專利名稱：測(cè)試電子部件的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測(cè)試電子部件的裝置，該裝置提供有測(cè)試機(jī)構(gòu)和緊固機(jī)構(gòu)，該緊固機(jī)構(gòu)在背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的一側(cè)上包括部件接觸表面。
本發(fā)明進(jìn)一步涉及借助這種裝置測(cè)試電子部件的方法。
這種裝置和這種方法本身在US-A-6,054,869中是公知的。在其中描述的裝置中，待測(cè)試的電子部件置于緊固機(jī)構(gòu)的部件接觸表面上，因此緊固機(jī)構(gòu)通過(guò)移位裝置相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行了移位。電子部件上的接觸元件因此與測(cè)試機(jī)構(gòu)相接觸。在測(cè)試了部件后，緊固機(jī)構(gòu)以離開測(cè)試機(jī)構(gòu)的方向進(jìn)行移位，因此電子部件從該裝置中移除。
已知裝置和方法的缺點(diǎn)在于，電子部件松散地位于緊固機(jī)構(gòu)之上，因此例如在緊固機(jī)構(gòu)相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)發(fā)生移位時(shí)，電子部件可能被移動(dòng)，其結(jié)果是在電子部件和測(cè)試機(jī)構(gòu)之間沒(méi)有實(shí)現(xiàn)接觸或?qū)崿F(xiàn)了不正確的接觸。為了避免這一風(fēng)險(xiǎn)，可以將電子部件從背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的一側(cè)上機(jī)械式地按壓到部件接觸表面。然而，這具有的缺點(diǎn)是，存在著背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的電子部件表面被損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
本發(fā)明的目的在于提供一種避免了上述缺點(diǎn)的裝置，同時(shí)在測(cè)試期間保證了電子部件和緊固機(jī)構(gòu)之間的牢固接觸。
該目的是在根據(jù)本發(fā)明的裝置中得以實(shí)現(xiàn)的，其中部件接觸表面提供有連接至真空裝置的真空腔。
真空裝置能夠在真空腔中產(chǎn)生真空，因此位于部件接觸表面上的電子部件可以被牢固地拉向部件接觸表面。由此獲得了電子部件和緊固機(jī)構(gòu)之間的強(qiáng)接觸。由于沒(méi)有機(jī)械的力施加在電子部件背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的表面上，因此避免了該表面損傷的風(fēng)險(xiǎn)。
部件可以例如在側(cè)向邊沿被夾持，以便定位在緊固機(jī)構(gòu)上。但是可選的，可以從上側(cè)夾持電子部件，例如通過(guò)真空裝置。然而，將電子部件按壓在緊固機(jī)構(gòu)上是借助在真空腔里面產(chǎn)生的真空而實(shí)現(xiàn)的。
根據(jù)本發(fā)明的裝置的一個(gè)實(shí)施例其特征在于，緊固機(jī)構(gòu)提供有加熱元件，借助該元件可以加熱部件接觸表面。
加熱元件可以使緊固機(jī)構(gòu)達(dá)到測(cè)試所期望的溫度。
根據(jù)本發(fā)明的裝置的另一個(gè)實(shí)施例其特征在于，部件接觸表面提供有至少一個(gè)熱傳導(dǎo)元件。
位于部件接觸表面中的熱傳導(dǎo)元件可以使部件達(dá)到測(cè)試所期望的溫度。此外，例如通過(guò)溫度傳感器，可以保持溫度恒定。
根據(jù)本發(fā)明的裝置的又一實(shí)施例其特征在于，真空腔包括提供在部件接觸表面中且彼此聯(lián)系的通道，而熱傳導(dǎo)元件包括位于通道之間的部件接觸表面的部分。
部件接觸表面適合于通過(guò)吸力將電子部件拉向部件接觸表面，以及由于通道和位于通道之間的部件接觸表面的部分而用于加熱位于其上的電子部件。
根據(jù)本發(fā)明的裝置的另一個(gè)實(shí)施例其特征在于，界定真空腔的密封環(huán)位于部件接觸表面中。
密封環(huán)保護(hù)了電子部件和真空腔之間的良好密封。
根據(jù)本發(fā)明的裝置的另一個(gè)實(shí)施例其特征在于，該裝置提供有移位裝置，用于將緊固機(jī)構(gòu)相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行移位。
移位裝置能夠在電子部件已經(jīng)準(zhǔn)確定位在緊固機(jī)構(gòu)上之后，將緊固機(jī)構(gòu)朝向測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行移位，因而在測(cè)試下的電子部件和測(cè)試機(jī)構(gòu)之間建立電接觸。
