專利名稱：一種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法和多路測(cè)試探針臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓片測(cè)試，尤其是涉及一種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法和多路測(cè)試探針臺(tái)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶圓片測(cè)試的目的是剔選硅晶圓片中的不合格芯片。目前普遍采用測(cè)試機(jī)控制的多路測(cè)試技術(shù)，它是以探針臺(tái)作為精密定位單元，由測(cè)試機(jī)控制內(nèi)部繼電器切換至不同的待測(cè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測(cè)試，其方法是依次有以下步驟(1)將由多個(gè)芯片組成的硅晶圓片放置在探針臺(tái)上；(2)探針臺(tái)由電機(jī)控制XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位到待測(cè)半導(dǎo)體芯片的下面位置，再由電機(jī)控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試針；(3)由探針臺(tái)給測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試的信號(hào)，測(cè)試機(jī)收到開(kāi)始測(cè)試信號(hào)后進(jìn)行待測(cè)半導(dǎo)體芯片包括電流、電壓、頻率的測(cè)試；(4)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)，探針臺(tái)根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行相應(yīng)包括在不合格芯片上作標(biāo)記的處理；(5)探針臺(tái)自動(dòng)運(yùn)動(dòng)定位至下一個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片的位置，繼續(xù)下一個(gè)測(cè)試循環(huán)，重復(fù)步驟(2)～(4)直至完成整個(gè)晶圓片的測(cè)試。
由于探針臺(tái)每運(yùn)動(dòng)一次僅完成一個(gè)芯片的測(cè)試，因此存在速度慢、效率低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種由探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器切換到不同的待測(cè)體芯片進(jìn)行測(cè)試且由探針臺(tái)主機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果控制相應(yīng)的多路作標(biāo)記裝置對(duì)不合格品作標(biāo)記的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法。
本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問(wèn)題是提供一種實(shí)施上述半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法的多路測(cè)試探針臺(tái)。
對(duì)于本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法來(lái)說(shuō)，其技術(shù)問(wèn)題是這樣加以解決的這種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，采用探針臺(tái)主機(jī)作為精密定位單元，先將由多個(gè)半導(dǎo)體芯片組成的晶圓片放置在探針臺(tái)主機(jī)上，與測(cè)試機(jī)配合進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試，然后由探針臺(tái)主機(jī)控制待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針。
這種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法的特點(diǎn)是再由探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器，使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭依次與與各組測(cè)試探針連接后向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)。
對(duì)于本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法來(lái)說(shuō)，其技術(shù)問(wèn)題是這樣進(jìn)一步加以解決的依次有以下步驟(1)將由多個(gè)半導(dǎo)體芯片組成的晶圓片放置在探針臺(tái)主機(jī)上；(2)與測(cè)試機(jī)配合完成半導(dǎo)體芯片測(cè)試，探針臺(tái)主機(jī)每次控制XY工作平臺(tái)定位運(yùn)動(dòng)同時(shí)接觸至少兩個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片，然后控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針；(3)由探針臺(tái)主機(jī)控制一多路切換器依次控制各個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片與測(cè)試機(jī)接通，先使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與第一組測(cè)試探針接通后向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