專利名稱：Ict測(cè)試用轉(zhuǎn)換pcb的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種ICT(在線測(cè)試)測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法。
背景技術(shù)：
ICT測(cè)試是一種廣泛應(yīng)用的針對(duì)PCB的檢查方法。用于對(duì)制于PCB上的在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)ICT測(cè)試可以檢查PCB是否存在生產(chǎn)制造缺陷及元器件是否可靠，所述的ICT測(cè)試主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，也就是說(shuō)ICT測(cè)試是針對(duì)PCB產(chǎn)品的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
在進(jìn)行PCB測(cè)試時(shí)需要將待測(cè)試的PCB通過(guò)連接裝置連接于ICT測(cè)試裝置上，所述的ICT測(cè)試裝置是一種專門(mén)用于PCB測(cè)試的產(chǎn)品。所述的連接裝是待測(cè)PCB和ICT測(cè)試裝置提供的測(cè)試針床間連接的重要部分，目前所采用的連接裝置的結(jié)構(gòu)多種多樣。其中，有一種比較簡(jiǎn)單的連接裝置，即采用轉(zhuǎn)換PCB作為被測(cè)PCB與ICT測(cè)試裝置間的連接裝置，轉(zhuǎn)換PCB上下表面的金屬焊盤(pán)之間通過(guò)該P(yáng)CB內(nèi)部的走線互連，從而提高了連接裝置(即轉(zhuǎn)換PCB)的使用壽命，又保證了連接的可靠性。
所述的轉(zhuǎn)換PCB是根據(jù)ICT測(cè)試裝置提供的測(cè)試針床的結(jié)構(gòu)和待測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)位置信息進(jìn)行設(shè)計(jì)的。針對(duì)該轉(zhuǎn)換PCB目前采用的設(shè)計(jì)方法是人工利用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的具體設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)方式的缺點(diǎn)是人工設(shè)計(jì)每一塊轉(zhuǎn)換PCB，使得設(shè)計(jì)效率低下；而且，在轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中人工參預(yù)環(huán)節(jié)過(guò)多，導(dǎo)致出錯(cuò)率較高。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種ICT測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，從而顯著提高了轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)效率，且設(shè)計(jì)結(jié)果準(zhǔn)確。
本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種ICT測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，包括A、根據(jù)待測(cè)試印刷線路板印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系及封裝文件生成進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)所需要的網(wǎng)表文件；B、調(diào)用所述的網(wǎng)表文件創(chuàng)建印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
所述的待測(cè)試印刷線路板印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系可通過(guò)以下步驟獲得C1、獲取待測(cè)試印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床的位置信息文件；C2、根據(jù)所述的位置信息文件獲得待測(cè)試印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接關(guān)系。
所述的位置信息文件為印刷電路板設(shè)計(jì)工具可以識(shí)別的文件。
所述的步驟C1包括C11、在被測(cè)試印刷電路板的印刷電路板設(shè)計(jì)文件中提取測(cè)試點(diǎn)的位置信息、網(wǎng)絡(luò)名稱信息，并生成相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件；C12、根據(jù)在線測(cè)試針床中針的位置、名稱信息生成在線測(cè)試針床的位置信息文件，并保存所述的在線測(cè)試針床的位置信息文件。
本發(fā)明中，步驟A所述的網(wǎng)表文件描述的內(nèi)容包括
器件封裝名、器件名、器件管腳間連接關(guān)系及連接關(guān)系名稱。
所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法還包括在待測(cè)試印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件及在線測(cè)試針床的位置信息文件中提取測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試針床上針的坐標(biāo)信息，并生成印刷電路板設(shè)計(jì)工具可以識(shí)別的包含有所述測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試針床上針的坐標(biāo)信息的布局文件；且所述的步驟B包括利用所述的網(wǎng)表文件及所述的布局文件創(chuàng)建印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
所述的封裝文件包含的內(nèi)容包括封裝器件名稱、規(guī)格信息。
本發(fā)明還提供了一種在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，包括D、獲取在線測(cè)試針床的描述信息，并根據(jù)所述描述信息及相應(yīng)的封裝文件生成進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板設(shè)計(jì)所需要的部分網(wǎng)表文件；E、利用所述的部分網(wǎng)表文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)，保存所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果；F、在進(jìn)行基于相同的在線測(cè)試裝置的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，根據(jù)待測(cè)試印刷電路板上測(cè)試點(diǎn)的描述信息及相應(yīng)的封裝文件生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)表文件，并調(diào)用保存的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果；G、將所述的測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)網(wǎng)表文件導(dǎo)入所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果中獲得新的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
