專利名稱：用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，特別是涉及一種連接半導(dǎo)體器件至測(cè)試座的測(cè)試半導(dǎo)體器件用處理機(jī)，該測(cè)試座與外部測(cè)試設(shè)備相連，使得半導(dǎo)體器件可以被測(cè)試，并基于測(cè)試的結(jié)果對(duì)已測(cè)試的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類，再儲(chǔ)存分類后的半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
通常，存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體器件或模塊式IC在制造完成之后、裝運(yùn)之前要經(jīng)過(guò)各種測(cè)試，這些半導(dǎo)體器件或模塊式IC每個(gè)都包含有適當(dāng)排列在基片上以形成電路的存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體器件。這樣的測(cè)試就要用到上面提及的能自動(dòng)地將半導(dǎo)體器件或模塊式IC電連接至外部測(cè)試設(shè)備的處理機(jī)。
許多此類處理機(jī)不僅能在室溫條件下完成一般性能測(cè)試，還可通過(guò)使用電熱器或液氮噴霧系統(tǒng)在密封腔室中產(chǎn)生極高或極低溫度的氣體來(lái)完成高溫和低溫條件下的測(cè)試，以確定被測(cè)試的半導(dǎo)體器件或模塊化IC能否在極端的溫度條件下執(zhí)行正常功能。
韓國(guó)專利公開(kāi)10-0384622號(hào)，其申請(qǐng)名稱與本申請(qǐng)相同(公開(kāi)于2003年5月22日)，披露了一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，其在不增加處理機(jī)總體積和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的情況下配置有多個(gè)腔室，以能在短時(shí)間內(nèi)高效測(cè)試大量的半導(dǎo)體器件。
所公開(kāi)的處理機(jī)包括帶有兩個(gè)腔室層的腔室臺(tái)，即，上部腔室層和下部腔室層，各腔室層上水平排列有不同功能的腔室。各腔室層都包括有用于半導(dǎo)體器件預(yù)加熱或預(yù)冷卻的預(yù)熱腔室，用于測(cè)試經(jīng)預(yù)加熱或預(yù)冷卻的半導(dǎo)體器件的測(cè)試腔室，以及用于使半導(dǎo)體器件恢復(fù)至室溫的除霜腔室。依照此種配置，就有可能一次性同時(shí)測(cè)試傳統(tǒng)配置下的兩倍數(shù)目的半導(dǎo)體器件。
也即，在上述本申請(qǐng)人的處理機(jī)開(kāi)發(fā)出之前的傳統(tǒng)式存儲(chǔ)器處理機(jī)中，在單獨(dú)的測(cè)試腔室中設(shè)置帶有多個(gè)測(cè)試座的測(cè)試板以完成測(cè)試。因此在這種情況下，只能使用一個(gè)與測(cè)試板相連的測(cè)試托盤(pán)。
另一方面，在本申請(qǐng)人開(kāi)發(fā)出的處理機(jī)中，可以使用兩塊測(cè)試板分別安裝在測(cè)試腔室中。因此，有可能一次性同時(shí)測(cè)試傳統(tǒng)構(gòu)造下的兩倍數(shù)目的半導(dǎo)體器件。
以下，將簡(jiǎn)要介紹處理機(jī)執(zhí)行的測(cè)試過(guò)程。
首先，裝載于裝載臺(tái)上的用戶托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件依次由拾取器送至交換臺(tái)。在交換臺(tái)中，供進(jìn)的半導(dǎo)體器件由對(duì)準(zhǔn)器以相同間隔排列，然后被載入由耐熱金屬制成的測(cè)試托盤(pán)。其后，測(cè)試托盤(pán)被依次送入至測(cè)試腔室，這樣載于測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件被依次進(jìn)行電氣測(cè)試。在這種情況下，測(cè)試托盤(pán)在進(jìn)入測(cè)試腔室之前，在預(yù)熱腔室中被分為兩層，這樣各層上的測(cè)試托盤(pán)可分別與測(cè)試腔室中兩個(gè)層上設(shè)置的測(cè)試板相連，以進(jìn)行測(cè)試。
已測(cè)試的測(cè)試托盤(pán)在通過(guò)除霜腔室以后依次被再送至交換臺(tái)。在交換臺(tái)中，每個(gè)測(cè)試托盤(pán)上已測(cè)試的半導(dǎo)體器件被從測(cè)試托盤(pán)上卸載。卸載的半導(dǎo)體器件在根據(jù)測(cè)試的結(jié)果分類后被相應(yīng)的用戶托盤(pán)接收。
但是，上述傳統(tǒng)的處理機(jī)存在有以下問(wèn)題。
首先，向/從交換臺(tái)上的測(cè)試托盤(pán)中裝載/卸載半導(dǎo)體器件的過(guò)程多少有些復(fù)雜。同樣，完成該裝載/卸載過(guò)程所需的構(gòu)造多少也有些復(fù)雜。
也就是說(shuō)，在上文提及的處理機(jī)中，用戶托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件間距與測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件間距是不同的。因此，在上述的處理機(jī)中，由用戶托盤(pán)承載的半導(dǎo)體器件必須裝載到交換臺(tái)的對(duì)準(zhǔn)器中，才能將其以相應(yīng)于測(cè)試托盤(pán)上半導(dǎo)體器件的間距對(duì)齊。隨后對(duì)準(zhǔn)器水平移動(dòng)至設(shè)有測(cè)試托盤(pán)的位置，以將半導(dǎo)體器件傳送至測(cè)試托盤(pán)。為將半導(dǎo)體器件從已完成測(cè)試的測(cè)試托盤(pán)上卸載下來(lái)，空載狀態(tài)的對(duì)準(zhǔn)器可移動(dòng)至測(cè)試托盤(pán)。
如上所述，由于向/從交換臺(tái)的測(cè)試托盤(pán)中裝載/卸載半導(dǎo)體器件的過(guò)程復(fù)雜，交換臺(tái)中的工作時(shí)間被延長(zhǎng)了。結(jié)果，很大程度上限制了能同時(shí)測(cè)試的半導(dǎo)體器件的數(shù)量。
其次，典型地，各種處理機(jī)使用帶有不等數(shù)目測(cè)試座的不同的測(cè)試板，這些處理機(jī)由處理機(jī)廠商制造以滿足不同用戶的不同需要，也就是說(shuō)，由不同的半導(dǎo)體器件廠商生產(chǎn)。但是，半導(dǎo)體器件廠商希望使用一種上面可以安裝帶有不等數(shù)目測(cè)試座的不同測(cè)試板的處理機(jī)(這樣的測(cè)試板由測(cè)試器廠商生產(chǎn)，并被可分離地安裝到處理機(jī)上，用于測(cè)試)。
例如，盡管目前半導(dǎo)體器件廠商傾向于使用的處理機(jī)能使用多個(gè)帶有128個(gè)測(cè)試座的測(cè)試板(也稱為“128-para(對(duì))測(cè)試板”)，考慮到今后的生產(chǎn)能力，半導(dǎo)體器件廠商同樣需要能夠使用帶有64個(gè)測(cè)試座的測(cè)試板(也可稱為“64-para測(cè)試板”)的處理機(jī)。所以，就需要一種兼容64-para測(cè)試板和128-para測(cè)試板的處理機(jī)。
同時(shí)，測(cè)試座的間距必須依照待測(cè)試的半導(dǎo)體器件的類型改變。因此，由于測(cè)試托盤(pán)的載座間距是依照測(cè)試座間距變化的，處理機(jī)就必須使用不同的載座間距。
但是，在傳統(tǒng)類型的處理機(jī)中，用于傳送半導(dǎo)體器件的測(cè)試托盤(pán)的尺寸和結(jié)構(gòu)都已標(biāo)準(zhǔn)化。而且，安裝測(cè)試板的測(cè)試腔室的組成元件，如引導(dǎo)測(cè)試托盤(pán)移動(dòng)的導(dǎo)向軌和傳動(dòng)器，是不能隨意改變位置的。結(jié)果是，這種傳統(tǒng)的處理機(jī)是不能同時(shí)與64-para測(cè)試板和128-para測(cè)試板兼容的。因此，這樣的傳統(tǒng)式處理機(jī)必須以單一的固定的載座間距執(zhí)行測(cè)試。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，其可基本上消除由現(xiàn)有技術(shù)的局限性和不足所引起的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題。
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，其可以簡(jiǎn)化在交換臺(tái)內(nèi)完成的程序，即向/從測(cè)試托盤(pán)中裝載/卸載半導(dǎo)體器件的過(guò)程，并大幅度地增加可同時(shí)測(cè)試的半導(dǎo)體數(shù)量。
本發(fā)明的另一目的是提供一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，其能夠可選擇地在處理機(jī)上安裝帶有不同數(shù)目測(cè)試座的測(cè)試板，這些測(cè)試座可以有不同的間距，從而能夠增強(qiáng)兼容性。
本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)、目的、和特征一部分見(jiàn)以下說(shuō)明，一部分對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)通過(guò)以下說(shuō)明或在本發(fā)明的實(shí)施過(guò)程中可顯然看出。從書(shū)面說(shuō)明特別指出的結(jié)構(gòu)及其權(quán)利要求以及附圖中可清楚看出本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)這些目的和其他的優(yōu)點(diǎn)，并依照本發(fā)明的目的，如這里所實(shí)施和概括描述的那樣，用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)包括裝載臺(tái)，其中存放待測(cè)半導(dǎo)體器件；卸載臺(tái)，其中存放根據(jù)測(cè)試結(jié)果分類后的半導(dǎo)體器件；測(cè)試托盤(pán)，其中每個(gè)都帶有多個(gè)載座以臨時(shí)固定半導(dǎo)體器件；交換臺(tái)，包括用于在交換臺(tái)中限定的工作區(qū)里以預(yù)定間距水平移動(dòng)所選測(cè)試托盤(pán)的水平移動(dòng)單元，該交換臺(tái)執(zhí)行將半導(dǎo)體器件裝載到測(cè)試托盤(pán)的載座或從其上卸載半導(dǎo)體器件同時(shí)以預(yù)定間距移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)的過(guò)程；測(cè)試臺(tái)，其上安裝有至少一個(gè)帶有多個(gè)測(cè)試座的測(cè)試板，這些測(cè)試座將與半導(dǎo)體器件進(jìn)行電連接，當(dāng)測(cè)試托盤(pán)之一內(nèi)的半導(dǎo)體器件連接至測(cè)試座時(shí)，測(cè)試臺(tái)執(zhí)行測(cè)試，前述半導(dǎo)體器件是從交換臺(tái)傳送至測(cè)試臺(tái)的；多個(gè)器件傳送單元，分別用來(lái)在裝載臺(tái)和交換臺(tái)之間傳送半導(dǎo)體器件，以向測(cè)試托盤(pán)的載座中裝載半導(dǎo)體器件，并在交換臺(tái)和卸載臺(tái)間傳送半導(dǎo)體器件，以從測(cè)試托盤(pán)的載座中卸載半導(dǎo)體器件；以及托盤(pán)傳送單元，用來(lái)在交換臺(tái)和測(cè)試臺(tái)之間傳送測(cè)試托盤(pán)。
在本發(fā)明的另一方面，一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)包括裝載臺(tái)，其中存放待測(cè)試半導(dǎo)體器件；卸載臺(tái)，其中存放根據(jù)測(cè)試結(jié)果分類后的半導(dǎo)體器件；多個(gè)測(cè)試托盤(pán)，其中每個(gè)都帶有多個(gè)載座以臨時(shí)固定半導(dǎo)體器件測(cè)試；交換臺(tái)，包括垂直移動(dòng)單元，用于在分別限定于交換臺(tái)的下部和上部位置的待機(jī)區(qū)和工作區(qū)之間垂直移動(dòng)一個(gè)選定的測(cè)試托盤(pán)，以及水平移動(dòng)單元，用來(lái)以預(yù)定間距在工作區(qū)水平移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)，該交換臺(tái)執(zhí)行裝載半導(dǎo)體器件至測(cè)試托盤(pán)載座上或從測(cè)試托盤(pán)載座上卸載半導(dǎo)體器件同時(shí)以預(yù)定間距移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)的過(guò)程；測(cè)試臺(tái)，其上安裝有至少一個(gè)帶有多個(gè)測(cè)試座的測(cè)試板，這些測(cè)試座將與半導(dǎo)體器件進(jìn)行電連接，當(dāng)測(cè)試托盤(pán)中的一個(gè)內(nèi)的半導(dǎo)體器件連接至測(cè)試座時(shí)，測(cè)試臺(tái)執(zhí)行測(cè)試，前述半導(dǎo)體器件是從交換臺(tái)傳送至測(cè)試臺(tái)的；多個(gè)緩沖器，設(shè)置在裝載臺(tái)和交換臺(tái)之間、以及交換臺(tái)和卸載臺(tái)之間，適于接收待測(cè)或已測(cè)試的半導(dǎo)體器件以使接收的半導(dǎo)體器件處于臨時(shí)待機(jī)狀態(tài)；至少一個(gè)第一拾取器，可移動(dòng)于裝載臺(tái)和裝載緩沖器之間、卸載緩沖器和卸載臺(tái)之間，以傳送待測(cè)試和已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；至少一個(gè)第二拾取器，可移動(dòng)于裝載緩沖器和交換臺(tái)之間、交換臺(tái)和卸載緩沖器之間，以傳送待測(cè)和已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；第一、第二托盤(pán)緩沖器，分別位于交換臺(tái)待機(jī)區(qū)的相對(duì)側(cè)；托盤(pán)移動(dòng)器，適于在交換臺(tái)和相關(guān)聯(lián)的第一和第二托盤(pán)緩沖器的一個(gè)之間水平傳送測(cè)試托盤(pán)；以及托盤(pán)傳送單元，用以在交換臺(tái)和測(cè)試臺(tái)之間傳送測(cè)試托盤(pán)。
