專利名稱：晶片測(cè)試機(jī)中的取送片機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子工業(yè)中晶片測(cè)試機(jī)，特別是自動(dòng)適合于無接觸式測(cè)試裝置中的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
石英晶片在電子產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用量極大，在生產(chǎn)過程中需要對(duì)晶片逐一取送，進(jìn)行多次參數(shù)測(cè)試和等級(jí)分類。由于測(cè)試的晶片很薄，數(shù)量多，人工取送晶片已不被容許?，F(xiàn)有技術(shù)中，如中國(guó)專利申請(qǐng)03129298.8所公開的，由圓振送料器將晶片有序排列送到出片口，由機(jī)械手裝置逐一將晶片夾持并進(jìn)行測(cè)試。其缺點(diǎn)一是夾持過程中夾持力需嚴(yán)格控制，過小晶片容易滑脫，過大則會(huì)夾碎晶片。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為非接觸式，比如光束晶片自動(dòng)測(cè)試裝置，提供一種安全、快速的晶片自動(dòng)取送機(jī)構(gòu)。
本實(shí)用新型由取片裝置和送片裝置組成，取片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的取片滑塊，和一個(gè)能隨該滑塊運(yùn)行并可擺動(dòng)的與氣管連通的取片吸嘴，送片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的送片滑塊，和一個(gè)能隨該滑塊運(yùn)行與氣管連通的送片吸嘴。
取片滑塊和送片滑塊分別安裝在取片無桿氣缸和送片無桿氣缸上，并可沿各自氣缸導(dǎo)軌往復(fù)滑動(dòng)。
取片吸嘴安裝在擺動(dòng)氣缸上，擺動(dòng)氣缸安裝在取片升降氣缸側(cè)部，該升降氣缸與取片滑塊連接，取片吸嘴的擺角為90°。
送片吸嘴通過送片升降氣缸與送片滑塊連接。
取片吸嘴和送片吸嘴位于測(cè)片臺(tái)、片匣所在的同一軸線上。
本實(shí)用新型采用微電腦程序控制兩個(gè)取送片吸嘴搬運(yùn)裝置，將晶片準(zhǔn)確安放在測(cè)試臺(tái)上，并可快速將已測(cè)晶片送到自動(dòng)分類收集器入口，動(dòng)作可靠，測(cè)試速度高，為電子產(chǎn)業(yè)提供了一種新型高效裝備。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例俯視圖。
圖2為圖1中取片裝置右視放大圖。
圖3為圖1中送片裝置左視放大圖。
圖4為圖1中晶片片匣裝置左視放大圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合圖1～圖3，取片裝置由氣缸支架1、無桿氣缸2、可沿氣缸軌道往復(fù)滑行的取片滑塊3、與滑塊3隨動(dòng)的取片升降氣缸4、與升降氣缸4連接的擺動(dòng)氣缸5、安裝在擺動(dòng)氣缸5上的取片吸嘴6組成；送片裝置由氣缸支架8、無桿氣缸11、沿氣缸軌道往復(fù)滑行的送片滑塊15，與滑塊15連接的送片升降氣缸9、受升降氣缸9驅(qū)動(dòng)的送片吸嘴10組成，按圖中方向，吸嘴6和10的上端為吸盤，下端為氣管接頭。測(cè)片臺(tái)7和片匣裝置14均位于兩吸嘴共同所在的軸線上。
參照?qǐng)D4，片匣裝置14包括由電機(jī)20驅(qū)動(dòng)的絲杠16，與絲杠16螺紋配合的升降滑塊17，安裝在滑塊17側(cè)部并伸入到匣內(nèi)的晶片托板18，托板18上層疊放置待測(cè)晶片12。
工作過程說明整個(gè)裝置中的各氣缸、吸嘴動(dòng)作由程序控制器控制。片匣裝置14匣內(nèi)晶片12頂端第一片位于匣頂，匣頂旁的探測(cè)器可隨時(shí)感應(yīng)該晶片是否被取走，若第一片被取走，控制器控制電機(jī)20轉(zhuǎn)動(dòng)使托板18隨滑臺(tái)17沿絲杠16上升，當(dāng)?shù)诙〈谝黄恢脮r(shí)停止上升，等待取片，直至匣內(nèi)晶片被取完。