所述的在線測(cè)試針床的描述信息包括測(cè)試針床上針的坐標(biāo)位置、名稱、測(cè)試針床安裝于轉(zhuǎn)換印刷電路板上的安裝孔及轉(zhuǎn)換印刷電路板模具尺寸；所述的測(cè)試點(diǎn)的描述信息包括測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)名稱信息及與所述在線測(cè)試針床針的連接關(guān)系。
步驟E所述的利用所述的部分網(wǎng)表文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件包括獲取在線測(cè)試針床針的坐標(biāo)位置信息，并生成印刷電路板軟件可以識(shí)別的布局文件；利用所述的部分網(wǎng)表文件及所述的布局文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件；所述的步驟G包括獲取測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)信息，并生成印刷電路板軟件可以識(shí)別的布局文件；將所述的測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)表文件及布局文件導(dǎo)入所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果中獲得新的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明由于采用自動(dòng)化的方式設(shè)計(jì)ICT測(cè)試中應(yīng)用的轉(zhuǎn)換PCB，同時(shí)在轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)用的部分位置信息文件或相應(yīng)的PCB設(shè)計(jì)文件還可以被重復(fù)使用，從而大大提高了轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率。而且，本發(fā)明中，由于整個(gè)轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中人工參預(yù)的環(huán)節(jié)較少，保證的轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)確度較高。


圖1為應(yīng)用轉(zhuǎn)換PCB作為連接裝置的ICT測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明所述的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的核心思想是根據(jù)可以獲取的待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)的位置信息及測(cè)試用ICT測(cè)試裝置上的測(cè)試針床的位置信息自動(dòng)進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的設(shè)計(jì)，從而提高轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率，并有效降低了轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的出錯(cuò)率。
本發(fā)明所述的ICT測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法的主要過(guò)程包括1、根據(jù)獲得的上、下層測(cè)試針的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系文件和封裝文件通過(guò)網(wǎng)表生成軟件生成PCB設(shè)計(jì)的入口文件——網(wǎng)表文件；2、在PCB設(shè)計(jì)工具中新建PCB文件(即轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)文件)，導(dǎo)入所生成的網(wǎng)表文件；如果保存有關(guān)于ICT測(cè)試針床的PCB設(shè)計(jì)的模板，則將過(guò)程1的網(wǎng)表文件導(dǎo)入保存的ICT測(cè)試針床的位置信息文件的模板，完成安裝孔和與下層測(cè)試針相連的封裝等的布局；3、根據(jù)待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件及ICT測(cè)試針床的位置信息文件生成與上、下層測(cè)試針相連的封裝的布局文件；4、導(dǎo)入所述的與上、下層測(cè)試針相連的封裝的布局文件，完成與上、下層測(cè)試針相連的封裝等的布局；對(duì)于所述的過(guò)程3和過(guò)程4，如果在過(guò)程2中所述的網(wǎng)表文件導(dǎo)入的是關(guān)于ICT測(cè)試針床的PCB設(shè)計(jì)的模板，則僅需要生成關(guān)于轉(zhuǎn)換PCB上層的布局文件，并將其導(dǎo)入即可；5、根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則應(yīng)用自動(dòng)布線軟件完成新建PCB文件的自動(dòng)布線，獲得轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)結(jié)果，所述的自動(dòng)布線軟件為通常PCB設(shè)計(jì)工具具有的功能。
