專利名稱：用于預(yù)燒測試器的分類處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測試生產(chǎn)完成以后的半導(dǎo)體器件等器件的電氣特性的分類處理器，尤其涉及用于進(jìn)行預(yù)燒測試的預(yù)燒測試器的分類處理器，該預(yù)燒測試是在器件裝運(yùn)前所要進(jìn)行的耐熱測試，從而使得該器件在用于產(chǎn)品期間因生熱造成器件缺陷的發(fā)生幾率降至最低。
背景技術(shù)：
通常，諸如半導(dǎo)體器件這樣的器件(設(shè)備)的產(chǎn)品可靠性是通過使用測試器對成品器件進(jìn)行各種電性能測試來加以保證，并且根據(jù)測試結(jié)果只對好的產(chǎn)品予以發(fā)貨。
為了最大程度的減少器件在實(shí)際使用的環(huán)境中因生熱而導(dǎo)致的缺陷，需要對器件進(jìn)行測試，預(yù)燒測試(burn-in test)就是其中之一。用于預(yù)燒測試器的分類處理器是一個用于自動完成一系列工作的裝置，這些工作包括從測試板(test board)卸下在預(yù)燒測試器已進(jìn)行測試的器件，根據(jù)測試結(jié)果在運(yùn)輸托盤進(jìn)行分類，以及將待測試的新器件裝載在測試板上。
由本申請的申請人提交的韓國專利申請第2000-0065749(2000年11月15日公布)號披露了一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，該裝置尺寸緊湊，使得分類部分進(jìn)行的托盤交換變得更為容易，同時縮短了測試時間。
圖1顯示了該用于預(yù)燒測試器的分類處理器的示意圖，在機(jī)體1的一側(cè)設(shè)置有裝載部件3，上面安裝有用于接收新的待測器件的托盤，在與裝載部件3相對的一側(cè)是卸載部件4，上面安裝有用于接收按照預(yù)燒測試結(jié)果測試出的好的器件的托盤，在裝載部件3與卸載部件4前端之間的是分類部件5，上面安裝有用于接收按照預(yù)燒測試結(jié)果測試出的缺陷器件或需要重新測試的器件的托盤。
在機(jī)體1的一側(cè)設(shè)置有支架(rack)2，用于提供預(yù)燒板‘B’，上面裝有預(yù)燒測試器件，并且在機(jī)體1下方有一個X-Y-θ工作臺，該工作臺用于將預(yù)燒板‘B’從支架2抽出，將預(yù)燒板‘B’引入機(jī)體1的內(nèi)側(cè)，將預(yù)燒板‘B’送回支架2的原始位置，并且在工作位置通過一個步驟(即移動一步)在X或Y方向移動預(yù)燒板。
在裝載部件3的一側(cè)有一個DC測試部件8，在卸載部件4的一側(cè)有一個卸載緩沖件10，在DC測試部件8和卸載緩沖件10之間有一個工作空間，在此定位預(yù)燒板‘B’。
橫跨機(jī)體1在DC測試部件8、預(yù)燒板‘B’和卸載緩沖件20上面有一個X軸主軸6，有一個用于將器件從裝載部件3轉(zhuǎn)移到DC測試部件8的裝載揀選器(拾取器，picker)11，一個插入揀選器12以及一個用于將器件從DC測試部件8轉(zhuǎn)移到預(yù)燒板‘B’、并且從預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移到卸載緩沖件10的拆卸揀選器13，一個用于將器件從卸載緩沖件10轉(zhuǎn)移到卸載部件4的卸載揀選器14。插入揀選器12和拆卸揀選器13被連接到一個沿X軸主軸6移動的滑動器上(未顯示)，以便與X軸主軸6一起移動。
位于分類部件5上方的分類揀選器15沿分類X和Y軸主軸7移動，用于將缺陷器件從DC測試部件8和卸載緩沖件10轉(zhuǎn)移到分類部件5。
在裝載部件3和卸載部件4的后部設(shè)置有一個托盤轉(zhuǎn)移器18，可以沿著托盤轉(zhuǎn)移器X軸主軸19移動，用于將所有器件已裝載到裝載部件3上的空托盤轉(zhuǎn)移到卸載部件4。
該現(xiàn)有技術(shù)的用于預(yù)燒測試器的分類處理器的操作如下所述。
當(dāng)工人將預(yù)燒測試的預(yù)燒板裝載在支架上，并將處理器投入使用時，X-Y-θ工作臺20則朝著支架2的方向移動，從支架2抽出一個預(yù)燒板‘B’，移動到機(jī)體1的中央工作空間，并將預(yù)燒板轉(zhuǎn)動90度。
然后，裝載部件3的托盤“T”向后移動到X軸主軸6下方的位置，裝載揀選器11在裝載部件3處夾持住器件，并且移向DC測試部件8。當(dāng)裝載揀選器11再次移向裝載部件3處，并夾持下一個器件轉(zhuǎn)移至DC測試部件8時，在DC測試部件8處就進(jìn)行一次簡單的DC測試。
在DC測試部件8處完成DC測試后，插入揀選器12和拆卸揀選器13分別同時移向DC測試部件8和預(yù)燒板‘B’上方的位置。然后，插入揀選器12在DC測試部件8處夾持器件，拆卸揀選器13夾持已預(yù)燒測試的器件在拆卸揀選器13上的預(yù)燒板‘B’處。
從圖的上方看，插入揀選器12和拆卸揀選器13都向左移動，分別將器件裝載至預(yù)燒板‘B’和卸載緩沖件10，并再次移動至DC測試部件8和預(yù)燒板‘B’。