本發(fā)明的目的還在于提供一種方法，通過(guò)該方法避免了已知方法的缺點(diǎn)。
該目的是在根據(jù)本發(fā)明的方法中得以實(shí)現(xiàn)的，其中部件接觸表面提供有連接至真空裝置的真空腔，且電子部件通過(guò)真空裝置在真空下被拉向部件接觸表面。
借助真空將電子部件緊固到部件接觸表面，提供了電子部件和緊固機(jī)構(gòu)之間的牢固連接，同時(shí)避免了施加在電子部件背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的一側(cè)上的壓力。
根據(jù)本發(fā)明的方法的一個(gè)實(shí)施例其特征在于，緊固機(jī)構(gòu)連同在真空下相對(duì)于其存在的電子部件一起，通過(guò)移位裝置相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行移位，使得在測(cè)試機(jī)構(gòu)和電子部件之間建立了電接觸。
直到獲得了電子部件相對(duì)于緊固機(jī)構(gòu)的正確定位之后，才能以此方式實(shí)現(xiàn)在電子部件和測(cè)試機(jī)構(gòu)之間的電接觸。如果在將電子部件放置在部件接觸表面上時(shí)立即實(shí)現(xiàn)與測(cè)試機(jī)構(gòu)的電接觸，則在電子部件不正確定位的情況下，會(huì)有測(cè)試機(jī)構(gòu)和/或電子部件被損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
參考附圖將更詳細(xì)地解釋本發(fā)明，其中

圖1A和圖1B分別以側(cè)截面和橫截面示出了在提供電子部件之前根據(jù)本發(fā)明的裝置，圖2A和2B以側(cè)截面和橫截面示出了圖1A和1B的裝置，其中電子部件位于相對(duì)于接觸表面，圖3A和3B以側(cè)截面和橫截面示出了圖1A和1B的裝置，其中電子部件與測(cè)試機(jī)構(gòu)電接觸，圖4是圖1A和1B中示出的裝置的測(cè)試機(jī)構(gòu)一部分的透視圖，以及圖5是圖1A和1B中示出的裝置的緊固機(jī)構(gòu)的部件接觸表面的平面圖。
相應(yīng)的部件在附圖中給予了相同的參考符號(hào)。
圖1A和1B是根據(jù)本發(fā)明的裝置1在兩個(gè)方向中的截面圖，該裝置提供有測(cè)試機(jī)構(gòu)2和緊固機(jī)構(gòu)3。測(cè)試機(jī)構(gòu)2包括基底板4和位于其上的電子測(cè)試面板5。電子測(cè)試面板5提供有橫向地向其延伸并延伸穿過(guò)位于固定器7中的開口8的測(cè)試探針6。固定器7在圖4中清楚地以透視圖形式示出。
緊固機(jī)構(gòu)3提供有金屬塊9，該金屬塊提供在具有L形狀凸緣10的一側(cè)處，該凸緣10限定了位于其間的腔11?；装?的一部分12延伸進(jìn)入腔11，密封13位于L形狀凸緣11和所述部分12之間。金屬塊9提供在背離腔11的一側(cè)處，具有在圖5中可見的部件接觸表面14，該部件接觸表面14包括彼此橫向延伸的多個(gè)通道15、16，以及位于通道15、16之間的部分17。部件接觸表面14在鄰近其周圍處提供有硅酮橡膠密封環(huán)18。通道15、16形成真空腔，其通過(guò)真空管線19連接到真空泵(未示出)。腔11還通過(guò)真空管線20連接到真空泵(未示出)。
測(cè)試探針6的數(shù)目和測(cè)試探針6之間的間隔適合于通過(guò)裝置1來(lái)測(cè)試的部件21的結(jié)構(gòu)。在圖4示出的固定器7中，提供了兩行的二十個(gè)開口8，通過(guò)這些開口穿過(guò)相應(yīng)數(shù)目的測(cè)試探針6。部件21，例如LCC(無(wú)引線芯片載體)，包括兩行的二十個(gè)接觸點(diǎn)，每一個(gè)接觸點(diǎn)位于部件21面對(duì)裝置1的一側(cè)22處。
參考圖1A至3B更詳細(xì)地解釋裝置1的操作。
部件21在其側(cè)面23處通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)(未示出)被夾持，并在箭頭P1指示的方向中移位，直到部件21已經(jīng)從圖1A、1B中示出的位置移動(dòng)到圖2A、2B中示出的接觸表面14上的位置。部件21處于相對(duì)于接觸表面14的期望位置中的時(shí)刻，在形成真空腔的通道15、16中借助管線19通過(guò)真空泵產(chǎn)生了真空，其結(jié)果是部件21被牢固地拉向部件接觸表面14。這里，硅酮橡膠密封環(huán)18提供了在部件接觸表面14和部件21之間令人滿意的密封。電子部件21處在其底側(cè)22相對(duì)于部件接觸表面14的部分17，因此使得熱傳導(dǎo)發(fā)生在塊9和部件21之間。塊9通過(guò)加熱元件24達(dá)到期望的溫度，并借助溫度傳感器25保持恒定。
在圖2A、2B所示的情況中，在測(cè)試探針6和電子部件21之間仍然沒(méi)有接觸。
