專利名稱：診斷電路組件連接器的電路徑中的缺陷位置的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及電路組件測試，更具體地，本發(fā)明涉及診斷經(jīng)過電路組件連接器的電路徑的連續(xù)性的方法和裝置。
背景技術(shù)：
在制造過程中，電路組件(例如，印刷電路板和多芯片模塊)需要測試互連缺陷，例如開路焊點、斷路連接器以及引線(例如，管腳、球或彈簧觸點)彎曲或未對準(zhǔn)。一種測試這些缺陷的方法是電容性引線框測試。
圖1和圖2示出了電容性引線框測試的示例步驟。圖1示出了電路組件100，它包括集成電路(IC)封裝件102和印刷電路板104。封入IC封裝件中的是IC 106。IC經(jīng)由多個接合線112、114被接合到引線框的引線108、110。接著，引線要被焊接到印刷電路板上的導(dǎo)電跡線上。但是注意，有一個引線108沒有被焊接到印刷電路板上，因此導(dǎo)致了“開路”缺陷。
位于IC封裝件102上方的是電容性引線框測試組件116。所示的示例測試組件116包括感應(yīng)極板118、地電位面120和緩沖器122。測試組件被耦合到交流(AC)探測器124。接地的第一測試探針TP_1被耦合到IC封裝件的引線110。第二測試探針TP_2被耦合到IC封裝件的引線108。第二測試探針還被耦合到AC源126。
圖2示出了用于圖1所示的裝置的等效電路。在等效電路中，CSense是感應(yīng)極板118和被感應(yīng)的引線108之間觀測到的電容，CJoint是引線108和引線應(yīng)被焊接至其上的導(dǎo)電跡線(在印刷電路板上)之間觀測到的電容。開關(guān)S代表被測試的引線的質(zhì)量。如果被測試的引線是好的，則開關(guān)S是關(guān)閉的，AC探測器所觀測到的電容是CSense。如果被測試的引線是壞的，則開關(guān)S是打開的，AC探測器所觀測到的電容是CSense×CJoint/(CSense+CJoint)。如果CSense被選擇為遠(yuǎn)大于任何可能的CJoint，則壞的引線將造成AC探測器觀測到接近CJoint的電容。因而，AC探測器必須具有足夠?qū)Sense與CJoint區(qū)分開的分辨率。
在Crook等的題為“Identification of Pin-Open Faults by CapacitiveCoupling Through the Integrated Circuit Package”的美國專利No.5,557,209中和Kerschner的題為“Capacitive Electrode System for Detecting openSolder Joints in Printed Circuit Assemblies”的美國專利No.5,498,964中可找到關(guān)于電容性引線框測試的另外的和更詳細(xì)的說明。
多年來，各種因素干擾了電容性引線框測試的成功。一個因素是在IC引線框和測試裝置的感應(yīng)極板之間缺乏電容性耦合。該問題很大程度上歸因于IC封裝件和它們的引線框的不斷小型化，以及在引線框和感測器極板(其中一些在IC封裝件的內(nèi)部)之間的地屏蔽和散熱器的插入。通過“面積連接(area connection)”封裝件，引線框的小型化被加劇。在面積連接封裝件中，封裝件的引線框在封裝件的表面上被布局成陣列，而不是沿著封裝件邊沿的行。封裝件面積連接的示例包括球柵陣列(BGA；引線框包括多個在封裝件表面上的焊球)和基板柵格陣列(LGA；引線框包括多個在封裝件表面上的模版印制或者絲網(wǎng)印制的接觸焊盤)。由于面積連接封裝件經(jīng)常使得耦合封裝件的IC和其引線框的信號跡線的長度最小化，所以它們可能是有益的。但是，由于它們有時使得難以將電容性引線框測試裝置的感應(yīng)極板放置得足夠接近它們的引線框，所以它們也可能干擾電容性引線框測試。
在Parker等的題為“Integrated or Intrapackage Capability for TestingElectrical Continuity Between an Integrated Circuit and Other Circuitry”的美國專利No.6,087,842中公開了處理IC小型化的一些問題的方法。該專利講授了在IC封裝件內(nèi)部的電容性傳感器的放置。如果謹(jǐn)慎地選擇這種傳感器的放置，則傳感器和封裝件的引線框之間的電容性耦合可以被部分地提高——部分地因為電容性傳感器的內(nèi)部放置可以避開IC封裝件的屏蔽和散熱結(jié)構(gòu)。