然后，卸載揀選器14將卸載緩沖件10上的好的預(yù)燒測試器件轉(zhuǎn)移至卸載部件4上方的托盤‘T’處。如果卸載緩沖件10上有缺陷器件，則分類揀選器15沿分類X軸和Y軸的軸7移向卸載緩沖件10，夾持缺陷器件并且將該器件裝載在分類部件5上的托盤‘T’上。
如果所有的預(yù)燒測試器件都已從預(yù)燒板‘B’取出，并且在其上充填了新器件，則X-Y-θ工作臺20將預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移至支架2的初始位置。
同時，該現(xiàn)有技術(shù)的用于預(yù)燒測試器的分類處理器有一缺點(diǎn)，即當(dāng)插入揀選器12和拆卸揀選器13將器件從DC測試部件8和預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移至預(yù)燒板和卸載緩沖件10后，插入揀選器12和拆卸揀選器13再次空手返回至DC測試部件8和預(yù)燒板‘B’的位置，也就是說，沒有真正做工，這造成工作效率和單位時間測試生產(chǎn)率(UPH＝單位每小時)低。
該現(xiàn)有技術(shù)中用于預(yù)燒測試器的分類處理器為單向工作流，即在處理器機(jī)體的一側(cè)只進(jìn)行器件裝載，在處理器機(jī)體的另一側(cè)只進(jìn)行器件卸載，這導(dǎo)致工作效率低。
為克服這一缺陷，本申請的申請人在韓國專利申請第2000-0067665(2000年11月25日公布)中披露了一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，其中建議使用相對于預(yù)燒板對稱布置的兩個DC測試部件和緩沖件，以便同時在機(jī)體的兩側(cè)進(jìn)行器件的裝載和卸載，從而減少測試時間并提高工作效率。
然而，上述用于預(yù)燒測試器的分類處理器，其缺點(diǎn)在于，在器件裝載和卸載期間，只有在選擇一種工作，并且在兩側(cè)同時進(jìn)行時，工作時間才會縮短，工作效率才可以提高。
換句話說，當(dāng)用于預(yù)燒測試器的分類處理器只有在新器件裝載在預(yù)燒板時進(jìn)行裝載工作，或只有在器件從預(yù)燒板轉(zhuǎn)移至托盤時進(jìn)行卸載工作，在此情況下，通過將兩側(cè)部件用作裝載部件或卸載部件方可提高工作效率。
但是，由于不可能做到當(dāng)揀選器沿X軸主軸在預(yù)燒板兩側(cè)的上方移動時，揀選器從預(yù)燒板拾取一個器件并同時將一新的待測器件放置就位，這項工作僅能單向完成，因此造成測試工作效率低。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，該處理器基本上消除了由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺陷產(chǎn)生的一個或多個問題。
本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，該處理器可以消除揀選器的無效工作時間，提高單位時間的測試生產(chǎn)率(UPH)。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在后面的說明中進(jìn)行描述，在對下述發(fā)明內(nèi)容進(jìn)行研究后這些特征和優(yōu)點(diǎn)的一部分對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是顯而易見的，并且可以通過實(shí)施本發(fā)明來了解。本發(fā)明的目的和其它的優(yōu)點(diǎn)將通過文字描述和保護(hù)范圍及附圖中所指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
正如實(shí)施例所體現(xiàn)和總體上說明的，為達(dá)到這些和其它的優(yōu)點(diǎn)并根據(jù)本發(fā)明的目的，該用于預(yù)燒測試器的分類處理器包括一個預(yù)燒板裝載部件，用于裝載多個預(yù)燒板，每個所述的預(yù)燒板用于裝載需要進(jìn)行預(yù)燒測試的器件；一個第一裝載部件，位于機(jī)體的一側(cè)，用于連續(xù)地將裝有新的待測器件的第一裝載堆垛器上的托盤轉(zhuǎn)移至第一裝載位置；一個第一卸載部件，位于所述第一裝載部件的一側(cè)并與其平行，用于連續(xù)地將空托盤轉(zhuǎn)移至第一裝載位置一側(cè)的第一卸載位置，以便接受、并將好的預(yù)燒測試器件裝載在第一卸載堆垛器上；一個第二裝載部件，與所述第一裝載部件和第一卸載部件相對并相距一定距離，用于連續(xù)地將裝有新的待測器件的托盤從第二裝載堆垛器轉(zhuǎn)移至與第一裝載位置相對并成一直線的第二裝載位置上；一個第二卸載部件，位于所述第二裝載部件一側(cè)并與其平行，用于連續(xù)地將空托盤轉(zhuǎn)移至第二裝載位置一側(cè)的第二卸載位置，以便接受、并將好的預(yù)燒測試器件裝載在第二卸載堆垛器上；一個分類部件，用于將裝有缺陷器件的托盤堆垛；一個工作站，與第一裝載位置和第一卸載位置成一直線，并位于兩者之間，用于放置從所述預(yù)燒板裝載部件轉(zhuǎn)移過來的預(yù)燒板；一個預(yù)燒板轉(zhuǎn)移工作臺，位于機(jī)體下方，用