專利名稱：電子元件及電路及電路板檢測裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于檢測電子元件和電路和電路板的檢測裝置。
背景技術(shù)：
在電子行業(yè)，用來檢測電路板或集成電路的傳統(tǒng)裝置為治具，它是利用安裝在針盤的針孔內(nèi)的探針來接觸待測電路板或集成電路的檢測點，探針的尾部再接線引至牛角連接器，再接至測試機。由于針孔、探針和導線等的尺寸受工藝的限制無法做得很細小，上述傳統(tǒng)治具已無法滿足高密度、細微線路這類高端產(chǎn)品的檢測需要。另外上述傳統(tǒng)治具需人工制作，潛在的錯誤可能性很大，維修較為復雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對傳統(tǒng)治具存在的上述問題，提供一種可測試高密度、細微線路和電路板的電子元件及電路及電路板檢測裝置。
為了實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思為設(shè)計一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板上非觸點區(qū)還設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有線路連接觸點與其對應(yīng)的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)上方置有一層垂直導電材料。在測試時將待測電路板置于垂直導電材料之上，其上的測試點與轉(zhuǎn)接電路板頂面上的觸點一一對應(yīng)，并由垂直導電材料一一連接導通，待測電路板上密集的測試點經(jīng)過轉(zhuǎn)接電路板后轉(zhuǎn)化成較為分散的觸點引出端引出。
根據(jù)上述本發(fā)明總的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明有如下幾種技術(shù)方案第一種技術(shù)方案為本發(fā)明包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板上非觸點區(qū)還設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，每個觸點引出端與牛角連接器的接線柱電連接，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)上方置有一層垂直導電材料。
第二種技術(shù)方案為本發(fā)明包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的底面設(shè)有凸出的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)的觸點引出端一一電連接的線路；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，在底座的非觸點區(qū)設(shè)有凸出的觸點引出端，在底座的表面和/或內(nèi)部布有將每個底座觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，底座的每個觸點引出端與牛角連接器的接線柱電連接，轉(zhuǎn)接電路板上的每個觸點引出端在底座的觸點區(qū)上均有位置對應(yīng)的觸點，轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端與底座上對應(yīng)的觸點直接接觸或通過其間隔一層垂直導電材料來電連接。
第三種技術(shù)方案為本發(fā)明包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的底面設(shè)有凸出的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個接觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連的線路；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有導電物，導電物的頂部凸出于通孔之外，轉(zhuǎn)接電路板上的每個觸點引出端在底座上均有位置對應(yīng)的導電物，轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端與其對應(yīng)的導電物直接接觸或通過其間隔一層垂直導電材料來電連接，導電物的尾部與導線連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
第四種技術(shù)方案為本發(fā)明包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的非觸點區(qū)設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板的底面；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有導電的通孔，轉(zhuǎn)接電路板上的每個轉(zhuǎn)接板接線柱在底座上均有位置對應(yīng)的通孔，轉(zhuǎn)接板接線柱插入其對應(yīng)的通孔中，通孔與導線固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