干擾電容性引線框測試成功的另一因素是IC封裝件上的非信號引線與總的引線的比例。隨著IC已經(jīng)變得更加復(fù)雜并且以更高的頻率工作，作為總的引線的一部分的非信號引線的比例已經(jīng)增加了。通常，非信號引線提供電源和/或地連接，并且冗余地被并聯(lián)(在印刷電路板上，或者在IC封裝件內(nèi)，或者在IC自身內(nèi))。電容性引線框測試沒有被設(shè)計來檢測這種引線上的開路。因此，相當(dāng)一部分IC引線可能遭受到無法被測試的開路的影響。
干擾電容性引線框測試成功的又一因素是插座安裝的IC封裝件。這些封裝件并不直接安裝到板上，而是安裝在插座中，允許它們在板被制造后被加入或者替換。由于板和封裝件之間的適當(dāng)連接要求板和插座之間的適當(dāng)連接，所以這對測試添加了一層復(fù)雜性。如果封裝件被放置在插座中，兩組連接(即，板與封裝件之間以及板與插座之間)可以通過在線測試、邊界掃描測試、電容性引線框測試等同時被測試。但是，所有這些技術(shù)都依賴于所插入的設(shè)備對于開路范圍(open coverage)的固有可測試性；并且，甚至當(dāng)所插入的設(shè)備適合于應(yīng)用這些技術(shù)，也只有信號引線會被充分地測試，冗余的電源和地連接將僅僅是被“大概”地測試。如果所插入設(shè)備具有較差的可檢測性，那么所插入設(shè)備和插座都將不能被充分測試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個方面體現(xiàn)在用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的設(shè)備。所述設(shè)備包括含有對于電路組件的不閉合或無任務(wù)電路的封裝件。多個觸點被提供在封裝件上，用于與連接器的多個觸點相配合。測試傳感器端口與封裝件集成。第一多個無源電路元件與封裝件集成，所述第一多個無源電路元件的每個被并聯(lián)地耦合在封裝件上的一個觸點與測試傳感器端口之間。第二多個無源電路元件也與封裝件集成，所述第二多個無源電路元件的各個被耦合在封裝件上的多個觸點的各個之間。
本發(fā)明的另一個方面體現(xiàn)在用于測試經(jīng)過連接器的電路徑連續(xù)性的方法。所述方法包括經(jīng)由第一多個無源電路元件耦合連接器的成對觸點。觸點還經(jīng)由第二多個無源電路元件被耦合到測試傳感器端口，所述第二多個無源電路元件的每個被并聯(lián)地耦合在一個觸點與測試傳感器端口之間。在激勵連接器的一個或多個節(jié)點之后，經(jīng)由測試傳感器端口測量電特性。所測得的電特性然后與至少一個閾值相比較，以評價經(jīng)過連接器的至少兩個電路徑的連續(xù)性。
這里還公開了本發(fā)明的其他實施例。


在附圖中示出了本發(fā)明的示例性的并且目前是優(yōu)選的實施例，其中圖1和圖2示出了電容性引線框測試的示例裝置；圖3和圖4示出了包括各種形式連接器的電路組件；圖5示出了用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的設(shè)備的第一示例實施例；圖6示出了與圖3的連接器配合的圖5的設(shè)備，其中電容性引線框測試組件被耦合到該設(shè)備上；圖7示出了在測試的一部分過程中圖6的裝置的等效電路；圖8示出了用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的設(shè)備的第二示例實施例；圖9示出了在測試的一部分過程中圖8的設(shè)備的等效電路；圖10示出了通過激勵圖8的設(shè)備的觸點A而可診斷的缺陷；圖11示出了用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的設(shè)備的第三示例實施例；以及圖12示出了測試經(jīng)過連接器的電路徑連續(xù)性的方法。
具體實施例方式