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移動預(yù)燒板；一個第一DC測試部件，與所述工作站和第一裝載及卸載位置成一直線，并位于它們之間，用于對來自第一裝載部件的器件進(jìn)行DC測試；一個第一緩沖部件，位于所述第一DC測試部件的一側(cè)，用于放置來自預(yù)燒板的已測試的器件或來自第一裝載部件的新器件；一個第二DC測試部件，與所述工作站和第二裝載及卸載位置成一直線，并位于它們之間，用于對來自第二裝載部件的器件進(jìn)行DC測試；一個第二緩沖部件，位于所述第二DC測試部件的一側(cè)，用于放置來自預(yù)燒板的已測試的器件或來自第二裝載部件的新器件；一個X-軸主軸，穿過所述第一裝載、卸載位置，工作站以及第二裝載、卸載位置，并位于它們之上；一個可沿所述X軸主軸移動的第一裝載/卸載揀選器，用于將器件從第一裝載位置的托盤轉(zhuǎn)移至DC測試部件，并將器件裝載在第一DC測試部件，并且將器件從第一緩沖部件轉(zhuǎn)移至第一卸載位置的托盤，并將器件裝載在第一卸載位置；一個可沿X軸主軸移動的第二裝載/卸載揀選器，用于將器件從第二裝載位置的托盤轉(zhuǎn)移至第二DC測試部件，并將器件裝載在第一DC測試部件，并且將器件從第二緩沖部件轉(zhuǎn)移至第二卸載位置的托盤，并將器件裝載在第二卸載位置；一個可沿X軸主軸、在第一和第二裝載/卸載揀選器之間進(jìn)行移動的第一插入/拆卸揀選器，用于將器件在工作站的預(yù)燒板、第一DC測試部件以及第一緩沖部件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移；一個可沿X軸主軸、在第一和第二裝載/卸載揀選器之間進(jìn)行移動的第二插入/拆卸揀選器，用于將器件在所述預(yù)燒板、第二DC測試部件以及第二緩沖部件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移；以及一個分類揀選器，用于將缺陷器件和需要重新測試的器件從第一和第二DC測試部件以及第一和第二緩沖部件轉(zhuǎn)移至分類部件。
可以理解，本發(fā)明以上說明和以下詳細(xì)描述都是說明性的和示范性的，其目的是對本發(fā)明提供進(jìn)一步的說明。


本發(fā)明通過附圖來進(jìn)行進(jìn)一步地說明，附圖與說明書結(jié)合并構(gòu)成說明書的一部分，與說明書一起說明本發(fā)明的實(shí)施例并解釋本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思。其中圖1是說明現(xiàn)有技術(shù)中用于預(yù)燒測試器的分類處理器的平面示意圖；圖2是說明根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，用于預(yù)燒測試器的分類處理器的平面示意圖；圖3是圖2所示用于預(yù)燒測試器的分類處理器的DC測試部件和卸載緩沖部件的立體圖；具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖中所示的實(shí)施例對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)地說明。圖2是說明根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，用于預(yù)燒測試器的分類處理器的平面示意圖，圖3是圖2所示用于預(yù)燒測試器的分類處理器的DC測試部件和卸載緩沖部件的立體圖。
參照圖2和圖3，該用于預(yù)燒測試器的分類處理器包括一個在機(jī)體101一側(cè)的支架200，用于裝載多個預(yù)燒板‘B’；一個在機(jī)體101一側(cè)的第一裝載部件110，用于將第一裝載堆垛器(stacker)111上的托盤‘T’(其上具有新裝載的需要進(jìn)行測試的待測器件)連續(xù)向后轉(zhuǎn)移；一個置于第一裝載部件110右側(cè)并與其平行的第一卸載部件115，用于將托盤從后部的托盤堆垛器117轉(zhuǎn)移至前部，接受、并將好的預(yù)燒測試器件裝載在前部的第一卸載堆垛器116上。
與第一裝載部件110和第一卸載部件115相對，有一第二裝載部件120，用于將托盤‘T’從第二裝載堆垛器121連續(xù)向后部轉(zhuǎn)移；和一第二卸載部件125，用于將托盤從后部的堆垛器127連續(xù)轉(zhuǎn)移；兩者分別與第一裝載部件110和第一卸載部件115具有相同的系統(tǒng)。
盡管圖中未顯示，但位于第一和第二裝載部件110和120上的托盤以及第一和第二卸載部件115和125上的托盤可以通過恰當(dāng)?shù)貞?yīng)用已知的線性移動系統(tǒng)，例如具有同步皮帶(timing belt)的皮帶系統(tǒng)以及諸如LM導(dǎo)向的導(dǎo)向裝置，按照需要在機(jī)體101的前部/后部之間來回進(jìn)行線性移動。
同時，在機(jī)體101前部有一個分類部件150，用于裝載托盤，從而根據(jù)預(yù)燒測試和DC測試結(jié)果接受缺陷器件。
