專利名稱:可變密度印刷電路板測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種與印刷電路板測(cè)試機(jī)配合對(duì)印刷電路板進(jìn)行測(cè)試的裝置,特別是涉及一種可增加探針密度的測(cè)試裝置。
背景技術(shù):
目前使用的測(cè)試裝置是在針板上裝有套管陣列,該套管陣列與測(cè)機(jī)的套管陣列位置對(duì)應(yīng)并且密度相同。測(cè)試時(shí),先將針板置于測(cè)試機(jī)的套管陣列之上,向下壓使針板套管的下端插入測(cè)試機(jī)套管的上端口,以實(shí)現(xiàn)與測(cè)試機(jī)的測(cè)試電路連接;然后將印刷電路板置于針板的上端,使印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)與針板上的探針相接觸,配合測(cè)試機(jī)對(duì)印刷電路板進(jìn)行測(cè)試。顯然,該裝置的探針陣列密度與測(cè)試機(jī)的套管陣列密度是一致的,并且受到測(cè)試機(jī)套管陣列密度的限制,其密度是不可變的,特別是不能增加的。隨著印刷電路板排板密度的越來越大,這種裝置很難或不能對(duì)高密度排板的印刷電路板進(jìn)行測(cè)試。
發(fā)明的內(nèi)容本發(fā)明的目的是要提供一種配合測(cè)試機(jī)對(duì)印刷電路板進(jìn)行測(cè)試,并且其探針密度可變即可增加密度的測(cè)試裝置。
為完成上述發(fā)明目的本發(fā)明采取的技術(shù)方案是該裝置的特點(diǎn)在于有一底盤1,底盤1上開有若干個(gè)套管孔13,套管孔13中裝有套管14,在套管14中裝入轉(zhuǎn)接端子15,在底盤1的上部有一針盤3,針盤3上開有若干個(gè)套管孔8,其密度高于底盤1上套管孔13的密度,套管孔8中裝有套管9,套管9中裝有探針10;針盤3與底盤1之間由一連接框架2將二者相連接,探針套管9的下端與轉(zhuǎn)接端子套管14的上端由導(dǎo)線11據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇性連接。
本發(fā)明的另一其特點(diǎn)是所述的轉(zhuǎn)接端子15為一細(xì)長(zhǎng)圓柱體,在其下部開有一通槽17,并在接進(jìn)下端部的外緣上有一凸棱16。
本發(fā)明的另一特點(diǎn)是在所述的針盤3的上端還設(shè)置有一保護(hù)板7,保護(hù)板7上開有與針盤3上探針10的位置對(duì)應(yīng)并與其密度相同,并使探針10能通過其中的針孔,保護(hù)板7經(jīng)由其下端的彈簧插銷6、針盤3上端對(duì)應(yīng)位置的彈簧孔4、彈簧孔4中的彈簧5,彈簧插銷6插入彈簧孔4而與針盤3相連接。
本發(fā)明的另一特點(diǎn)是在所述的底盤1上開兩個(gè)以上的定位孔12。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及效果是本發(fā)明由于采取了轉(zhuǎn)接端子構(gòu)造,實(shí)現(xiàn)了在不改變測(cè)試機(jī)構(gòu)造的情況下,增加了測(cè)試密度,即使針盤探針的密度增加一倍以上。
圖1本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意2為本明轉(zhuǎn)接端子結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式如圖1,本裝置配合印刷電路板測(cè)機(jī)使用,將該裝置放置于測(cè)試機(jī)上,把定位孔12對(duì)準(zhǔn)測(cè)試機(jī)的定位軸并向下壓,則定位孔12套于測(cè)試機(jī)的定位軸上,定位孔至少有兩個(gè)以上,這樣便為本裝置準(zhǔn)確定位。同時(shí),轉(zhuǎn)接端子15的下端便插入測(cè)試機(jī)上的套管中。轉(zhuǎn)接端子套管14的上端繞接導(dǎo)線11,導(dǎo)線11的另一端繞接于探針套管9的下端,導(dǎo)線11的連接根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇性連接。測(cè)試時(shí),將印刷線路板置于保護(hù)板7的上端,使探針10與印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)相接觸,從而對(duì)印刷電路板的電器性能進(jìn)行測(cè)試。針盤3上套管8的密度由于不受測(cè)試機(jī)套管密度的限制,可以做成與測(cè)試機(jī)密度相同的密度(單密度),也可以做成比測(cè)試機(jī)密度高2倍、4倍或6倍的密度,通過轉(zhuǎn)接端子15實(shí)現(xiàn)與測(cè)試機(jī)的連接。這樣便實(shí)現(xiàn)了在不改變現(xiàn)有測(cè)試機(jī)構(gòu)造的情況下提高針盤的密度,從而解決了對(duì)高密度排版的印刷電路板的測(cè)試。保護(hù)板7的作用是使探針10不易被損壞。
如圖2,轉(zhuǎn)接端子15下端的通槽17使轉(zhuǎn)接端子15的下端(插入端)富有彈性,其外緣上的凸棱16能使其與測(cè)試機(jī)的套管更好地接觸。
權(quán)利要求
1.一種可變密度印刷電路板測(cè)試裝置,其特征在于有一底盤(1),底盤(1)上開有若干個(gè)套管孔(13),套管孔(13)中裝有套管(14),在套管(14)中裝入轉(zhuǎn)接端子(15),在底盤(1)的上部有一針盤(3),針盤(3)上開有若干個(gè)套管孔(8),其密度高于底盤(1)上套管孔(13)的密度,套管孔(8)中裝有套管(9),套管(9)中裝有探針(10);針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接,探針套管(9)的下端與轉(zhuǎn)接端子套管(14)的上端由導(dǎo)線(11)據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測(cè)試裝置,其特征在于所述的轉(zhuǎn)接端子(15)為一細(xì)長(zhǎng)圓柱體,在其下部開有一通槽(17),并在接進(jìn)下端部的外緣上有一凸棱(16)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測(cè)試裝置,其特征在于在所述的針盤(3)的上端還設(shè)置有一保護(hù)板(7),保護(hù)板(7)上開有與針盤(3)上探針(10)的位置對(duì)應(yīng)并與其密度相同,并使探針(10)能通過其中的針孔,保護(hù)板(7)經(jīng)由其下端的彈簧插銷(6)、針盤(3)上端對(duì)應(yīng)位置的彈簧孔(4)、彈簧孔(4)中的彈簧(5),彈簧插銷(6)插入彈簧孔(4)而與針盤(3)相連接。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的一種可變密度印刷電路板測(cè)試裝置,其特征在于在所述的底盤(1)上開2個(gè)以上的定位孔(12)。
全文摘要
一種可變密度印刷電路板測(cè)試裝置,其特點(diǎn)是有一底盤(1),底盤(1)上開有若干個(gè)套管孔(13),套管孔(13)中裝有套管(14),在套管(14)中裝入轉(zhuǎn)接端子(15),在底盤(1)的上部有一針盤(3),針盤(3)上開有若干個(gè)套管孔(8),其密度高于底盤(1)上套管孔(13)的密度,套管孔(8)中裝有套管(9),套管(9)中裝有探針(10);針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接,探針套管(9)的下端與轉(zhuǎn)接端子套管(14)的上端由導(dǎo)線(11)據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇性連接。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了在不改變測(cè)試機(jī)構(gòu)造的情況下,增加了測(cè)試密度。
文檔編號(hào)G01R1/067GK1595184SQ20031011249
公開日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2003年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月3日
發(fā)明者邱聰進(jìn), 賈振東, 楊青松 申請(qǐng)人:聯(lián)能科技(深圳)有限公司