Kenneth P.Parker等的題為“Methods and Apparatus for TestingContinuity of Electrical Paths Through Connectors of Circuit Assemblies”的美國專利申請(代理案卷號No.10030864-1，通過引用被結(jié)合于此)公開了如何確定在經(jīng)過連接器的多個電路徑的一個或者多個中是否存在缺陷。在上述專利申請中所公開的一種示例裝置是包括多個電容器的設(shè)備，這些電容器在以下兩者之間并聯(lián)地耦合1)與封裝件集成的測試傳感器端口，和2)在封裝件上的多個觸點。當(dāng)設(shè)備與具有多個被電耦合的觸點的連接器(例如，具有冗余的地觸點的連接器)配合時，對被電耦合的觸點的激勵會造成在測試傳感器端口觀測到N×C的電容(其中，N是連接器的冗余觸點的數(shù)目，C是設(shè)備的并聯(lián)的電容器的每一個的值)。如果在經(jīng)過冗余觸點的路徑的一個中有開路，則在測試傳感器端口所觀測到的電容將是(N-1)×C，另外的開路會導(dǎo)致電容的進一步下降。但是，一個未解決的問題是“如果存在缺陷，那么與冗余觸點有關(guān)的缺陷在什么地方？”。雖然上述專利申請公開了如何使用電容器的相交的組診斷缺陷的位置，但是也可能希望使用其他用于診斷缺陷位置的方法。所以，這里所公開的是通過使用耦合電容器耦合一對或多對連接器觸點來診斷缺陷位置的方法。
圖3和圖4示出了包括各種形式連接器(例如，用于接納集成電路(IC)封裝件的插座302和用于接納隨機存取存儲器(RAM)模塊的連接器402、404、406)的電路組件300、400。圖5示出了用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的設(shè)備500的第一示例實施例。以示例的方式，設(shè)備500被配置為測試圖3中所示的IC插座302。
設(shè)備500包括對于電路組件300的含有不閉合或無任務(wù)(no mission)電路的封裝件502，所測試的連接器302形成該電路組件300的一個部件。如果設(shè)備含有無任務(wù)電路，則設(shè)備500可以基于連接器302的結(jié)構(gòu)設(shè)計來制造，而不需電路組件300的任何功能設(shè)計知識。
封裝件502具有多個觸點(標(biāo)識為觸點A～L)，用于與所測試的連接器302的多個觸點配合。如圖5所示，封裝件上的觸點可以包括球柵陣列(BGA)的焊球。觸點還可以采取岸面柵格陣列(LGA)、管腳的形式，或者其他形式的觸點(例如，塑料球柵陣列(PBGA)、載帶球柵陳列(TBGA)、陶瓷球柵陣列(CBGA)、陶瓷柱柵陣列(CCGA)、陶瓷岸面柵格陣列(CLGA)、HiTCE或者有機/疊片觸點)。
測試傳感器端口與封裝件502集成，并且可以采取多種形式中的一種或多種。例如，如圖5所示，測試傳感器端口可以包括電阻性觸點504?？商鎿Q地(或者額外地)，測試傳感器端口可以包括填埋的或者外部的電容器極板。如果是填埋的，則電容器極板可以被耦合以將封裝件502用作電介質(zhì)。
與封裝件502集成(并且可能被包括在封裝件502中)的是多個無源電路元件(例如，電容器C1～C12和C13～C18)。第一多個無源電路元件(電容器C1～C12)的各個被并聯(lián)地耦合在封裝件502的多個觸點A～L的各個與測試傳感器端口之間。在圖5中，第一多個無源電路元件被示為是電容器。但是，這些無源電路元件可以采取其他形式，例如電阻器。
優(yōu)選地，并聯(lián)電容器C1～C12的值基本上是匹配的。即，電容器之間的相對變化(或者誤差ε)被保持在一個小的值，例如0.5％。只要誤差ε小，并且電容器近似的值與所測試的電容器的觸點之間的電容標(biāo)準(zhǔn)值相比是小的，則電容器近似的實際值并不需要被嚴(yán)格地控制。因此，舉例來說，如果所測試的連接器的觸點之間的電容標(biāo)準(zhǔn)值是在1皮法(pF)左右，則并聯(lián)的電容器近似的值可以是15毫微微法(fF)±0.25％，或者14.5fF±0.25％。但是，建模條件可能要求將并聯(lián)電容器的值保持在某種希望的值(例如，15fF±5％)。并聯(lián)電容器的值可以被保持在與連接器電容的標(biāo)準(zhǔn)值相比較小的值，使得將設(shè)備500插入所測試的連接器302將不會在連接器的觸點之間增加明顯的額外的電容，這對于電路組件的某些測試可能是重要的因素。
雖然圖中所示的電容器一般地被描述為平板類型的電容器，但是它們并非必須如此?？商鎿Q地，電容器可以通過平行跡線或者間隔的通孔來形成，其間距和長度被控制為產(chǎn)生希望的電容。電容器還可以通過其間具有被設(shè)計的電容的同心圓柱或者其他方法來形成。
為了匹配并聯(lián)電容器的值，最接近封裝件502周邊的那些電容器的大小可能需要與最接近封裝件中心的那些電容器不同。
第二多個無源電路元件(電容器C13～C18)也與封裝件502集成(并且可能被包括在封裝件502中)。第二多個無源電路元件的各個被耦合在封裝件上的多個觸點的各個之間。例如，電容器C13被耦合在觸點A和B之間。雖然第一多個無源電路元件在圖5中被示為是電容器，但是它們可以采取其他形式，例如電阻器。