在機(jī)體101下方有一個X-Y-θ工作臺105，用于將預(yù)燒板‘B’從支架200轉(zhuǎn)移至機(jī)體101內(nèi)部的一個工作位置，并將已完成工作的預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移至支架200的原始位置。除轉(zhuǎn)移預(yù)燒板外，X-Y-θ工作臺105根據(jù)機(jī)體中部工作臺處器件的方向使預(yù)燒板的相轉(zhuǎn)換到0度和±90度，并根據(jù)器件插入或拆卸順序通過一個步驟在X軸或Y軸方向移動預(yù)燒板‘B’。
同時，在機(jī)體101中部有一工作站W(wǎng)P(working post)，用于放置預(yù)燒板‘B’，該預(yù)燒板是通過X-Y-θ工作臺(預(yù)燒板轉(zhuǎn)移工作臺)105自支架200轉(zhuǎn)移來的，并執(zhí)行器件的插入和拆卸工作；在工作站W(wǎng)P對面具有第一DC測試部件131和第二DC測試部件132，用于完成新的待測預(yù)燒測試器件的DC測試，在第一DC測試部件131和第二DC測試部件132附近分別設(shè)有第一卸載緩沖件141和第二卸載緩沖件142。
第一、第二DC測試部件131和132以及第一、第二卸載緩沖件141和142通過主氣動缸135在工作站W(wǎng)P的位置(即主工作線上的位置)與分類線SL位置(即執(zhí)行缺陷器件分類的位置)之間呈直線相應(yīng)移動。
第一、第二卸載緩沖件141和142一起依靠主氣動缸135在主工作線ML和分類線SL之間移動，并依靠各自的氣動缸145按預(yù)設(shè)定距離從主工作線ML分別移動至分類線SL，使裝載有缺陷器件的緩沖件轉(zhuǎn)移至分類線SL。
在主工作線ML上有一X軸主軸160穿過第一、第二DC測試部件131和132、工作站W(wǎng)P，第一、第二裝載部件110和120以及第一、第二卸載部件115和125。
在X軸主軸160一端設(shè)有第一裝載/卸載揀選器161，用于在第一裝載部件110和第一卸載部件115與第一DC測試部件131之間線性移動和轉(zhuǎn)移器件。在X軸主軸160另一端有第二裝載/卸載揀選器164，用于在第二裝載部件120和第二卸載部件125與第二DC測試部件132之間線性移動和轉(zhuǎn)移器件。
在第一裝載/卸載揀選器161和第二裝載/卸載揀選器164之間有第一插入/拆卸揀選器162和第二插入/拆卸揀選器163，用于在第一、第二DC測試部件131、和132或第一、二卸載緩沖件141、和142處的預(yù)燒板與工作站W(wǎng)P處的預(yù)燒板之間轉(zhuǎn)移器件。第一和第二插入/拆卸揀選器162和163分別連接到可沿X軸主軸160移動的滑動器166上，從而隨著滑動器166的運(yùn)動進(jìn)行線性往復(fù)運(yùn)動。
在分類部件150上方有一可沿分類X-軸和Y-軸的軸170進(jìn)行移動的分類揀選器165，用于從第一、第二DC測試部件131、132和第一、第二卸載緩沖件141、142轉(zhuǎn)移缺陷器件。
第一、和第二裝載/卸載揀選器161、和164，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163以及分類揀選器165在各自指定位置不僅能在水平方向移動，而且也能上下移動，用以拾取/釋放器件。
盡管圖中未顯示，為了使第一、和第二裝載/卸載揀選器161、和164，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163以及分類揀選器165在水平方向和上下方向線性移動，可適當(dāng)?shù)夭捎眠m合于用戶需要的各種現(xiàn)有的線性運(yùn)動機(jī)構(gòu)，例如具有線性電機(jī)、或滾珠絲杠(ball screw)和伺服電機(jī)的線性運(yùn)動系統(tǒng)，或具有皮帶或鏈條的線性運(yùn)動系統(tǒng)，或類似系統(tǒng)。
同時，優(yōu)選的是在第一裝載部件110和第一卸載部件115后部分別設(shè)有托盤堆垛器112和117以及第一托盤轉(zhuǎn)移器181，用于將空托盤從第一裝載部件110的托盤堆垛器轉(zhuǎn)移至第一卸載部件115的托盤堆垛器117上。
與此完全相同的是，可在第二裝載部件120和第二卸載部件125后部設(shè)置有托盤堆垛器122和127以及第二托盤轉(zhuǎn)移器182。
關(guān)于本發(fā)明的用于預(yù)燒測試器的分類處理器的操作說明如下所述。
當(dāng)工人將裝有新的需要進(jìn)行預(yù)燒測試的器件的托盤裝載在第一裝載部件110的第一托裝載堆垛器111和第二裝載部件120的第二裝載堆垛器121上，并將裝有預(yù)燒測試的預(yù)燒板的箱子(未顯示)裝載在支架200上，且并使分類處理器投入使用時，X-Y-θ工作臺105朝著支架200的方向移動，抽出支架200上堆垛的一個預(yù)燒板，移動至機(jī)體101的工作站W(wǎng)P，轉(zhuǎn)動90度改變預(yù)燒板‘B’的長度/高度方向，并在工作站備用。
在此情況下，就在預(yù)燒板‘B’被轉(zhuǎn)移至機(jī)體101的工作站之前，預(yù)燒板‘B’一端的連接終端C被連接至機(jī)體101的連接器(未顯示)，從而使預(yù)燒板的信息被送至分類處理器的控制單元(未顯示)，預(yù)燒板‘B’上器件的測試結(jié)果就通過一個網(wǎng)絡(luò)而被分享。