下面將對(duì)本發(fā)明所述的一種ICT測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說(shuō)明，如圖2所示，具體包括以下步驟步驟21所述的轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)是根據(jù)待測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)及ICT測(cè)試針床中針的位置信息實(shí)現(xiàn)，因此首先需要獲取待測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)及ICT測(cè)試針床的位置信息文件；并且，為實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)，所述的位置信息文件需要為PCB設(shè)計(jì)工具可以識(shí)別的文件；所述的位置信息文件的獲取方式分別包括對(duì)于所述的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件是從被測(cè)試PCB的PCB設(shè)計(jì)文件中提取測(cè)試點(diǎn)的位置信息、網(wǎng)絡(luò)名稱信息后生成的相應(yīng)的文件，所述的測(cè)試點(diǎn)的位置信息即為測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)信息；所述的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件可以在完成被測(cè)試PCB的PCB設(shè)計(jì)文件的同時(shí)進(jìn)行該文件的獲取；對(duì)于所述的ICT測(cè)試針床的位置信息文件，則是根據(jù)ICT測(cè)試針床中針的位置、名稱信息生成ICT測(cè)試針床的位置信息文件，所述的ICT測(cè)試針床的位置信息文件還包括轉(zhuǎn)換PCB上安裝孔的信息及其PCB模具尺寸信息等；ICT測(cè)試針床的位置信息文件記錄著ICT測(cè)試設(shè)備針床的描述信息；所述的描述信息通常由ICT測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商提供，根據(jù)其提供的描述信息進(jìn)行相應(yīng)的文件格式轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換成PCB設(shè)計(jì)軟件可以識(shí)別接受的ICT測(cè)試針床的位置信息文件格式。
為進(jìn)一步提高針對(duì)轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率，且由于經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)利用同一ICT測(cè)試裝置測(cè)試不同PCB成品的情況，因此，還可以保存獲取的相應(yīng)的ICT測(cè)試針床的位置信息文件，當(dāng)進(jìn)行其他基于同樣的ICT測(cè)試裝置的轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)時(shí)，則可以調(diào)用保存的文件進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)計(jì)，而無(wú)需重新進(jìn)行所述ICT測(cè)試針床的位置信息文件的獲取。
步驟22獲取了待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)的位置信息文件和ICT測(cè)試針床的位置信息文件后，便可以據(jù)此獲得與被測(cè)PCB接觸的上測(cè)試針和與ICT測(cè)試裝置接觸的下測(cè)試針之間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系文件，以及相應(yīng)的封裝文件；該對(duì)應(yīng)關(guān)系文件包含的內(nèi)容是根據(jù)距離優(yōu)先等原則獲得的上、下測(cè)試針的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系；所述的封裝文件包括與上、下層測(cè)試針接觸的表貼PAD(焊盤(pán))封裝文件和過(guò)孔等封裝文件，所述的封裝文件包含的內(nèi)容包括封裝器件名稱、規(guī)格信息等。
步驟23根據(jù)獲得的對(duì)應(yīng)關(guān)系文件和相應(yīng)的封裝文件便可以由相應(yīng)的軟件生成進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)所需要的網(wǎng)表文件(netlist)，所述的網(wǎng)表文件是進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)所必需的文件，網(wǎng)表文件中通常記錄著待設(shè)計(jì)PCB包含的器件及其連接關(guān)系等信息；此處，所述的網(wǎng)表文件描述的內(nèi)容包具體括器件封裝名、器件名、器件管腳間連接關(guān)系及連接關(guān)系名稱；其中，所述器件名(REFDES)作為區(qū)別器件的信息可以讓網(wǎng)表生成軟件自動(dòng)分配；所述器件封裝名是步驟22提供的封裝文件名；所述的器件管腳間連接關(guān)系即為器件管腳到管腳的連接關(guān)系，是由步驟22所述的上、下層測(cè)試針的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系文件提供；所述的連接關(guān)系名稱作用是區(qū)分網(wǎng)絡(luò)名稱，可以由網(wǎng)表生成軟件自動(dòng)分配；所述的網(wǎng)表文件的實(shí)例如下所示$PACKAGESPAD1！PAD1；T1 T2 T3PAD2！PAD2；B1 B2 B3$NETSNET1；T1.1 B2.1NET2；T2.1 B1.1NET3；T3.1 B3.1$END其中PAD1和PAD2為封裝名，T1、T2、T3及B1、B2、B3為器件名，NET1、NET2、NET3為連接關(guān)系名，T1.1 B2.1、T2.1 B1.1、T3.1 B3.1為器件管腳間連接關(guān)系；所述的網(wǎng)表文件的生成軟件為現(xiàn)有的操作軟件，可以為通過(guò)各種通用計(jì)算機(jī)語(yǔ)言開(kāi)發(fā)獲得，也可以為通過(guò)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng))等軟件提供的二次開(kāi)發(fā)環(huán)境開(kāi)發(fā)獲得；為進(jìn)一步提高轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率，在該步驟中，還可以包括根據(jù)待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)的位置信息文件中的測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)信息或ICT測(cè)試針床針的坐標(biāo)位置信息生成布局文件，所述的布局文件用于限定各器件、封裝在PCB設(shè)計(jì)頁(yè)面中的坐標(biāo)位置，以Allegro PCB(一種PCB設(shè)計(jì)工具)設(shè)計(jì)軟件為例，布局文件可以為Pacement或者ses文件格式；所述的布局文件的實(shí)例如下所示UUNITS＝MILSB3 351400.00 240400.00 0 PAD2B2 351600.00 240400.00 0 PAD2B1 351800.00 240200.00 0 PAD2T3 351400.00 240200.00 0 PAD1T2 351800.00 240400.00 0 PAD1T1 351600.00 240200.00 0 PAD1可以看出，布局文件中包含了各器件的坐標(biāo)位置信息。