為了防止設(shè)備500的無源電路元件從所測試的電路組件300拾取雜散電容，元件可以被地屏蔽506包圍。地屏蔽506可以在其中具有孔，元件觸點和其他信號線可以經(jīng)過這些孔走線。地屏蔽506可以具有各種結(jié)構(gòu)，但是在一個實施例中，它包括通過許多導(dǎo)電通孔耦合的上地面和下地面。
以示例的方式，設(shè)備500的測試傳感器端口可以包括電阻性觸點508，用于耦合到地屏蔽506。以這種方式，電容性引線框測試組件510可以在觸點504處讀取設(shè)備500的電容(或者其他電特性)時，將地屏蔽506耦合到信號地。
現(xiàn)在假設(shè)如上面的段落中所描述的那樣被配置的設(shè)備500被用于測試電路組件300。為了準(zhǔn)備進行測試，設(shè)備500被配合到電路組件300的連接器302，如圖6所示。電容性引線框測試組件510然后被耦合到設(shè)備500的測試傳感器端口504。如圖所示，電容性引線框測試組件510可以包括緩沖器512。
被耦合到所測試的連接器302的觸點A～L的電路組件300的那些節(jié)點被耦合到許多測試探針(例如，探針TP_1、TP_2、TP_3、TP_4、TP_5、TP_6、TP_7和TP_8)。對于連接器302的被群集在一起的觸點(例如，被耦合到地(GROUND)的觸點B、D、F和H和被耦合到電源(POWER)的觸點J和L)，只需要一個測試探針耦合到群集的節(jié)點。以示例的方式，圖6所示的測試探針可以被包括在“釘床”測試夾具中。
電路組件300準(zhǔn)備好用于測試之后，電路組件的一個或多個節(jié)點被激勵(例如，通過AC信號源600)，而電路組件的其他節(jié)點優(yōu)選地被接地(以降低噪聲和無關(guān)信號拾取)。然后，示例測試順序可能從節(jié)點602的激勵開始，而電路組件300的其他所有的節(jié)點(例如，節(jié)點604～608)被接地。
在該點測試，并且假設(shè)電容器C1、C2和C13為C1＝C，C2＝C和C13＝10C，則圖6所示的裝置可以被簡化為圖7所示的等效電路。
如果連接器302狀態(tài)良好，并且被正確地耦合到節(jié)點602，則節(jié)點602將被短路到設(shè)備500的觸點A，并且節(jié)點604將被短路到設(shè)備500的觸點B。假定觸點B處的電位為零，則在端口504所觀測到的電容將等于C±ε。以示例的方式，在端口504所觀測到的電容可以通過使用電表700測量經(jīng)過端口504的電流而得到。
現(xiàn)在假設(shè)連接器302有故障，或者沒有被正確地耦合到節(jié)點602，使得在節(jié)點602和觸點A之間存在開路。該開路將導(dǎo)致一個與電容器C1串聯(lián)放置的小的電容，從而降低了在端口504所觀測到的電容。舉例來說，如果C的值是15fF，并且開路所造成的電容是1fF，則在端口504所觀測的電容將是大約0.94fF。在端口504所觀測到的電容中的這種改變(從15fF到0.94fF)如果是按照電容性引線框傳感器510的靈敏度可探測的(并且如果大于ε)，則它可以被用于確定在觸點A的電路徑中存在開路。
現(xiàn)在假設(shè)連接器302有故障，或者沒有被正確地耦合到節(jié)點604，使得在節(jié)點604和觸點B之間存在開路。因觸點B沒有接地，現(xiàn)在與電容C2串連放置了耦合電容C13。如果C13遠(yuǎn)大于C2(例如，數(shù)量級更大，如圖7所示)，則在端口504所觀測的電容將大約是C1+C2(或者在圖7中的2×C)。
最后，假設(shè)連接器302有故障，或者沒有被正確地耦合到節(jié)點602和604兩者，使得在觸點A和B兩者的電路徑中都存在開路。在這種情況中，在端口504所觀測到的電容將接近零。因此，如果在觸點A的電路徑中存在開路，則難于分析是否在觸點B的電路徑中也存在開路。但是，單獨對節(jié)點602的激勵允許設(shè)備500提供用于診斷是否在觸點A“或”觸點B的電路徑中存在開路的方法。
電路組件300的測試可以從激勵節(jié)點604繼續(xù)，而所有其他的節(jié)點被接地。注意，節(jié)點604是電耦合到設(shè)備500的觸點B、D、F和H的地電位面。如果連接器302情況良好，并且被正確地耦合到節(jié)點604，則節(jié)點604會被短路到設(shè)備的觸點B、D、F和H，并且在端口504所觀測的電容會等于4C±4ε(假設(shè)電容器C1～C12的值都等于C)。