，測(cè)試機(jī)收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試；(4)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)，探針臺(tái)主機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)第一個(gè)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理；(5)探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器，使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與第二組測(cè)試探針接通；(6)探針臺(tái)主機(jī)向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，測(cè)試機(jī)收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試；(7)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)，探針臺(tái)主機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果第二個(gè)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理；(8)重復(fù)步驟(3)～(7)直至完成多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試，然后探針臺(tái)主機(jī)控制XY工作平臺(tái)定位運(yùn)動(dòng)至待測(cè)半導(dǎo)體芯片位置，再控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針；(9)重復(fù)步驟(3)～(7)，進(jìn)行下一組待測(cè)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試。
所述XY工作平臺(tái)、Z向抬升機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)分別由一電機(jī)控制。
所述芯片測(cè)試包括電流、電壓、頻率的測(cè)試。
所述對(duì)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理是如果測(cè)試芯片不合格，測(cè)試機(jī)就先向探針臺(tái)主機(jī)發(fā)出測(cè)試不合格信號(hào)，然后發(fā)出結(jié)束測(cè)試信號(hào)，如果測(cè)試芯片合格，測(cè)試機(jī)將只給探針臺(tái)主機(jī)發(fā)出結(jié)束測(cè)試信號(hào)；探針臺(tái)主機(jī)接收到測(cè)試不合格信號(hào)后，立即向作標(biāo)記裝置發(fā)出作標(biāo)記指令，由作標(biāo)記裝置給不合格芯片作標(biāo)記。
優(yōu)選的方案是，所述作標(biāo)記是由探針臺(tái)主機(jī)控制某路打點(diǎn)器在相應(yīng)的芯片上打墨點(diǎn)。
對(duì)于實(shí)施本發(fā)明的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法的多路測(cè)試探針臺(tái)來(lái)說(shuō)，其技術(shù)問(wèn)題是這樣加以解決的這種多路測(cè)試探針臺(tái)，包括探針臺(tái)主機(jī)、測(cè)試探針頭、通信線、控制線和作標(biāo)記裝置，所述測(cè)試探針頭固定設(shè)置在探針臺(tái)主機(jī)上，所述作標(biāo)記裝置通過(guò)控制線與探針臺(tái)主機(jī)相連接，探針臺(tái)主機(jī)通過(guò)通信線與外接配用的測(cè)試機(jī)接口相連接。
這種多路測(cè)試探針臺(tái)的特點(diǎn)是所述探針臺(tái)主機(jī)嵌入有多路測(cè)試及通信軟件；所述測(cè)試探針頭是多芯片測(cè)試探針頭，其上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測(cè)試探針；所述作標(biāo)記裝置是路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路作標(biāo)記裝置，由探針臺(tái)主機(jī)控制給測(cè)試出的不合格芯片作標(biāo)記；所述作標(biāo)記是由探針臺(tái)主機(jī)通過(guò)控制線控制多路打點(diǎn)控制器由某路打點(diǎn)器在相應(yīng)的芯片上打墨點(diǎn)，或者控制相應(yīng)的設(shè)備將測(cè)試結(jié)果用電腦文件、打印文件形式儲(chǔ)存提供后續(xù)工序使用。
優(yōu)選的方案是，所述作標(biāo)記裝置是在不合格芯片上打墨點(diǎn)的多路打點(diǎn)器。還設(shè)有通過(guò)測(cè)試線與外接測(cè)試機(jī)相連接且路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路切換器，所述多路切換器通過(guò)另一控制線與與探針臺(tái)主機(jī)相連，并由探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器切換，將測(cè)試機(jī)引出的測(cè)試線分別與各路對(duì)應(yīng)的多芯片測(cè)試探針頭的一組測(cè)試探針?lè)謩e連通。
本多路測(cè)試探針臺(tái)的技術(shù)問(wèn)題是這樣進(jìn)一步加以解決的所述多路切換器由多組繼電器組成，繼電器常開(kāi)觸頭的一端連接至測(cè)試機(jī)，另一端連接至多路測(cè)試探針頭，多路測(cè)試探針頭在測(cè)試工位與待測(cè)半導(dǎo)體芯片連接。由探針臺(tái)主機(jī)控制不同的繼電器通電閉合，可以在探針臺(tái)主機(jī)不必進(jìn)行X、Y、Z向移動(dòng)的情況下，實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)與不同的待測(cè)半導(dǎo)體芯片連接并在探針臺(tái)主機(jī)與測(cè)試機(jī)之間的多路通信過(guò)程中完成測(cè)試。