然后，最低位置處的托盤‘T’與第一裝載堆垛器111分離，并被轉(zhuǎn)移至主工作線ML，同時最低位置處的托盤‘T’與第二裝載堆垛器121分離，也被轉(zhuǎn)移至主工作線ML。
在此情況下，第一、第二卸載部件115、125后部的托盤堆垛器117和127上的托盤自最低位置處的托盤開始相繼被分離，并被轉(zhuǎn)移至主工作線ML處備用。
此外，第一、第二測試部件131和132與主工作線對準(zhǔn)(align)。
一旦第一裝載部件110和第二裝載部件120上的托盤與主工作線對準(zhǔn)，則從圖的上方看，第一裝載/卸載揀選器161移動到右側(cè)的第一裝載部件110上的托盤上方，夾持住器件，移至左側(cè)，將器件放置在第一DC測試部件131處，以便在第一DC測試部件131進(jìn)行器件的DC測試。
與此同時，第二裝載/卸載揀選器164也移動至第二裝載部件120處，夾持住器件，將器件轉(zhuǎn)移至第二DC測試部件132處，以便進(jìn)行器件的DC測試。當(dāng)在第二DC測試部件132處完成器件的DC測試后，主氣動缸135投入使用，這樣第二卸載緩沖件142處于備用狀態(tài)，此時第二卸載緩沖件142處于與主工作線ML對準(zhǔn)的狀態(tài)。
如果完成了第一DC測試部件131處的器件DC測試，則滑動器166移動至圖右側(cè)(從圖上方看)，以便第二插入/拆卸揀選器163定位在工作站W(wǎng)P處預(yù)燒板‘B’的上方，而第一插入/拆卸揀選器162定位在第一DC測試部件131的上方。
然后，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163同時向下移動，第一插入/拆卸揀選器162在第一DC測試部件131處夾持器件，等待新的測試，第二插入/拆卸揀選器163夾持預(yù)燒板‘B’上的預(yù)燒測試器件。
然后，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163一起隨滑動器166一起移動到圖的左側(cè)(從圖上方看)。
與此同時，一旦第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163移動到圖的左側(cè)，則第一裝載/卸載揀選器161再次移動到第一裝載部件110處，夾持新器件，并移至第一DC測試部件131處進(jìn)行DC測試。
當(dāng)?shù)谝籇C測試部件131完成DC測試后，第一卸載緩沖件141移至主工作線ML處備用，等待接受器件。
與此同時，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163移動到圖的左側(cè)，第一插入/拆卸揀選器162定位在工作站W(wǎng)P處預(yù)燒板的上方，第二插入/拆卸揀選器163定位在第二卸載緩沖件142的上方。
然后，第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163同時向下移動，將新器件裝載在預(yù)燒板‘B’上，并將已測試的器件放置在第二卸載緩沖件142處。
此后，第二DC測試部件132再次移至主工作線ML處。與此同時，預(yù)燒板也移動一步使下一批(一個)測試器件暴露于工作站W(wǎng)P。
一旦完成該操作，則第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163就同時向下移動，以便第二插入/拆卸揀選器163在第二DC測試部件132處夾持新器件，第一插入/拆卸揀選器162在工作站W(wǎng)P的預(yù)燒板‘B’上夾持器件。
第一、第二插入/拆卸揀選器162和163再次向上移動，并沿X軸主軸160移動至圖右側(cè)(從圖上方看)，以便第二插入/拆卸揀選器163將新器件插入工作站的預(yù)燒板，而第一插入/拆卸揀選器162將已測試的器件放置在第一卸載緩沖件141上。
一旦第一、第二插入/拆卸揀選器162和163移動到圖的左側(cè)，則第二卸載緩沖件142再次移至主工作線ML處，第二裝載/卸載揀選器164移至第二卸載緩沖件142處，夾持測試器件，移至第二卸載部件125處，并將好器件放置在托盤上。
然后，當(dāng)?shù)诙﨑C測試部件132再次移至主工作線ML時，第二裝載/卸載揀選器164移至第二裝載部件120處，并夾持一個新器件，以便第二裝載/卸載揀選器164將新器件轉(zhuǎn)移至第二DC測試部件132進(jìn)行DC測試。完成DC測試后，第二卸載緩沖件142移至主工作線ML處等待備用。
同時，如前所述，第一、第二插入/拆卸揀選器162和163將器件裝載在第一卸載緩沖件141和預(yù)燒板‘B’上，與前述過程相同，DC測試部件131移至主工作線ML處，預(yù)燒板‘B’移動一步，在此狀態(tài)下，第一、第二插入/拆卸揀選器162和163再次向下移動，分別將新器件夾持在第一DC測試部件131處，將已測試的器件夾持在預(yù)燒板‘B’上，并移至圖左側(cè)，分別將器件裝載在預(yù)燒板‘B’和第二卸載緩沖件142處。
后面的過程與前述過程相同，本發(fā)明的分類處理器連續(xù)地重復(fù)上述過程從而完成器件的替換。