現(xiàn)在假設(shè)連接器302有故障，或者沒有被正確地耦合到節(jié)點604，使得在節(jié)點604與觸點B、D、F和H中各個之間存在一個或多個開路。對于每個開路，在端口504所觀測的電容將降低。例如，如果在節(jié)點604和觸點B之間有開路，則在端口504所觀測的電容將被減小大約電容器C2的值。
類似于在激勵節(jié)點602的同時可以評價觸點B的電路徑連續(xù)性的方法，在激勵節(jié)點604的同時，可以一定程度地評價觸點A、C、E和G的電路徑的連續(xù)性。
電路組件300的測試可以從相繼激勵被連接到探針TP_3～TP_8的節(jié)點繼續(xù)。
雖然先前已經(jīng)指出在觸點A的電路徑中的缺陷導(dǎo)致關(guān)于觸點B的電路徑是否也有故障的診斷的不確定性，但是從相繼激勵多個節(jié)點而獲得的診斷結(jié)果可以以各種方式被比較，來有可能地消除診斷的不確定性。另外，對多個診斷結(jié)果的評價可以使得人們能夠確定超級節(jié)點(例如電源或者地電位面)中的缺陷是否在設(shè)備500的一個特定觸點附近，或者更大范圍地在特定測試探針附近(即，缺陷被指明是在設(shè)備500的多個觸點)。
在設(shè)備500的一個實施例中，第二多個無源電路元件中的每一個被配置為將所測試的連接器的電源或者地觸點耦合到連接器的信號觸點。在某些情況中，可能希望第二多個無源電路元件的一些將連接器的每個電源和地觸點耦合到連接器的信號觸點。也有可能希望保證連接器的每個電源和地觸點被耦合到連接器的不同的信號觸點。
圖8示出了設(shè)備500的替代實施例。設(shè)備800類似于設(shè)備500被構(gòu)造，但是設(shè)備800的一些觸點經(jīng)由耦合電容器被耦合到多個其他觸點。例如，觸點B經(jīng)由電容器C13和C14被耦合到觸點A和C。如果設(shè)備800被放置在圖6中所示的插座302中，并且然后電路組件300的節(jié)點604被激勵，而所有其他節(jié)點被接地，則產(chǎn)生如圖9所示的等效電路。
在選擇圖9中所示的電容器的值時，可以實現(xiàn)一種二進制編碼。即，每個與觸點B相關(guān)聯(lián)的觸點的“觸點對測試端口的電容”(例如，電容C1和C3)可以具有不同的值(例如，值C的某些倍)，并且每個與觸點B相關(guān)聯(lián)的“耦合電容”(例如，電容C13和C14)可以被選擇為數(shù)量級大于電容C1和C3。以這種方式，觸點的子集可以被耦合到另外的單個觸點，并且用于編碼通過觸點的不同路徑的電容可以被用于確定與經(jīng)過觸點的有缺陷的電路徑相關(guān)聯(lián)的是哪個觸點，如果有的話。圖10中所提供的表格示出了當(dāng)存在各種缺陷(或者缺陷的組合)時，在端口504所觀測的電容。如圖7的示例所示，僅當(dāng)經(jīng)過觸點B的電路徑時有缺陷的時候，存在一定程度的診斷不確定性，從而潛在地掩蓋了經(jīng)過觸點A和C的電路徑的另外的缺陷。但是，通過激勵觸點B和C并確定與這些節(jié)點的每一個的測試相關(guān)聯(lián)的電容，經(jīng)?？梢韵蓡为毤钣|點A引起的任何診斷不確定性。
應(yīng)當(dāng)注意，設(shè)備800不必被限制在其觸點中的三個經(jīng)由耦合電容互連。在更一般的條件中，由第一多個無源電路元件的多個所組成的第一組元件(例如，電容器C1和C3)可以經(jīng)由第二多個無源電路元件的多個所組成的第二組元件(例如，電容器C13和C14)被耦合到封裝件的觸點(例如，觸點B)。
還應(yīng)當(dāng)注意，設(shè)備800不必將其全部節(jié)點互連成三組或者更多組。從而，如圖所示，一些觸點(例如，觸點F)不需要被耦合到任何另外的觸點，并且一些觸點(例如，觸點D、E以及G～L)可以只成對地耦合。
對于圖5和圖8中所示的設(shè)備，并聯(lián)電容器C1～C12的值、耦合電容器C13～C18的值以及誤差ε可以被選擇或者被限定，使得具體的電容性引線框測試組件可以在N個相對N-1個電容器的組合電容之間進行區(qū)分(或者在值C的N倍或N-1倍之間區(qū)分)。但是，具體電容性引線框測試組件的靈敏度有時規(guī)定了N的最大值。在這種情況中，設(shè)備1100可以具有另外的測試傳感器端口1102、1104、1106(見圖11)。設(shè)備1100的觸點(A～L)然后可以被劃分成組，使得不同組的無源元件(例如，C1～C4、C5～C8、C9～C12)被并聯(lián)地耦合在每組觸點和其相應(yīng)的測試傳感器端口1102～1106之間。被耦合到每個測試傳感器端口的并聯(lián)元件然后可以經(jīng)由耦合電容被互連，如圖5或圖8所示。在測試電路組件時，可以并聯(lián)地將多個測試緩沖器耦合到設(shè)備的測試傳感器端口1102～1106，或者可以相繼地將單個測試緩沖器耦合到各個測試傳感器端口1102～1106。
