械運(yùn)動(dòng)的模式轉(zhuǎn)換的第四實(shí)例；圖10表示在處理結(jié)構(gòu)中使用的浮動(dòng)保持器73的變型；圖11表示浮動(dòng)保持器的第二變型；圖12A表示浮動(dòng)保持器的第三變型，圖12B是分成多個(gè)部分的座的頂視圖；圖13表示浮動(dòng)保持器的第四變型；圖14表示浮動(dòng)保持器的第五變型；圖15表示浮動(dòng)保持器的第六變型；圖16A表示浮動(dòng)保持器的第七變型，圖16B是容納物體的座的底視圖；圖17表示在處理結(jié)構(gòu)中使用的鎖定組件74的變型；圖18表示鎖定組件的第二變型；圖19表示鎖定組件的第三變型；圖20表示鎖定組件的第四變型；圖21表示鎖定組件的第五變型；圖22表示在承載架中使用的處理結(jié)構(gòu)的變型。
在描述處理結(jié)構(gòu)本身之前，首先描述應(yīng)用處理結(jié)構(gòu)的用于進(jìn)行電子元件電檢測的試驗(yàn)設(shè)備。
圖1是試驗(yàn)設(shè)備100的頂視圖，表示試驗(yàn)設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)。試驗(yàn)設(shè)備100包括一個(gè)用接受準(zhǔn)備接受試驗(yàn)的電子元件的料盤10；暫時(shí)放置正在測試的電子元件的臨時(shí)料盤120A和120B；一個(gè)測試頭140；一個(gè)用于容納已經(jīng)經(jīng)過測試的電子元件的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品托盤150和一個(gè)用于容納低于標(biāo)準(zhǔn)的有缺陷產(chǎn)品托盤160。
試驗(yàn)設(shè)備100也包括輸送機(jī)構(gòu)170A，170B和170C，所述輸送機(jī)構(gòu)分別具有承載架70A，70B和70C、導(dǎo)軌171A，171B和171C以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(未畫出)。導(dǎo)軌171A，171B和171C如圖所示在X-Y平面內(nèi)延伸。承載架70A，70B和70C沿相關(guān)的導(dǎo)軌171A，171B和171C移動(dòng)。
檢測頭140具有一個(gè)用于接受被測電子元件的插座(或接觸器)141。插座141通過檢測頭140電連接于試驗(yàn)器142。檢測頭140、插座141和試驗(yàn)器142構(gòu)成一個(gè)試驗(yàn)組件。試驗(yàn)器142用于對裝配在插座141中的電子元件進(jìn)行預(yù)定的電試驗(yàn)。
在進(jìn)行電子元件的電試驗(yàn)時(shí)，采取以下步驟。(1)將一個(gè)受試電子元件放置在料盤110上。(2)使用輸送機(jī)構(gòu)170A將受試電子元件從料盤110送至臨時(shí)料盤120A。(3)然后使用輸送機(jī)構(gòu)170B將該電子元件從臨時(shí)料盤120A送至對準(zhǔn)部分130。(4)在對準(zhǔn)部分130對電子元件進(jìn)行位置修正。(5)使用輸送機(jī)構(gòu)170B將對準(zhǔn)的電子元件從對準(zhǔn)部分130送至檢測頭140。(6)將電子元件裝配在檢測頭140的插座141中以便進(jìn)行電試驗(yàn)。(7)然后，使用輸送機(jī)構(gòu)170B將檢測后的電子元件從檢測頭140送至臨時(shí)料盤120B。(8)已經(jīng)承受了電試驗(yàn)的電子元件被分選至用于接受通過試驗(yàn)的電子元件的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品托盤150，或分選至用于接受低于標(biāo)準(zhǔn)的電子元件的有缺陷產(chǎn)品托盤160。
圖2表示一個(gè)具有按照本發(fā)明一實(shí)施例的處理結(jié)構(gòu)的承載架70B。處理結(jié)構(gòu)適于使用在輸送機(jī)構(gòu)179B的承載架70B中，以便進(jìn)行上述步驟(3)至(7)。
承載架70B具有一個(gè)主組件72；一個(gè)用于借助真空裝置77(見圖19)固定受試物體(即，在這個(gè)實(shí)施例中的電子元件)的座71；以及一個(gè)用于以彈性方式保持座71的浮動(dòng)保持器73。承載架70B也具有一個(gè)鎖定組件74，該鎖定組件用于有選擇地使座71處于鎖定狀態(tài)或解鎖狀態(tài)，在鎖定狀態(tài)中，座71相對于主組件72被鎖定，而在解鎖狀態(tài)中，座71從主組件72解鎖。一個(gè)Z-軸驅(qū)動(dòng)裝置75沿Z向上、下驅(qū)動(dòng)主組件72。