所述多路切換器的功能，還可以用其它機(jī)械、電氣、光電開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
本發(fā)明可在測(cè)試機(jī)不作任何改動(dòng)的條件下，在探針臺(tái)主機(jī)的一個(gè)運(yùn)動(dòng)周期內(nèi)完成至少兩個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試，比較顯著地提高測(cè)試速度和效率。


下面對(duì)照附圖并結(jié)合具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明圖1是本發(fā)明的多路測(cè)試探針臺(tái)的結(jié)構(gòu)組成方框圖；圖2是本發(fā)明的多路測(cè)試探針臺(tái)的組成立體布置圖。
具體實(shí)施例方式
一種用于三極管晶圓片測(cè)試的多路測(cè)試探針臺(tái)如圖1、2所示的多路測(cè)試探針臺(tái)，包括嵌入有多路測(cè)試及通信軟件的探針臺(tái)主機(jī)2、固定設(shè)置在探針臺(tái)主機(jī)2上的多芯片測(cè)試探針頭5、多路打點(diǎn)控制器6及受其控制的多路打點(diǎn)器10，多芯片測(cè)試探針頭5通過(guò)多路切換器4與外接配用的測(cè)試機(jī)1引出的測(cè)試線7相連接，多芯片測(cè)試探針頭5上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測(cè)試探針。
多路打點(diǎn)器10是路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭5的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路作標(biāo)記裝置，多路打點(diǎn)控制器6通過(guò)控制線11與探針臺(tái)主機(jī)2直接連接，由探針臺(tái)主機(jī)2控制給測(cè)試出的不合格芯片打墨點(diǎn)作標(biāo)記。
還設(shè)有通過(guò)測(cè)試線7與外接測(cè)試機(jī)1相連接且路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭5的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路切換器4，多路切換器4通過(guò)控制線9與探針臺(tái)主機(jī)2相連，并由探針臺(tái)主機(jī)2控制多路切換器4切換，將測(cè)試機(jī)1引出的測(cè)試線7分別與各路對(duì)應(yīng)的多芯片測(cè)試探針頭5的一組測(cè)試探針?lè)謩e連通。
多路切換器4由多組繼電器組成，繼電器常開(kāi)觸頭的一端連接至測(cè)試機(jī)1，另一端連接至多芯片測(cè)試探針頭5，多芯片測(cè)試探針頭5在測(cè)試工位與待測(cè)半導(dǎo)體芯片8連接。由探針臺(tái)主機(jī)2控制不同的繼電器通電閉合，可以在探針臺(tái)主機(jī)2不必進(jìn)行X、Y、Z向移動(dòng)的情況下，實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)1與不同的待測(cè)半導(dǎo)體芯片8連接，通過(guò)在探針臺(tái)主機(jī)2與測(cè)試機(jī)1之間的多路通信完成測(cè)試。
本多路測(cè)試探針臺(tái)的工作步驟如下(1)將由多個(gè)半導(dǎo)體芯片組成的晶圓片放置在探針臺(tái)主機(jī)2上；(2)與測(cè)試機(jī)1配合完成半導(dǎo)體芯片測(cè)試，探針臺(tái)主機(jī)2每次控制電機(jī)帶動(dòng)XY工作平臺(tái)運(yùn)動(dòng)至待測(cè)半導(dǎo)體芯片8位置，先使測(cè)試機(jī)1的測(cè)試頭與第一組測(cè)試探針接通，然后控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片8接觸測(cè)試探針頭5上的測(cè)試探針；(3)探針臺(tái)主機(jī)2向測(cè)試機(jī)1發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，并等待測(cè)試機(jī)1回傳信號(hào)，測(cè)試機(jī)1收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目包括電流、電壓、頻率等參數(shù)的測(cè)試。
(4)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)1將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)2，探針臺(tái)主機(jī)2根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)第一個(gè)芯片8(1)進(jìn)行相應(yīng)處理；(5)探針臺(tái)主機(jī)2控制多路切換器4，使測(cè)試機(jī)1的測(cè)試頭與第二組測(cè)試探針接通；(6)探針臺(tái)主機(jī)2向測(cè)試機(jī)1發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，測(cè)試機(jī)1收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試；(7)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)1將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)2，探針臺(tái)主機(jī)2根據(jù)測(cè)試結(jié)果第二個(gè)芯片8(2)進(jìn)行相應(yīng)處理；(8)重復(fù)步驟(3)～(7)直至完成多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試，然后探針臺(tái)主機(jī)2控制XY工作平臺(tái)定位運(yùn)動(dòng)至待測(cè)半導(dǎo)體芯片8位置，再控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片8接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針；(9)重復(fù)步驟(3)～(7)，進(jìn)行下一組待測(cè)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試。