圖12示出了用于使用上述測試設(shè)備(以及其他)中的任何一種，測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑連續(xù)性的方法1200。方法1200開始于經(jīng)由第一多個無源電路元件耦合1202連接器的各對觸點。連接器的觸點還經(jīng)由第二多個無源電路元件被耦合1204到測試傳感器端口，其中第二多個無源電路元件中的每個被并聯(lián)地耦合在觸點和測試傳感器端口之間。連接器的一個或多個節(jié)點然后被激勵1206，并且經(jīng)由測試傳感器端口測量電特性。所測得的電特性然后與至少一個閾值相比較1208，以分析經(jīng)過連接器的至少兩個電路徑的連續(xù)性。如果所測得的電特性是電容，則電容可以借助電容性引線框組件被測量。
雖然這里已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的示例性的和目前是優(yōu)選的實施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的概念可以以其他方式多樣地被體現(xiàn)和實施，并且所附權(quán)利要求意圖是被解釋為包括這樣的變化，除了由現(xiàn)有技術(shù)所限定的那些。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)備，用于測試經(jīng)過電路組件連接器的電路徑的連續(xù)性，所述設(shè)備包括封裝件，所述封裝件含有對于所述電路組件的不閉合或無任務(wù)電路；在所述封裝件上的多個觸點，用于與所述連接器的多個觸點配合；測試傳感器端口，所述測試傳感器端口與所述封裝件集成；與所述封裝件集成的第一多個無源電路元件，所述第一多個無源電路元件的各個被并聯(lián)地耦合在所述封裝件上的所述多個觸點的各個與所述測試傳感器端口之間；和與所述封裝件集成的第二多個無源電路元件，所述第二多個無源電路元件被耦合在所述封裝件上的所述多個觸點的各個之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件的每個被配置為將所述連接器的電源或地觸點耦合到所述連接器的信號觸點。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件的各個被配置為將所述連接器的每個電源和地觸點耦合到所述連接器的信號觸點。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件的各個被配置為將所述連接器的每個電源和地觸點耦合到所述連接器的不同的信號觸點。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件中的第一個被配置為將所述連接器的兩個或多個電耦合的觸點中的第一個耦合到所述連接器的第一個信號觸點。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件中的第二個被配置為將所述連接器的所述兩個或多個電耦合的觸點中的第二個耦合到所述連接器的第二個信號觸點。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中由所述第一多個無源電路元件的各個所組成的第一組元件經(jīng)由由所述第二多個無源電路元件的各個所組成的第二組元件被耦合到所述封裝件的觸點；以及所述第一組的每個元件具有不同的值。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述第二組的每個元件具有不同的值。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述無源電路元件的每個是電容器。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件的值大于所述第一多個無源電路元件的值。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中，所述第二多個無源電路元件的值的數(shù)量級大于所述第一多個無源電路元件的值。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述第一多個無源電路元件的每個是電容器，并且，其中所述電容器的值基本上是匹配的。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述連接器是插座，并且，其中所述封裝體被配置為與所述插座相配合。
