專利名稱：測試板的應(yīng)用模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試板的應(yīng)用模塊，尤其是一種可設(shè)置于測試板上，而能使測試板可應(yīng)用于不同半導(dǎo)體測試的應(yīng)用模塊。
背景技術(shù)：
已知的半導(dǎo)體于測試時(shí)，需于測試機(jī)臺(tái)上裝設(shè)一測試板，而該測試板9的構(gòu)造如圖1所示，該測試板9上設(shè)有多個(gè)纖細(xì)的接線91，所述接線91一端可電連接于欲測試的半導(dǎo)體，所述接線91的另一端向外延伸，并各連接于一測試接點(diǎn)92，以便通過所述位于外部的測試接點(diǎn)92進(jìn)行偵測。
然而，上述已知的測試板9，其上的電路為固定設(shè)置的型態(tài)，無法根據(jù)不同的半導(dǎo)體而變換電路設(shè)計(jì)。因此，為了應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，使用者必需自己布線設(shè)置不同的電路，才可進(jìn)行不同半導(dǎo)體的測試，如此一來，勢必耗費(fèi)較多的制作成本，且造成使用上的不便。
于是，本發(fā)明人針對上述缺陷，提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種測試板的應(yīng)用模塊，其能使半導(dǎo)體的測試板具有較佳的適用性，而能有效的降低制作成本，且方便利于使用。
為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種測試板的應(yīng)用模塊，該應(yīng)用模塊用以設(shè)置于一測試板上，該應(yīng)用模塊具有一電路板，該電路板底部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)接件，該電路板上設(shè)有一應(yīng)用電路，該應(yīng)用模塊以導(dǎo)接件電連接于該測試板。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該電路板為多層電路板型式。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該電路板為單層電路板型式。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該電路板為一體成型。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該電路板以多塊電路板組合而成。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該電路板上設(shè)有多個(gè)插接孔，所述插接孔呈垂直向設(shè)置，并貫穿該電路板上、下表面，所述插接孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，該應(yīng)用電路電連接于導(dǎo)電層，所述導(dǎo)接件電連接于所述插接孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該導(dǎo)接件為接腳。
根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案，該導(dǎo)接件為錫球。
本發(fā)明主要設(shè)計(jì)一具有不同應(yīng)用電路的應(yīng)用模塊，該應(yīng)用模塊可設(shè)置于測試板上，而能使測試板能應(yīng)用于不同需求的半導(dǎo)體測試，使該測試板具有較佳的適用性，而能有效的降低制作成本，且便利于使用。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖1為已知測試板的立體圖。
圖2為本發(fā)明應(yīng)用模塊的立體圖。
圖3為本發(fā)明應(yīng)用模塊的立體分解圖。
圖4為本發(fā)明應(yīng)用模塊另一角度的立體圖。
圖5為本發(fā)明應(yīng)用模塊設(shè)置于測試板上的立體圖。
圖6為本發(fā)明應(yīng)用模塊另一實(shí)施例的立體圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下9 測試板 91 接線92 測試接點(diǎn) 1 應(yīng)用模塊11 電路板 12 插接孔13 導(dǎo)電層 14 接腳15 錫球 16 應(yīng)用電路2 測試板具體實(shí)施方式
請參閱圖2、圖3及圖4，本發(fā)明提供一種測試板的應(yīng)用模塊，該應(yīng)用模塊1可設(shè)置于測試板(公板)2上(如圖5)，而能使測試板2應(yīng)用于不同需求的半導(dǎo)體測試。
該應(yīng)用模塊1具有一電路板11，該電路板11為一面積較小的電路板，該電路板11可為多層電路板型式或單層電路板型式，該電路板11可為一體成型，或以兩塊等數(shù)量多塊電路板組合而成，該電路板11的外形則不限制。
該電路板11上設(shè)有多個(gè)插接孔12，所述插接孔12呈垂直向設(shè)置，并貫穿電路板11上、下表面，所述插接孔12內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層(銅箔)13，所述插接孔12內(nèi)壁的導(dǎo)電層13各焊接連接有一接腳14，使該電路板11底部突設(shè)有多個(gè)接腳14，以此作為導(dǎo)接件。另外，也可于所述插接孔12下端各焊接連接有一錫球15(如圖6)，以此作為導(dǎo)接件，使該電路板11可利用接腳14或錫球15焊接于測試板2上，使該應(yīng)用模塊1可與測試板2達(dá)成電連接。
該電路板11上另設(shè)有一應(yīng)用電路16，該應(yīng)用電路16可隨不同的需求而變化設(shè)計(jì)，而能適用于各種不同半導(dǎo)體的測試，該應(yīng)用電路16還電連接于導(dǎo)電層13及導(dǎo)接件(接腳14或錫球15)；通過上述的組成以形成本發(fā)明的測試板的應(yīng)用模塊。
本發(fā)明能因應(yīng)不同半導(dǎo)體的測試需求，而設(shè)計(jì)各種具有不同應(yīng)用電路16的應(yīng)用模塊1，該應(yīng)用模塊1可設(shè)置于測試板2上，而能使測試板2應(yīng)用于不同需求的半導(dǎo)體測試，使該測試板2具有較佳的適用性，而能有效的降低制作成本，且便利于使用。
然而以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，非因此即限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，所以凡是運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均同理都包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測試板的應(yīng)用模塊，該應(yīng)用模塊用以設(shè)置于一測試板上，其特征在于，該應(yīng)用模塊具有一電路板，該電路板底部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)接件，該電路板上設(shè)有一應(yīng)用電路，該應(yīng)用模塊以導(dǎo)接件電連接于該測試板。
2.如權(quán)利要求1所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該電路板為多層電路板型式。
3.如權(quán)利要求1所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該電路板為單層電路板型式。
4.如權(quán)利要求1所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該電路板為一體成型。
5.如權(quán)利要求1所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該電路板以多塊電路板組合而成。
6.如權(quán)利要求1所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該電路板上設(shè)有多個(gè)插接孔，所述插接孔呈垂直向設(shè)置，并貫穿該電路板上、下表面，所述插接孔內(nèi)壁設(shè)有導(dǎo)電層，該應(yīng)用電路電連接于導(dǎo)電層，所述導(dǎo)接件電連接于所述插接孔內(nèi)壁的導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求6所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該導(dǎo)接件為接腳。
8.如權(quán)利要求6所述的測試板的應(yīng)用模塊，其特征在于，該導(dǎo)接件為錫球。
全文摘要
一種測試板的應(yīng)用模塊，該應(yīng)用模塊可設(shè)置于半導(dǎo)體的測試板上，該應(yīng)用模塊具有一電路板，該電路板底部設(shè)有多個(gè)導(dǎo)接件，該電路板上設(shè)有一應(yīng)用電路，該應(yīng)用電路隨不同的需求而變化設(shè)計(jì)，該電路板以導(dǎo)接件焊接于該測試板上，使該電路板與測試板達(dá)成電連接；因此，能使半導(dǎo)體的測試板具有較佳的適用性，而能有效地降低制作成本。
文檔編號(hào)G01R31/00GK1912631SQ200510089798
公開日2007年2月14日 申請日期2005年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者陳文祺 申請人:陳文祺