專利名稱:內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置制造方法
【專利摘要】內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置，涉及集成電路測試、可靠性考核測試領域。本實用新型包括復位模塊、時鐘信號模塊、電源模塊和整齊排列的眾多測試單元。每個測試單元上分別包括放置待測芯片的芯片座和狀態(tài)顯示燈，每個待測芯片上置有存儲器模塊。復位模塊、時鐘信號模塊和電源模塊分別連接到各測試單元，電源模塊分別給復位模塊、時鐘信號模塊和各測試單元供電。同現(xiàn)有技術相比，本實用新型無需使用自動測試儀就能實時對芯片完成測試和驗證，具有節(jié)約成本和高效、準確的特點。
【專利說明】內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路測試、可靠性考核測試領域，特別是內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路集成度的不斷增加、集成電路應用領域的不斷擴展、集成電路功能的更加多樣化，集成電路芯片的功能性能篩選及可靠性測試越來越受到重視，集成電路設計公司在測試篩選和可靠性上的技術更新與成本也越來越受到重視。據(jù)統(tǒng)計，集成電路在測試篩選和可靠性測試上面的成本約占集成電路芯片成本的10%左右，隨著集成電路的復雜程度提升，這個成本還會增加。集成電路老化篩選測試和可靠性老化測試是集成電路篩選測試和可靠性測試中時間、資源成本最大的測試項。
[0003]現(xiàn)有技術中，集成電路老化篩選測試和可靠性老化測試較多采用了被測試芯片放置于老化箱內(nèi)，老化測試箱本身或者外部自動測試儀通過老化測試箱的接口對芯片進行老化測試。老化測試完成后，取出芯片進行結果讀取或者其他測試。上述傳統(tǒng)測試方法需要有一臺價格較昂貴的自動測試儀和老化箱或者是帶測試功能的老化箱，缺點在于成本較高，而且測試儀如果實時進行老化結果驗證會造成時間成本開銷較大。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]針對上述現(xiàn)有技術中存在的不足，本實用新型的目的是提供一種內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置。它無需使用自動測試儀就能實時對芯片完成測試和驗證，具有節(jié)約成本和高效、準確的特點。
[0005]為了達到上述發(fā)明目的，本實用新型的技術方案以如下兩種方式實現(xiàn):
[0006]內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置，其結構特點是，它包括復位模塊、時鐘信號模塊、電源模塊和整齊排列的眾多測試單元。每個測試單元上分別包括放置待測芯片的芯片座和狀態(tài)顯示燈，每個待測芯片上置有存儲器模塊。復位模塊、時鐘信號模塊和電源模塊分別連接到各測試單元，電源模塊分別給復位模塊、時鐘信號模塊和各測試單元供電。
[0007]本實用新型由于采用了上述結構，比現(xiàn)有技術的優(yōu)點在于:
[0008]I)使用芯片內(nèi)部的存儲器模塊實現(xiàn)芯片的內(nèi)部模塊老化測試，無需使用外部的自動測試儀，節(jié)約了成本。
[0009]2)芯片測試結果不需要輸出到測試儀進行校驗，使用芯片內(nèi)部老化測試程序自動完成校驗，省去了大量的外部通信時間并且可以做到實時校驗，節(jié)約了時間成本并且能對測試全程進行監(jiān)控。
[0010]3)電源模塊可自由調(diào)節(jié)電壓，從而實現(xiàn)老化電壓可調(diào)，靈活性較高。
[0011]4)由狀態(tài)顯示燈的閃爍頻率表明不同的測試結果，實時監(jiān)控到芯片老化過程中的狀態(tài)，測試結果一目了然。
[0012]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的電路示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例中的自動老化測試裝置。
【具體實施方式】
[0015]參看圖1和圖2，本實用新型內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置包括復位模塊1、時鐘信號模塊2、電源模塊3和整齊排列的眾多測試單元6。每個測試單元6上分別包括放置待測芯片的芯片座6.1和狀態(tài)顯示燈6.2，每個待測芯片上置有存儲器模塊。復位模塊1、時鐘信號模塊2和電源模塊3分別連接到各測試單元6，電源模塊3分別給復位模塊1、時鐘信號模塊2和各測試單元6供電。
[0016]采用上述本實用新型各實施例自動老化測試裝置的測試方法步驟如下:
[0017]I)下載自動老化測試程序到待測芯片的存儲器模塊中。自動老化測試程序必須支持對芯片的老化流程、支持芯片上電自動復位和運行自動老化流程、支持芯片上電復位后等待某一時間后進入老化流程的時間設定、支持芯片斷電后芯片跳出老化流程、支持上電后可以按照原有配置繼續(xù)進行剩余老化測試、支持斷電后重新配置老化流程、支持老化測試時間配置、支持出現(xiàn)不同的錯誤或者pass時輸出不同頻率的信號到某一輸入輸出端口、支持對老化過程中的自動校驗結果記錄/循環(huán)次數(shù)記錄/測試時間記錄、支持達到老化測試時間后自動跳出老化測試。
[0018]2)將多個待測芯片放置到芯片座6.1上。
[0019]3)將安放好待測芯片的測試板放置到老化烘箱內(nèi)。
[0020]4 )電源模塊3連接直流電源，設置好直流電源電壓。
[0021]5)直流電源上電，電源模塊3給測試板上電。
[0022]6)復位模塊I發(fā)出復位信號給各個待測芯片，同時時鐘信號模塊2發(fā)送時鐘信號給各待測芯片。
[0023]7)老化芯片接收到復位信號和時鐘信號，芯片復位。
[0024]8)按照自動老化測試程序設定等待某一設定的時間，待測芯片自動進入老化流程，自動進行老化結果校驗并記錄到存儲器模塊，自動記錄老化測試循環(huán)次數(shù)，自動根據(jù)外部時鐘信號記錄老化測試時間，自動輸出老化測試狀態(tài)到狀態(tài)顯示燈6.2。
[0025]9)當達到設定的老化時間時，待測芯片自動停止老化測試，跳出老化循環(huán)。
[0026]10)根據(jù)狀態(tài)顯示燈6.2的閃爍情況，判斷芯片老化全部通過或者其他問題。也可以將所有芯片取下讀取存儲器模塊中的老化測試結果。
[0027]11)根據(jù)老化測試結果，判斷芯片的老化篩選測試或者可靠性老化測試通過或者失敗。
[0028]上述僅為本實用新型的具體實施例，本領域普通技術人員在不脫離本實用新型技術思路的基礎上能有許多變形和變化，這些顯而易見形成的技術方案也包含在本實用新型保護的技術范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.內(nèi)建式集成電路芯片自動老化測試裝置，其特征在于，它包括復位模塊(I)、時鐘信號模塊(2)、電源模塊(3)和整齊排列的眾多測試單元(6)，每個測試單元(6)上分別包括放置待測芯片的芯片座(6.1)和狀態(tài)顯示燈(6.2)，每個待測芯片上置有存儲器模塊，復位模塊(I)、時鐘信號模塊(2)和電源模塊(3)分別連接到各測試單元(6)，由電源模塊(3)分別給復位模塊(I)、時鐘信號模塊(2)和各測試單元(6)供電。
【文檔編號】G01R31-28GK204269774SQ201420719614
【發(fā)明者】肖金磊, 劉靜, 朱萬才, 王國兵 [申請人]北京同方微電子有限公司