第五種技術(shù)方案為本發(fā)明包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的非觸點區(qū)設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板的底面；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有導電物，轉(zhuǎn)接電路板的每個轉(zhuǎn)接板接線柱在底座上均有位置對應(yīng)的導電物，轉(zhuǎn)接板接線柱與其對應(yīng)的導電物接觸，導電物的尾部與導線連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
上述第一個技術(shù)方案是將每個根據(jù)具體的待測電路或電路板而專門制作的轉(zhuǎn)接電路板直接接至牛角連接器，這樣每測一個電路或電路板均需把其轉(zhuǎn)接電路板上的觸點引出端一個個與牛角連接器連接。第二、第三、第四、第五個技術(shù)方案則是另設(shè)了一個底座與牛角連接器連接，該底座上的觸點或?qū)щ娡谆驅(qū)щ娢锏臄?shù)量及分布既可以與轉(zhuǎn)接電路板上的觸點引出端一致，更好地是做成數(shù)量更多、規(guī)則排列，使該底座成為通用底座，可適用于各種不同的轉(zhuǎn)接電路板，因此本發(fā)明的第二、第三、第四、第五個技術(shù)方案在測試每一具體的電路板時只需專門制作一塊轉(zhuǎn)接電路板并將它置于底座之上或底座上的垂直導電材料之上即可，而無需將該轉(zhuǎn)接電路板與牛角連接器連接，從而大大地簡化了程序。
本發(fā)明的技術(shù)效果在于1、本發(fā)明的轉(zhuǎn)接電路板可根據(jù)待測電路板上的測試點的密集程度設(shè)置為一至多層結(jié)構(gòu)，由軟件設(shè)計后再印制布線，這樣轉(zhuǎn)接電路板上的觸點和線路就不同于傳統(tǒng)治具上的探針及針孔，它們在空間上所受限制很小，密集程度可以與待測電路板一致，所以可以把高密度的測試點連接至觸點，再由密度較低的觸點引出端引出，從而可以測試高密度、細微線路或電路板；2、本發(fā)明無需人工制作，沒有人工的潛在錯誤，可靠性好；3、本發(fā)明的產(chǎn)品壽命較長，一旦布線成功，維修簡單方便；4、本發(fā)明采用垂直導電材料連接測試點與觸點，沒有扎痕，不會損傷待測電路板。
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。


圖1是本發(fā)明實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明實施例四的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明實施例五的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本發(fā)明實施例六的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示，實施例一包括一個由四層絕緣板組成的轉(zhuǎn)接電路板5，轉(zhuǎn)接電路板5的頂面左邊區(qū)域為觸點區(qū)，在觸點區(qū)設(shè)有凸出的觸點4，觸點4的分布與待測電路板1上測試點2的分布一致，轉(zhuǎn)接電路板5的頂面右邊區(qū)域為非觸點區(qū)，在非觸點區(qū)設(shè)有觸點引出端7，每個觸點引出端7做成導電的固定導通孔，在轉(zhuǎn)接電路板5的底面和內(nèi)部布有線路6將每個觸點4與其對應(yīng)的觸點引出端7一一電連接，做成固定導通孔的各觸點引出端7可直接與牛角連接器的各接線柱一一插接，在轉(zhuǎn)接電路板5的觸點區(qū)上方置有一層垂直導電膠膜3，測試時待測電路板1置于垂直導電膠膜3之上，且各測試點2與轉(zhuǎn)接電路板5上的相應(yīng)觸點4的位置上下一一對應(yīng)，這樣每個測試點2通過垂直導電膠膜3就與其相對應(yīng)觸點4一一電連接導通，再由轉(zhuǎn)接電路板5上的對應(yīng)線路6引至對應(yīng)的觸點引出端7，觸點引出端7與牛角連接器連接后由測試機對測試點進行測試。
本實用新型還可以在實施例一的轉(zhuǎn)接電路板的固定導通孔中固定有轉(zhuǎn)接板接線柱，這樣導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱就構(gòu)成了轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端，轉(zhuǎn)接板接線柱由導線與牛角連接器的接線柱連接，或者轉(zhuǎn)接板接線柱與牛角連接器的插座式接線柱插接。
實施例一中導電的固定導通孔還可以與導線的一端采用焊接等方式固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
如圖2所示，實施例二與實施例一不同之處在于實施例二中轉(zhuǎn)接電路板8做得比實施例一中的小，因為實施例二中轉(zhuǎn)接電路板8上的觸點引出端9是設(shè)在它的底面，而且是做成凸出的觸點形式而非固定導通孔，另外，觸點引出端9不直接與牛角連接器的接線柱連接，而是通過導線10與牛角連接器12的接線柱11電連接。