這樣探針臺(tái)主機(jī)2每移動(dòng)一次可完成多個(gè)芯片的測(cè)試，比較顯著地提高了測(cè)試速度和效率。
所述對(duì)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理是如果測(cè)試芯片不合格，測(cè)試機(jī)1就先向探針臺(tái)主機(jī)2發(fā)出測(cè)試不合格信號(hào)，然后發(fā)出結(jié)束測(cè)試信號(hào)，如果測(cè)試芯片合格，測(cè)試機(jī)1將只給探針臺(tái)主機(jī)2發(fā)出結(jié)束測(cè)試信號(hào)；探針臺(tái)主機(jī)2接收到測(cè)試不合格信號(hào)后，立即向多路打點(diǎn)器6發(fā)出作標(biāo)記指令，由某路打點(diǎn)器在相應(yīng)的不合格芯片打墨點(diǎn)作標(biāo)記。
以常用三極管13007測(cè)試為例，假設(shè)芯片大小為0.8×0.8毫米，探針臺(tái)運(yùn)動(dòng)一步的運(yùn)動(dòng)時(shí)間為300毫秒，測(cè)試時(shí)間為100毫秒，采用現(xiàn)有測(cè)試方法每分鐘僅測(cè)試芯片150個(gè)；而采用本發(fā)明測(cè)試方法，每次測(cè)試4個(gè)芯片，將探針臺(tái)X向運(yùn)動(dòng)步距設(shè)置為0.8毫米，Y向運(yùn)動(dòng)步距設(shè)置為3.2毫米，探針臺(tái)運(yùn)動(dòng)一步的運(yùn)動(dòng)時(shí)間同樣為300毫秒，測(cè)試時(shí)間400毫秒，每分鐘可測(cè)試芯片342個(gè)，測(cè)試速度提高128％。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書(shū)確定的專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，采用探針臺(tái)主機(jī)作為精密定位單元，先將由多個(gè)半導(dǎo)體芯片組成的晶圓片放置在探針臺(tái)主機(jī)上，與測(cè)試機(jī)配合進(jìn)行半導(dǎo)體芯片測(cè)試，然后由探針臺(tái)主機(jī)控制待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針，其特征在于再由探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器，使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭依次與與各組測(cè)試探針連接后向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)。
2.按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，其特征在于依次有以下步驟(1)將由多個(gè)半導(dǎo)體芯片組成的晶圓片放置在探針臺(tái)主機(jī)上；(2)與測(cè)試機(jī)配合完成半導(dǎo)體芯片測(cè)試，探針臺(tái)主機(jī)每次控制XY工作平臺(tái)定位運(yùn)動(dòng)同時(shí)接觸至少兩個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片，然后控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針；(3)由探針臺(tái)主機(jī)控制一多路切換器依次控制各個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片與測(cè)試機(jī)接通，先使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與第一組測(cè)試探針接通后向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，測(cè)試機(jī)收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試；(4)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)，探針臺(tái)主機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)第一個(gè)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理；(5)探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器，使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與第二組測(cè)試探針接通；(6)探針臺(tái)主機(jī)向測(cè)試機(jī)發(fā)出開(kāi)始測(cè)試信號(hào)，測(cè)試機(jī)收到開(kāi)始信號(hào)后進(jìn)行芯片測(cè)試；(7)測(cè)試完成后，測(cè)試機(jī)將測(cè)試結(jié)果發(fā)送至探針臺(tái)主機(jī)，探針臺(tái)主機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果第二個(gè)芯片進(jìn)行相應(yīng)處理；(8)重復(fù)步驟(3)～(7)直至完成多個(gè)待測(cè)芯片的測(cè)試，然后探針臺(tái)主機(jī)控制XY工作平臺(tái)定位運(yùn)動(dòng)至待測(cè)半導(dǎo)體芯片位置，再控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測(cè)半導(dǎo)體芯片接觸測(cè)試探針頭上的測(cè)試探針；(9)重復(fù)步驟(3)～(7)，進(jìn)行下一組待測(cè)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，其特征在于所述XY工作平臺(tái)、Z向抬升機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)分別由一執(zhí)行機(jī)構(gòu)控制。