對分類過程總結(jié)如下，第一、和第二裝載/卸載揀選器161、和164按照給定的順序連續(xù)重復(fù)地完成此過程，其中，第一、和第二裝載/卸載揀選器161、和164將新器件從第一、第二卸載部件110和120處轉(zhuǎn)移，將預(yù)燒測試后的好器件從第一、和第二卸載緩沖件141、和142轉(zhuǎn)移至第一、第二卸載部件115和125處，并放置在托盤上。在此情況下，第一、和第二DC測試部件131、和132以及第一、和第二卸載緩沖件141、和142在主工作線ML和分類線SL之間連續(xù)地往返移動，并分別從第一、和第二裝載/卸載揀選器161、和164以及第一、和第二插入/拆卸揀選器162、和163處接受新器件和已測試的器件，進(jìn)行DC測試，并備用以待器件卸載。
第一插入/拆卸揀選器162和第二插入/拆卸揀選器163將器件分別放置在第一卸載緩沖件141和預(yù)燒板‘B’上，立刻向上、向下移動，分別在第一DC測試部件131和預(yù)燒板‘B’處夾持器件，移至圖的左側(cè)，將器件放置在第二卸載緩沖件142和預(yù)燒板‘B’上，立刻向上、向下移動，在第二DC測試部件132和預(yù)燒板‘B’處夾持器件，移至圖的右側(cè)，即與上述相對的一側(cè)，并連續(xù)重復(fù)地完成上述過程。
因此，由于第一、第二插入/拆卸揀選器162和163總是夾持從工作站W(wǎng)P對相對側(cè)拾取的器件，沿著X軸主軸160作雙向移動，不存在部件空手(即沒有夾持部件)移動的情況，因此總的工作效率有所提高。
同時，如果在DC測試期間發(fā)現(xiàn)有缺陷器件，則操作主氣動缸135，移動第一或第二DC測試部件131或132至分類線SL，分類揀選器165沿分類X-和Y-軸主軸170移至分類線SL，夾持第一DC測試部件131或第二DC測試部件132處的缺陷器件，并放置在分類部件150的托盤上。
然后，第一或第二DC測試部件132再次移至主工作線，第一或第二裝載/卸載揀選器164將新器件放置在第一或第二DC測試部件132的空腔里，再次進(jìn)行DC測試以檢查缺陷器件，并進(jìn)入下一步。
如果缺陷器件從預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移至第一或第二卸載緩沖件141或142，則放置有缺陷器件的緩沖件通過單獨(dú)的氣動缸145被移至分類線SL。
然后，分類揀選器165沿分類X-軸和Y-軸的軸170移至分類線SL，夾持第一或第二卸載緩沖件141或142上的器件，沿著分類X-軸和Y-軸的軸170移動，將缺陷器件放置于相應(yīng)的托盤‘T’上。
當(dāng)在預(yù)燒板進(jìn)行器件分類時，器件完全從第一裝載部件110和第二裝載部件120處卸載，第一裝載部件110和第二裝載部件120的空托盤被轉(zhuǎn)移至第一和第二裝載部件110和120的后部，臨時裝載在托盤堆垛器112和122上，并從此處通過第一和第二轉(zhuǎn)移器181和182轉(zhuǎn)移至第一和第二卸載部件115和125的托盤堆垛器117和127上。
因此，即使沒有額外的托盤提供給第一和第二卸載部件115和125，第一和第二卸載部件115和125仍然可以通過使用來自第一和第二裝載部件110和120的托盤進(jìn)行操作。
以上敘述的有關(guān)分類處理器的操作是按照一個用于執(zhí)行所謂的同步“插入和拆卸(INSERT&REMOVE)”的過程進(jìn)行的，其中預(yù)燒測試器件從預(yù)燒板‘B’拆卸下來進(jìn)行分類，與此同時，新器件被插入到預(yù)燒板‘B’。
除了同步插入和拆卸外，當(dāng)僅打算將新器件裝載在預(yù)燒板‘B’(‘僅插入’“INSERT ONLY”)時，或僅將預(yù)燒測試器件從預(yù)燒板(‘僅拆卸’“REMOVE ONLY”)上卸載下來時，則器件的插入和拆卸可以用比同步“插入和拆卸”更簡單的過程加以完成。
例如，如果打算執(zhí)行‘僅插入’時，第一和第二卸載部件115和125上不裝載托盤，而是將裝有新器件的托盤只裝載在第一和第二裝載部件110和120上。
然后，當(dāng)沒有放置器件的空的預(yù)燒板被裝載在支架200上后，分類處理器投入使用，X-Y-θ工作臺105從支架200抽出預(yù)燒板‘B’，轉(zhuǎn)移至工作站W(wǎng)P，將預(yù)燒板轉(zhuǎn)動90度，備用。
由于在打算執(zhí)行‘僅插入’時，不需要第一和第二卸載緩沖件141和142，因此第一和第二DC測試部件131和132被固定在主工作線ML，即第一和第二DC測試部件131和132處于分類處理器的起始啟動時的位置，直至‘僅插入’完成時為止。
如果托盤自最低位置處的托盤‘T’始，相繼從第一和第二裝載部件110和120轉(zhuǎn)移至主工作線ML，則第一和第二裝載/卸載揀選器161和164拾取、并夾持位于主工作線ML相對端的第一和第二裝載部件110和120上的新器件，將器件轉(zhuǎn)移并裝載在第一和第二DC測試部件131和132上，執(zhí)行器件的DC測試。
在此情況下，第一和第二裝載/卸載揀選器161和164再次移動到位于機(jī)體101對面的第一和第二裝載部件110和120處，夾持器件，備用(等待)。