依據(jù)本發(fā)明，將半導(dǎo)體器件裝載至測(cè)試托盤(pán)及由其上卸載的過(guò)程是在交換臺(tái)內(nèi)以預(yù)定間距水平移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)時(shí)完成的。因此，裝載/卸載程序可被顯著簡(jiǎn)化，并且，處理速度也提高了。這樣，就有可能同時(shí)測(cè)試大量的半導(dǎo)體器件，另外，簡(jiǎn)化了交換臺(tái)的構(gòu)造。
應(yīng)當(dāng)理解以上對(duì)本發(fā)明的概要描述和以下對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述都是示例性和解釋性的，目的是為了對(duì)要求保護(hù)的本發(fā)明提供進(jìn)一步的說(shuō)明。


組成本說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖有助于進(jìn)一步理解本發(fā)明，這些附解了本發(fā)明的一些實(shí)施例，并可與說(shuō)明書(shū)一起用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的原理。附圖中圖1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)的示意性平面圖；圖2為圖1中所示處理機(jī)的示意性側(cè)視圖；
圖3為圖1中所示處理機(jī)的示意性正視圖；圖4為圖1中所示處理機(jī)的示意性后視圖；圖5為闡明圖1所示處理機(jī)中包括的轉(zhuǎn)動(dòng)體構(gòu)造的透視圖；圖6為圖5中所示轉(zhuǎn)動(dòng)體的示意性側(cè)視圖；圖7為闡明圖5所示轉(zhuǎn)動(dòng)體中包括的固定器(保持器)構(gòu)造的透視圖；圖8為闡明圖1所示處理機(jī)中包括的垂直移動(dòng)單元的透視圖；圖9和圖10分別為闡明圖1所示處理機(jī)中包括的水平移動(dòng)單元的透視圖和示意性側(cè)視圖；圖11為闡明圖1所示處理機(jī)中包括的托盤(pán)移動(dòng)器的構(gòu)造的透視圖；圖12至圖19為連續(xù)說(shuō)明測(cè)試托盤(pán)在圖1所示處理機(jī)中包括的交換臺(tái)和測(cè)試臺(tái)之間執(zhí)行的傳送過(guò)程實(shí)例的示意性視圖；圖20為示意性闡明與根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)的平面圖；圖21為圖20所示處理機(jī)的示意性正視圖；圖22為示意性闡明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)的平面圖；圖23為示意性闡明其中半導(dǎo)體器件連接至圖22所示處理機(jī)中的測(cè)試腔室的測(cè)試板上測(cè)試座的狀態(tài)的軸向剖面圖測(cè)試；以及圖24為用于圖22中所示處理機(jī)中的測(cè)試托盤(pán)的示意性正視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例做詳細(xì)的說(shuō)明，其實(shí)例在附圖中示出。盡可能地，在所有附圖中使用同樣的標(biāo)號(hào)來(lái)指代相同或相似的部件。
圖1至圖4示意性表示了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)。該處理機(jī)包括安裝在處理機(jī)前部的裝載臺(tái)10。接收有多個(gè)待測(cè)的半導(dǎo)體器件的用戶托盤(pán)堆疊在裝載臺(tái)10內(nèi)。該處理機(jī)還包括設(shè)置于裝載臺(tái)10一側(cè)的卸載臺(tái)20。在卸載臺(tái)20中，已經(jīng)測(cè)試的半導(dǎo)體器件依據(jù)測(cè)試的結(jié)果被分類，再依據(jù)分類結(jié)果被卸載臺(tái)20中的用戶托盤(pán)接收。
在處理機(jī)的中部的相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)置了多個(gè)緩沖器40和45，這樣緩沖器40和45可由緩沖器移動(dòng)單元(未示出)向前和向后移動(dòng)。裝載臺(tái)10傳送的半導(dǎo)體器件被臨時(shí)放置在緩沖器40和45上等待之后的處理。在緩沖器40和緩沖器45之間安置有交換臺(tái)30。在交換臺(tái)30中執(zhí)行將待測(cè)的半導(dǎo)體器件從緩沖器40和45傳送至測(cè)試托盤(pán)T，并在測(cè)試托盤(pán)T上再裝載傳送的半導(dǎo)體器件的程序，以及從測(cè)試托盤(pán)T卸載已經(jīng)測(cè)試的半導(dǎo)體器件的程序。每個(gè)測(cè)試托盤(pán)T分別包括多個(gè)適用于臨時(shí)承載半導(dǎo)體器件的載座C。載座C排列成多排。
在所示實(shí)施例中，一對(duì)緩沖器40和一對(duì)緩沖器45分別布置于交換臺(tái)30的相對(duì)側(cè)。設(shè)置于每個(gè)緩沖器40和45的半導(dǎo)體器件的間距，與分別裝載在每一測(cè)試托盤(pán)T的載座C中的半導(dǎo)體器件的間距是相同的。緩沖器40和45被分配以不同的功能，這樣緩沖器40和45中的一個(gè)用作裝載緩沖器，其僅用來(lái)接收待測(cè)的半導(dǎo)體器件，而緩沖器40和45中另外一個(gè)則作為卸載緩沖器，其僅用來(lái)接收已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。并且，每個(gè)緩沖器均可接收待測(cè)和已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
在所示實(shí)施例中，設(shè)置在裝載臺(tái)10附近的緩沖器40被指定為裝載緩沖器40，而設(shè)置在卸載臺(tái)20附近的緩沖器45被指定為卸載緩沖器。
第一裝載/卸載拾取器51和第二裝載/卸載拾取器52設(shè)置于處理機(jī)前部上方，分別位于裝載臺(tái)10和卸載臺(tái)20兩側(cè)。第一裝載/卸載拾取器51和第二裝載/卸載拾取器52分別在裝載臺(tái)10和每一緩沖器40之間及卸載臺(tái)20和每一緩沖器45之間水平移動(dòng)，以傳送半導(dǎo)體器件。第一X軸框架53設(shè)置于處理機(jī)前部上方。第一X軸框架53沿著裝載臺(tái)10和卸載臺(tái)20橫向延伸(以下稱作“X軸方向”)?？梢苿?dòng)框架54和55被安裝到第一X軸框架53上，這樣可移動(dòng)框架54和55可獨(dú)立地沿著第一X軸框架53移動(dòng)。第一裝載/卸載拾取器51和第二裝載/卸載拾取器52被安裝在可移動(dòng)框架54和55上，這樣第一和第二裝載/卸載拾取器51和52可分別在與沿著移動(dòng)框架54和55的X軸方向相垂直的Y軸方向水平地移動(dòng)。
盡管未示出，但是線性電機(jī)可用于驅(qū)動(dòng)單元，其適于水平移動(dòng)可移動(dòng)框架54和55、第一裝載/卸載拾取器51和第二裝載/卸載拾取器52。然而，也可使用眾所周知的線性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，如包含滾珠螺桿和伺服電機(jī)的系統(tǒng)，或包括皮帶輪、皮帶和伺服電機(jī)的系統(tǒng)。
優(yōu)選地，各裝載/卸載拾取器51和52設(shè)置為在同時(shí)真空吸附半導(dǎo)體器件的狀態(tài)傳送多個(gè)半導(dǎo)體器件。同樣優(yōu)選地，各第一裝載/卸載拾取器51和第二裝載/卸載拾取器52都應(yīng)設(shè)置為可在用戶托盤(pán)內(nèi)半導(dǎo)體器件間距和每個(gè)緩沖器40和45中的半導(dǎo)體器件間距之間改變半導(dǎo)體器件的間距。
多個(gè)短拾取器61和62設(shè)置于處理機(jī)中部上方，這樣每個(gè)短拾取器61和62都可在X軸方向水平地移動(dòng)，以在交換臺(tái)30和與其關(guān)聯(lián)的緩沖器40和45中的一個(gè)之間傳送半導(dǎo)體器件。在所述實(shí)施例中，設(shè)置了四個(gè)短拾取器，以便兩個(gè)短拾取器61和兩個(gè)短拾取器62被分別設(shè)置于處理機(jī)中部的相對(duì)兩側(cè)。第二X軸框架63和第三X軸框架64設(shè)置于處理機(jī)中部上方，并在Y軸方向彼此有適當(dāng)間隔。短拾取器61安裝在第二X軸框架63和第三X軸框架64上，以分別沿著第二X軸框架63和第三X軸框架64在X軸方向水平地移動(dòng)。類似的，短拾取器62安裝于第二X軸框架63和第三X軸框架64上，以分別沿著第二X軸框架63和第三X軸框架64在X軸方向水平地移動(dòng)。在所示實(shí)施例中，設(shè)置于圖1中左側(cè)的短拾取器61被指定為裝載短拾取器，而設(shè)置在圖1右側(cè)的短拾取器62被指定為卸載短拾取器。
通過(guò)線性電機(jī)(未示出)或眾所周知的包括如滾珠螺桿和伺服電機(jī)的線性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，每個(gè)短拾取器61和62都可設(shè)置為能夠沿著相關(guān)聯(lián)的第二X軸框架63和第三X軸框架64之一移動(dòng)。
測(cè)試臺(tái)70被設(shè)置于處理機(jī)的后部。測(cè)試臺(tái)70包括多個(gè)分開(kāi)的密封腔室。測(cè)試臺(tái)70在每一腔室中形成高溫或低溫環(huán)境，并于順續(xù)傳送裝載有半導(dǎo)體器件的測(cè)試托盤(pán)T至腔室內(nèi)的同時(shí)，在形成的環(huán)境中測(cè)試半導(dǎo)體器件。在所述實(shí)施例中，測(cè)試臺(tái)70的各個(gè)腔室被設(shè)置于兩層中以便可同時(shí)測(cè)試兩個(gè)測(cè)試托盤(pán)T。
測(cè)試臺(tái)70的構(gòu)造在下文中將作更詳細(xì)的描述。測(cè)試臺(tái)70主要包括預(yù)熱腔室71，測(cè)試腔室72和除霜腔室73，它們均設(shè)置于測(cè)試臺(tái)70的每個(gè)腔室層上。
每個(gè)預(yù)熱腔室71將從交換臺(tái)30傳送的測(cè)試托盤(pán)T順序逐步向后傳送，同時(shí)以預(yù)定的加熱或冷卻溫度對(duì)每個(gè)測(cè)試托盤(pán)T中裝載的半導(dǎo)體器件進(jìn)行加熱或冷卻。每一測(cè)試腔室72將順序地從關(guān)聯(lián)的預(yù)熱腔室71傳送的每個(gè)測(cè)試托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件裝到連接于外部測(cè)試設(shè)備(未示出)的測(cè)試座(未示出)，這樣就使得半導(dǎo)體器件經(jīng)受電氣性能測(cè)試。每一除霜腔室73逐步將從關(guān)聯(lián)的測(cè)試腔室72傳送的測(cè)試托盤(pán)T向前傳送，同時(shí)將每一測(cè)試托盤(pán)T中裝載的半導(dǎo)體器件恢復(fù)到初始室溫狀態(tài)。
測(cè)試板74分別設(shè)置于測(cè)試腔室72中。也就是說(shuō)，測(cè)試板74被設(shè)置于兩個(gè)層上。每一測(cè)試板74包括多個(gè)測(cè)試座(未示出)。圖2中，上部測(cè)試板被命名為“74U”，而下部測(cè)試板被命名為“74L”。
升降機(jī)(未示出)設(shè)置于每個(gè)預(yù)熱腔室71和除霜腔室73的后部，從而在垂直移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)T時(shí)，分配傳送到相關(guān)腔室后部的測(cè)試托盤(pán)T。