步驟24利用所述的網(wǎng)表文件創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)，所述的設(shè)計(jì)過(guò)程與現(xiàn)有的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程相同，即采用通常的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程完成轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)；其中，如果在步驟23中還生成了相應(yīng)的布局文件，則該步驟中還需要根據(jù)所述的布局文件及所述網(wǎng)表文件將進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的各器件、封裝、連接等布置于PCB設(shè)計(jì)工具的相應(yīng)頁(yè)面中，各器件、封裝等在PCB設(shè)計(jì)頁(yè)面中規(guī)則的布置可以大大提高轉(zhuǎn)換PCB的設(shè)計(jì)效率。
本發(fā)明還提供了一種ICT測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，所述的方法的處理過(guò)程與上述方法的處理過(guò)程基本相同，區(qū)別僅在于對(duì)可以重復(fù)利用的關(guān)于ICT測(cè)試針床的信息文件的處理方式；所述方法具體包括(1)獲取ICT測(cè)試針床的描述信息，并根據(jù)所述描述信息和相應(yīng)封裝文件獨(dú)立生成進(jìn)行部分轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)所需要的部分網(wǎng)表文件；所述的描述信息包括ICT測(cè)試針床針的坐標(biāo)位置信息、名稱、對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)換PCB上的安裝孔及轉(zhuǎn)換PCB模具尺寸信息等；(2)利用所述的部分網(wǎng)表文件創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行部分轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)，然后保存所述的部分轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)結(jié)果，以備后來(lái)的相關(guān)轉(zhuǎn)換PCB的設(shè)計(jì)可以靈活地調(diào)用保存的PCB設(shè)計(jì)文件，并在該文件的基礎(chǔ)上進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)；(3)在進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)時(shí)，獲取待測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)的描述信息，并根據(jù)所述的描述信息及相應(yīng)的封裝文件生成網(wǎng)表文件；所述的測(cè)試點(diǎn)的描述信息包括測(cè)試點(diǎn)的名稱信息及與所述ICT測(cè)試針床針的連接關(guān)系；在進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)時(shí)，根據(jù)應(yīng)用的ICT測(cè)試裝置確定選用的部分轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)結(jié)果的PCB設(shè)計(jì)文件名，并根據(jù)確定的PCB設(shè)計(jì)文件名調(diào)用相應(yīng)的部分轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)結(jié)果；(4)將步驟(3)所述的網(wǎng)表文件導(dǎo)入所述保存著部分轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)結(jié)果的PCB設(shè)計(jì)文件中，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)；同樣，在該步驟(4)中，也可以包括根據(jù)待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)的位置信息文件中的測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)信息生成相應(yīng)的布局文件，并根據(jù)所述的布局文件及所述網(wǎng)表文件將進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的各器件、封裝、連接等布置于PCB設(shè)計(jì)工具的PCB文件頁(yè)面中，以提高轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率。
可以看出，該方法同樣實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)換PCB的自動(dòng)設(shè)計(jì)，且可以保證其中的ICT測(cè)試針床的位置信息文件可以設(shè)計(jì)為一個(gè)獨(dú)立的封裝進(jìn)行保存，從而進(jìn)一步方便了其他相關(guān)的轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)其的調(diào)用。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括A、根據(jù)待測(cè)試印刷線路板印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系及封裝文件生成進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)所需要的網(wǎng)表文件；B、調(diào)用所述的網(wǎng)表文件創(chuàng)建印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的待測(cè)試印刷線路板印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系可通過(guò)以下步驟獲得C1、獲取待測(cè)試印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床的位置信息文件；C2、根據(jù)所述的位置信息文件獲得待測(cè)試印刷電路板上的測(cè)試點(diǎn)及在線測(cè)試針床間的連接關(guān)系。