專利名稱：芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，特別是指一種可有效簡化芯片插置程序、增進(jìn)測(cè)試效率的芯片測(cè)試機(jī)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展，各種半導(dǎo)體晶片的應(yīng)用也極為廣泛，由于生產(chǎn)技術(shù)不斷改良，芯片的生產(chǎn)速率亦不斷提升，在生產(chǎn)時(shí)，各封裝測(cè)試大廠于晶元封裝完畢后，都會(huì)直接以自動(dòng)化機(jī)器測(cè)試其各項(xiàng)特性是否符合規(guī)范，藉以判斷其是否為符合出廠條件的良品；然而，由于上述大型自動(dòng)化測(cè)試機(jī)器極為復(fù)雜昂貴，基于成本或效益等各種考慮，其并不一定符合一般中小型企業(yè)的品管需求，因此，具有成本低廉且使用便利等特性的芯片測(cè)試裝置乃應(yīng)運(yùn)而生，且有其特定的市場(chǎng)。
一般常見的芯片測(cè)試裝置，其主要的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2及圖3所示，是于一底座5上設(shè)有一具適當(dāng)高度的測(cè)試板支座51，并將測(cè)試用的主機(jī)板6設(shè)置于一底座5上，于該主機(jī)板6上以一垂直的轉(zhuǎn)接板61銜接一水平延伸的測(cè)試板62，使該測(cè)試板62恰置于前述測(cè)試板支座51上，而該測(cè)試板62上則設(shè)有多個(gè)芯片測(cè)試座63，以供容置夾持待測(cè)試的芯片4，而芯片4測(cè)試的結(jié)果則可直接顯示于一預(yù)設(shè)的顯示屏52；上述此種結(jié)構(gòu)，其最主要的問題在于芯片4是以人工手持的方式置于芯片測(cè)試座63上，并需按壓芯片測(cè)試座63二側(cè)，使該芯片4得以下降入芯片測(cè)試座63內(nèi)并受夾持而與測(cè)試板62形成電連接，于測(cè)試完畢后，需再按壓芯片測(cè)試座63二側(cè)，使該芯片測(cè)試座63得以松脫芯片4而便于取出，此種單調(diào)而重復(fù)的人工操作動(dòng)作，極不符合經(jīng)濟(jì)效益。
有鑒于常見的芯片測(cè)試裝置有上述的缺點(diǎn)，發(fā)明人針對(duì)該些缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，終于有本實(shí)用新型產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在提供一種芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其主要是于一主座體底側(cè)設(shè)有一受可轉(zhuǎn)動(dòng)的偏心輪壓摯的活動(dòng)板，并使該活動(dòng)板以多個(gè)貫穿主座體的連動(dòng)桿銜接連動(dòng)一設(shè)于主座體上方的活動(dòng)上座，利用該活動(dòng)上座固定多個(gè)壓板延伸至測(cè)試板的各芯片測(cè)試座上方，且于各壓板中間設(shè)有一鏤空部恰對(duì)應(yīng)于各芯片測(cè)試座容置芯片位置，利用該偏心輪樞轉(zhuǎn)而以活動(dòng)板經(jīng)由連動(dòng)桿帶動(dòng)活動(dòng)上座下壓，使活動(dòng)上座上的壓板同步壓摯于各芯片測(cè)試座的二側(cè)，使置于晶片測(cè)試座內(nèi)的芯片得以受夾持固定于芯片測(cè)試座內(nèi)，并于芯片測(cè)試完畢后，以同一動(dòng)作使壓板下壓，以使該芯片松脫于芯片測(cè)試座內(nèi)，藉以節(jié)省芯片的取放時(shí)間、增進(jìn)測(cè)試效率，此為本實(shí)用新型的主要目的。
本實(shí)用新型的此種芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其可依需要而直接以人工拉動(dòng)一撥桿驅(qū)動(dòng)偏心輪樞轉(zhuǎn)，或以氣壓缸等裝置驅(qū)動(dòng)，藉以達(dá)到不同程度的自動(dòng)化，此為本實(shí)用新的另一目的。
至于本實(shí)用新型的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作的說明即可得到完全的了解