Z軸驅(qū)動(dòng)裝置75包括一個(gè)電機(jī)75a、一個(gè)垂向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75b和一個(gè)連接于電機(jī)75a的控制器90。電機(jī)75a產(chǎn)生的轉(zhuǎn)矩通過垂向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)75b轉(zhuǎn)變成平移，使主組件72沿Z向移動(dòng)。控制器90控制Z軸驅(qū)動(dòng)裝置75和鎖定組件74。
受試物體200借助真空裝置77提供的真空固定在座71的底面上。通過在座71的底面上形成的開口71d提供真空，抽取作用在開口71d上施加在物體200上。
座71面對插座141的底面被成形，以適于借助真空抽吸來固定物體200。當(dāng)然，物體也可以借助其它裝置如靜電卡盤或Bernoulli卡盤被座71固定。當(dāng)真空裝置77的真空固定作用減小時(shí)，物體200從座71松開。
下面對照圖3和圖4描述浮動(dòng)保持器73和鎖定組件74。
圖3中所示的浮動(dòng)保持器73是由壓縮螺簧73a實(shí)現(xiàn)的，座71通過壓縮螺簧73a相對于主組件72被保持。鎖定組件74包括一對鎖定構(gòu)件74a。鎖定構(gòu)件74a可在一個(gè)由實(shí)線表示的鎖定位置和一個(gè)由虛線表示的解鎖位置之間移動(dòng)，在鎖定位置上，座71的位移受到限制，而在解鎖位置上，座71從鎖定構(gòu)件73a脫開。在鎖定位置上，鎖定構(gòu)件73從兩側(cè)壓在座71上，以便相對于主組件72固定座71。
在鎖定位置上，座71與主組件72一起運(yùn)動(dòng)而無相對位移。在本說明書中，座71相對于主組件72的位移受到限制的狀態(tài)被稱為鎖定狀態(tài)。
在鎖定狀態(tài)中，可防止座71振動(dòng)，因而通過真空(圖3B)固定在座71底面上的物體200能夠被穩(wěn)定地保持。換言之，當(dāng)鎖定組件74鎖定座71時(shí)，座71基本固定在主組件72上。
另一方面，在圖4所示的鎖定組件74的解鎖狀態(tài)中，座71從主組件被鎖定組件74松開，同時(shí)它被壓縮螺簧73保持。在這種狀態(tài)中，座7 1可在所有方向上(例如，沿圖4中x、y和z方向)移動(dòng)。另外，如彎曲的箭頭所示，座71變得可繞所有軸線(x，y和z軸)轉(zhuǎn)動(dòng)。座71相對于主組件72的位移不受限制的狀態(tài)被稱為解鎖狀態(tài)。
在解鎖狀態(tài)中，可以實(shí)現(xiàn)物體200相對于插座141(即，目標(biāo))的對準(zhǔn)和平行定位。更確切地說，座71沿x、y和z軸的平動(dòng)和繞z軸的轉(zhuǎn)動(dòng)使物體200的位置可相對于插座141受到修正。座71繞x和y軸的轉(zhuǎn)動(dòng)使物體200從相對于插座141的平行位置的偏置可被吸收。
按照本發(fā)明的處理結(jié)構(gòu)的解鎖狀態(tài)在插座141的接觸電極(見圖2)的最大可能變形較小，因而物體200從相對于插座141的平行位置的偏置不能單獨(dú)被接觸電極的變形吸收時(shí)，特別有效。隨著插座141的接觸電極的微型化的發(fā)展，接觸電極的長度和變形減小，可以預(yù)期，接觸電極的最大變形在不久的將來將低于0.1mm。因此，除了提供插座141的接觸電極的彈性以外，使承載架70B設(shè)有吸收從平行位置的偏置的功能是實(shí)用的。這種偏置吸收功能是通過在一定條件下使座71可相對于接觸電極移動(dòng)而實(shí)現(xiàn)的。
圖5A至5C表示當(dāng)承載架70B將物體200放到插座141上時(shí)鎖定組件71操作的情形。這項(xiàng)操作相應(yīng)于結(jié)合圖1描述的步驟(5)，即，從對準(zhǔn)部分130將電子元件送至檢測頭140。承載架70B的座71借助真空抽吸固定已在前一步驟(4)中在對準(zhǔn)部分130正確定位的物體200。
在圖5所示實(shí)例中的鎖定組件74包括一對鎖定構(gòu)件74a。每個(gè)鎖定構(gòu)件74a可繞有關(guān)的銷74b擺動(dòng)。因此，鎖定組件74可在鎖定位置(或閉合位置)和解鎖位置(或打開位置)之間移動(dòng)。插座141具有伸向承載架70B的導(dǎo)向器141a。插座141的接觸電極通過設(shè)置在插座141底部上的印刷電路板(PWB)電連接于試驗(yàn)器141(見圖1)。
如圖5A所示，承載架70B被z軸驅(qū)動(dòng)裝置75(見圖2)驅(qū)動(dòng)，在鎖定構(gòu)件74a保持在鎖定位置上時(shí)，它向著插座141下降。在這種狀態(tài)中，座71穩(wěn)定地固定物體200，不發(fā)生振動(dòng)。然后，如圖5B所示，鎖定構(gòu)件74a恰好在物體200接觸插座141的導(dǎo)向器141a之前擺至解鎖位置。換言之，鎖定組件74從鎖定狀態(tài)轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)。