14.一種方法，用于測試經(jīng)過連接器的電路徑的連續(xù)性，所述方法包括經(jīng)由第一多個無源電路元件耦合所述連接器的成對觸點；經(jīng)由第二多個無源電路元件將所述觸點耦合到測試傳感器端口，所述第二多個無源電路元件的各個被并聯(lián)地耦合到所述測試傳感器端口；激勵所述連接器的一個或多個節(jié)點；經(jīng)由所述測試傳感器端口測量電特性；以及將所述測得的電特性與至少一個閾值比較，以評價經(jīng)過所述連接器的至少兩個電路徑的連續(xù)性。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，耦合所述連接器的成對觸點包括使用所述第一多個無源電路元件的各個來將所述連接器的電源和地觸點耦合到所述連接器的信號觸點。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，耦合所述連接器的成對觸點包括使用所述第一多個無源電路元件的各個來將所述連接器的每個電源和地觸點耦合到所述連接器的不同的信號觸點。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，耦合所述連接器的成對觸點包括使用所述第一多個無源電路元件中的第一個來將所述連接器的兩個或多個電耦合的觸點中的第一個耦合到所述連接器的第一個信號觸點。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，耦合所述連接器的成對觸點包括使用所述第一多個無源電路元件中的第二個來將所述連接器的所述兩個或多個電耦合的觸點中的第二個耦合到所述連接器的第二個信號觸點。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，耦合所述連接器的成對觸點包括使用所述第二多個無源電路元件的各個來將所述連接器的觸點的子集耦合到所述連接器的另一個觸點，其中，所述第二多個無源電路元件的每個具有不同的值。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，將所述觸點的子集中的一個與所述測試傳感器端口耦合的所述第二多個無源電路元件的每個具有不同的值。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述無源電路元件是電容器。
22.一種方法，用于測試經(jīng)過電路組件的電路徑的連續(xù)性，所述方法包括將便于測試裝置電路封裝件配合到所述電路組件的連接器；所述電路封裝件包括多個觸點，用于配合所述連接器的多個觸點；所述電路封裝件含有對于所述電路組件的不閉合或無任務(wù)電路，并含有第一和第二多個無源電路元件；其中，所述第一多個無源電路元件的各個被并聯(lián)地耦合在所述封裝件上的所述多個觸點的各個與測試傳感器端口之間，并且，其中所述第二多個無源電路元件被耦合在所述電路封裝件的所述多個觸點的各個之間；激勵所述電路組件的一個或多個節(jié)點；測量所述電路封裝件的電特性；以及將所述測得的電特性與至少一個閾值比較，以評價經(jīng)過所述電路組件的至少兩個電路徑的連續(xù)性。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述測得的電特性是電容。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述電特性是經(jīng)由電容性引線框組件被測量的。
全文摘要
本發(fā)明提供了診斷電路組件連接器的電路徑中的缺陷位置的方法和裝置。在用于測試經(jīng)過連接器的電路徑的一致性的方法中，連接器的成對觸點經(jīng)由第一多個無源電路元件被耦合。觸點還經(jīng)由第二多個無源電路元件被耦合到測試傳感器端口，其中第二多個無源電路組件的各個被并聯(lián)地耦合到測試傳感器接口。所述方法進行對連接器的一個或多個節(jié)點的激勵，然后經(jīng)由測試傳感器端口測量電特性。最后，所測得的電特性與至少一個閾值相比較，以評價經(jīng)過連接器的至少兩個電路徑的連續(xù)性。
文檔編號G01R31/04GK1614437SQ20041004819
公開日2005年5月11日 申請日期2004年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月6日
發(fā)明者肯尼思·P·帕克, 努爾韋特·蘇文迪·德夫南尼 申請人:安捷倫科技有限公司