如圖3所示，實施例三包括一個由四層絕緣板組成的轉(zhuǎn)接電路板17，還包括一個由四層絕緣板組成的通用底座23，轉(zhuǎn)接電路板17的原理及基本結(jié)構(gòu)與實施例二中的轉(zhuǎn)接電路板相同，只是觸點、觸點引出端的具體分布、轉(zhuǎn)接電路板的布線不同，所以在此不贅述；通用底座23位于轉(zhuǎn)接電路板17的下方，在通用底座23的頂面左邊區(qū)域設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)設(shè)有規(guī)則排列的通用觸點21，在其頂面右邊的非觸點區(qū)設(shè)有通用觸點引出端24，觸點引出端24做成導電的固定導通孔，在通用底座23的表面和內(nèi)部布有線路22把每個通用觸點21與其相應(yīng)的通用觸點引出端24一一電連接，做成固定導通孔的通用觸點引出端24直接與牛角連接器的接線柱插接；在轉(zhuǎn)接電路板17的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電膠膜15，測試時待測電路板13置于垂直導電膠膜15之上，且每個測試點14與轉(zhuǎn)接電路板17上的相應(yīng)觸點16的位置上下一一對應(yīng)，這樣每個測試點14就通過垂直導電膠膜15與其相應(yīng)觸點16一一連接導通，再由轉(zhuǎn)接電路板17上的相應(yīng)線路18引至其對應(yīng)的觸點引出端19，在轉(zhuǎn)接電路板17的觸點引出端19與通用底座23的通用觸點21之間也隔有一層垂直導電膠膜20，將每個觸點引出端19與其位置上下對應(yīng)的通用觸點21一一上下連接導通，再由通用底座23上的相應(yīng)線路22引至其對應(yīng)的通用觸點引出端24，通用觸點引出端24與牛角連接器連接后由測試機對測試點進行測試。
由上可見，實施例三中的通用底座23相當于一塊轉(zhuǎn)接電路板，不過它不是針對具體的待測電路板而專門設(shè)計的，而是可通用的，用于轉(zhuǎn)接各種具體的轉(zhuǎn)接電路板。這種通用底座表面的通用觸點的數(shù)量遠多于轉(zhuǎn)接電路板上的觸點引出端，且規(guī)則排列，當轉(zhuǎn)接電路板隔有一層垂直導電膠膜置于通用底座上后，轉(zhuǎn)接電路板上的所有觸點引出端與通用底座上的部分通用觸點一一連接導通，而通用底座上的其它通用觸點則暫時閑置。當然通用底座上的觸點數(shù)量及分布也可以做成與轉(zhuǎn)接電路板上的觸點引出端一致。
本實用新型還可以在實施例三中底座上的導電固定導通孔中固定有底座接線柱，這樣導電的固定導通孔及固定于其中的底座接線柱就構(gòu)成了底座的觸點引出端，底座接線柱由導線與牛角連接器的接線柱連接，或者底座接線柱與牛角連接器的插座式接線柱插接。實施例三中通用底座上的通用觸點引出端也可以不做成固定導通孔的形式，而是做成凸出于底座表面的觸點形式，通過導線與牛角連接器的接線柱連接。
實施例三中轉(zhuǎn)接電路板可以直接置于通用底座之上，而不在中間隔有一層垂直導電膠膜，這樣轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端與通用底座頂面對應(yīng)的觸點直接接觸而連接導通。
如圖4所示，實施例四包括一個由兩層絕緣板組成的轉(zhuǎn)接電路板27和一個由三層絕緣板組成的通用底座29，該轉(zhuǎn)接電路板27的原理和基本結(jié)構(gòu)與實施例二中轉(zhuǎn)接電路板是相同的，在此也不贅述；所述轉(zhuǎn)接電路板27置于通用底座29之上，在通用底座29上設(shè)有規(guī)則排列的垂直通孔，在每個垂直通孔內(nèi)設(shè)有一個彈簧針30作為探針，彈簧針30的頂部凸出于垂直通孔之外，轉(zhuǎn)接電路板27上的所有觸點引出端28與通用底座29上的一部分彈簧針30的頂部一一直接接觸，彈簧針30的尾部與導線31連接，導線31的另一端與牛角連接器33的接線柱32連接；在轉(zhuǎn)接電路板27的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電膠膜25，其作用同前述的實施例。
實施例四中轉(zhuǎn)接電路板27上的觸點引出端28與通用底座29上彈簧針30的頂部之間也可以不直接接觸，而是可以隔有一層垂直導電膠膜，將它們上下一一電連接導通。上述彈簧針也可以被其它導電物如探針、彈簧、金屬套管、鉚釘、塞于通孔內(nèi)的導電材料等替代。
如圖5所示，實施例五包括一個由四層絕緣板組成的轉(zhuǎn)接電路板35和一個由三層絕緣板組成的通用底座38，轉(zhuǎn)接電路板35置于通用底座38之上，實施例五中轉(zhuǎn)接電路板35與實施例一的結(jié)構(gòu)稍有不同，實施例五中轉(zhuǎn)接電路板35的觸點引出端包括導電的固定導通孔36及焊接于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱37，轉(zhuǎn)接板接線柱37的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板35的底面；通用底座38位于轉(zhuǎn)接電路板35的下方，在通用底座38上分布有導電的通孔39，轉(zhuǎn)接電路板35上的每個轉(zhuǎn)接板接線柱37在底座38上均有位置對應(yīng)的通孔39，轉(zhuǎn)接板接線柱37插入其對應(yīng)的通孔39中，通孔39與導線固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接；在轉(zhuǎn)接電路板35的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電膠膜34，其作用同前述的實施例。