前部傳送單元76設(shè)置于測(cè)試臺(tái)70的前面。前部傳送單元76的作用是將從交換臺(tái)30卸下的測(cè)試托盤(pán)T傳送到一個(gè)預(yù)熱腔室71，并將從一個(gè)除霜腔室73卸下的測(cè)試托盤(pán)T傳送到交換臺(tái)30。后部傳送單元77被設(shè)置于測(cè)試臺(tái)70的后面。后部傳送單元77的作用是將從一個(gè)預(yù)熱腔室71卸下的測(cè)試托盤(pán)T傳送到一個(gè)測(cè)試腔室72，并將從一個(gè)測(cè)試腔室72卸下的測(cè)試托盤(pán)T傳送到一個(gè)除霜腔室73。
在所述實(shí)施例中，因?yàn)闇y(cè)試臺(tái)70包括兩個(gè)腔室層，每一腔室層又包括一個(gè)預(yù)熱腔室71，一個(gè)測(cè)試腔室72，和一個(gè)除霜腔室73，所以處理機(jī)優(yōu)選包括兩個(gè)獨(dú)立的前部傳送單元76，分別設(shè)置于相應(yīng)于兩個(gè)腔室層的兩個(gè)層中，以及兩個(gè)獨(dú)立的后部傳送單元77，分別設(shè)置于相應(yīng)于兩個(gè)腔室層的兩個(gè)層中。
每一個(gè)前部傳送單元76包括用來(lái)固定到達(dá)前部傳送單元76的測(cè)試托盤(pán)T一端的固定器761，和用來(lái)直線移動(dòng)固定器761的線性驅(qū)動(dòng)器(未示出)。同樣地，每一個(gè)后部傳送單元77包括用來(lái)固定到達(dá)后部傳送單元77的測(cè)試托盤(pán)T一端的固定器771，和用來(lái)直線移動(dòng)固定器771的線性驅(qū)動(dòng)器(未示出)。線性驅(qū)動(dòng)器可包括眾所周知的由滾珠螺桿和伺服電機(jī)或線性電機(jī)組成的系統(tǒng)。
接觸單元75設(shè)置于每個(gè)測(cè)試腔室72中，這樣接觸單元75可在Y軸方向移動(dòng)。當(dāng)一測(cè)試托盤(pán)T與和接觸單元75相關(guān)聯(lián)的測(cè)試腔室72中的測(cè)試板74對(duì)齊時(shí)，接觸單元75將測(cè)試托盤(pán)T對(duì)著測(cè)試板74下壓，以將測(cè)試托盤(pán)T的半導(dǎo)體器件連接到測(cè)試板74。
在測(cè)試臺(tái)70，每一個(gè)測(cè)試托盤(pán)T都是在豎直或垂直狀態(tài)傳送的。另一方面，在交換臺(tái)30中，在測(cè)試托盤(pán)T上裝載半導(dǎo)體器件的過(guò)程和從測(cè)試托盤(pán)T上卸載半導(dǎo)體器件的過(guò)程是在測(cè)試托盤(pán)T保持在水平狀態(tài)的條件下進(jìn)行的。因此，轉(zhuǎn)動(dòng)體80設(shè)置于測(cè)試臺(tái)70前端和交換臺(tái)30之間，使得測(cè)試托盤(pán)T在垂直狀態(tài)和水平狀態(tài)之間變動(dòng)時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)體80可樞轉(zhuǎn)90°角來(lái)傳送測(cè)試托盤(pán)T，如圖2所示。
同時(shí)，在交換臺(tái)30，測(cè)試托盤(pán)傳送過(guò)程分別在兩個(gè)位置進(jìn)行。也就是說(shuō)，在上部的工作區(qū)WP，半導(dǎo)體器件的裝載和卸載過(guò)程是在半導(dǎo)體器件保持水平狀態(tài)條件下，通過(guò)以預(yù)定間距水平移動(dòng)半導(dǎo)體器件進(jìn)行的。另一方面，在工作區(qū)WP下面較低的待機(jī)區(qū)SP，在測(cè)試臺(tái)70和交換臺(tái)30之間傳送測(cè)試托盤(pán)T的過(guò)程是通過(guò)使用轉(zhuǎn)動(dòng)體80進(jìn)行的。
至少一個(gè)垂直移動(dòng)單元36設(shè)置于交換臺(tái)30中，以在待機(jī)區(qū)SP和工作區(qū)WP之間垂直地移動(dòng)交換臺(tái)30接收到的測(cè)試托盤(pán)T，如圖2所示。
水平移動(dòng)單元35也設(shè)置于交換臺(tái)30的工作區(qū)WP，從而以預(yù)定間距水平地移動(dòng)交換臺(tái)30接收到的測(cè)試托盤(pán)T。
如圖3所示，第一托盤(pán)緩沖器91和第二托盤(pán)緩沖器92分別設(shè)置于交換臺(tái)30中待機(jī)區(qū)SP的相對(duì)兩側(cè)。第一托盤(pán)緩沖器91和第二托盤(pán)緩沖器92中每一個(gè)都接收測(cè)試托盤(pán)T，并且在臨時(shí)待機(jī)狀態(tài)將其保持。一對(duì)導(dǎo)向元件(未示出)設(shè)置于第一托盤(pán)緩沖器91和第二托盤(pán)緩沖器92中，從而使得導(dǎo)向元件在允許測(cè)試托盤(pán)T可滑動(dòng)移動(dòng)的同時(shí)，支撐相關(guān)聯(lián)的緩沖器所接收的測(cè)試托盤(pán)T的上下邊緣。
托盤(pán)移動(dòng)器95設(shè)置于交換臺(tái)30的下方，以當(dāng)其分別在待機(jī)區(qū)SP和第一托盤(pán)緩沖器91之間以及待機(jī)區(qū)SP和第二托盤(pán)緩沖器92之間做水平往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)，傳送測(cè)試托盤(pán)T。
處理機(jī)中包括的主要元件的構(gòu)造將在下文中更詳細(xì)地描述。
首先，轉(zhuǎn)動(dòng)體80的實(shí)施例將根據(jù)圖5到圖7做詳細(xì)描述。
轉(zhuǎn)動(dòng)體80包括分別與氣壓缸(未示出)相對(duì)的兩端連接的轉(zhuǎn)軸81，使轉(zhuǎn)軸81可轉(zhuǎn)動(dòng)；以及與轉(zhuǎn)軸81上端連接的框架82，使框架82可根據(jù)轉(zhuǎn)軸81的旋轉(zhuǎn)繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。轉(zhuǎn)動(dòng)體80還包括安裝在框架82上部的U型上部導(dǎo)向軌83，使上部導(dǎo)向軌83可以垂直移動(dòng)，并且適合于支撐轉(zhuǎn)動(dòng)體80接收的測(cè)試托盤(pán)T的上部邊緣，安裝在框架82下半部分的U型下部導(dǎo)向軌84，使下部導(dǎo)向軌84可以垂直移動(dòng)，并且適合于支撐轉(zhuǎn)動(dòng)體80接收的測(cè)試托盤(pán)T的下部邊緣，以及一對(duì)分別安裝在上部導(dǎo)向軌83的相對(duì)兩側(cè)的固定器88，適合于保持或釋放測(cè)試托盤(pán)T。
上部導(dǎo)向軌83可滑動(dòng)地連接到分別安裝在框架82上半部分的相對(duì)該框架82兩側(cè)的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)槽85，這樣上部導(dǎo)向軌83能夠垂直地延伸。同樣地，下部導(dǎo)向軌84可滑動(dòng)地連接到分別安裝在框架82下半部分的相對(duì)框架82兩側(cè)的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)件85，這樣下部導(dǎo)向軌84能夠垂直地延伸。上部導(dǎo)向軌83和下部導(dǎo)向軌84中的每一個(gè)都與第一氣壓缸86連接，以根據(jù)第一氣壓缸86的操作，沿著相關(guān)聯(lián)的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)槽85垂直的滑動(dòng)，從而固定或釋放轉(zhuǎn)動(dòng)體80接收到的測(cè)試托盤(pán)T。
多個(gè)第二氣壓缸87安裝在框架82的相對(duì)兩側(cè)。當(dāng)框架82水平地放置時(shí)，第二氣壓缸87支撐著轉(zhuǎn)動(dòng)體80接收到的測(cè)試托盤(pán)T，同時(shí)上部導(dǎo)向軌83和下部導(dǎo)向軌84滑動(dòng)以釋放測(cè)試托盤(pán)T。第二氣壓缸87在測(cè)試托盤(pán)T由該第二氣壓缸87水平支撐的情況下用來(lái)垂直移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)T。
如圖7所示，每一個(gè)固定器88都包括固定在上部導(dǎo)向軌83上的氣缸體881，固定在氣缸體881上的氣壓缸882，固定條886，其一端通過(guò)鉸鏈銷885連接在包括在氣壓缸882中活塞桿884的末端，并在中間部分可樞轉(zhuǎn)地連接到上部導(dǎo)向軌83上，以及可自由旋轉(zhuǎn)地安裝在固定條886另一端的輥?zhàn)?88上。
當(dāng)活塞桿884隨氣壓缸882的操作，從固定器88的關(guān)聯(lián)氣壓缸882向外延伸時(shí)，固定條886可繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)向上部導(dǎo)向軌83的內(nèi)部移動(dòng)，從而使得輥?zhàn)?88分別固定轉(zhuǎn)動(dòng)體80接收的測(cè)試托盤(pán)T的相對(duì)側(cè)邊。另一方面，當(dāng)活塞桿884向內(nèi)回縮到固定器88的關(guān)聯(lián)氣壓缸882時(shí)，固定條886可繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)向上部導(dǎo)向軌83的外部移動(dòng)，使得輥?zhàn)?88相互脫離，從而允許測(cè)試托盤(pán)T沿著上部導(dǎo)向軌83和下部導(dǎo)向軌84橫向地移動(dòng)。
接下來(lái)，將參考圖8描述垂直移動(dòng)單元36的實(shí)施例。
垂直移動(dòng)單元36包括固定設(shè)置于交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP下方的氣壓缸361，通過(guò)氣壓缸361可垂直滑動(dòng)的移動(dòng)塊，以及用于引導(dǎo)移動(dòng)塊362滑動(dòng)的導(dǎo)軸363。垂直移動(dòng)單元36還包括安裝在移動(dòng)塊362上的固定器365，這樣，固定器365能夠插入到插入孔(未示出)中，插入孔在交換臺(tái)30接收到的測(cè)試托盤(pán)T的邊緣部分形成，并適合于固定或釋放測(cè)試托盤(pán)T。處理機(jī)優(yōu)選包括多個(gè)垂直移動(dòng)單元36，這些單元設(shè)置于待機(jī)區(qū)SP的相對(duì)兩側(cè)，彼此面對(duì)。
旋轉(zhuǎn)缸364也是安裝在每一個(gè)垂直移動(dòng)單元36的移動(dòng)塊362上，以將關(guān)聯(lián)的固定器365旋轉(zhuǎn)90°。每一個(gè)垂直移動(dòng)單元36的固定器365被旋轉(zhuǎn)90°的原因是為了防止在固定器365不固定測(cè)試托盤(pán)T狀態(tài)下，固定器365妨礙轉(zhuǎn)動(dòng)體80(圖5)的旋轉(zhuǎn)。也就是說(shuō)，當(dāng)固定器365還位于測(cè)試托盤(pán)T下方時(shí)，即使固定器365沒(méi)有固定測(cè)試托盤(pán)T，轉(zhuǎn)動(dòng)體80也不能向下樞轉(zhuǎn)。因而，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)體80要旋轉(zhuǎn)時(shí)，固定器365位于轉(zhuǎn)動(dòng)體80樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)的軌跡之外。
每一個(gè)具有上述結(jié)構(gòu)的垂直移動(dòng)單元36都按照如下方式工作。當(dāng)要升高的測(cè)試托盤(pán)T位于待機(jī)區(qū)SP時(shí)，垂直移動(dòng)單元36的固定器365通過(guò)旋轉(zhuǎn)缸364旋轉(zhuǎn)90°，使得固定器365正好放置在測(cè)試托盤(pán)T的關(guān)聯(lián)插入孔(未示出)下方。在該狀態(tài)下，氣壓缸361隨后工作以沿著導(dǎo)軸363向上移動(dòng)移動(dòng)塊362，從而使得固定器365插入到測(cè)試托盤(pán)T的關(guān)聯(lián)插入孔中。隨著移動(dòng)塊362的進(jìn)一步向上移動(dòng)，測(cè)試托盤(pán)T被升高到工作區(qū)WP。當(dāng)然，當(dāng)測(cè)試托盤(pán)T要從工作區(qū)WP降低時(shí)，垂直移動(dòng)單元36按照與上述的過(guò)程相反的次序工作。
水平移動(dòng)單元35的實(shí)施例在下文中將參考圖9和圖10做出描述。
如圖9所示，水平移動(dòng)單元35包括一對(duì)沿著導(dǎo)向軌355(圖10)滑動(dòng)的移動(dòng)塊351，導(dǎo)向軌355設(shè)置于交換臺(tái)30上以在Y軸方向做出延伸。水平移動(dòng)單元35還包括安裝在移動(dòng)塊351前端相對(duì)端的前部固定器352，這樣，前部固定器352可在Y軸方向上移動(dòng)，并適于固定交換臺(tái)30所接收的測(cè)試托盤(pán)的前面或下部邊緣；安裝在移動(dòng)塊351后端相對(duì)端的后部固定器353，這樣，后部固定器353可在Y軸方向上移動(dòng)，并適于固定測(cè)試托盤(pán)T的后面或上部邊緣。水平移動(dòng)單元35還包括多個(gè)安裝在移動(dòng)塊351上的氣壓缸354，其適于移動(dòng)前部固定器352和后部固定器353，以及沿著導(dǎo)向軌355水平移動(dòng)移動(dòng)塊351的線性驅(qū)動(dòng)器。