然后，當(dāng)承載架70B進(jìn)一步下降時(shí)，物體200被導(dǎo)向器141a導(dǎo)入插座141中。最后，物體200借助浮動(dòng)保持器73的彈性壓在插座141的接觸電極上。在這種狀態(tài)中，進(jìn)行預(yù)定的電試驗(yàn)。
當(dāng)插座141和物體200之間產(chǎn)生需要的接觸壓力時(shí)，承載架70B的下降可被停止。在物體200和插座141之間出現(xiàn)實(shí)際接觸時(shí)，或大致在該時(shí)刻，可從座71松釋物體200。采用導(dǎo)銷或其它機(jī)構(gòu)來代替導(dǎo)向器141a可以促進(jìn)物體200相對于插座141的定位。
按照這種方式，承載架70B使物體200與插座141接觸，同時(shí)使用座71相對于插座精確地定位和對準(zhǔn)，座71在解鎖狀態(tài)中可位移。即使如圖4所示，由于裝配誤差座71稍許傾斜，例如，物體200從相對于插座的平行位置的傾斜可被從鎖定狀態(tài)松開的座71吸收。因此，在物體200和插座141之間形成均勻的接觸壓力，試驗(yàn)結(jié)果的可靠性得到改善。
如圖1所示，承載架70B可在水平面中從對準(zhǔn)部分130移至插座141，及從插座141(或檢測頭140)移至臨時(shí)料盤120B，也可借助z軸驅(qū)動(dòng)裝置75在垂向上移動(dòng)。如果象在傳統(tǒng)技術(shù)中那樣，座71在整個(gè)輸送過程中可自由運(yùn)動(dòng)，那么，座71就總是在擺動(dòng)或振動(dòng)。這種連續(xù)的振動(dòng)，使得傳統(tǒng)的處理裝置難于在物體200和插座141之間實(shí)現(xiàn)定位或平行對準(zhǔn)。另外，傳統(tǒng)的處理裝置使物體200容易從座71脫落，并可能造成損壞或破裂。
相反，本實(shí)施例的承載架70B只在需要定位和平行對準(zhǔn)時(shí)才處于解鎖狀態(tài)。如果物體200的穩(wěn)定性更為重要，座71則被保持在鎖定狀態(tài)中。鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)能夠任意轉(zhuǎn)換，這取決于實(shí)際情況。因此，物體200和插座141之間的精確定位能夠被實(shí)現(xiàn)，同時(shí)可保證承載架80B穩(wěn)定固定物體200，從而防止物體200的不合需要的掉落或振動(dòng)。
圖6表示使用接近傳感器(或反射傳感器)80轉(zhuǎn)換鎖定模式的實(shí)例。接近傳感器80固定在承載架70B的主組件72上。接近傳感器80檢測至目標(biāo)(即，插座141)的相對距離，并向控制器90(圖2)輸出一個(gè)檢測信號。控制器90當(dāng)從物體200至目標(biāo)(插座141)的距離變得小于一個(gè)第一閾值(例如，5mm)時(shí)，根據(jù)檢測信號產(chǎn)生引起解鎖狀態(tài)的一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)信號。當(dāng)試驗(yàn)后物體200和主組件72升高時(shí)，以及當(dāng)受試物體200和目標(biāo)之間的距離超過一個(gè)第二閾值時(shí)，控制器90也產(chǎn)生一個(gè)引起鎖定狀態(tài)的第二驅(qū)動(dòng)信號。
第一和第二閾值是根據(jù)接近傳感器80的安裝高度、物體200的厚度和其它因素確定的。第二閾值是這樣一個(gè)值，即，即使座71從鎖定狀態(tài)松開而位移，物體200也充分地離開目標(biāo)(或插座141)而不致與目標(biāo)接觸。由于這種布置，模式轉(zhuǎn)換的定時(shí)能夠通過簡單地改變閾值而容易地進(jìn)行調(diào)節(jié)。因此，這種處理結(jié)構(gòu)能夠應(yīng)用在各種領(lǐng)域中的各種物體上。
圖7表示模式轉(zhuǎn)換的第二實(shí)例，它利用承載架70B的主組件72的運(yùn)動(dòng)速度的變化。
主組件72以圖7(A)所示從t0至t4限定的速度輪廓(speedprofile)向著目標(biāo)向下移動(dòng)。然后，主組件72停止下降，保持靜止以便進(jìn)行電試驗(yàn)。在試驗(yàn)后，主組件72從時(shí)間t5至t9向著初始位置向上移動(dòng)。為了防止物體200和插座141由于突然停止的力而破裂，當(dāng)主組件72接近目標(biāo)(即，插座141)至一定范圍(t2-t3)時(shí)，下降速度減小，恰好在主組件72停止前(t3-t4)，速度進(jìn)一定減小。同樣，當(dāng)離開目標(biāo)時(shí)，主組件72開始緩慢升高(t5-t6)。然后，當(dāng)主組件72充分離開目標(biāo)時(shí)，運(yùn)動(dòng)速度增加(t6-t7)。