如圖6所示，實施例六包括一個由四層絕緣板組成的轉(zhuǎn)接電路板40和一個由三層絕緣板組成的通用底座43，轉(zhuǎn)接電路板40置于通用底座43之上，實施例五中轉(zhuǎn)接電路板40與實施例一的結(jié)構(gòu)稍有不同，實施例五中轉(zhuǎn)接電路板40的觸點引出端包括導電的固定導通孔41及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱42，轉(zhuǎn)接板接線柱42的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板40的底面；通用底座43位于轉(zhuǎn)接電路板40的下方，在通用底座43上分布有導電通孔，在通孔內(nèi)裝有彈簧44作為導電物，轉(zhuǎn)接電路板40的每個轉(zhuǎn)接板接線柱42在底座43上均有位置對應(yīng)的彈簧44，轉(zhuǎn)接板接線柱42插入通用底座43上對應(yīng)的通孔中并與其內(nèi)的彈簧44接觸，彈簧44的尾部與導線連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
可見，實施例三、實施例四、實施例五、實施例六的共同點在于都設(shè)有一個通用底座與牛角連接器連接，通用底座可適用于各種不同的轉(zhuǎn)接電路板，在測試每一具體的電路板時只需專門制作一塊轉(zhuǎn)接電路板即可，而無需將它與牛角連接器連接，這樣就簡化了制作程序。實施例三與實施例四的區(qū)別在于通用底座的結(jié)構(gòu)不同，實施例三中的通用底座為轉(zhuǎn)接電路板的結(jié)構(gòu)，實施例四中的通用底座則是利用垂直通孔及其內(nèi)的導電物來替代通用觸點、通用觸點引出端和連接它們的線路，實施例四、實施例五及實施例六的通用底座有點類似傳統(tǒng)治具的結(jié)構(gòu)，但由于實施例四、實施例五及實施例六設(shè)置了轉(zhuǎn)接電路板，高密度的檢測點可被轉(zhuǎn)化為密度較小的觸點引出端從轉(zhuǎn)接電路板上引出，所以對通用底座上導電通孔或?qū)щ娢锏拇笮〖懊芗潭鹊囊笙鄬Σ桓吡?，從而克服了傳統(tǒng)治具所受的工藝等條件的限制。
圖1至圖6中垂直導電膠膜與其上、下方的測試點和轉(zhuǎn)接電路板觸點，或與其上、下方的轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端和底座觸點是直接接觸的，圖4中彈簧針的頂端與其上方的轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端也是直接接觸的，其間都沒有間距，只是為了便于理解而把產(chǎn)品結(jié)構(gòu)畫成分解的形式。
上述實施例中的垂直導電膠膜可被其它的垂直導電材料如垂直導電布、垂直導電橡膠、垂直導電纖維等替代，垂直導電即為上下單元之間可導電，而橫向單元之間不導電，垂直導電材料可把連接在其上、下方的導電物在垂直方向上電連接起來。
權(quán)利要求
1.一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板上非觸點區(qū)還設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，每個觸點引出端與牛角連接器的接線柱電連接，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)上方置有一層垂直導電材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述觸點引出端為導電的固定導通孔，與牛角連接器的接線柱插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱由導線與牛角連接器的接線柱連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱與牛角連接器的插座式接線柱插接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述觸點引出端為導電的固定導通孔，固定導通孔與導線的一端固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
6.一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的底面設(shè)有凸出的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)的觸點引出端一一電連接的線路；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，在底座的非觸點區(qū)設(shè)有凸出的觸點引出端，在底座的表面和/或內(nèi)部布有將每個底座觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，底座的每個觸點引出端與牛角連接器的接線柱電連接，轉(zhuǎn)接電路板上的每個觸點引出端在底座的觸點區(qū)上均有位置對應(yīng)的觸點，轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