如圖10所示，線性驅(qū)動(dòng)器包括一對(duì)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在接近移動(dòng)塊351一側(cè)的驅(qū)動(dòng)皮帶輪357a；一對(duì)可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在接近移動(dòng)塊351另一側(cè)的驅(qū)動(dòng)皮帶輪357b；以及分別繞在關(guān)聯(lián)的一個(gè)驅(qū)動(dòng)皮帶輪357a和一個(gè)驅(qū)動(dòng)皮帶輪357b上的傳送帶358。線性驅(qū)動(dòng)器還包括在預(yù)期的方向?qū)Ⅱ?qū)動(dòng)皮帶輪358轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)期量的伺服電機(jī)356。在圖10中，標(biāo)號(hào)“359”表示每個(gè)適于連接關(guān)聯(lián)的一個(gè)傳送帶358和關(guān)聯(lián)的一個(gè)移動(dòng)塊351的連接組件。當(dāng)然，線性驅(qū)動(dòng)器可包括眾所周知的線性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，例如包括滾珠螺桿和伺服電機(jī)或線性驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
具有上述結(jié)構(gòu)的水平移動(dòng)單元35以下述的方式工作。
當(dāng)測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)垂直移動(dòng)單元36(圖8)向上移動(dòng)到工作區(qū)WP時(shí)，固定器352和353根據(jù)氣壓缸354的操作彼此相對(duì)移動(dòng)，以固定測(cè)試托盤(pán)T的上下邊緣。
然后，線性驅(qū)動(dòng)器的伺服電機(jī)356工作以移動(dòng)傳送帶358。從而移動(dòng)塊351沿著導(dǎo)向軌355移動(dòng)，以將測(cè)試托盤(pán)T移動(dòng)預(yù)期的距離。
圖11示出托盤(pán)移動(dòng)器95的一個(gè)實(shí)施例，該托盤(pán)移動(dòng)器適于在交換臺(tái)30(圖3)的待機(jī)區(qū)SP和第一托盤(pán)緩沖器91(圖3)之間，或待機(jī)區(qū)SP和第二托盤(pán)緩沖器92(圖3)之間傳送測(cè)試托盤(pán)T。
托盤(pán)移動(dòng)器95包括無(wú)桿缸951，其被設(shè)置為從托盤(pán)緩沖器延伸到交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP；固定到無(wú)桿缸951的移動(dòng)塊氣壓缸954，安裝在移動(dòng)塊氣壓缸954上的固定塊955，這樣，固定塊955按照移動(dòng)塊氣壓缸954的操作在X軸方向移動(dòng)；安裝在固定塊955上的固定器移動(dòng)氣壓缸956；以及安裝在固定器塊955上的固定銷958，這樣，固定銷958按照固定器移動(dòng)氣壓缸956的操作垂直移動(dòng)，從而選擇性地插入到測(cè)試托盤(pán)T的插入孔(未示出)中。
當(dāng)具有上述結(jié)構(gòu)的托盤(pán)移動(dòng)器95工作以將位于交換臺(tái)30待機(jī)區(qū)SP(圖3)的測(cè)試托盤(pán)T移動(dòng)到關(guān)聯(lián)的第一緩沖器91和第二托盤(pán)緩沖器92中的一個(gè)時(shí)，移動(dòng)塊氣壓缸954向外延伸以將固定塊955移動(dòng)到測(cè)試托盤(pán)T下方的位置。然后，固定器移動(dòng)氣壓缸956工作以向上移動(dòng)固定銷958，使得固定銷958插入到測(cè)試托盤(pán)T的插入孔中，從而固定測(cè)試托盤(pán)T。在該狀態(tài)下，無(wú)桿缸951工作以移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)T。
現(xiàn)在說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的具有上述結(jié)構(gòu)的處理機(jī)工作的實(shí)例。
當(dāng)操作員在裝載臺(tái)10堆放用于接收待測(cè)試的半導(dǎo)體器件的用戶托盤(pán)，并隨后操作處理機(jī)時(shí)，第一裝載/卸載拾取器51利用真空吸附裝載臺(tái)10上的一個(gè)用戶托盤(pán)中的半導(dǎo)體器件，并將該半導(dǎo)體器件傳送到裝載緩沖器40中。在傳送半導(dǎo)體器件時(shí)，第一裝載/卸載拾取器51將半導(dǎo)體器件的間距從用戶托盤(pán)中半導(dǎo)體器件的間距改變?yōu)槊總€(gè)緩沖器40中半導(dǎo)體器件的間距。
與此同時(shí)，在交換臺(tái)30的工作區(qū)WP處，交換臺(tái)30接收到的一個(gè)測(cè)試托盤(pán)T隨水平移動(dòng)單元35的工作向前移動(dòng)，使得包括四排載座C的測(cè)試托盤(pán)T的后兩排，或偶數(shù)排(第二和第四排)，分別和裝載短拾取器61的移動(dòng)路線對(duì)齊。
然后，裝載短拾取器61從裝載緩沖器40真空吸附半導(dǎo)體器件，并將半導(dǎo)體器件裝載在測(cè)試托盤(pán)T的各個(gè)相應(yīng)的載座(未示出)上，同時(shí)沿著第二X軸框架63和第三X軸框架64獨(dú)立移動(dòng)。
在待測(cè)試的半導(dǎo)體器件被放入測(cè)試托盤(pán)T的后兩排，或兩個(gè)偶數(shù)排(第二和第四排)后，水平移動(dòng)單元35向后移動(dòng)，使得測(cè)試托盤(pán)T的前兩排或奇數(shù)排(第一和第三排)的載座C與各個(gè)裝載短拾取器61對(duì)齊。在該狀態(tài)下，裝載短拾取器61從裝載緩沖器40中真空吸附半導(dǎo)體器件，并以上述方式將半導(dǎo)體器件分別裝載到測(cè)試托盤(pán)T的各個(gè)相應(yīng)載座中。
在半導(dǎo)體器件被裝載到交換臺(tái)30中測(cè)試托盤(pán)T的所有載座C中以后，每個(gè)垂直移動(dòng)單元36的固定器365(圖8)垂直移動(dòng)以固定測(cè)試托盤(pán)T。與此同時(shí)，水平移動(dòng)單元35中的固定器353(圖9)相互遠(yuǎn)離，從而允許測(cè)試托盤(pán)T從水平移動(dòng)單元35向外移動(dòng)。
隨后，每個(gè)垂直移動(dòng)單元36的氣壓缸361(圖8)工作以將關(guān)聯(lián)的固定器365和測(cè)試托盤(pán)T向下移動(dòng)到待機(jī)區(qū)SP。轉(zhuǎn)動(dòng)體80的上部導(dǎo)向軌83和下部導(dǎo)向軌84(圖5)隨第一氣壓缸86的工作相對(duì)移動(dòng)，以分別支撐測(cè)試托盤(pán)T的上部邊緣和下部邊緣(后面和前面邊緣)。同時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)體80的固定器88工作使固定器88的固定條886和輥?zhàn)?88(圖7)固定測(cè)試托盤(pán)T的各個(gè)側(cè)邊。
當(dāng)測(cè)試托盤(pán)T在交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP由轉(zhuǎn)動(dòng)體80固定以后，如上所述，轉(zhuǎn)動(dòng)體80轉(zhuǎn)動(dòng)90°以在測(cè)試臺(tái)70入口處定位測(cè)試托盤(pán)T，如圖2所示。
在該狀態(tài)下，固定器88通過(guò)相反的操作以釋放由固定條886和輥?zhàn)?88(圖7)固定的測(cè)試托盤(pán)T。同時(shí)，測(cè)試臺(tái)70的前部傳送單元76運(yùn)行以將測(cè)試托盤(pán)T滑動(dòng)到預(yù)熱腔室71。
當(dāng)上述的程序被重復(fù)時(shí)，測(cè)試托盤(pán)T依次被引進(jìn)預(yù)熱腔室71中。每個(gè)被引進(jìn)預(yù)熱腔室71的測(cè)試托盤(pán)T在向后逐步移動(dòng)時(shí)，被加熱或冷卻到預(yù)定的加熱或冷卻溫度。在到達(dá)預(yù)熱腔室71最后或下游端位置后，如果測(cè)試托盤(pán)T的標(biāo)識(shí)號(hào)是奇數(shù)(或偶數(shù))，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)升降機(jī)(未示出)向上移動(dòng)，然后通過(guò)關(guān)聯(lián)的后部傳送單元77傳送到上部測(cè)試腔室72中，如圖4所示。另一方面，如果到達(dá)預(yù)熱腔室71最后或下游端位置的測(cè)試托盤(pán)T的標(biāo)識(shí)號(hào)是偶數(shù)(或奇數(shù))，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)關(guān)聯(lián)的傳送單元77傳送到下部測(cè)試腔室72。
當(dāng)被引進(jìn)到關(guān)聯(lián)測(cè)試腔室72的一個(gè)測(cè)試托盤(pán)T在測(cè)試板74前面與測(cè)試腔室72中的測(cè)試板74對(duì)齊時(shí)，關(guān)聯(lián)的接觸單元75將測(cè)試托盤(pán)T的載座(未示出)貼緊測(cè)試板74下壓，以將測(cè)試托盤(pán)T的半導(dǎo)體器件連接到測(cè)試板74的測(cè)試座(未示出)。在該狀態(tài)下，電氣性能測(cè)試得以執(zhí)行。
在測(cè)試完成之后，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)關(guān)聯(lián)的后部傳送單元77傳送到關(guān)聯(lián)的除霜腔室73。在除霜腔室73中，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)另外的傳送單元(未顯示)逐步移動(dòng)。在該移動(dòng)過(guò)程中，該測(cè)試托盤(pán)T的半導(dǎo)體器件回復(fù)到室溫狀態(tài)。
當(dāng)然，如果不執(zhí)行高溫或低溫測(cè)試，就不必在預(yù)熱腔室71中加熱或冷卻半導(dǎo)體器件。在這種情況下，也不必在除霜腔室73中逆向冷卻或加熱半導(dǎo)體器件以使半導(dǎo)體器件恢復(fù)至室溫狀態(tài)。
在到達(dá)關(guān)聯(lián)的除霜腔室73的下游端位置之后，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)前部傳送單元76傳送到測(cè)試臺(tái)70的中間區(qū)域。隨后，測(cè)試托盤(pán)T被引入到轉(zhuǎn)動(dòng)體80的上部和下部的導(dǎo)向軌83和84之間，之后由固定器88支撐。
接下來(lái)，轉(zhuǎn)動(dòng)體80繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)90°，從而將測(cè)試托盤(pán)T以水平狀態(tài)設(shè)置于交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP。
在這種狀態(tài)下，上部和下部的導(dǎo)向軌83和84根據(jù)第一氣壓缸86(圖5)的工作彼此移開(kāi)，因此自由釋放測(cè)試托盤(pán)T。同時(shí)，第二氣壓缸87工作以支撐測(cè)試托盤(pán)T使其達(dá)到輕微的從轉(zhuǎn)動(dòng)體80上升起的狀態(tài)測(cè)試。
然后，每一垂直移動(dòng)單元36的固定器365(圖8)由關(guān)聯(lián)的旋轉(zhuǎn)缸364轉(zhuǎn)動(dòng)并轉(zhuǎn)過(guò)預(yù)定角。在這種狀態(tài)下，測(cè)試托盤(pán)T由每一垂直移動(dòng)單元36的氣壓缸361向上移動(dòng)到工作區(qū)WP。
當(dāng)測(cè)試托盤(pán)T升到工作區(qū)WP時(shí)，水平移動(dòng)單元35的固定器353(圖9)相向移動(dòng)，從而固持測(cè)試托盤(pán)T的上部和下部端(后面和前面端)。在這種狀態(tài)下，每一垂直移動(dòng)單元36的固定器365向下移動(dòng)返回到其初始位置。
其后，隨水平移動(dòng)單元35的操作，測(cè)試托盤(pán)T以預(yù)定間距移動(dòng)，使在測(cè)試托盤(pán)T的后面兩行或偶數(shù)行中的載座C與卸載短拾取器62的對(duì)應(yīng)移動(dòng)路線對(duì)齊。
在這種狀態(tài)下，卸載短拾取器62從測(cè)試托盤(pán)T真空吸附已測(cè)試的半導(dǎo)體器件，并把半導(dǎo)體器件傳送到卸載緩沖器45，同時(shí)分別沿著第二和第三X軸框架63和64移動(dòng)。此時(shí)，在卸載短拾取器62的相對(duì)側(cè)，裝載短拾取器61從裝載緩沖器40真空吸附待測(cè)試的半導(dǎo)體器件，并把半導(dǎo)體器件載入到設(shè)置在交換臺(tái)30中的測(cè)試托盤(pán)T的空載座C中。