在圖7(A)所示實(shí)例中，在從t3至t6期間，座71被解鎖。當(dāng)主組件72的加速度如圖7(B)所示在時(shí)間T1穩(wěn)定在一個(gè)預(yù)定的值α?xí)r，控制器90使鎖定構(gòu)件74a擺至打開位置，使座71處于解鎖狀態(tài)。然后，主組件72的加速度在試驗(yàn)后在時(shí)間T2再次穩(wěn)定于α，控制器90使鎖定構(gòu)件74a擺至閉合位置，從而移至鎖定狀態(tài)。在Tn的下標(biāo)n是奇數(shù)的Tnodd，實(shí)現(xiàn)解鎖狀態(tài)。在Tn的下標(biāo)n是偶數(shù)的Tneven，模式轉(zhuǎn)換至鎖定狀態(tài)。這種布置使承載架70B的處理結(jié)構(gòu)能夠在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，以便當(dāng)連續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)連續(xù)輸送物體200。
速度的改變能夠使用加速度傳感器檢測，加速度傳感器可固定在主組件72上來檢測主組件72的加速度?；蛘?，也可以使用一個(gè)傳感器來檢測主組件72和插座141之間的位置(或行程變化)。作為另一種替代方案，控制器90可以根據(jù)從控制器90向電機(jī)75a輸出的指示值來檢測速度變化。
在圖7所示實(shí)例中，主組件72的垂向運(yùn)動(dòng)的速度是響應(yīng)于主組件72和目標(biāo)之間的距離而改變的。模式轉(zhuǎn)換是根據(jù)主組件72的運(yùn)動(dòng)速度的變化而進(jìn)行的。因此，用于進(jìn)行電試驗(yàn)的上述步驟(5)可以被最小化，同時(shí)防止受試物體的損壞。
圖8表示使用向脈沖驅(qū)動(dòng)電機(jī)75a的脈沖信號輸入進(jìn)行模式轉(zhuǎn)換的第三實(shí)例。固定在主組件72上且電連接于控制器90的檢測器72a計(jì)數(shù)輸入電機(jī)75a的驅(qū)動(dòng)脈沖的數(shù)目。當(dāng)計(jì)數(shù)達(dá)到一個(gè)預(yù)定數(shù)目時(shí)，鎖定模式被轉(zhuǎn)換，如圖8B所示。當(dāng)然，驅(qū)動(dòng)脈沖的數(shù)目可以由控制器90計(jì)數(shù)。
圖9表示第四實(shí)例，其中模式轉(zhuǎn)換是利用主組件72的垂向運(yùn)動(dòng)而機(jī)械式地進(jìn)行的。在圖9中，鎖定組件74包括一對鎖定構(gòu)件74a，每個(gè)鎖定構(gòu)件使用一個(gè)銷74b連接于主組件72，以便能夠圍繞有關(guān)的銷74b擺動(dòng)。每個(gè)鎖定構(gòu)件74a的一端受一個(gè)螺簧74c向外壓迫，這使鎖定構(gòu)件74a的另一個(gè)端向內(nèi)移動(dòng)，從而鎖定座71。
當(dāng)主組件72降至一定高度時(shí)，鎖定構(gòu)件74a抵靠從目標(biāo)插座141突出的推桿141b。這種抵靠產(chǎn)生力矩(或轉(zhuǎn)矩)M，鎖定構(gòu)件74a反抗螺簧74c圍繞銷74b轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，模式轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)。另一方面，當(dāng)主組件72在試驗(yàn)后升至一定高度時(shí)，鎖定構(gòu)件74a沿著與力矩M引起的轉(zhuǎn)動(dòng)相反的方向圍繞銷74b轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，承載架70B的處理結(jié)構(gòu)返回鎖定狀態(tài)。
圖9所示的實(shí)例實(shí)現(xiàn)了簡單的機(jī)械式的模式轉(zhuǎn)換，并不使用電機(jī)75a或控制器90。
圖9所示的鎖定機(jī)構(gòu)可以不僅在垂向運(yùn)動(dòng)期間，而且也在從臨時(shí)料盤120A至對準(zhǔn)部分130(見圖1)的水平運(yùn)動(dòng)期間將承載架70B的處理結(jié)構(gòu)保持在鎖定狀態(tài)。在這種情形中，可以防止電子元件不合需要的振動(dòng)，在輸送開始和結(jié)束時(shí)，以及在水平面的輸送過程中不致發(fā)生故障。承載架70B能夠迅速、高效地從一個(gè)步驟轉(zhuǎn)至另一個(gè)步驟。
圖10至圖21表示在承載架70B的處理結(jié)構(gòu)中使用的浮動(dòng)保持器73和鎖定組件74的各種變型。
圖10表示浮動(dòng)保持器73的第一變型，它包括具有非線性彈簧特性的壓縮螺簧73b。非線性彈簧特性是通過串列連接一個(gè)具有相對較小的彈簧常數(shù)的彈簧731a和一個(gè)具有相對較大的彈簧常數(shù)的彈簧732b而實(shí)現(xiàn)的。具有較小彈簧常數(shù)的軟彈簧位于座71那側(cè)。由于采用了串列連接的浮動(dòng)保持器73，在物體200和插座141之間的最初的接觸由于具有較小彈簧常數(shù)的軟彈簧而是撓性的。然后，物體200在具有較大彈簧常數(shù)的硬彈簧732b的彈簧力的作用下可靠地裝配在插座141中。
