專利名稱：電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，旨在提供一較佳的電路板測試治具結(jié)構(gòu)，尤其借由萬用板及介面板的設(shè)置，使該電路板測試治具可供于各種電路板測試，可屏除公知治具測試不同電路板后，針板及多數(shù)的探針將無法再行使用，而造成測試成本的增加以及資源的浪費(fèi)。
背景技術(shù)：
按，一般印刷電路板在完成線路布值后，為確保每條線路皆可正常導(dǎo)通，必需經(jīng)過測試將電子線路完好的印刷電路挑出，再將各電子元件固定于印刷電路板上。
而目前產(chǎn)業(yè)間所采用測試印刷電路板的測試治具如圖1所示，是包括有一針板Al、復(fù)數(shù)個(gè)探針A2及夾板A3，該針板Al上預(yù)設(shè)有對(duì)應(yīng)待測電路板60的各待測點(diǎn)61位置的針孔A11，復(fù)數(shù)個(gè)探針A2是由探針套筒A21、針筒A22、彈簧A23及針體A24所組成，探針套筒A21是插置于針板A1的預(yù)設(shè)針孔A11內(nèi)，其一端設(shè)有電線33用以將訊號(hào)傳遞至測試機(jī)(圖中未顯示)，彈簧A23是容置于針筒A22內(nèi)，針體A24是插置于針筒A22內(nèi)，借由彈簧A23的伸縮力，使針體A24在針筒A22內(nèi)具有彈性伸縮的回復(fù)力，而該針筒A22固定于探針套筒A21內(nèi)，而完成將整個(gè)探針A2固定于針板A1上，夾板A3上亦預(yù)設(shè)有與針板A1的針孔A11相對(duì)應(yīng)的夾孔A31，而針體A24是穿過夾板A3的夾孔A31，而凸出于夾板A3，并穿過頂板A4預(yù)設(shè)的穿孔A41。
使用時(shí)，將待測試電路板設(shè)置于頂板A4上方，借由測試機(jī)具將待測試電路板60的待測點(diǎn)61與探針A2的針體A24接觸，而將電訊號(hào)依序傳遞至彈簧A23、探針套筒A21，而由探針套筒A21底部連接的電線33傳遞至測試機(jī)上，由測試機(jī)判定各待測點(diǎn)是否導(dǎo)通，以完成電路板的測試作業(yè)。
然而，前述的測試治具，并非為一種量產(chǎn)的產(chǎn)品，而是針對(duì)一種電路板制作一套治具，且探測針固定于針板上無法拆卸，因此，當(dāng)同一種電路板測試完成后，針板及多數(shù)的探針將無法再行使用，而造成測試成本的增加以及資源的浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，旨在提供一較佳的電路板測試治具結(jié)構(gòu)，尤其借由萬用板及介面板的設(shè)置，使該電路板測試治具可供于各種電路板測試，可屏除公知治具測試不同電路板后，針板及多數(shù)的探針將無法再行使用，而造成測試成本的增加以及資源的浪費(fèi)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其至少包含有一基座，其包含有復(fù)數(shù)個(gè)牛角接頭以及一具有中空的框體，該框體頂面端角處設(shè)置有供疊置介面板、萬用板以及夾板的隔離柱；一介面板，是由一密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列插孔的板體，以及插置于該插孔所組成，該鉚釘兩自由端是凸出板體的上、下二側(cè)，其凸出板體下側(cè)的鉚釘以電線連接至牛角接頭，而另端則頂至萬用板中的導(dǎo)通件，且板體的端角處設(shè)有供前述基座的隔離柱穿插定位的導(dǎo)孔；一萬用板，是包含由一布設(shè)有與介面板插孔相對(duì)應(yīng)的定位孔的板體，以及于定位孔中并對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置有導(dǎo)通件，該板體傾面端角處設(shè)置有供疊置夾板的隔離柱；一夾板，端角處設(shè)有導(dǎo)孔供前述萬用板的隔離柱穿插定位，其由上而下依序包含有頂板、密度板、軟性橡膠板、密度板四層疊合構(gòu)成，供對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置探針。
其中該介面板的插孔及萬用板的定位孔是等距排列。
該介面板的插孔及萬用板的定位孔是非等距排列。
該萬用板的定位孔中設(shè)有供導(dǎo)通件置放定位的定位邊側(cè)。
該導(dǎo)通件為金屬材質(zhì)。