如果在第一和第二DC測試部件131和132處完成了DC測試，則第一和第二插入/拆卸揀選器162和163移至圖的右側(cè)，第一插入/拆卸揀選器162夾持第一DC測試部件131上的器件。
然后，第一和第二插入/拆卸揀選器162和163再次移至圖的左側(cè)，裝載器件至預(yù)燒板‘B’上，與此同時，第二插入/拆卸揀選器163夾持第二DC測試部件132上的器件。
接著，第一和第二插入/拆卸揀選器162和163移至圖的右側(cè)，第二插入/拆卸揀選器163將器件裝載在預(yù)燒板‘B’上，與此同時，第一插入/拆卸揀選器162夾持第一DC測試部件131上的器件。
因此，在執(zhí)行‘僅插入’時，第一和第二插入/拆卸揀選器162和163連續(xù)地向第一和第二DC測試部件131和132提供器件，第一和第二插入/拆卸揀選器162和163僅僅是連續(xù)重復(fù)地完成工作，其中，提供給第一和第二DC測試部件131和132的器件在雙向移動的同時被裝載在預(yù)燒板‘B’上。
同時，在執(zhí)行‘僅拆卸’時，其中只有測試器件從預(yù)燒板‘B’上被拆卸下來，則與以上過程相似的方式進(jìn)行‘僅拆卸’的過程。
在此情況下，第一和第二DC測試部件131和132不是沒在主工作線被定位，而是第一和第二卸載緩沖件141和142被固定在主工作線使用，第一和第二插入/拆卸揀選器162和163雙向移動，將測試器件從預(yù)燒板‘B’轉(zhuǎn)移至預(yù)燒板‘B’兩側(cè)的第一和第二卸載緩沖件141和142，第一和第二裝載/卸載揀選器161和164將第一和第二卸載緩沖件141和142上的器件轉(zhuǎn)移至第一和第二卸載部件115和125的托盤處，并裝載在上面。
同時，盡管在上述實(shí)施例中的用于預(yù)燒測試器的分類處理器提出，如果在DC測試部件發(fā)現(xiàn)缺陷器件，則整個DC測試部件移至分類線，只拆卸缺陷器件，并在該位置插入新器件，以便再次進(jìn)行DC測試。與此不同的是，下述方法也是可行的，DC緩沖件可以被額外分別布置在第一和第二DC測試部件131和132的一側(cè)，這樣，若在DC測試部件發(fā)現(xiàn)缺陷器件，則缺陷器件就從DC測試部件拆卸取下并轉(zhuǎn)移至分類部件，好器件被臨時裝載在緩沖件上，從而單獨(dú)將好器件轉(zhuǎn)移至預(yù)燒板。
正如前述，由于上述兩個插入/拆卸揀選器可以拆卸和轉(zhuǎn)移預(yù)燒板上的測試器件、夾持和轉(zhuǎn)移DC測試部件或緩沖件上新器件，這兩個插入/拆卸揀選器，無論其何時沿著機(jī)體進(jìn)行雙向移動，都能夠夾持和轉(zhuǎn)移器件，因此分類速度明顯提高。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，包括一個預(yù)燒板裝載部件，用于裝載多個預(yù)燒板，每個所述的預(yù)燒板用于裝載需要進(jìn)行預(yù)燒測試的器件；一個第一裝載部件，位于機(jī)體的一側(cè)，用于連續(xù)地將裝有新的待測器件的第一裝載堆垛器上的托盤轉(zhuǎn)移至第一裝載位置；一個第一卸載部件，位于所述第一裝載部件的一側(cè)并與其平行，用于連續(xù)地將空托盤轉(zhuǎn)移至第一裝載位置一側(cè)的第一卸載位置，以便接受、并將好的預(yù)燒測試器件裝載在第一卸載堆垛器上；一個第二裝載部件，與所述第一裝載部件和第一卸載部件相對并相距一定距離，用于連續(xù)地將裝有新的待測器件的托盤從第二裝載堆垛器轉(zhuǎn)移至與第一裝載位置相對并成一直線的第二裝載位置上；一個第二卸載部件，位于所述第二裝載部件一側(cè)并與其平行，用于連續(xù)地將空托盤轉(zhuǎn)移至第二裝載位置一側(cè)的第二卸載位置，以便接受、并將好的預(yù)燒測試器件裝載在第二卸載堆垛器上；一個分類部件，用于將裝有缺陷器件的托盤堆垛；一個工作站，與第一裝載位置和第一卸載位置成一直線，并位于兩者之間，用于放置從所述預(yù)燒板裝載部件轉(zhuǎn)移過來的預(yù)燒板；一個預(yù)燒板轉(zhuǎn)移工作臺，位于機(jī)體下方，用于在所述工作站下面在X-、Y-、或θ方向移動預(yù)燒板；一個第一DC測試部件，與所述工作站和第一裝載及卸載位置成一直線，并位于它們之間，用于對來自第一裝載部件的器件進(jìn)行DC測試；一個第一緩沖部件，位于所述第一DC測試部件的一側(cè)，用于放置來自預(yù)燒板的已測試的器件或來自第一裝載部件的新器件；一個第二DC測試部件，與所述工作站和第二裝載及卸載位置成一直線，并位于它們之間，用于對來自第二裝載部件的器件進(jìn)行DC測試；一個第二緩沖部件，位于所述第二DC測試部件的一側(cè)，用于放置來自預(yù)燒板的已測試的器件或來自第二裝載部件的新器件；一個X-軸主軸，穿過所述第一裝載、卸載位置，工作站以及第二裝載、卸載位置，并位于它們之上；一個可沿所述X軸主軸移動的第一裝載/卸載揀選器，用于將器件從第一裝載位置的托盤轉(zhuǎn)移至DC測試部件，并將器件裝載在第一DC測試部件，并且將器件從第一緩沖部件轉(zhuǎn)移至第一卸載位置的托盤，并將器件裝載在第一卸載位置；一個可沿X軸主軸移動的第二裝載/卸載揀選器，用于將器件從第二裝載位置的托盤轉(zhuǎn)移至第二DC測試部件，并將器件裝載在