圖11表示浮動(dòng)保持器73的第二變型。圖11所示的浮動(dòng)保持器73包括具有不同長度的兩種彈簧733c和734c。連接在主組件72和座71之間的較長彈簧733c具有較小的彈簧常數(shù)。只在一端連接于主組件72的較短彈簧具有較大的彈簧常數(shù)。浮動(dòng)保持器73作為一個(gè)整體具有與圖10所示的保持器相同的非線性彈簧特性。
在這個(gè)實(shí)例中，物體200和插座141之間的最初撓性接觸是通過具有較小彈簧常數(shù)的較長彈簧733c實(shí)現(xiàn)的。在物體200和插座141之間的最后的可靠接觸也是由具有較大彈簧常數(shù)的較短彈簧734c的參與下實(shí)現(xiàn)的。從而不致發(fā)生故障。由于這種布置可防止具有較小彈簧常數(shù)的軟彈簧733c的全部變形，因而改善了浮動(dòng)保持器73的耐用性。
圖12A和12B表示使用多個(gè)壓縮螺簧73d的浮動(dòng)保持器的第三變型。每個(gè)壓縮螺簧73d獨(dú)立地支承座71的分開的部分之一，如圖12B所示。座71被事先分成多個(gè)部分，壓縮螺簧73d設(shè)置得分別相應(yīng)于座71的各部分。座71的各部分能夠在解鎖狀態(tài)中相對于主組件72彼此獨(dú)立地位移。
這種布置能夠更有效地吸收物體200從相對于插座141的平行位置的傾斜或偏置，以及物體200的尺寸誤差。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)物體200和插座141之間的更精確的平行對準(zhǔn)。在這種變型中使用的壓縮螺簧73d具有與圖10和圖11所分別表示的第一和第二變型相同的非線性彈簧特性。
圖13表示使用在主組件72和座71之間填充的彈性材料73e的浮動(dòng)保持器73的第四變型。彈性材料73e包括橡膠、多孔介質(zhì)和膨脹(或泡沫)材料，但又不局限于這些材料。
圖14表示使用填有流體的袋73f的浮動(dòng)保持器73的第五變型。袋73f插在主組件72和座71之間。術(shù)語“流體”不僅包括液體，而是也包括氣體如空氣。采用這種布置，當(dāng)物體200與插座141接觸時(shí)，袋73f內(nèi)填注的流體壓力是均勻的。因此，在試驗(yàn)期間物體200能夠在均勻的接觸壓力下壓在插座141上。
圖15表示使用填注凝膠的袋73g的浮動(dòng)保持器的第六變型。在袋73g中容納的凝膠是例如由硅氧烷聚合物和水構(gòu)成的含水的水凝膠。當(dāng)物體200如圖14所示的變型中那樣壓在插座141上時(shí)，袋73g內(nèi)的凝膠的壓力是均勻的。因此物體200是在均勻壓力下與插座141接觸的，使試驗(yàn)的可靠性提高。
圖16表示浮動(dòng)保持器73的第七變型，其中圖16A是處理結(jié)構(gòu)的前視圖。圖16B是表示浮動(dòng)保持器配置的底視圖。在這個(gè)實(shí)例中，浮動(dòng)保持器包括以恒定間隔圍繞座71布置的永久磁鐵71a，以及設(shè)置在主組件72上相應(yīng)于各永久磁鐵71a的電磁鐵72c。在電磁鐵72c和永久磁鐵71a之間引起適當(dāng)?shù)奈团懦猓员銓⒆?1保持在浮動(dòng)狀態(tài)中，如圖16A所示。另外，通過控制電磁鐵72c和永久磁鐵71a之間的吸引和排斥，使座71處于鎖定狀態(tài)或解鎖狀態(tài)，在鎖定狀態(tài)中，座71被電磁鐵72c可靠地固定，在解鎖狀態(tài)中，座71被松釋在插座141中。為此目的，電磁鐵72c和永久磁鐵71a也用作鎖定組件74。
圖17表示使用磁力的鎖定組件74的一個(gè)變型。鎖定組件74包括一對通過有關(guān)的銷74b連接于主組件72的鎖定構(gòu)件174a。每個(gè)鎖定構(gòu)件174a具有在一端上的永久磁鐵741和在另一端上的接觸墊742。接觸墊742是由具有大的摩擦系數(shù)的材料制成的，鎖定構(gòu)件174a在鎖定狀態(tài)中從兩側(cè)將座71夾緊在接觸墊742上。作為設(shè)置在鎖定構(gòu)件174a上的接觸墊742的替代或補(bǔ)充，另一對具有大的摩擦系數(shù)的接觸墊可設(shè)置在座71上。
在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換是通過安裝在鎖定構(gòu)件174a上的永久磁鐵741和設(shè)置在主組件72上的電磁鐵72d之間的吸引和排斥來調(diào)控的。由于這種吸引和排斥，圍繞銷74b產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力矩，從而引起鎖定構(gòu)件174a在鎖定狀態(tài)(或閉合狀態(tài))和解鎖狀態(tài)(或打開狀態(tài))之間的運(yùn)動(dòng)。在電磁鐵72d和永久磁鐵741之間磁力可以在上面對照圖7描述的主組件72的運(yùn)動(dòng)速度或加速度的基礎(chǔ)上被控制。