端與底座上對應(yīng)的觸點直接接觸或通過其間隔一層垂直導電材料來電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述底座的觸點引出端為導電的固定導通孔，與牛角連接器的接線柱插接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述底座的觸點引出端包括導電的固定導通孔和固定在其中的底座接線柱，底座接線柱與牛角連接器的插座式接線柱插接或通過導線與牛角連接器的接線柱連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述底座的觸點引出端為導電的固定導通孔，固定導通孔與導線的一端固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
10.一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的底面設(shè)有凸出的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個接觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連的線路；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有導電物，導電物的頂部凸出于通孔之外，轉(zhuǎn)接電路板上的每個觸點引出端在底座上均有位置對應(yīng)的導電物，轉(zhuǎn)接電路板的觸點引出端與其對應(yīng)的導電物直接接觸或通過其間隔一層垂直導電材料來電連接，導電物的尾部與導線連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于所述導電物選擇如下之一，彈簧、探針、金屬套管、鉚釘、塞于通孔內(nèi)的導電材料。
12.一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的非觸點區(qū)設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定子其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板的底面；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有導電的通孔，轉(zhuǎn)接電路板上的每個轉(zhuǎn)接板接線柱在底座上均有位置對應(yīng)的通孔，轉(zhuǎn)接板接線柱插入其對應(yīng)的通孔中，通孔與導線固定連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
13.一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，其特征在于包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板和一個一至多層結(jié)構(gòu)的底座，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)的上方置有一層垂直導電材料，在轉(zhuǎn)接電路板的非觸點區(qū)設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有將每個觸點與其對應(yīng)觸點引出端一一電連接的線路，所述觸點引出端包括導電的固定導通孔及固定于其中的轉(zhuǎn)接板接線柱，轉(zhuǎn)接板接線柱的下端凸出于轉(zhuǎn)接電路板的底面；所述底座位于轉(zhuǎn)接電路板的下方，在底座上分布有通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有導電物，轉(zhuǎn)接電路板的每個轉(zhuǎn)接板接線柱在底座上均有位置對應(yīng)的導電物，轉(zhuǎn)接板接線柱與其對應(yīng)的導電物接觸，導電物的尾部與導線連接，導線的另一端與牛角連接器的接線柱連接。
全文摘要
本發(fā)明為一種電子元件及電路及電路板檢測裝置，包括一個一至多層結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接電路板，在轉(zhuǎn)接電路板的頂面設(shè)有觸點區(qū)，在觸點區(qū)內(nèi)分布有凸出的觸點，觸點的分布與待測電路板上測試點的分布一致，在轉(zhuǎn)接電路板上非觸點區(qū)還設(shè)有觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的表面和/或內(nèi)部布有線路連接觸點與其對應(yīng)的觸點引出端，在轉(zhuǎn)接電路板的觸點區(qū)上方置有一層垂直導電材料。本發(fā)明利用轉(zhuǎn)接電路板將待測電路板上密集的測試點轉(zhuǎn)化成較為分散的觸點引出端引出，從而本發(fā)明可測試高密度、細微線路及電路板，而且無需人工制作，壽命較長，維修簡單方便。
文檔編號G01R31/00GK1766649SQ20051010027
公開日2006年5月3日 申請日期2005年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月10日
發(fā)明者王云階 申請人:王云階