取片開始時(shí)，滑塊3沿?zé)o桿氣缸2滑向片匣方向，同時(shí)吸嘴6受擺動(dòng)氣缸5驅(qū)動(dòng)擺動(dòng)90°，使吸盤朝下。當(dāng)該吸盤正對(duì)匣內(nèi)晶片12上方時(shí)，升降氣缸4驅(qū)動(dòng)吸嘴6下降，直至吸盤將晶片12吸住；然后升降氣缸4上升復(fù)位，擺動(dòng)氣缸5復(fù)位，滑塊3反向運(yùn)行，直至將晶片送至測(cè)片臺(tái)7后釋放晶片，開始重復(fù)下一循環(huán)動(dòng)作。
測(cè)試臺(tái)上的晶片受一光束照射，其折射光被接收器接收，數(shù)據(jù)送微電腦控制器進(jìn)行參數(shù)判別、分類。送片裝置動(dòng)作，安裝在氣缸支架8上的送片滑塊15沿?zé)o桿氣缸11的導(dǎo)軌向測(cè)片臺(tái)7方向運(yùn)行，當(dāng)送片吸嘴10上的吸盤位于已測(cè)晶片上方時(shí)，升降氣缸9驅(qū)動(dòng)吸嘴10下降至吸盤正對(duì)晶片并吸住，然后升降氣缸9上升復(fù)位，隨滑塊15反向運(yùn)行，直至吸盤位于晶片分類盒上方的可轉(zhuǎn)動(dòng)滑槽的入口處，釋放晶片，將晶片送入相應(yīng)檔級(jí)的收集盒內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶片測(cè)試機(jī)中的取送片機(jī)構(gòu)，由取片裝置和送片裝置組成，其特征在于取片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的取片滑塊(3)，和一個(gè)能隨滑塊(3)運(yùn)行并可擺動(dòng)的與氣管連通的取片吸嘴(6)，送片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的送片滑塊(15)，和一個(gè)能隨滑塊(15)運(yùn)行與氣管連通的送片吸嘴(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的取送片機(jī)構(gòu)，其特征在于滑塊(3)和滑塊(15)分別安裝在無桿氣缸(2)和無桿氣缸(11)上，并可沿導(dǎo)軌往復(fù)滑動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的取送片機(jī)構(gòu)，其特征在于取片吸嘴(6)安裝在擺動(dòng)氣缸(5)上，擺動(dòng)氣缸(5)安裝在取片升降氣缸(4)上，升降氣缸(4)與滑塊(3)連接，吸嘴(6)的擺角為90°。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的取送片機(jī)構(gòu)，其特征在于吸嘴(10)通過送片升降氣缸(9)與滑塊(15)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的取送片機(jī)構(gòu)，其特征在于吸嘴(6)和(10)位于測(cè)片臺(tái)(7)、片匣(14)所在的同一軸線上。
專利摘要一種晶片測(cè)試機(jī)中的取送片機(jī)構(gòu)，由取片裝置和送片組成，取片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的取片滑塊，和一個(gè)能隨該滑塊運(yùn)行并可擺動(dòng)的與氣管連通的取片吸嘴，送片裝置包括一個(gè)往復(fù)運(yùn)行的送片滑塊，和一個(gè)能隨該滑塊運(yùn)行的與氣管連通的送片吸嘴，兩吸嘴位于測(cè)片臺(tái)、片匣所在的同一軸線上。本實(shí)用新型采用微電腦程序控制器將晶片吸取準(zhǔn)確安放在測(cè)試臺(tái)上，并可快速將已測(cè)晶片吸送到分類收集器入口，動(dòng)作可靠，測(cè)試速度高，為電子產(chǎn)業(yè)提供了一種新型高效裝備。
文檔編號(hào)G01N35/10GK2679682SQ200420019729
公開日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者周巍 申請(qǐng)人:周巍