圖1是常見芯片測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)說明圖。
圖2是常見芯片測(cè)試裝置的芯片置入動(dòng)作圖(一)。
圖3是常見芯片測(cè)試裝置的芯片置入動(dòng)作圖(二)。
圖4是本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖。
圖5是本實(shí)用新型的芯片置入動(dòng)作示意圖(一)。
圖6是本實(shí)用新型的芯片置入動(dòng)作示意圖(二)。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2及圖3所示，其為常見的芯片測(cè)試裝置及芯片置入時(shí)的各動(dòng)作示意圖，其主要構(gòu)成以及其缺點(diǎn)，已如前所述，此處不再重復(fù)敘述。
圖4是本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖，由該圖參照?qǐng)D5、圖6的芯片置入各動(dòng)作示意圖，可以很明顯地看出，本實(shí)用新型主要包括主座體1、驅(qū)動(dòng)裝置2及測(cè)試板3等部份，其中主座體1是略呈一平板狀，其下方以多個(gè)支架銜接一固定下座11，于該固定下座11上設(shè)有一支架111，而主座體1上另設(shè)有一測(cè)試板支座12，驅(qū)動(dòng)裝置2主要由偏心輪21、活動(dòng)板22、連動(dòng)桿23、活動(dòng)上座24及壓板25所組成，該偏心輪21是以一樞軸211樞設(shè)于前述支架111上，并于該樞軸211端部設(shè)有一撥桿212，活動(dòng)板22是壓設(shè)于偏心輪21上，且活動(dòng)板22的端部底側(cè)并以多個(gè)復(fù)位彈簧221抵頂于固定下座11，活動(dòng)板22上方則以多個(gè)連動(dòng)桿23向上同步連動(dòng)一活動(dòng)上座24，于該活動(dòng)上座24上固定一壓板25對(duì)應(yīng)于前述測(cè)試板支座12，且該壓板25中間部位設(shè)有一長形的鏤空部251，測(cè)試板3是置于測(cè)試板支座12上，其上設(shè)有多個(gè)芯片測(cè)試座31，使各芯片測(cè)試座31中對(duì)應(yīng)于壓板25的鏤空部251，測(cè)試板3一側(cè)經(jīng)一轉(zhuǎn)接板32銜接至主機(jī)板33(置于主座體1上)，主機(jī)板33則銜接一顯示屏34。
使用時(shí)，將各芯片4由壓板25的鏤空部21內(nèi)逐一放置于芯片測(cè)試座31內(nèi)，然后拉動(dòng)撥桿212經(jīng)由樞軸211帶動(dòng)偏心輪21樞轉(zhuǎn)，使偏心輪21以長徑邊緣抵頂壓摯于活動(dòng)板22，可使活動(dòng)板22經(jīng)由連動(dòng)桿23同步帶動(dòng)活動(dòng)上座24下降，此時(shí)壓板25亦隨之下壓，利用該壓板25壓摯于各芯片測(cè)試座31的二側(cè)，再停止拉動(dòng)撥桿212，藉由復(fù)位彈簧221可使偏心輪21連動(dòng)其它活動(dòng)上座24、壓板25回復(fù)至原位，此時(shí)各芯片4得以定位于芯片測(cè)試座31內(nèi)并與測(cè)試板3形成電連接；于各芯片4經(jīng)測(cè)試完畢后，可再次拉動(dòng)撥桿212使活動(dòng)上座24再帶動(dòng)壓板25下壓于芯片測(cè)試座31二側(cè)，當(dāng)停止拉動(dòng)撥桿212而偏心輪21、活動(dòng)上座24及壓板25回復(fù)至原位時(shí)，各芯片測(cè)試座31松脫芯片4而解除夾摯狀態(tài)，以便于操作者快速由各鏤空部251中將芯片4由芯片測(cè)試座31內(nèi)取出。
本實(shí)用新型上述驅(qū)動(dòng)偏心輪21樞轉(zhuǎn)的樞軸211，其除可由撥桿212帶動(dòng)外，亦可以如氣壓缸、步進(jìn)馬達(dá)等其它方式帶動(dòng)，藉以達(dá)到更廣泛的應(yīng)用范圍。
本實(shí)用新型藉由上述結(jié)構(gòu)，其可將芯片4于芯片測(cè)試座31后的壓摯該芯片測(cè)試座31二側(cè)以夾持或松脫芯片4的動(dòng)作加以適當(dāng)?shù)臋C(jī)械化、自動(dòng)化，與傳統(tǒng)逐一將芯片4置于芯片測(cè)試座31后，再分別以人工手動(dòng)壓摯的方式相較，確實(shí)具有增進(jìn)測(cè)試效率的功效。