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的位置信息文件為印刷電路板設(shè)計(jì)工具可以識(shí)別的文件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的步驟C1包括C11、在被測(cè)試印刷電路板的印刷電路板設(shè)計(jì)文件中提取測(cè)試點(diǎn)的位置信息、網(wǎng)絡(luò)名稱信息，并生成相應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件；C12、根據(jù)在線測(cè)試針床中針的位置、名稱信息生成在線測(cè)試針床的位置信息文件，并保存所述的在線測(cè)試針床的位置信息文件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟A所述的網(wǎng)表文件描述的內(nèi)容包括器件封裝名、器件名、器件管腳間連接關(guān)系及連接關(guān)系名稱。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，該方法還包括在待測(cè)試印刷電路板的測(cè)試點(diǎn)位置信息文件及在線測(cè)試針床的位置信息文件中提取測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試針床上針的坐標(biāo)信息，并生成印刷電路板設(shè)計(jì)工具可以識(shí)別的包含有所述測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試針床上針的坐標(biāo)信息的布局文件；且所述的步驟B包括利用所述的網(wǎng)表文件及所述的布局文件創(chuàng)建印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的封裝文件包含的內(nèi)容包括封裝器件名稱、規(guī)格信息。
8.一種在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括D、獲取在線測(cè)試針床的描述信息，并根據(jù)所述描述信息及相應(yīng)的封裝文件生成進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板設(shè)計(jì)所需要的部分網(wǎng)表文件；E、利用所述的部分網(wǎng)表文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)，保存所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果；F、在進(jìn)行基于相同的在線測(cè)試裝置的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，根據(jù)待測(cè)試印刷電路板上測(cè)試點(diǎn)的描述信息及相應(yīng)的封裝文件生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)表文件，并調(diào)用保存的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果；G、將所述的測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)網(wǎng)表文件導(dǎo)入所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果中獲得新的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于所述的在線測(cè)試針床的描述信息包括測(cè)試針床上針的坐標(biāo)位置、名稱、測(cè)試針床安裝于轉(zhuǎn)換印刷電路板上的安裝孔及轉(zhuǎn)換印刷電路板模具尺寸；所述的測(cè)試點(diǎn)的描述信息包括測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)名稱信息及與所述在線測(cè)試針床針的連接關(guān)系。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的在線測(cè)試用轉(zhuǎn)換印刷電路板的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法，其特征在于步驟E所述的利用所述的部分網(wǎng)表文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件包括獲取在線測(cè)試針床針的坐標(biāo)位置信息，并生成印刷電路板軟件可以識(shí)別的布局文件；利用所述的部分網(wǎng)表文件及所述的布局文件創(chuàng)建相應(yīng)的印刷電路板設(shè)計(jì)文件；所述的步驟G包括獲取測(cè)試點(diǎn)的坐標(biāo)信息，并生成印刷電路板軟件可以識(shí)別的布局文件；將所述的測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)表文件及布局文件導(dǎo)入所述的部分轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)結(jié)果中獲得新的印刷電路板設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換印刷電路板的布局設(shè)計(jì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種ICT(在線測(cè)試)測(cè)試用轉(zhuǎn)換PCB(印刷電路板)的自動(dòng)設(shè)計(jì)方法。該方法主要包括獲取待測(cè)試PCB的測(cè)試點(diǎn)及ICT測(cè)試針床間的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系，并根據(jù)所述的連接對(duì)應(yīng)關(guān)系生成進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)所需要的網(wǎng)表文件；之后，利用所述的網(wǎng)表文件創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件，并進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布局設(shè)計(jì)。本發(fā)明由于采用自動(dòng)化的方式設(shè)計(jì)ICT測(cè)試中應(yīng)用的轉(zhuǎn)換PCB，從而大大提高了轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)的效率。而且，本發(fā)明中，由于整個(gè)轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中人工參預(yù)的環(huán)節(jié)較少，保證的轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)確度較高。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1783055SQ200410096088
公開(kāi)日2006年6月7日 申請(qǐng)日期2004年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月29日
發(fā)明者李廣生, 景豐華 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司