圖18表示鎖定組件74的第二變型，它利用的是摩擦力。這種鎖定組件74包括一個(gè)設(shè)置在座71上的摩擦離合器174b。摩擦離合器174b是一個(gè)具有平行的平表面的盤或板。在鎖定狀態(tài)中，摩擦離合器174b的底面與座71的頂面接觸。因此，摩擦離合器的底面是由具有大的摩擦系數(shù)的材料制成的。由于摩擦離合器174b和座71之間的摩擦力，座71能夠穩(wěn)定地相對于主組件72被鎖定。作為摩擦離合器174b的底面的替代或補(bǔ)充，座71的頂面可以由具有大的摩擦系數(shù)的材料制成。
當(dāng)恰好在將物體200放到插座141上之前需要精確的定位和對準(zhǔn)時(shí)，磨擦離合器174b與座71分開，座71被松釋到解鎖狀態(tài)中，如圖18所示。
鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換是借助設(shè)置在主組件72上的缸72e引起的摩擦離合器174a的垂向運(yùn)動(dòng)進(jìn)行的。轉(zhuǎn)換的定時(shí)可以在主組件72的運(yùn)動(dòng)速度或加速度的基礎(chǔ)上被控制，如結(jié)合圖7所作的描述那樣。
圖19表示使用銷174c的鎖定組件74的第三變型。為了接納鎖定組件74的銷174c，在座71的頂面形成孔71H。當(dāng)在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換時(shí)，銷174c借助設(shè)置在主組件72上的缸72e上、下移動(dòng)。在物體200的輸送過程中，鎖定組件74的銷174c裝配在座71的孔71H中，以便保證物體200的真空固定，如圖19所示。當(dāng)將物體200定位并放置到插座141上時(shí)，銷174c向上移動(dòng)，松開座71。然后，借助浮動(dòng)保持器73在解鎖狀態(tài)中進(jìn)行物體200的撓性定位。
圖20表示鎖定組件74的第四變型，其使用一對擺動(dòng)鎖定構(gòu)件174d和在座71中形成的相應(yīng)孔74H。每個(gè)鎖定構(gòu)件174a連接于主組件72以便可以圍繞銷74b擺動(dòng)。鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換是通過使用缸72e擺動(dòng)鎖定構(gòu)件174d而進(jìn)行的。在鎖定狀態(tài)中，L形鎖定物體174d的一端裝配在座71那側(cè)形成的孔71H內(nèi)，如圖20所示。為了轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)，鎖定構(gòu)件174d圍繞銷74b擺動(dòng)，向外張開，以便松開座71。擺動(dòng)的定時(shí)可以根據(jù)主組件72的運(yùn)動(dòng)速度或加速度控制，如上面對照圖7所描述的那樣。
圖21表示使用墊174e的鎖定組件74的第六變形。例如，墊174e是插在座71側(cè)面和主組件72之間的環(huán)形墊。墊174e是由具有大的摩擦系數(shù)的可拉伸材料制成的。在鎖定狀態(tài)中，流體如空氣或液體從一個(gè)供應(yīng)組件(未畫出)送入墊中。墊膨脹并壓在座71上。在解鎖狀態(tài)中，注入墊174e中的流體借助真空抽吸而被除去，以便松釋座71。
圖22表示本發(fā)明的處理結(jié)構(gòu)的一種替代方案。在這種替代方案中，浮動(dòng)保持器73和鎖定組件74設(shè)置在試驗(yàn)組件(或目標(biāo))上，而不是在承載架70B上。目標(biāo)，即，本實(shí)施例中的插座141通過浮動(dòng)保持器73保持在一個(gè)臺(tái)81上，能夠相對于臺(tái)81位移。鎖定組件74可在實(shí)線所示的鎖定狀態(tài)和虛線所示的解鎖狀態(tài)之間移動(dòng)。在鎖定狀態(tài)中，目標(biāo)，即，插座141相對于主組件72固定，主組件向著插座141移動(dòng)。當(dāng)被座71固定的物體200放置在插座141上時(shí)，插座141被松釋以便使自身相對于物體200撓性定位。在圖22所示的實(shí)例中，雖然座71固定在主組件72上，但是，它也可以被保持，以便象在前述各實(shí)例中那樣能夠相對于主組件72位移。
浮動(dòng)保持器73不局限于圖22中所示的壓縮螺簧。同樣，鎖定組件74也并不局限于圖22中所示的可線性移動(dòng)的鎖定構(gòu)件。即使浮動(dòng)保持器73和鎖定組件74設(shè)置在目標(biāo)側(cè)，也可以使用上面描述的各種其它結(jié)構(gòu)。
雖然本發(fā)明已經(jīng)在各推薦實(shí)施例的基礎(chǔ)上作了描述，但是，本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例，可以作許多修改和變化而并不超出本發(fā)明的范圍。