4.按照權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，其特征在于所述芯片測(cè)試包括電流、電壓、頻率、光參數(shù)的測(cè)試。
5.一種多路測(cè)試探針臺(tái)，包括探針臺(tái)主機(jī)、測(cè)試探針頭、通信線、控制線和作標(biāo)記裝置，所述測(cè)試探針頭固定設(shè)置在探針臺(tái)主機(jī)上，所述作標(biāo)記裝置通過(guò)控制線與探針臺(tái)主機(jī)相連接，探針臺(tái)主機(jī)通過(guò)通信線與外接配用的測(cè)試機(jī)接口相連接，其特征在于所述探針臺(tái)主機(jī)嵌入有多路測(cè)試及通信軟件；所述測(cè)試探針頭是多芯片測(cè)試探針頭，其上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測(cè)試探針；所述作標(biāo)記裝置是路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路作標(biāo)記裝置，由探針臺(tái)主機(jī)控制給測(cè)試出的不合格芯片作標(biāo)記；還設(shè)有通過(guò)測(cè)試線與外接測(cè)試機(jī)相連接且路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路切換器，所述多路切換器通過(guò)另一控制線與固定設(shè)置在探針臺(tái)主機(jī)上的測(cè)試探針頭相連接，將測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與各路對(duì)應(yīng)的多芯片測(cè)試探針頭的一組測(cè)試探針?lè)謩e連通。
6.按照權(quán)利要求5所述的多路測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于所述探針臺(tái)主機(jī)嵌入有多路測(cè)試及通信軟件。
7.按照權(quán)利要求6所述的多路測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于所述測(cè)試探針頭是多芯片測(cè)試探針頭，其上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測(cè)試探針。
8.按照權(quán)利要求7所述的多路測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于所述作標(biāo)記裝置是路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路作標(biāo)記裝置，由探針臺(tái)主機(jī)控制給測(cè)試出的不合格芯片作標(biāo)記。
9.按照權(quán)利要求8所述的多路測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于所述作標(biāo)記是由探針臺(tái)主機(jī)通過(guò)控制線控制多路打點(diǎn)控制器由某路打點(diǎn)器在相應(yīng)的芯片上打墨點(diǎn)，或者控制相應(yīng)的設(shè)備將測(cè)試結(jié)果用電腦文件、打印文件形式儲(chǔ)存提供后續(xù)工序使用。
10.按照權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，其特征在于所述多路切換器由多組繼電器組成，繼電器常開(kāi)觸頭的一端連接至測(cè)試機(jī)，另一端連接至多路測(cè)試探針頭，多路測(cè)試探針頭在測(cè)試工位與待測(cè)半導(dǎo)體芯片連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓片多路測(cè)試方法，由探針臺(tái)主機(jī)控制多路切換器，使測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭依次與與各組測(cè)試探針連接。還公開(kāi)了一種多路測(cè)試探針臺(tái)，其探針臺(tái)主機(jī)嵌入有多路測(cè)試及通信軟件；測(cè)試探針頭是多芯片測(cè)試探針頭，其上設(shè)有可以同時(shí)與多個(gè)芯片連接的多組測(cè)試探針；作標(biāo)記裝置是多路作標(biāo)記裝置，由探針臺(tái)主機(jī)控制給測(cè)試出的不合格芯片作標(biāo)記；還設(shè)有路數(shù)與多芯片測(cè)試探針頭的測(cè)試探針數(shù)量相同的多路切換器，多路切換器通過(guò)另一控制線與測(cè)試探針頭相連接，將測(cè)試機(jī)的測(cè)試頭與各路對(duì)應(yīng)的多芯片測(cè)試探針頭的一組測(cè)試探針?lè)謩e連通。本發(fā)明可在探針臺(tái)主機(jī)的一個(gè)運(yùn)動(dòng)周期內(nèi)完成至少兩個(gè)待測(cè)半導(dǎo)體芯片的測(cè)試，比較顯著地提高測(cè)試速度和效率。
文檔編號(hào)G01R1/073GK1790042SQ200510102170
公開(kāi)日2006年6月21日 申請(qǐng)日期2005年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日
發(fā)明者楊波 申請(qǐng)人:深圳市矽電半導(dǎo)體設(shè)備有限公司