該導(dǎo)通件為金屬導(dǎo)柱或者為金屬中空管體。
該導(dǎo)通件為彈簧。
該萬用板下側(cè)設(shè)有一層板，該層板設(shè)有與萬用板定位孔相對(duì)應(yīng)的孔洞，且該孔洞的直徑小于定位孔的直徑。
該導(dǎo)通件于進(jìn)入定位孔的二側(cè)形成有一導(dǎo)引部，而導(dǎo)引部上方則形成一較定位孔的孔徑大的以使導(dǎo)通件卡置于定位孔中而定位的擴(kuò)大部。
該導(dǎo)通件的底部形成一抵止部。
本實(shí)用新型電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其主要目的是于一基座的中空框體頂面疊置一介面板、萬用板與一夾板，該介面板與萬用板分別為一板體上密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的鉚釘，其凸出板體下側(cè)的鉚釘以電線連接至牛角接頭，而另端則頂至萬用板中的導(dǎo)通件，而萬用板的定位孔中則設(shè)有導(dǎo)通件，萬用板上的夾板由上而下依序包含有頂板、密度板、軟性橡膠板、密度板等四層疊合構(gòu)成，可供對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置探針；其中，該導(dǎo)通件可依所需設(shè)置于對(duì)應(yīng)各待測電路板的各待測點(diǎn)，以適用于不同電路板的測試，以提高本電路板測試治具的適用性。


圖1為公知電路板測試治具的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本實(shí)用新型中電路板測試治具的結(jié)構(gòu)立體圖；圖3為本實(shí)用新型中電路板測試治具的結(jié)構(gòu)分解圖；圖4為本實(shí)用新型中電路板測試治具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型中萬用板的放大示意圖；圖6為本實(shí)用新型中電路板測試治具的使用狀態(tài)圖；
圖7為本實(shí)用新型中導(dǎo)通件第一實(shí)施例的放大示意圖；圖8為本實(shí)用新型中導(dǎo)通件第二實(shí)施例的放大示意圖；圖9為本實(shí)用新型中萬用板另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本實(shí)用新型中導(dǎo)通件第三實(shí)施例的放大示意圖；圖11為本實(shí)用新型中導(dǎo)通件第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖號(hào)說明A1針板41板體A11 針孔42導(dǎo)通件A2探針421 導(dǎo)引部A21 探針套筒422 擴(kuò)大部A22 針筒423 抵止部A23 彈簧411 定位孔A24 針體412 定位邊側(cè)A3夾板42導(dǎo)通件A4頂板50夾板1 測試治具51導(dǎo)孔10基座52頂板11牛角接頭521 插孔12框體53密度板20隔離柱 531 插孔30介面板 54軟性橡膠板31板體55探針311 插孔551 插接部312 導(dǎo)孔60待測電路板32鉚釘61待測點(diǎn)33電線70層板40萬用板 71孔洞
具體實(shí)施方式
為能使貴審查員清楚本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運(yùn)作方式，茲配合圖式說明如下本實(shí)用新型電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其測試治具1，如圖2、圖3及圖5所示，是至少包含有一基座10，其一側(cè)包含有復(fù)數(shù)個(gè)牛角接頭11，供與電路測試機(jī)的若干排線相連導(dǎo)通，而牛角接頭11的各插角尾端是與介面板30各鉚釘32的電線33相連接，基座10另一側(cè)則具有一中空的框體12，該框體12頂面端角處設(shè)置有隔離柱20，可供疊置介面板30、萬用板40以及夾板50。
一介面板30，是由一密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列插孔311的板體31，以及插置于該插孔311的鉚釘32所組成，該鉚釘32兩自由端是凸出板體31的上、下二側(cè)，其凸出板體31下側(cè)的鉚釘以電線33連接至牛角接頭11，而另端則頂至萬用板40中的導(dǎo)通件42，且板體31的端角處設(shè)有導(dǎo)孔312供前述基座10的隔離柱20穿插定位。