當(dāng)已測(cè)試的半導(dǎo)體器件通過(guò)卸載短拾取器62放置在卸載緩沖器45上面之后，第二裝載/卸載拾取器52根據(jù)測(cè)試結(jié)果把半導(dǎo)體器件分類，并分別把已分類的半導(dǎo)體器件放入相應(yīng)的用戶托盤(pán)。
其間，當(dāng)位于交換臺(tái)30中的測(cè)試托盤(pán)T完全裝滿待測(cè)試的半導(dǎo)體器件時(shí)，上述的過(guò)程，即把測(cè)試托盤(pán)T傳送到測(cè)試臺(tái)70，測(cè)試測(cè)試托盤(pán)T中的半導(dǎo)體器件以及卸載在交換臺(tái)30中已測(cè)試半導(dǎo)體器件的過(guò)程被執(zhí)行。因而，隨著上述過(guò)程被重復(fù)執(zhí)行，半導(dǎo)體器件的測(cè)試連續(xù)進(jìn)行。
另一方面，如果測(cè)試托盤(pán)T在交換臺(tái)30和測(cè)試臺(tái)70之間的傳送以這樣的方式進(jìn)行一個(gè)測(cè)試托盤(pán)T從交換臺(tái)30被傳送到測(cè)試臺(tái)70的一個(gè)預(yù)熱腔室71，而另一個(gè)測(cè)試托盤(pán)T隨后從測(cè)試臺(tái)70的一個(gè)除霜腔室73被傳送到交換臺(tái)30的工作區(qū)WP，那么在測(cè)試托盤(pán)T傳送期間在工作區(qū)WP中沒(méi)有程序被執(zhí)行。因此，在這種情況下，其工作能力會(huì)降低。
為此，根據(jù)本發(fā)明，為了增強(qiáng)工作能力，當(dāng)另一測(cè)試托盤(pán)T在交換臺(tái)30和測(cè)試臺(tái)70之間傳送時(shí)，測(cè)試托盤(pán)T分別暫時(shí)固定于設(shè)置在交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP的相對(duì)兩側(cè)的第一和第二托盤(pán)緩沖器91和92上。
這將參考圖12至19進(jìn)行詳細(xì)描述。為便于理解，下面的描述是在從圖12到19中略去轉(zhuǎn)動(dòng)體80、垂直移動(dòng)單元36、托盤(pán)移動(dòng)器95及水平移動(dòng)單元35(圖1至圖3)條件下、僅結(jié)合測(cè)試托盤(pán)T的位置給出的。而且，將僅結(jié)合測(cè)試臺(tái)70腔室層給出如下描述。在附圖中，“WL”代表對(duì)應(yīng)于交換臺(tái)30的工作區(qū)WP的水平面，而“SL”代表對(duì)應(yīng)于交換臺(tái)30或緩沖器91和92的待機(jī)區(qū)SP的水平面。
同樣，“WT1”和“WT2”代表要從測(cè)試臺(tái)70傳送到交換臺(tái)30用于裝載和卸載半導(dǎo)體器件的測(cè)試托盤(pán)，而“DT”代表在完成半導(dǎo)體器件的裝載和卸載之后從交換臺(tái)30傳送到測(cè)試臺(tái)70的測(cè)試托盤(pán)。
首先，如圖12所示，位于測(cè)試臺(tái)70中同時(shí)保持豎立或垂直狀態(tài)的空測(cè)試托盤(pán)WT1從測(cè)試臺(tái)70傳送到交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP，同時(shí)隨著轉(zhuǎn)動(dòng)體80(圖2)的轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成水平狀態(tài)。其后，測(cè)試托盤(pán)WT1隨垂直移動(dòng)單元36(圖2)的工作升高到工作區(qū)WP，如圖13所示。
其次，如圖14所示，從測(cè)試臺(tái)70根據(jù)轉(zhuǎn)動(dòng)體80的運(yùn)行，另一測(cè)試托盤(pán)WT2從測(cè)試單元70傳送到交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP。在這時(shí)，當(dāng)隨水平移動(dòng)單元35(圖2)的工作，測(cè)試托盤(pán)WT1向前或向后移動(dòng)預(yù)定間距時(shí)，在工作區(qū)WP執(zhí)行把半導(dǎo)體器件裝載到測(cè)試托盤(pán)WT1的載座C的過(guò)程。
在執(zhí)行把半導(dǎo)體器件裝載到工作區(qū)WP測(cè)試托盤(pán)WT1的過(guò)程期間，測(cè)試托盤(pán)WT2通過(guò)關(guān)聯(lián)的托盤(pán)移動(dòng)器95(圖3)從待機(jī)區(qū)SP水平移動(dòng)到第一托盤(pán)緩沖器91以等待執(zhí)行隨后的程序，如圖15所示。
在工作區(qū)WP，在把半導(dǎo)體器件裝載到測(cè)試托盤(pán)WT1的程序完成后，該測(cè)試托盤(pán)，即測(cè)試托盤(pán)DT隨垂直移動(dòng)單元36(圖2)的工作降低到待機(jī)區(qū)SP，如圖16所示。
如圖17所示，測(cè)試托盤(pán)DT隨后被傳送到一個(gè)第二緩沖器45中。同時(shí)，設(shè)置在第一托盤(pán)緩沖器91中的測(cè)試托盤(pán)WT2移動(dòng)到待機(jī)區(qū)SP。其后，如圖18所示，測(cè)試托盤(pán)WT2從待機(jī)區(qū)SP升高到工作區(qū)WP。在這種狀態(tài)下，執(zhí)行卸載測(cè)試托盤(pán)WT2中的已測(cè)試半導(dǎo)體器件和裝載新的待測(cè)試半導(dǎo)體器件到測(cè)試托盤(pán)WT2的程序。同時(shí)，已移動(dòng)到第二托盤(pán)緩沖器92并等待執(zhí)行隨后程序的測(cè)試托盤(pán)DT被移動(dòng)到待機(jī)區(qū)SP，如圖18所示。
在工作區(qū)WP，從/在測(cè)試托盤(pán)WT2中卸載/裝載半導(dǎo)體器件的過(guò)程中，被傳送到待機(jī)區(qū)SP的測(cè)試托盤(pán)DT通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)體80(圖2)傳送到測(cè)試臺(tái)70(圖2)。測(cè)試托盤(pán)DT立即傳送到測(cè)試臺(tái)70的預(yù)熱腔室71(圖1)。同時(shí)，測(cè)試托盤(pán)T通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)體80從測(cè)試臺(tái)70的除霜腔室73(圖1)被傳送到交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP。從而，隨著如圖14至19所示過(guò)程重復(fù)執(zhí)行，在交換臺(tái)30和測(cè)試臺(tái)70之間的測(cè)試托盤(pán)T的傳送得以實(shí)現(xiàn)。
在交換臺(tái)30、測(cè)試臺(tái)70、和第一及第二緩沖器91和92中執(zhí)行的測(cè)試托盤(pán)T的傳送程序可以根據(jù)操作者的選擇適當(dāng)改變。
同時(shí)，圖20和21是根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的處理機(jī)構(gòu)造的視圖。根據(jù)該實(shí)施例的處理機(jī)的基本構(gòu)造與圖1所示的相似。
在根據(jù)本實(shí)施例的處理機(jī)中，倘若在交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP和測(cè)試臺(tái)70之間沒(méi)有布置轉(zhuǎn)動(dòng)體。在適當(dāng)位置，第一轉(zhuǎn)動(dòng)體180和第二轉(zhuǎn)動(dòng)體280分別設(shè)置于第一托盤(pán)緩沖器91和預(yù)熱腔室71之間以及第二托盤(pán)緩沖器92和除霜腔室73之間。在該實(shí)施例中，優(yōu)選托盤(pán)移動(dòng)器195被設(shè)置于第一和第二轉(zhuǎn)動(dòng)體180和280上，這樣，托盤(pán)移動(dòng)器195不會(huì)分別妨礙第一和第二轉(zhuǎn)動(dòng)體180和280的旋轉(zhuǎn)，前述每個(gè)托盤(pán)移動(dòng)器都適于在待機(jī)區(qū)SP和與關(guān)聯(lián)的第一和第二托盤(pán)緩沖器91及92中的一個(gè)之間傳送測(cè)試托盤(pán)T。
因此，在該實(shí)施例中，當(dāng)裝載了待測(cè)試半導(dǎo)體器件的新測(cè)試托盤(pán)T從待機(jī)區(qū)SP傳送到第一托盤(pán)緩沖器91時(shí)，第一轉(zhuǎn)動(dòng)體180繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)以把測(cè)試托盤(pán)T傳送到關(guān)聯(lián)的預(yù)熱腔室71。
同時(shí)，當(dāng)裝載有已測(cè)試的半導(dǎo)體器件的測(cè)試托盤(pán)T從關(guān)聯(lián)的除霜腔室73中釋放出來(lái)，第二轉(zhuǎn)動(dòng)體280繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)把完成測(cè)試的測(cè)試托盤(pán)T傳送到第二托盤(pán)緩沖器92。然后該測(cè)試托盤(pán)T被傳送到交換臺(tái)30的待機(jī)區(qū)SP。
如上所述，如果使用兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)體180和280，該處理機(jī)的總體構(gòu)造或多或少變得復(fù)雜。然而在這種情況下，裝載測(cè)試托盤(pán)到預(yù)熱腔室71中及從除霜腔室73中卸載測(cè)試托盤(pán)可以直接完成而不需重復(fù)執(zhí)行把測(cè)試托盤(pán)T移出轉(zhuǎn)動(dòng)體的程序。因此，其具有總體操作簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
圖22和23示出根據(jù)該發(fā)明的另一實(shí)施例的處理機(jī)。該實(shí)施例示出此種情形，其中比在測(cè)試臺(tái)70中的測(cè)試腔室72的設(shè)計(jì)面積小的測(cè)試板74可安裝在測(cè)試腔室72中以增加兼容性。根據(jù)該實(shí)施例的處理機(jī)的基本構(gòu)造與第一實(shí)施例相似。
根據(jù)前述實(shí)施例的處理機(jī)中，設(shè)計(jì)了安裝有一個(gè)測(cè)試板74(以下稱為“測(cè)試板區(qū)S1”)的各測(cè)試腔室72的后部區(qū)，測(cè)試并考慮這樣的假設(shè)，即測(cè)試板74安裝到測(cè)試腔室72中，該測(cè)試板和測(cè)試板區(qū)S1尺寸相同，且有最大數(shù)量的可同時(shí)連接的具有最大間距的測(cè)試座742。
例如，測(cè)試板區(qū)S1可以在假定安裝的測(cè)試板74U或74L最大具有128個(gè)測(cè)試座742(以下稱為“128-para測(cè)試板”)的條件下設(shè)計(jì)。當(dāng)然，在前述的處理機(jī)中，由于測(cè)試板74U和74L分別安裝在測(cè)試腔室72的兩層中，所以測(cè)試座742的總數(shù)量是256。
同樣，接觸單元75、引導(dǎo)測(cè)試托盤(pán)T移動(dòng)的導(dǎo)向軌78、驅(qū)動(dòng)器、及測(cè)試托盤(pán)T的尺寸設(shè)計(jì)成與測(cè)試板區(qū)S1的尺寸相對(duì)應(yīng)。
因此，在具有最大數(shù)量的測(cè)試座742的測(cè)試板74安裝到測(cè)試板區(qū)S1情形下，通過(guò)把測(cè)試板74安裝到測(cè)試板區(qū)S1上而無(wú)任何結(jié)構(gòu)性的修正，并把載座安裝到該測(cè)試托盤(pán)的整個(gè)區(qū)域，就可能執(zhí)行需要的測(cè)試。
然而，在測(cè)試座742數(shù)量減少的測(cè)試板74安裝到測(cè)試板區(qū)S1或被用作傳統(tǒng)測(cè)試儀的情形中，例如，其中具有64個(gè)的測(cè)試座742(稱作“64-para測(cè)試板”)的測(cè)試板，或在使用具有如上所述測(cè)試板相同數(shù)量測(cè)試座742但測(cè)試座間距減小的測(cè)試板情形中，測(cè)試板74的測(cè)試座742占據(jù)的區(qū)域減小了，如圖22中“S2”所示。此種減小的區(qū)域?qū)⒈环Q作“減小的測(cè)試區(qū)S2”。
因此，在使用64-para測(cè)試板的情形中，如上所述，操作員把隔離體77填充到在測(cè)試板區(qū)S1和減小的測(cè)試區(qū)S2之間限定的空間，以防止在測(cè)試腔室72中的空氣向外泄漏。
此外，如圖24所示，使用兩種測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2，每種托盤(pán)僅在對(duì)應(yīng)于減小的測(cè)試區(qū)S2的區(qū)域安裝載座C，以執(zhí)行需要的測(cè)試。
每種測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2有小于應(yīng)用在128-para測(cè)試板的測(cè)試托盤(pán)的橫向?qū)挾萕，但有與應(yīng)用在128-para測(cè)試板的測(cè)試托盤(pán)相同的垂直長(zhǎng)度H。因此，這樣可沿著適于引導(dǎo)在測(cè)試臺(tái)70中的測(cè)試托盤(pán)T移動(dòng)的導(dǎo)向軌78(圖22)移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2，而不必移動(dòng)導(dǎo)向軌78的位置。