第一DC測試部件，并且將器件從第二緩沖部件轉(zhuǎn)移至第二卸載位置的托盤，并將器件裝載在第二卸載位置；一個可沿X軸主軸、在第一和第二裝載/卸載揀選器之間進(jìn)行移動的第一插入/拆卸揀選器，用于將器件在工作站的預(yù)燒板、第一DC測試部件以及第一緩沖部件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移；一個可沿X軸主軸、在第一和第二裝載/卸載揀選器之間進(jìn)行移動的第二插入/拆卸揀選器，用于將器件在所述預(yù)燒板、第二DC測試部件以及第二緩沖部件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移；以及一個分類揀選器，用于將缺陷器件和需要重新測試的器件從第一和第二DC測試部件以及第一和第二緩沖部件轉(zhuǎn)移至分類部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分類處理器，其特征在于，所述第一插入/拆卸揀選器和第二插入/拆卸揀選器被連接到一個可沿X軸主軸移動的滑動器上，這樣，所述第一插入/拆卸揀選器和第二插入/拆卸揀選器可沿X軸主軸一起移動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分類處理器，其特征在于，所述第一DC測試部件和第一緩沖部件與一個基板結(jié)合，這樣，第一DC測試部件和第一緩沖部件可以通過不同的方式按固定的距離，在與所述工作站成一直線的一個位置和與所述第一裝載、卸載位置成一直線的另一位置之間有選擇地一起前后移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分類處理器，其特征在于，所述第二DC測試部件和第二緩沖部件與一個基板結(jié)合，這樣，第二DC測試部件和第二緩沖部件可以通過不同的方式按固定的距離，在與所述工作站成一直線的一個位置和與所述第二裝載、卸載位置成一直線的另一位置之間有選擇地一起前后移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分類處理器，其特征在于，每個第一和第二緩沖部件包括多個支座部件，每個支座部件可按一個預(yù)定的距離獨(dú)自地從平行于主工作線的位置移至分類線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分類處理器，其特征在于，還包括在所述第一裝載部件和第一卸載部件后部的一個托盤堆垛器，以及在所述第二裝載部件和第二卸載部件后部的一個托盤堆垛器，用于將空托盤堆垛。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的分類處理器，其特征在于，還包括在所述第一裝載部件和第一卸載部件后部的一個第一轉(zhuǎn)移器，和在所述第二裝載部件和第二卸載部件后部的一個第二轉(zhuǎn)移器，用于將空托盤分別從第一和第二裝載部件的托盤堆垛器轉(zhuǎn)移至第一和第二卸載部件。
8.一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，其特征在于，包括一個工作站，位于所述分類處理器的機(jī)體的中間，用于放置從一個預(yù)燒板裝載部件轉(zhuǎn)移過來的預(yù)燒板；兩個DC測試部件，分別位于所述工作站預(yù)燒板的相對側(cè)，并與主工作線成一直線；兩個緩沖部件，分別位于工作站預(yù)燒板的相對側(cè)，所述緩沖部件與所述DC測試部件可以有選擇地一起前后移動；一對裝載部件和卸載部件，分別位于機(jī)體的兩側(cè)，所述裝載部件用于提供新器件，所述卸載部件用于接受已測試的好器件；一對裝載/卸載揀選器，可以沿主工作線雙向移動，分別用于將器件在工作站的預(yù)燒板、DC測試部件以及緩沖部件之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移；兩個插入/拆卸揀選器，可以沿主工作線雙向移動，依次從預(yù)燒板取下器件，并將待測器件插入相應(yīng)的位置；一個分類揀選器，用于將缺陷器件和需要重新測試的器件從所述DC測試部件和緩沖部件轉(zhuǎn)移至一個分類部件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于預(yù)燒測試器的分類處理器，包括兩個DC測試部件和兩個卸載緩沖件，分別位于工作站預(yù)燒板的相對側(cè)，并與主工作線成一直線；在機(jī)體的每一側(cè)的一對裝載部件和卸載部件，裝載部件用于提供新器件，而卸載部件用于接受已測試的好器件，從而使兩個插入/拆卸揀選器可以連續(xù)地進(jìn)行工作，其中兩個插入/拆卸揀選器以預(yù)燒板為參照，沿主工作線雙向移動，依次從預(yù)燒板取下器件，并將待測器件插入相應(yīng)的位置，因此提高了每單位測試時間的測試生產(chǎn)率。
文檔編號G01R31/28GK1599049SQ20041000088
公開日2005年3月23日 申請日期2004年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月18日
發(fā)明者金聲峯 申請人:未來產(chǎn)業(yè)株式會社