例如，帶有處理結(jié)構(gòu)(也可稱為“處理裝置”)的承載架并不局限于處理電子元件，而也可用于在食物加工過程中處理和輸送食物。在實(shí)施例中描述的帶有處理結(jié)構(gòu)的承載架進(jìn)行相對插座(即，目標(biāo))定位(包括平行對準(zhǔn))、放置和插入電子元件(即，物體)。
但是，承載架不是必須進(jìn)行所有的上述操作，它也可以進(jìn)行上述操作中的至少一種。
本專利申請的基礎(chǔ)是2002年5月31日提交的日本專利申請第2002-158996號，并要求享有其申請日的權(quán)益。
權(quán)利要求
1.一種處理裝置，它包括一個(gè)主組件；一個(gè)用于固定一物體的座；一個(gè)保持器，它用于保持所述座，以便使所述座能夠相對于主組件位移；以及一個(gè)鎖定組件，它用于有選擇地使所述座處于鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)，在鎖定狀態(tài)中，所述座相對于主組件的位移受到限制，而在解鎖狀態(tài)中，所述座相對于主組件的位移不受限制。
2.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述保持器保持所述座，使所述座能夠沿彼此垂直的x、y和z軸位移，x、y和z軸之一與主組件的運(yùn)動(dòng)軸線重合，使所述座能夠繞所述運(yùn)動(dòng)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述保持器保持所述座，使所述座能夠繞彼此垂直的x、y和z軸轉(zhuǎn)動(dòng)，x、y和z軸之一與主組件的運(yùn)動(dòng)軸線重合。
4.如權(quán)利要求2所述的處理裝置，其特征在于所述保持器還使所述座能夠繞x、y和z軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
5.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述保持器利用機(jī)械彈簧、流體、多孔彈性材料、凝膠和磁中的至少一種。
6.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述座被分成多個(gè)部分，每個(gè)部分被保持器相對于主組件保持。
7.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述物體壓靠在目標(biāo)上，保持器在一個(gè)接觸區(qū)域上在物體和目標(biāo)之間產(chǎn)生基本均勻的接觸壓力。
8.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述保持器具有非線性彈簧特性。
9.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述座具有固定于其上的永久磁鐵，所述保持器包括一個(gè)在保持器和座之間產(chǎn)生吸引和排斥的電磁鐵。
10.如權(quán)利要求9所述的處理裝置，其特征在于所述永久磁鐵和電磁鐵構(gòu)成所述鎖定組件。
11.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述鎖定組件包括一個(gè)可在鎖定位置和解鎖位置之間運(yùn)動(dòng)的鎖定構(gòu)件，在鎖定位置上，鎖定構(gòu)件與所述座相接合，在解鎖位置上，鎖定構(gòu)件與所述座脫開。
12.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于所述鎖定組件包括連接于主組件以便可繞一擺動(dòng)軸線擺動(dòng)并被壓向鎖定位置的鎖定構(gòu)件，以及一個(gè)用于產(chǎn)生繞鎖定構(gòu)件的擺動(dòng)軸線的力矩的力矩產(chǎn)生器，所述力矩使鎖定構(gòu)件背離鎖定位置轉(zhuǎn)動(dòng)。
13.如權(quán)利要求11所述的處理裝置，其特征在于所述鎖定構(gòu)件連接于主組件以便能夠繞一擺動(dòng)軸線擺動(dòng)，并壓向鎖定位置，所述鎖定組件還包括一個(gè)用于產(chǎn)生繞鎖定構(gòu)件的擺動(dòng)軸線的力矩的力矩產(chǎn)生器。所述力矩使所述鎖定構(gòu)件背離鎖定位置轉(zhuǎn)動(dòng)。
14.如權(quán)利要求12所述的處理裝置，其特征在于當(dāng)所述物體和目標(biāo)之間的距離變得小于一個(gè)預(yù)定值時(shí)，所述力矩產(chǎn)生器產(chǎn)生使鎖定構(gòu)件背離鎖定位置轉(zhuǎn)向解鎖位置的力矩。
15.如權(quán)利要求13所述的處理裝置，其特征在于當(dāng)所述物體和目標(biāo)之間的距離變得小于一個(gè)預(yù)定值時(shí)，所述力矩產(chǎn)生器產(chǎn)生使鎖定物體背離鎖定位置轉(zhuǎn)向解鎖位置的力矩。