既然測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2僅在其中對(duì)應(yīng)于減小的測(cè)試區(qū)S2的區(qū)域分別安裝有載座C，那么其中沒(méi)安裝載座的無(wú)載座區(qū)A1和A2分別在測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2的其余區(qū)域形成。
在此實(shí)施例中，在要傳送到上部測(cè)試板74U(圖4)的測(cè)試托盤(pán)Tn1中，無(wú)載座區(qū)A1在測(cè)試托盤(pán)Tn1的上部形成。另一方面，在要傳送到下部測(cè)試板74L(圖4)的測(cè)試托盤(pán)Tn2中，無(wú)載座區(qū)A2在測(cè)試托盤(pán)Tn2的上部形成。
換句話說(shuō)，分別傳送到上部和下部測(cè)試板74U和74L的測(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2的無(wú)載座區(qū)A1和A2彼此相對(duì)設(shè)置。
當(dāng)在設(shè)計(jì)使用128-para測(cè)試板的處理機(jī)中使用64-para測(cè)試板執(zhí)行測(cè)試時(shí)，因?yàn)闇y(cè)試托盤(pán)Tn1和Tn2有不同的結(jié)構(gòu)，所以提供給上部測(cè)試板74U的測(cè)試托盤(pán)Tn1和提供給下部測(cè)試板74L的測(cè)試托盤(pán)Tn2必須在預(yù)熱腔室71中分類之后才供給。
為此，如圖22所示，該處理機(jī)的控制器探測(cè)到每個(gè)預(yù)熱腔室71的下游端的測(cè)試托盤(pán)的種類，并根據(jù)已探測(cè)的測(cè)試托盤(pán)種類執(zhí)行控制操作以給上部或下部測(cè)試板74U或74L提供測(cè)試托盤(pán)。
同樣，如上所述，既然提供給上部測(cè)試板74U的測(cè)試托盤(pán)Tn1和提供給下部測(cè)試板74L的測(cè)試托盤(pán)Tn2有不同的結(jié)構(gòu)，那么當(dāng)通過(guò)水平移動(dòng)單元35移動(dòng)測(cè)試托盤(pán)把半導(dǎo)體器件裝載/卸載到/從交換臺(tái)30(圖1)中的測(cè)試托盤(pán)時(shí)，為了在短拾取器61或62下面精確地對(duì)齊測(cè)試托盤(pán)，控制器必須根據(jù)測(cè)試托盤(pán)種類控制測(cè)試托盤(pán)的移動(dòng)間距。
雖然具有不同結(jié)構(gòu)的測(cè)試托盤(pán)分別被提供給上部和下部測(cè)試板74U和74L，但是在此實(shí)施例中，可以提供具有相同結(jié)構(gòu)的測(cè)試托盤(pán)，只要分別將提供給上部和下部測(cè)試板74U和74L的測(cè)試托盤(pán)的減小的測(cè)試區(qū)S2生成在測(cè)試托盤(pán)的測(cè)試板區(qū)S1中的相同的位置就可以。
同樣，在此實(shí)施例中，雖然測(cè)試板已描述成分別安裝在測(cè)試腔室72的兩個(gè)層中，但是即使在使用單個(gè)測(cè)試板的情況下也能夠在處理機(jī)的兼容中達(dá)到預(yù)期的提高，只要測(cè)試托盤(pán)被構(gòu)造成具有相應(yīng)于測(cè)試板的測(cè)試區(qū)。
根據(jù)此實(shí)施例，如上所述，可以根據(jù)測(cè)試板的結(jié)構(gòu)和尺寸使用不同測(cè)試托盤(pán)而不考慮結(jié)構(gòu)性修正。因此，可以使用具有不同數(shù)量的測(cè)試座的不同測(cè)試板在單個(gè)處理機(jī)中執(zhí)行需要的測(cè)試。因而具有能夠增強(qiáng)處理機(jī)的兼容性及減少處理機(jī)的成本的優(yōu)點(diǎn)。
特別地，即使測(cè)試板的測(cè)試座間距變化使得載座間距改變，從而導(dǎo)致測(cè)試區(qū)變化，僅通過(guò)相應(yīng)地修改測(cè)試托盤(pán)而無(wú)須修改處理機(jī)的結(jié)構(gòu)就能夠執(zhí)行需要的測(cè)試。
從上面的說(shuō)明可明顯看出，根據(jù)本發(fā)明，從外部傳送到交換臺(tái)的半導(dǎo)體器件可直接裝載到交換臺(tái)中的測(cè)試托盤(pán)或從其中卸載。因此，能夠簡(jiǎn)化在交換臺(tái)中執(zhí)行的程序并減少在交換臺(tái)中的工作時(shí)間，從而能極大地增加可同時(shí)測(cè)試的半導(dǎo)體器件的數(shù)量。
同樣，既然托盤(pán)緩沖器是在交換臺(tái)的相對(duì)側(cè)面，以允許測(cè)試托盤(pán)處于暫時(shí)待機(jī)狀態(tài)，那么更有效地在測(cè)試臺(tái)和交換臺(tái)之間執(zhí)行傳送測(cè)試托盤(pán)的程序就成為可能。
盡管本發(fā)明已經(jīng)參照附圖和優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說(shuō)明，但顯然，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以對(duì)本發(fā)明作出各種更改和變化。因此，本發(fā)明的各種更改、變化由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物的內(nèi)容涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，包括裝載臺(tái)，其中存放待測(cè)試的半導(dǎo)體器件；卸載臺(tái)，其中存放根據(jù)已測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試結(jié)果分類后的所述已測(cè)試半導(dǎo)體器件；多個(gè)測(cè)試托盤(pán)，每個(gè)所述測(cè)試托盤(pán)具有多個(gè)載座，用于臨時(shí)保持所述半導(dǎo)體器件；交換臺(tái)，包括用于在所述交換臺(tái)中限定的工作區(qū)以預(yù)定間距水平移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)的水平移動(dòng)單元，所述交換臺(tái)執(zhí)行以下過(guò)程將所述半導(dǎo)體器件裝載到所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中和從所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中卸載所述半導(dǎo)體器件，同時(shí)以所述預(yù)定間距移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)；測(cè)試臺(tái)，其中安裝有至少一個(gè)測(cè)試板，所述測(cè)試板具有多個(gè)將與半導(dǎo)體器件電連接的測(cè)試座，當(dāng)所述測(cè)試托盤(pán)內(nèi)的所述半導(dǎo)體器件連接于所述測(cè)試座時(shí)，所述測(cè)試臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，其中所述半導(dǎo)體器件從所述交換臺(tái)傳送至所述測(cè)試臺(tái)；多個(gè)器件傳送單元，分別用于在所述裝載臺(tái)與所述交換臺(tái)之間傳送所述半導(dǎo)體器件以將所述半導(dǎo)體器件裝載至所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中，及在所述交換臺(tái)與所述卸載臺(tái)之間傳送所述半導(dǎo)體器件以從所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中卸載所述半導(dǎo)體器件；以及托盤(pán)傳送單元，用于在所述交換臺(tái)與所述測(cè)試臺(tái)之間傳送所述測(cè)試托盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，還包括垂直移動(dòng)單元，用于在所述交換臺(tái)的所述工作區(qū)與所述交換臺(tái)內(nèi)所述工作區(qū)下方限定的待機(jī)區(qū)之間垂直移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)，在所述垂直移動(dòng)單元，所述托盤(pán)傳送單元執(zhí)行測(cè)試托盤(pán)傳送過(guò)程。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理機(jī)，其中，所述垂直移動(dòng)單元包括氣壓缸，固定設(shè)置于所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)的一側(cè)；移動(dòng)塊，可由所述氣壓缸垂直移動(dòng)；以及固定器，安裝于所述移動(dòng)塊上以使所述固定器可插入形成于所述測(cè)試托盤(pán)處的插入孔中，并適于保持或釋放所述測(cè)試托盤(pán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理機(jī)，其中，所述垂直移動(dòng)單元還包括旋轉(zhuǎn)缸，可旋轉(zhuǎn)地安裝至所述移動(dòng)塊，并適于轉(zhuǎn)動(dòng)所述固定器至所述測(cè)試托盤(pán)下方和外部的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理機(jī)，還包括至少一個(gè)托盤(pán)緩沖器，設(shè)置于所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)的至少一側(cè)，并適于接收從所述待機(jī)區(qū)傳送的所述測(cè)試托盤(pán)，以允許所述測(cè)試托盤(pán)處于待測(cè)試狀態(tài)；以及至少一個(gè)托盤(pán)移動(dòng)器，用于在所述待機(jī)區(qū)與所述托盤(pán)緩沖器之間傳送所述測(cè)試托盤(pán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理機(jī)，其中，所述至少一個(gè)托盤(pán)緩沖器包括第一和第二托盤(pán)緩沖器，所述第一和第二托盤(pán)緩沖器分別設(shè)置于所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)相對(duì)側(cè)的相同高度處，所述第一和第二托盤(pán)緩沖器的每一個(gè)都接收從所述待機(jī)區(qū)水平傳送的所述測(cè)試托盤(pán)，以允許所述測(cè)試托盤(pán)處于待機(jī)狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理機(jī)，其中所述托盤(pán)移動(dòng)器包括至少一個(gè)無(wú)桿缸，可從所述托盤(pán)緩沖器延伸至所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)；固定塊，安裝至所述無(wú)桿缸，使所述固定塊可隨所述無(wú)桿缸一起移動(dòng)；以及固定銷，安裝至所述固定塊，使所述固定銷可由安裝于所述固定塊上的氣壓缸移動(dòng)，以選擇性地保持或釋放所述測(cè)試托盤(pán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的處理機(jī)，其中，所述固定塊可通過(guò)安裝到所述無(wú)桿缸上的氣壓缸相對(duì)于所述測(cè)試托盤(pán)垂直移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理機(jī)，其中，所述托盤(pán)傳送單元包括轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置于所述測(cè)試臺(tái)的上游端與所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)之間，使所述轉(zhuǎn)動(dòng)體可樞轉(zhuǎn)90°角，以將所述測(cè)試托盤(pán)狀態(tài)在水平和垂直狀態(tài)之間改變的同時(shí)，在所述測(cè)試臺(tái)的上游端和所述交換臺(tái)的待機(jī)區(qū)之間傳送所述測(cè)試托盤(pán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理機(jī)，其中所述轉(zhuǎn)動(dòng)體包括轉(zhuǎn)軸，可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置于所述交換臺(tái)的后部；框架，在其上端連接到所述轉(zhuǎn)軸，使所述框架可隨所述轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)而樞轉(zhuǎn)；上部導(dǎo)向軌，安裝在所述框架的上部，使所述上部導(dǎo)向軌可垂直移動(dòng)，并適于支承所述測(cè)試托盤(pán)的上邊緣；下部導(dǎo)向軌，安裝在所述框架的下部，使所述下部導(dǎo)向軌可垂直移動(dòng)，并適于支承所述測(cè)試托盤(pán)的下邊緣；一對(duì)固定器，分別安裝在所述上部導(dǎo)向軌相對(duì)兩側(cè)，并適于保持或釋放所述測(cè)試托盤(pán)；旋轉(zhuǎn)裝置，用于轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸；以及軌移動(dòng)裝置，用于垂直移動(dòng)所述上部和下部導(dǎo)向軌。