一萬用板40，是包含由一布設(shè)有與介面板插孔311相對(duì)應(yīng)的定位孔411的板體41，請(qǐng)同時(shí)叁照?qǐng)D4所示，其插孔311與定位孔411是等距排列，亦可以為非等距排列，以及于定位孔411中并對(duì)應(yīng)待測電路板60的各待測點(diǎn)插置有金屬材質(zhì)的導(dǎo)通件42，本實(shí)施例是為金屬導(dǎo)柱，而其利用定位孔411中的定位邊側(cè)412而置放定位于定位孔411中，該板體41頂面端角處設(shè)置有隔離柱20，以供疊置夾板50。
一夾板50，端角處設(shè)有導(dǎo)孔51供前述萬用板40的隔離柱20穿插定位，其由上而下依序包含有頂板52、密度板53、軟性橡膠板54、密度板53等四層疊合構(gòu)成，該頂板52表面亦對(duì)應(yīng)待測電路板60的各待測點(diǎn)鉆設(shè)有供探針55插置的插孔521，而密度板53是為制式規(guī)格化的纖維板材，其表面密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列的插孔531，該插孔531是供探針55的插接部551插置，而該軟性橡膠板54表面并未鉆孔但可經(jīng)探針55的插接部551刺破穿透，并具適當(dāng)?shù)氖湛s夾合緩沖的效果。
因此，組裝時(shí)，如圖6所示，介面板30利用導(dǎo)孔312穿插定位于基座10的隔離柱20上，將萬用板40置放于介面板30上方，且將各導(dǎo)通件42對(duì)應(yīng)于待測電路板60的各待測點(diǎn)插置于定位孔411中，再另夾板50的導(dǎo)孔51穿插定位于萬用板40的隔離柱20上，且夾板50具有與待測電路板60的各待測點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的探針55，而完成一完整的測試治具；使用時(shí)，將待測電路板60置放于夾板50上，此時(shí)夾板50上的探針55因受力而往下移動(dòng)而與萬用板40中相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)通件42相接觸，使待測電路板60的各待測點(diǎn)與探針55接觸，而將電訊號(hào)依序傳遞導(dǎo)通件42、鉚釘32，再由鉚釘32底部的電線33傳導(dǎo)至牛角接頭及測試機(jī)，由測試機(jī)判定各待測點(diǎn)是否導(dǎo)通，以完成電路板的測試作業(yè)。
尤其，利用介面板30與萬用板40分別預(yù)設(shè)有插孔311以及定位孔411，而導(dǎo)通件可依待測電路板60的各待測點(diǎn)而置放于相對(duì)應(yīng)的定位孔411中，而組設(shè)成測試治具1，如此，該萬用板40可配合不同電路板重復(fù)使用，可屏除公知治具測試不同電路板后，針板及多數(shù)的探針將無法再行使用，而造成測試成本的增加以及資源的浪費(fèi)。
再者，該導(dǎo)通件42可以為金屬中空管體，如圖7所示；亦可如圖8所示，該導(dǎo)通件42可以為彈簧，均可達(dá)到接觸導(dǎo)通的效果；又，該萬用板40下側(cè)設(shè)有一層板70，如圖9所示，該層板70設(shè)有與萬用板40定位孔411相對(duì)應(yīng)的孔洞71，且該孔洞71的直徑小于定位孔411的直徑，使導(dǎo)通件42可借由層板70的孔洞71定位于萬用板40中。
又，該導(dǎo)通件42的形式亦可如圖10所示，其于進(jìn)入定位孔411的一側(cè)形成有一導(dǎo)引部421，而導(dǎo)引部上方則形成一較定位孔的孔徑為大的擴(kuò)大部422，以使導(dǎo)通件42可卡置于定位孔411中而定位；而如圖11所示為另一導(dǎo)通件42的形式，于導(dǎo)通件42底部形成一抵止部423，使其卡入定位孔411中后不易取出。
