專利名稱：壓接式端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種壓接式端子，尤指一種可作為測(cè)試接點(diǎn)的探針，或用于電性連接兩裝置的壓接式端子。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，習(xí)知的壓接式端子，可作為測(cè)試接點(diǎn)的探針，或用于電性連接兩裝置。該壓接式端子包括有一套筒10a、一觸接元件20a及一彈性元件30a，該套筒10a是以金屬材料一體成型，其是呈中空柱狀，該套筒10a前端為開口狀，后端為封閉狀。該觸接元件30a也以金屬材料制成，該彈性元件30a及該觸接元件20a是依序由該套筒10a前端置入該套筒10a內(nèi)部，而后將該套筒10a前端予以鉚合使形成一突縮狀的開口11a，藉該突縮狀的開口11a將該觸接元件20a及該彈性元件30a定位于該套筒10a內(nèi)部，且該觸接元件20a前端是穿過(guò)該開口11a，并藉由該彈性元件30a頂推而使該觸接元件20a前端彈性伸出該套筒10a前端。
在實(shí)際使用時(shí)，該套筒10a后端可利用表面粘著技術(shù)(SMT)或穿孔(through hole)方式固定并電性連接于一電路板上，該觸接元件20a前端則可壓接于欲進(jìn)行測(cè)試的接點(diǎn)上，使該接點(diǎn)上的訊號(hào)可傳遞至電路板上，藉此進(jìn)行測(cè)試的工作。另，該套筒10a后端也可電性連接于一裝置，且將該觸接元件20a前端壓接于另一裝置，籍此達(dá)成該兩裝置電性連接的作用。
但是，上述習(xí)知的壓接式端子，其用于電路探測(cè)時(shí)，套筒需具有較佳的導(dǎo)電性，因此需于套筒上鍍一層導(dǎo)電性較佳的金，藉以加強(qiáng)導(dǎo)電性。套筒的鍍金制程一般是采用浸鍍的方式，但由于套筒僅有前端為開口狀，其他部分為封閉狀，因此在浸鍍時(shí)，套筒內(nèi)部的液體無(wú)法對(duì)流，使得套筒內(nèi)部液體不易流出，造成套筒內(nèi)部電鍍不均勻，且會(huì)有殘留液體，易造成電鍍品質(zhì)不佳，嚴(yán)重的影響套筒的導(dǎo)電性。
因此，由上可知，上述習(xí)知的壓接式端子，在生產(chǎn)制造及實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。
本實(shí)用新型的主要目的，在于可提供一種壓接式端子，其套筒在浸鍍時(shí)，套筒內(nèi)部多余的液體可順利排除，使殘留液體減至最小，套筒內(nèi)部電鍍均勻、完整，具有較佳的電鍍品質(zhì)，使套筒具有較佳的導(dǎo)電性。
為了達(dá)成上述的目的，本實(shí)用新型提供一種壓接式端子，其特征在于，包括一套筒，其前端為開口狀，該套筒上設(shè)有一穿孔，該穿孔在套筒浸鍍完成后密封有一塞塊；一觸接元件，其設(shè)置于該套筒內(nèi)部，并具有一接觸部；以及一彈性元件，其是設(shè)置于該套筒內(nèi)部，且位于該觸接元件后方，該彈性元件頂推該觸接元件而使其接觸部彈性伸出該套筒前端。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖面僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖1是習(xí)知壓接式端子的剖視圖；圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖；圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體組合圖；圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的平面圖；圖5是沿圖4的5-5線的剖視圖；圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖；圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖視圖；圖8是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖視圖；圖9是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的立體分解圖；圖10是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的立體組合圖；
圖11是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的平面圖；圖12是沿圖11的12-12線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2至5，本實(shí)用新型提供一種壓接式端子，包括有一套筒10、一觸接元件20及一彈性元件30，該套筒10是以金屬材料一體成型，其是呈中空柱狀，該套筒10前端為開口狀，后端為封閉狀。該套筒10后端可利用插接方式固定于電路板上所預(yù)設(shè)的穿孔(圖中未示)中，而以穿孔(through hole)方式固定于電路板上，或利用表面粘著技術(shù)(SMT)焊接固定于電路板上，使該套筒10得以固定及電性連接于該電路板上。