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理機(jī)，其中所述托盤(pán)傳送單元包括多個(gè)托盤(pán)移動(dòng)器，每個(gè)所述托盤(pán)移動(dòng)器均適于在所述交換臺(tái)與關(guān)聯(lián)的所述第一和第二托盤(pán)緩沖器中的一個(gè)之間水平傳送所述測(cè)試托盤(pán)；第一轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置在所述第一托盤(pán)緩沖器與所述測(cè)試臺(tái)的測(cè)試托盤(pán)入口位置之間，使所述轉(zhuǎn)動(dòng)體能樞轉(zhuǎn)90°角，以在將所述測(cè)試托盤(pán)由水平狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪睜顟B(tài)后，將設(shè)置于所述第一托盤(pán)緩沖器上水平狀態(tài)下的所述測(cè)試托盤(pán)傳送至所述測(cè)試臺(tái)上；以及第二轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置于所述第二托盤(pán)緩沖器與所述測(cè)試臺(tái)的一測(cè)試托盤(pán)出口位置之間，使所述轉(zhuǎn)動(dòng)體能樞轉(zhuǎn)90°角，以在將所述測(cè)試托盤(pán)由垂直狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樗綘顟B(tài)后，將設(shè)置于所述測(cè)試臺(tái)中垂直狀態(tài)下的所述測(cè)試托盤(pán)傳送至所述第二托盤(pán)緩沖器。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，其中所述器件傳送單元包括至少一個(gè)拾取器，設(shè)置于所述裝載臺(tái)、所述卸載臺(tái)和所述交換臺(tái)中每個(gè)之上，使所述拾取器可以水平和垂直移動(dòng)，以在真空吸附所述半導(dǎo)體器件的狀態(tài)下傳送所述半導(dǎo)體器件。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理機(jī)，其中所述至少一個(gè)拾取器包括裝載拾取器，設(shè)置成在所述裝載臺(tái)與所述交換臺(tái)之間移動(dòng)，并適于將所述半導(dǎo)體器件從所述裝載臺(tái)傳送至所述交換臺(tái)并將所傳送的半導(dǎo)體器件裝載到所述測(cè)試托盤(pán)中；以及卸載拾取器，設(shè)置成在所述交換臺(tái)與所述卸載臺(tái)之間移動(dòng)，并適于將所述半導(dǎo)體器件從所述測(cè)試托盤(pán)卸載，并將所卸載的半導(dǎo)體器件傳送至所述卸載臺(tái)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，還包括至少一個(gè)裝載緩沖器，設(shè)置于所述裝載臺(tái)與所述交換臺(tái)之間，并適于接收待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件，以允許所接收的半導(dǎo)體器件處于暫時(shí)待機(jī)狀態(tài)；以及至少一個(gè)卸載緩沖器，設(shè)置于所述交換臺(tái)與所述卸載臺(tái)之間，并適于接收所述已測(cè)試半導(dǎo)體器件，以允許所接收的半導(dǎo)體器件處于暫時(shí)待機(jī)狀態(tài)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的處理機(jī)，其中所述器件傳送單元包括至少一個(gè)第一拾取器，其可在所述裝載臺(tái)與所述裝載緩沖器之間，以及所述卸載緩沖器與所述卸載臺(tái)之間移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；以及至少一個(gè)第二拾取器，其可在所述裝載緩沖器與所述交換臺(tái)之間，以及所述交換臺(tái)與所述卸載緩沖器之間移動(dòng)，以傳送所述待測(cè)試的半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的處理機(jī)，其中所述至少一個(gè)第一拾取器包括第一裝載拾取器，其可在所述裝載臺(tái)與所述裝載緩沖器之間移動(dòng)，以傳送所述待測(cè)試的半導(dǎo)體器件；以及第一卸載拾取器，其可在所述卸載緩沖器與所述卸載臺(tái)之間移動(dòng)，以傳送所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的處理機(jī)，其中，所述第一拾取器具有可在所述裝載臺(tái)中半導(dǎo)體器件間距與所述緩沖器中的半導(dǎo)體器件間距之間可變的半導(dǎo)體器件間距。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的處理機(jī)，其中所述緩沖器分別設(shè)置于所述交換臺(tái)的相對(duì)側(cè)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的處理機(jī)，其中所述器件傳送單元包括第一拾取器和第二拾取器，其分別可在所述裝載臺(tái)與所述裝載緩沖器之間，以及所述卸載緩沖器與所述卸載臺(tái)之間獨(dú)立移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；以及第三拾取器和第四拾取器，其分別可在所述緩沖器中的一個(gè)與所述交換臺(tái)之間，以及所述緩沖器中的另一個(gè)與所述交換臺(tái)之間獨(dú)立移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的處理機(jī)，其中所述器件傳送單元還包括第五拾取器和第六拾取器，分別平行于所述第三和所述第四拾取器設(shè)置，并適于在所述一個(gè)緩沖器與所述交換臺(tái)之間，以及所述另一個(gè)緩沖器與所述交換臺(tái)之間，傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
21.根據(jù)權(quán)利要求14所述的處理機(jī)，還包括緩沖器移動(dòng)單元，用于以預(yù)定間距移動(dòng)所述緩沖器。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，其中所述測(cè)試臺(tái)包括預(yù)熱腔室，用于預(yù)加熱或預(yù)冷卻傳送到所述測(cè)試臺(tái)的所述測(cè)試托盤(pán)，所述預(yù)熱腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述預(yù)熱腔室內(nèi)部至預(yù)定溫度；測(cè)試腔室，用于測(cè)試傳送至預(yù)定溫度下的所述測(cè)試臺(tái)的所述測(cè)試托盤(pán)，所述測(cè)試腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述測(cè)試腔室內(nèi)部至所述預(yù)定溫度，還包括至少一個(gè)測(cè)試板，可拆卸地安裝在所述測(cè)試腔室的后部；以及除霜腔室，用以將在所述測(cè)試腔室中測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件的溫度恢復(fù)至室溫狀態(tài)，所述除霜腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述除霜腔室內(nèi)部至預(yù)定溫度。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的處理機(jī)，其中，所述至少一個(gè)測(cè)試板包括分別設(shè)置于所述測(cè)試腔室后部?jī)蓚€(gè)層面上的兩個(gè)測(cè)試板，以使兩個(gè)測(cè)試托盤(pán)的所述半導(dǎo)體器件可以被測(cè)試。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的處理機(jī)，還包括升降機(jī)，設(shè)置于各所述預(yù)熱腔室和所述除霜腔室的后端，以使所述升降機(jī)能垂直移動(dòng)，并適于垂直移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)。
25.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，其中所述水平移動(dòng)單元包括導(dǎo)向軌，設(shè)置于所述交換臺(tái)中，并向前和向后延伸；一對(duì)移動(dòng)塊，可分別沿所述導(dǎo)向軌移動(dòng)；前固定器，其相對(duì)端分別安裝到各所述移動(dòng)塊的前端，使所述前固定器可向前和向后延伸，并適于固定在所述交換臺(tái)接收的所述測(cè)試托盤(pán)的下邊緣；后固定器，其相對(duì)端分別安裝到各所述移動(dòng)塊的后端，使所述后固定器可向前和向后延伸，并適于固定所述測(cè)試托盤(pán)的上邊緣；多個(gè)氣壓缸，安裝到所述移動(dòng)塊上，并適于移動(dòng)所述前固定器和所述后固定器；以及線性驅(qū)動(dòng)器，用于沿所述導(dǎo)向軌水平移動(dòng)所述移動(dòng)塊。
26.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理機(jī)，其中各所述測(cè)試托盤(pán)包括載座區(qū)，所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座設(shè)置于所述載座區(qū)，所述載座區(qū)對(duì)應(yīng)于被所述測(cè)試板的所述測(cè)試座占據(jù)的所述測(cè)試板的測(cè)試區(qū)；以及無(wú)載座區(qū)，在所述無(wú)載座區(qū)沒(méi)有設(shè)置所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座，所述無(wú)載座區(qū)具有預(yù)定的尺寸，并對(duì)應(yīng)于所述測(cè)試板中除所述測(cè)試區(qū)以外的區(qū)域。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的處理機(jī)，其中各所述測(cè)試托盤(pán)包括載座區(qū)，所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座設(shè)置于所述載座區(qū)，所述載座區(qū)對(duì)應(yīng)于被所述測(cè)試板的所述測(cè)試座占據(jù)的所述測(cè)試板的測(cè)試區(qū)；以及無(wú)載座區(qū)，在所述無(wú)載座區(qū)沒(méi)有設(shè)置所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座，所述無(wú)載座區(qū)有預(yù)定的尺寸，并對(duì)應(yīng)于所述測(cè)試板中除所述測(cè)試區(qū)以外的區(qū)域。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的處理機(jī)，其中，各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室中所述兩個(gè)層面中上層的所述無(wú)載座區(qū)，和各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室中所述兩個(gè)層面中下層的所述無(wú)載座區(qū)，被分別設(shè)置于不同位置。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的處理機(jī)，其中，各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室的所述上層的所述載座區(qū)和所述無(wú)載座區(qū)，被設(shè)置成與各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室的所述下層的所述載座區(qū)和所述無(wú)載座區(qū)相對(duì)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的處理機(jī)，其中，各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室的所述上層的所述無(wú)載座區(qū)被設(shè)置于所述上層測(cè)試托盤(pán)的上部，而各所述測(cè)試托盤(pán)中提供給所述測(cè)試腔室的所述下層的所述無(wú)載座區(qū)被設(shè)置于所述下層測(cè)試托盤(pán)的下部。