本實(shí)用新型電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，提供一較佳的電路板測試治具結(jié)構(gòu)，尤其借由萬用板及介面板的設(shè)置，使該電路板測試治具可供于各種電路板測試，可屏除公知治具測試不同電路板后，針板及多數(shù)的探針將無法再行使用，而造成測試成本的增加以及資源的浪費(fèi)，于是，依法提呈實(shí)用新型專利的申請(qǐng)；然而，以上的實(shí)施說明及圖式所示，是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例之一，并非以此局限本實(shí)用新型，因此，凡一切與本實(shí)用新型構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應(yīng)屬本實(shí)用新型的創(chuàng)設(shè)目的及申請(qǐng)專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于其至少包含有一基座，其包含有復(fù)數(shù)個(gè)牛角接頭以及一具有中空的框體，該框體頂面端角處設(shè)置有供疊置介面板、萬用板以及夾板的隔離柱；一介面板，是由一密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列插孔的板體，以及插置于該插孔所組成，該鉚釘兩自由端是凸出板體的上、下二側(cè)，其凸出板體下側(cè)的鉚釘以電線連接至牛角接頭，而另端則頂至萬用板中的導(dǎo)通件，且板體的端角處設(shè)有供前述基座的隔離柱穿插定位的導(dǎo)孔；一萬用板，是包含由一布設(shè)有與介面板插孔相對(duì)應(yīng)的定位孔的板體，以及于定位孔中并對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置有導(dǎo)通件，該板體傾面端角處設(shè)置有供疊置夾板的隔離柱；一夾板，端角處設(shè)有導(dǎo)孔供前述萬用板的隔離柱穿插定位，其由上而下依序包含有頂板、密度板、軟性橡膠板、密度板四層疊合構(gòu)成，供對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置探針。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該介面板的插孔及萬用板的定位孔是等距排列。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該介面板的插孔及萬用板的定位孔是非等距排列。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該萬用板的定位孔中設(shè)有供導(dǎo)通件置放定位的定位邊側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件為金屬材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件為金屬導(dǎo)柱或者為金屬中空管體。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件為彈簧。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該萬用板下側(cè)設(shè)有一層板，該層板設(shè)有與萬用板定位孔相對(duì)應(yīng)的孔洞，且該孔洞的直徑小于定位孔的直徑。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件于進(jìn)入定位孔的二側(cè)形成有一導(dǎo)引部，而導(dǎo)引部上方則形成一較定位孔的孔徑大的以使導(dǎo)通件卡置于定位孔中而定位的擴(kuò)大部。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)通件的底部形成一抵止部。
專利摘要本實(shí)用新型的電路板測試治具的改良結(jié)構(gòu)，主要是于一基座的中空框體頂面疊置一介面板、萬用板與一夾板，該介面板與萬用板分別為一板體上密布有呈網(wǎng)格狀縱橫交錯(cuò)排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的鉚釘，而萬用板的定位孔中則設(shè)有導(dǎo)通件，萬用板上的夾板可供對(duì)應(yīng)待測電路板的各待測點(diǎn)插置探針；其中，該導(dǎo)通件可做所需設(shè)置于對(duì)應(yīng)各待測電路板的各待測點(diǎn)，以適用于不同電路板的測試，以提高本電路板測試治具的適用性。
文檔編號(hào)G01R31/00GK2689249SQ20042004804
公開日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月8日
發(fā)明者顏鴻杰 申請(qǐng)人:顏鴻杰