由上所述可知，本實(shí)用新型的芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)確實(shí)具有可快速將芯片固定夾摯于芯片測(cè)試座上，或快速將芯片由芯片測(cè)試座內(nèi)取出的功效，確已具有產(chǎn)業(yè)上的利用性、新穎性及進(jìn)步性。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所含蓋。
權(quán)利要求1.一種芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其至少包括主座體、測(cè)試板、驅(qū)動(dòng)裝置等所構(gòu)成； 其特征在于所述的主座體，下方以多個(gè)支架銜接一固定下座，該主座體上另設(shè)有一測(cè)試板支座；所述的測(cè)試板，設(shè)置于前述測(cè)試板支座上，其上設(shè)有多個(gè)芯片測(cè)試座，該測(cè)試板的一側(cè)經(jīng)一轉(zhuǎn)接板銜接導(dǎo)通至一設(shè)置于該主座體上的主機(jī)板，該主機(jī)板并可銜接一顯示幕；所述的驅(qū)動(dòng)裝置，主要由偏心輪、活動(dòng)板、連動(dòng)桿、活動(dòng)上座及壓板所組成，該偏心輪是以一樞軸樞設(shè)于前述固定下座上，而活動(dòng)板是壓設(shè)于偏心輪上，且活動(dòng)板上方則以多個(gè)連動(dòng)桿向上同步連動(dòng)一活動(dòng)上座，于該活動(dòng)上座上固定一壓板，且該壓板的中間部位設(shè)有一長形的鏤空部對(duì)應(yīng)于前述測(cè)試板各芯片測(cè)試座中間；利用樞軸帶動(dòng)偏心輪樞轉(zhuǎn)，可使偏心輪改變抵頂活動(dòng)板的狀態(tài)，使其經(jīng)連動(dòng)桿同步帶動(dòng)活動(dòng)上座下降，此時(shí)壓板亦隨之往回下壓于各芯片測(cè)試座的二側(cè)，藉以使芯片測(cè)試座形成夾持或松脫芯片的不同狀態(tài)，以便于操作者快速取、放芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的活動(dòng)板的底側(cè)設(shè)有多個(gè)復(fù)位彈簧抵頂于固定下座，藉由各復(fù)位彈簧的彈力可使偏心輪連動(dòng)其它活動(dòng)上座、壓板回復(fù)至原位。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的樞軸端部設(shè)有一撥桿，以供使用者拉動(dòng)而驅(qū)動(dòng)該偏心輪。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的樞軸是銜接至一氣壓缸。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種芯片測(cè)試機(jī)改良結(jié)構(gòu)，其主要是于一主座體上設(shè)有一測(cè)試板支座，于該測(cè)試板支座上置有一測(cè)試板，測(cè)試板上則設(shè)有多個(gè)芯片測(cè)試座，而主座體底側(cè)設(shè)有一受可轉(zhuǎn)動(dòng)的偏心輪壓摯的活動(dòng)板，并使該活動(dòng)板以多個(gè)貫穿主座體的連動(dòng)桿銜接連動(dòng)一設(shè)于主座體上方的活動(dòng)上座，于該活動(dòng)上座固定多個(gè)壓板延伸至測(cè)試板的各芯片測(cè)試座上方，且于各壓板中間設(shè)有一鏤空部恰對(duì)應(yīng)于各芯片測(cè)試座容置芯片的位置，利用該偏心輪樞轉(zhuǎn)而由活動(dòng)板、連動(dòng)桿帶動(dòng)活動(dòng)上座下壓，使壓板同步下壓于各芯片測(cè)試座的二側(cè)，使置于芯片測(cè)試座內(nèi)的芯片得以受夾持固定于芯片測(cè)試座內(nèi)，并于芯片測(cè)試完畢后，以同一動(dòng)作使壓板下壓，以使該芯片松脫于芯片測(cè)試座內(nèi)，藉以節(jié)省芯片的取、放時(shí)間，增進(jìn)測(cè)試效率。
文檔編號(hào)G01R31/28GK2609179SQ03228960
公開日2004年3月31日 申請(qǐng)日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月21日
發(fā)明者陳恒懋, 陳保衛(wèi) 申請(qǐng)人:陳恒懋, 陳保衛(wèi)