16.如權(quán)利要求1所述的處理裝置，其特征在于還包括一個(gè)轉(zhuǎn)換構(gòu)件，該轉(zhuǎn)換構(gòu)件根據(jù)所述物體和目標(biāo)之間的距離、所述主組件的運(yùn)動(dòng)量、所述主組件的運(yùn)動(dòng)速度和所述主組件的加速度中的至少一個(gè)，使鎖定組件在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換。
17.如權(quán)利要求16所述的處理裝置，其特征在于所述主組件的運(yùn)動(dòng)速度根據(jù)目標(biāo)和物體之間的距離逐步變化。
18.如權(quán)利要求16所述的處理裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)換構(gòu)件和所述物體接觸目標(biāo)之前將鎖定構(gòu)件從鎖定狀態(tài)轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)。
19.一種用于檢測一物體的試驗(yàn)設(shè)備，該設(shè)備包括一個(gè)用于對所述物體進(jìn)行檢測的試驗(yàn)組件；以及一個(gè)處理結(jié)構(gòu)，該處理結(jié)構(gòu)用于將所述物體送至試驗(yàn)組件并相對于試驗(yàn)組件定位，所述處理結(jié)構(gòu)包括一個(gè)主組件；一個(gè)固定所述物體的座；一個(gè)保持所述座以便相對于主組件位移的保持器；一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)主組件使物體趨向試驗(yàn)組件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；以及一個(gè)有選擇地使處理結(jié)構(gòu)在鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換的鎖定組件，在鎖定狀態(tài)中，所述座相對于主組件的位移受到限制，在解鎖狀態(tài)中，所述座相對于主組件的位移不受限制。
20.如權(quán)利要求19所述的試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于所述物體是電子元件，所述試驗(yàn)組件包括一個(gè)具有一個(gè)接觸電極的插座，以便進(jìn)行電子元件的電試驗(yàn)。
21.如權(quán)利要求20所述的試驗(yàn)設(shè)備，其特征在于所述試驗(yàn)組件的接觸電極具有小于0.5mm的最大變形。
22.一種用于檢測物體的試驗(yàn)設(shè)備，該試驗(yàn)設(shè)備包括一個(gè)試驗(yàn)組件，它用于進(jìn)行物體的試驗(yàn)，該試驗(yàn)組件包括一個(gè)用于接受待檢測的物體的目標(biāo)；一個(gè)保持器，它用于保持目標(biāo)以便使目標(biāo)能夠相對于試驗(yàn)臺(tái)位移；以及一個(gè)有選擇地使目標(biāo)處于鎖定狀態(tài)和解鎖狀態(tài)的鎖定組件；以及一個(gè)處理結(jié)構(gòu)，該處理結(jié)構(gòu)用于將物體送至目標(biāo)，并使物體相對于目標(biāo)定位，所述處理結(jié)構(gòu)包括一個(gè)主組件；一個(gè)固定物體的座；以及一個(gè)用于向著試驗(yàn)組件驅(qū)動(dòng)主組件的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
23.一種處理物體的方法，該方法包括以下步驟使用一個(gè)處理裝置固定物體并將其送向一個(gè)目標(biāo)；將所述處理裝置保持在鎖定狀態(tài)中，同時(shí)在第一條件下運(yùn)送物體；當(dāng)滿足第二條件時(shí)，將處理裝置轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)；以及在解鎖狀態(tài)中借助處理裝置使物體相對于目標(biāo)定位。
24.如權(quán)利要求23所述的方法，其特征在于所述第二條件涉及物體和目標(biāo)之間的距離或物體相對于目標(biāo)的相對速度。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于所述處理裝置在物體與目標(biāo)接觸前被轉(zhuǎn)換至解鎖狀態(tài)。
全文摘要
一種處理裝置包括一個(gè)主組件，一個(gè)用于固定一物體的座、一個(gè)用于保持座以便使座可相對于主組件位移的保持器和一個(gè)用于有選擇地使座處于鎖定狀態(tài)或解鎖狀態(tài)的鎖定組件，在鎖定狀態(tài)中，座相對于主組件的位移受到限制，而在解鎖狀態(tài)中，座相對于主組件的位移不受限制。
文檔編號G01R31/28GK1462887SQ0215701
公開日2003年12月24日 申請日期2002年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月31日
發(fā)明者藤代惠治, 佐藤康範(fàn), 丸山茂幸, 小橋直人 申請人:富士通株式會(huì)社