該套筒10上設(shè)有一穿孔11，該穿孔11是設(shè)于套筒10上的側(cè)緣或后端等任意位置，本實(shí)施例是將該穿孔11設(shè)于套筒10的側(cè)緣，該穿孔11在套筒10浸鍍完成后需配合一相對(duì)應(yīng)的塞塊12予以密封。本實(shí)用新型的穿孔11及塞塊12的形狀并不限定，除了可設(shè)計(jì)呈“T”字型(如圖2及圖5)外，也可設(shè)計(jì)呈圓柱型(如圖6)、圓錐形(如圖7)或“工”字型(如圖8)，該塞塊12是以緊配合、鉚接或螺接等方式固定于穿孔11中，將該穿孔11予以密封。
該觸接元件20也以金屬材料制成，其外徑是與該套筒10內(nèi)徑相等，該觸接元件20是活動(dòng)自如的配合于該套筒10內(nèi)部，該觸接元件20前端具有一外徑較小的接觸部21。該觸接元件20是設(shè)置于該套筒10內(nèi)部，且該觸接元件20的接觸部21可穿過(guò)該套筒10前端而伸出于外部。
該彈性元件30是為一壓縮彈簧，該彈性元件30是設(shè)置于該套筒10內(nèi)部，且位于該觸接元件20后方。當(dāng)該彈性元件30及該觸接元件20先后置入該套筒10內(nèi)部后，則可將該套筒10前端予以鉚合使形成一突縮狀的開口13，藉該突縮狀的開口13將該觸接元件20及該彈性元件30定位于該套筒10內(nèi)部，且該觸接元件20的接觸部21可穿過(guò)該開口13，該觸接元件20可藉由該彈性元件30頂推而使其前端的接觸部21彈性伸出該套筒10前端；藉由上述的組成以形成本實(shí)用新型的壓接式端子。
另，請(qǐng)參閱圖9至12，本實(shí)施例是將該穿孔11設(shè)于套筒10后端，如此該套筒10前端及后端均為開口狀，可獲得最佳的對(duì)流效果。在本較佳實(shí)施例中該穿孔11內(nèi)設(shè)有凸緣110而呈“工”字型，該塞塊12在套筒10浸鍍完成后配合于該套筒10后端穿孔11中，且自兩端鉚合夾固凸緣110。
本實(shí)用新型主要是于該套筒10上設(shè)有一穿孔11，使該套筒10除了前端原有的開口外，另具有一增加對(duì)流效果的孔洞，如此，套筒10在浸鍍時(shí)，套筒10內(nèi)部多余的液體可順利的排除，使殘留液體減至最小，套筒10內(nèi)部電鍍均勻、完整，不會(huì)有殘留液體，具有較佳的電鍍品質(zhì)，套筒10可具有較佳的導(dǎo)電性。再者，在套筒10浸鍍完成后，并以一塞塊12將穿孔11密封，可防止雜質(zhì)進(jìn)入套筒10內(nèi)部。
綜上所述，本實(shí)用新型實(shí)可改善習(xí)知壓接式端子，其在浸鍍時(shí)，套筒內(nèi)部的液體無(wú)法對(duì)流，造成套筒內(nèi)部電鍍不均勻，會(huì)有殘留液體，造成電鍍品質(zhì)不佳，影響套筒導(dǎo)電性等問(wèn)題，誠(chéng)為一不可多得的實(shí)用新型產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上利用性、新穎性及進(jìn)步性。
權(quán)利要求1.一種壓接式端子，其特征在于，包括一套筒，其前端為開口狀，該套筒上設(shè)有一穿孔，該穿孔在套筒浸鍍完成后密封有一塞塊；一觸接元件，其設(shè)置于該套筒內(nèi)部，并具有一接觸部；以及一彈性元件，其是設(shè)置于該套筒內(nèi)部，且位于該觸接元件后方，該彈性元件頂推該觸接元件而使其接觸部彈性伸出該套筒前端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該套筒后端為封閉狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該套筒前端形成一突縮狀的開口，藉該突縮狀的開口將該觸接元件及該彈性元件定位于該套筒內(nèi)部，該觸接元件的接觸部是穿過(guò)該開口而伸出該套筒前端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該穿孔是設(shè)于該套筒側(cè)緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該穿孔是設(shè)于該套筒后端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該穿孔及該塞塊是呈“T”字型、圓柱型、圓錐型或“工”字型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓接式端子，其特征在于，該觸接元件外徑是與該套筒內(nèi)徑相等，該觸接元件可自由活動(dòng)地配合于該套筒內(nèi)部。
專利摘要一種壓接式端子，包括有一套筒、一觸接元件及一彈性元件，該觸接元件設(shè)置于該套筒內(nèi)部，并具有一接觸部，該彈性元件也設(shè)置于該套筒內(nèi)部，該彈性元件可頂推該觸接元件而使其接觸部彈性伸出該套筒前端。本壓接式端子在套筒上設(shè)有一穿孔，使套筒在浸鍍時(shí)，套筒內(nèi)部多余的液體可順利的排除，使殘留液體減至最小，套筒內(nèi)部電鍍均勻、完整，具有較佳的電鍍品質(zhì)，使套筒具有較佳的導(dǎo)電性，且該穿孔在套筒浸鍍完成后以一塞塊密封，可防止雜質(zhì)進(jìn)入套筒內(nèi)部。
文檔編號(hào)G01R1/067GK2604012SQ0320334
公開日2004年2月18日 申請(qǐng)日期2003年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月20日
發(fā)明者陸景 申請(qǐng)人:莫列斯公司