31.一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，包括裝載臺(tái)，其中存放待測(cè)試的半導(dǎo)體器件；卸載臺(tái)，其中存放根據(jù)已測(cè)試半導(dǎo)體器件的測(cè)試結(jié)果分類后的所述已測(cè)試半導(dǎo)體器件；多個(gè)測(cè)試托盤(pán)，每個(gè)所述測(cè)試托盤(pán)具有多個(gè)載座，用于臨時(shí)保持所述半導(dǎo)體器件；交換臺(tái)，包括垂直移動(dòng)單元，用于在待機(jī)區(qū)與工作區(qū)之間垂直移動(dòng)在所述測(cè)試托盤(pán)中選定的一個(gè)，所述待機(jī)區(qū)和所述工作區(qū)分別由所述交換臺(tái)中的下部和上部限定；以及水平移動(dòng)單元，用于在所述工作區(qū)內(nèi)以預(yù)定間距水平移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)，當(dāng)以所述預(yù)定間距移動(dòng)所述測(cè)試托盤(pán)時(shí)，所述交換臺(tái)執(zhí)行用于將所述半導(dǎo)體器件裝載至所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中或者從所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座中卸載所述半導(dǎo)體器件的過(guò)程；測(cè)試臺(tái)，其中安裝有至少一個(gè)測(cè)試板，所述測(cè)試板具有多個(gè)可與半導(dǎo)體器件電連接的測(cè)試座，當(dāng)所述測(cè)試托盤(pán)內(nèi)的所述半導(dǎo)體器件連接于所述測(cè)試座時(shí)，所述測(cè)試臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，其中所述半導(dǎo)體器件從所述交換臺(tái)傳送到所述測(cè)試臺(tái)；多個(gè)緩沖器，設(shè)置于所述裝載臺(tái)與所述交換臺(tái)之間以及所述交換臺(tái)與所述卸載臺(tái)之間，并適于接收待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件，以允許所述接收到的半導(dǎo)體器件處于暫時(shí)待機(jī)狀態(tài)；至少一個(gè)第一拾取器，其可在所述裝載臺(tái)與各所述裝載緩沖器之間以及各所述卸載緩沖器與所述卸載臺(tái)之間移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；至少一個(gè)第二拾取器，其可在所述裝載緩沖器與所述交換臺(tái)之間以及所述交換臺(tái)與所述卸載緩沖器之間移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件和所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件；第一和第二托盤(pán)緩沖器，分別設(shè)置于所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)的相對(duì)側(cè)；托盤(pán)移動(dòng)器，各所述托盤(pán)移動(dòng)器都適于在所述交換臺(tái)與關(guān)聯(lián)的所述第一和第二托盤(pán)緩沖器之一之間水平傳送所述測(cè)試托盤(pán)；以及托盤(pán)傳送單元，用于在所述交換臺(tái)與所述測(cè)試臺(tái)之間傳送所述測(cè)試托盤(pán)。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中所述托盤(pán)傳送單元包括轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置于所述測(cè)試臺(tái)的上游端與所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)之間，以便所述轉(zhuǎn)動(dòng)體可樞轉(zhuǎn)90°角，以將所述測(cè)試托盤(pán)狀態(tài)在水平狀態(tài)與垂直狀態(tài)之間改變的同時(shí)，在所述測(cè)試臺(tái)的所述上游端與所述交換臺(tái)的所述待機(jī)區(qū)之間傳送所述測(cè)試托盤(pán)。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中所述托盤(pán)傳送單元包括第一轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置于所述第一托盤(pán)緩沖器與所述測(cè)試臺(tái)的預(yù)熱腔室之間，以使所述轉(zhuǎn)動(dòng)體能樞轉(zhuǎn)90°角，以在將所述測(cè)試托盤(pán)從水平狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榇怪睜顟B(tài)后，將設(shè)置于所述第一托盤(pán)緩沖器上水平狀態(tài)下的所述測(cè)試托盤(pán)傳送至所述測(cè)試臺(tái)；以及第二轉(zhuǎn)動(dòng)體，設(shè)置于所述第二托盤(pán)緩沖器與所述測(cè)試臺(tái)的除霜腔室之間，以使所述轉(zhuǎn)動(dòng)體能樞轉(zhuǎn)90°角，以在將所述測(cè)試托盤(pán)從垂直狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樗綘顟B(tài)后，將設(shè)置于所述測(cè)試臺(tái)內(nèi)垂直狀態(tài)下的所述測(cè)試托盤(pán)傳送至所述第二托盤(pán)緩沖器。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中，所述至少一個(gè)第一拾取器包括多個(gè)拾取器，其適于在獨(dú)立移動(dòng)的同時(shí)傳送所述半導(dǎo)體器件。
35.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中所述至少第二拾取器包括至少一個(gè)第一短拾取器，其可在所述裝載緩沖器與所述交換臺(tái)之間反復(fù)移動(dòng)，以傳送待測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件；以及至少一個(gè)第二短拾取器，其可在所述卸載緩沖器與所述交換臺(tái)之間反復(fù)移動(dòng)，以傳送所述已測(cè)試的半導(dǎo)體器件。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的處理機(jī)，其中所述至少一個(gè)第一短拾取器包括兩個(gè)拾取器，其可獨(dú)立地水平移動(dòng)；以及所述至少一個(gè)第二短拾取器包括兩個(gè)拾取器，其可獨(dú)立地水平移動(dòng)。
37.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中，所述第一拾取器具有可在所述裝載臺(tái)里的半導(dǎo)體器件間距與所述緩沖器里的半導(dǎo)體器件間距之間可變的半導(dǎo)體器件間距。
38.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中所述測(cè)試臺(tái)包括預(yù)熱腔室，用于預(yù)加熱或預(yù)冷卻傳送至所述測(cè)試臺(tái)的所述測(cè)試托盤(pán)，所述預(yù)熱腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述預(yù)熱腔室內(nèi)部至預(yù)定溫度；測(cè)試腔室，用于測(cè)試傳送至預(yù)定溫度下的所述測(cè)試臺(tái)的所述測(cè)試托盤(pán)，所述測(cè)試腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述測(cè)試腔室內(nèi)部至所述預(yù)定溫度，以及至少一個(gè)測(cè)試板，可拆卸地安裝在所述測(cè)試腔室的后部；以及除霜腔室，用以將在所述測(cè)試腔室被測(cè)試的所述半導(dǎo)體器件的溫度恢復(fù)至室溫，所述除霜腔室包括加熱或冷卻環(huán)境形成單元，適于加熱或冷卻所述除霜腔室內(nèi)部至預(yù)定溫度。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的處理機(jī)，其中，所述至少一個(gè)測(cè)試板包括分別設(shè)置于所述測(cè)試腔室的后部?jī)蓚€(gè)層上的兩個(gè)測(cè)試板，使兩個(gè)測(cè)試托盤(pán)的所述半導(dǎo)體器件可以被測(cè)試。
40.根據(jù)權(quán)利要求31所述的處理機(jī)，其中每個(gè)所述測(cè)試托盤(pán)包括載座區(qū)，所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座設(shè)置于所述載座區(qū)中，所述載座區(qū)對(duì)應(yīng)于由所述測(cè)試板的所述測(cè)試座占據(jù)的所述測(cè)試板的測(cè)試區(qū)；以及無(wú)載座區(qū)，在所述無(wú)載座區(qū)沒(méi)有設(shè)置所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座，所述無(wú)載座區(qū)具有預(yù)定的尺寸，并對(duì)應(yīng)于所述測(cè)試板的除所述測(cè)試區(qū)以外的區(qū)域。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的處理機(jī)，其中每個(gè)所述測(cè)試托盤(pán)包括載座區(qū)，所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座設(shè)置于所述載座區(qū)中，所述載座區(qū)對(duì)應(yīng)于由所述測(cè)試板的所述測(cè)試座占據(jù)的所述測(cè)試板的測(cè)試區(qū)；以及無(wú)載座區(qū)，在所述無(wú)載座區(qū)沒(méi)有設(shè)置所述測(cè)試托盤(pán)的所述載座，所述無(wú)載座區(qū)具有預(yù)定的尺寸，并對(duì)應(yīng)于所述測(cè)試板的除所述測(cè)試區(qū)以外的區(qū)域。
42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的處理機(jī)，其中，提供給所述測(cè)試腔室中所述兩個(gè)層中上層的各測(cè)試托盤(pán)的所述無(wú)載座區(qū)，和提供給所述測(cè)試腔室中所述兩個(gè)層中下層的各測(cè)試托盤(pán)的所述無(wú)載座區(qū)，分別設(shè)置于不同的位置。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的處理機(jī)，其中，提供給所述測(cè)試腔室的所述上層的各測(cè)試托盤(pán)的所述載座區(qū)和所述無(wú)載座區(qū)，被設(shè)置成與提供給所述測(cè)試腔室的所述下層的各測(cè)試托盤(pán)的所述載座區(qū)和所述無(wú)載座區(qū)相對(duì)。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的處理機(jī)，其中，提供給所述測(cè)試腔室的所述上層的各測(cè)試托盤(pán)的所述無(wú)載座區(qū)設(shè)置于所述上層測(cè)試托盤(pán)的上部，而提供給所述測(cè)試腔室的所述下層的各測(cè)試托盤(pán)的所述無(wú)載座區(qū)被設(shè)置于所述下層測(cè)試托盤(pán)的下部。
全文摘要
一種用于測(cè)試半導(dǎo)體器件的處理機(jī)，其可簡(jiǎn)化交換臺(tái)內(nèi)的執(zhí)行程序，即，將半導(dǎo)體器件裝載進(jìn)/卸載出測(cè)試托盤(pán)的程序，并可顯著增加同時(shí)測(cè)試的半導(dǎo)體器件的數(shù)量。該處理機(jī)包括裝載臺(tái)、卸載臺(tái)、測(cè)試托盤(pán)、交換臺(tái)、測(cè)試臺(tái)、器件傳送單元、和托盤(pán)傳送單元。交換臺(tái)包括在工作區(qū)以預(yù)定間距水平移動(dòng)一個(gè)所選測(cè)試托盤(pán)的水平移動(dòng)單元；在測(cè)試臺(tái)內(nèi)裝有至少一個(gè)測(cè)試板，該測(cè)試板帶有多個(gè)可與半導(dǎo)體器件電連接的測(cè)試座，當(dāng)測(cè)試托盤(pán)內(nèi)的半導(dǎo)體器件連接至測(cè)試座時(shí)，測(cè)試臺(tái)執(zhí)行測(cè)試，其中半導(dǎo)體器件從交換臺(tái)傳送到測(cè)試臺(tái)；器件傳送單元用來(lái)分別在裝載臺(tái)與交換臺(tái)之間以及交換臺(tái)與卸載臺(tái)之間傳送半導(dǎo)體器件；托盤(pán)傳送單元用來(lái)在交換臺(tái)和測(cè)試臺(tái)之間傳送測(cè)試托盤(pán)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1837841SQ200510090680
公開(kāi)日2006年9月27日 申請(qǐng)日期2005年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月22日
發(fā)明者咸哲鎬, 宋鎬根, 樸龍根, 林祐永, 徐載奉 申請(qǐng)人:未來(lái)產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社