為了實(shí)現(xiàn)該電接觸，在管線20中和腔11中通過(guò)真空泵產(chǎn)生了真空，因此塊9和吸附在其上的部件21在箭頭P2指示的方向中移位到圖3A、3B示出的位置中。在該位置中，在測(cè)試探針6和位于部件21底側(cè)22處的接觸點(diǎn)(不可見)之間存在電接觸。電子部件21現(xiàn)在可以通過(guò)測(cè)試機(jī)構(gòu)2以期望的方式進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試結(jié)束之后，提升腔11中的真空，因此在由于位于板12和L形狀凸緣10之間的彈簧(不可見)產(chǎn)生的彈簧壓力之下，緊固機(jī)構(gòu)3以和箭頭P2相反的方向移位離開測(cè)試機(jī)構(gòu)2。之后或者同時(shí)地，提升形成真空腔的通道15、16中的真空，以便電子部件21自由地位于部件接觸表面14上。如果在腔15、16中產(chǎn)生真空期間輕微地壓縮硅酮橡膠密封環(huán)7，則提升腔15、16中的真空會(huì)導(dǎo)致硅酮橡膠密封環(huán)回復(fù)其原始的形狀，由此將電子部件21略微地提離部分17。電子部件21接著可以通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)從裝置1中移除。
權(quán)利要求
1.一種用于測(cè)試電子部件的裝置，該裝置提供有測(cè)試機(jī)構(gòu)和緊固機(jī)構(gòu)，該緊固機(jī)構(gòu)在背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的一側(cè)上包括部件接觸表面，其特征在于部件接觸表面提供有連接至真空裝置的真空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的裝置，其特征在于緊固機(jī)構(gòu)提供有加熱元件，通過(guò)該加熱元件可以加熱部件接觸表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的裝置，其特征在于部件接觸表面提供有至少一個(gè)熱傳導(dǎo)元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的裝置，其特征在于真空腔包括提供在部件接觸表面中且彼此聯(lián)系的通道，而熱傳導(dǎo)元件包括位于通道之間的部件接觸表面的部分。
5.根據(jù)前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于溫度傳感器位于真空腔內(nèi)。
6.根據(jù)前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于界定真空腔的密封環(huán)位于部件接觸表面中。
7.根據(jù)前述任一權(quán)利要求的裝置，其特征在于該裝置提供有移位裝置，用于將緊固機(jī)構(gòu)相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行移位。
8.一種借助裝置測(cè)試電子部件的方法，該裝置提供有測(cè)試機(jī)構(gòu)和緊固機(jī)構(gòu)，該緊固機(jī)構(gòu)在背離測(cè)試機(jī)構(gòu)的一側(cè)上包括部件接觸表面，其特征在于部件接觸表面提供有連接至真空裝置的真空腔，使得電子部件通過(guò)真空裝置在真空下被拉向部件接觸表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于該緊固機(jī)構(gòu)提供有加熱元件，并且借助該加熱元件使電子部件保持在測(cè)試所需的溫度下。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9的方法，其特征在于該緊固機(jī)構(gòu)連同在真空下相對(duì)于其存在的電子部件一起，通過(guò)移位裝置相對(duì)于測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行移位，使得在測(cè)試機(jī)構(gòu)和電子部件之間建立了電接觸。
全文摘要
一種裝置(1)和方法用于測(cè)試電子部件(21)，該裝置包括測(cè)試機(jī)構(gòu)(2)和安裝機(jī)構(gòu)(3)，該安裝機(jī)構(gòu)(3)在遠(yuǎn)離測(cè)試機(jī)構(gòu)(2)的一側(cè)上包括部件接觸表面(14)，其中部件接觸表面提供有連接至真空裝置(19)的真空腔。該安裝機(jī)構(gòu)提供有加熱元件(24)，通過(guò)該加熱元件可以加熱部件接觸表面。
文檔編號(hào)G01R31/00GK1659442SQ03812743
公開日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2003年6月3日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月3日
發(fā)明者E·H·格魯特 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司