專利名稱：點接觸式硅片測厚儀的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種厚度檢測裝置，特別是一種專門應用于集成電路制造過程中硅片檢測的點接觸式硅片測厚儀。
背景技術：
在集成電路制造過程中，需要對來料硅片(晶園片)、減薄劃片、粘片銀漿、引線框架等的厚度進行檢測?，F(xiàn)有的硅片厚度檢測采用的是一種市場上通用的檢測裝置，對于象硅片這樣大而薄，質脆而光滑的檢測對象而言，使用現(xiàn)有的檢測裝置難以滿足其檢測要求。存在的不足是1、檢測時檢測者的手要始終豎直拿著硅片，很不方便，手稍有不慎或拿的不牢，都容易弄碎硅片，使硅片的檢測存在著不安全隱患；2、檢測點受到一定限制，主要是由于結構上的缺陷，只能檢測硅片周邊的一些點，而無法深入到硅片中心附近點去檢測；3、測量頭為平面接觸，誤差大。
實用新型內容本實用新型解決其技術問題是克服現(xiàn)有硅片厚度檢測裝置存在的不足，提供一種點接觸式硅片測厚儀，該測厚儀能檢測硅片直徑4″～8″范圍內任意點硅片的厚度，檢測極其方便、安全，檢測誤差小、精度較高。
為了實現(xiàn)所述目的，本實用新型采用的技術方案是一種點接觸式硅片測厚儀，包括百分表，其特征在于它還包括工作臺、測量頭與懸臂支架；工作臺呈水平設置，工作臺中心鑲有一微露出臺面的下鋼球；工作臺上固定有懸臂支架，懸臂支架另一端固裝百分表，百分表柱的下端裝有測量頭，測量頭的下端鑲有一個上鋼球，該上鋼球與工作臺上的下鋼球相對應且直徑相同；測量頭軀干上裝有一壓縮彈簧。
采用這樣的技術方案，上、下鋼球與被測硅片點接觸，硅片與圓工作臺不接觸，被測硅片可在圓工作臺上任意移動。壓縮彈簧產(chǎn)生預壓力，上、下鋼球通過一定的預壓力，一方面使上、下鋼球與硅片緊密接觸，另一方面使硅片與圓工作臺面脫離接觸，因而，首先是直接消除了由于硅片本身存在的變形以及圓工作臺面本身的不平度對檢測帶來的誤差，提高了檢測精度；其次，檢測時，硅片是放在圓工作臺上，十分平穩(wěn)，用手移動也十分方便，消除了產(chǎn)品檢測中存在的不安全隱患；第三，由于設有工作臺，工作臺的尺寸能夠做的較大，完全滿足了5″～8″硅片表面任意點厚度的檢測要求。所以說本實用新型結構簡單，硅片厚度檢測十分方便、安全，可任意點檢測，精度高。


圖1是本實用新型的結構裝配圖，圖2是圖1中I部的局部放大圖。
圖中1.百分表、2.工作臺、3.懸臂支架、4.下鋼球、5.定位螺釘、6.緊固螺釘、7.彈性夾套、8.測量頭、9.上鋼球、10.壓縮彈簧、11.螺母、12.定位銷、13.被測硅片。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進一步說明。
如圖1所示一種點接觸式硅片測厚儀，有百分表1，工作臺2，測量頭8與懸臂支架3；工作臺2呈水平設置，工作臺2中心鑲有一露出臺面大約0.10～0.15mm的下鋼球4；下鋼球4的直徑為1/8″；工作臺2與懸臂支架3上通過定位螺釘5固定為一體，懸臂支架3另一端裝有百分表1并經(jīng)彈性夾套7、緊固螺釘6夾緊；百分表1柱的下端裝有測量頭8，測量頭8的下端鑲有一個上鋼球9，該上鋼球9與工作臺2上的鋼球4相對應且直徑相同；測量頭8軀干上通過上、下兩個限位螺母11裝有一壓縮彈簧10。參見圖2，被測硅片13位于上鋼球9與下鋼球4之間，上鋼球9、下鋼球4與被測硅片13點接觸，被測硅片13與工作臺2不接觸。
工作臺2是圓形的工作臺。
作為本實用新型的完善，可在懸臂支架3與工作臺2之間配作兩個定位銷12，以保持懸臂支架3與工作臺2的相對位置固定。
權利要求1.一種點接觸式硅片測厚儀，包括百分表，其特征在于它還包括工作臺(2)、測量頭(8)與懸臂支架(3)；所述工作臺(2)呈水平設置，所述工作臺(2)中心鑲有一微露出臺面的下鋼球(4)；所述工作臺(2)上固定有所述懸臂支架(3)，所述懸臂支架(3)另一端固裝所述百分表(1)，所述百分表(1)的下端裝有所述測量頭(8)，所述測量頭(8)的下端鑲有一個上鋼球(9)，該上鋼球(9)與所述工作臺(2)上的所述下鋼球(4)相對應且直徑相同；所述測量頭(8)軀干上裝有一壓縮彈簧(10)。
2.如權利要求1所述的一種點接觸式硅片測厚儀，其特征在于所述懸臂支架(3)另一端經(jīng)彈性夾套(7)與緊固螺釘(6)固裝所述百分表(1)。
3.如權利要求1所述的一種點接觸式硅片測厚儀，其特征在于所述工作臺(2)中心鑲有的所述下鋼球(4)露出臺面0.10～0.15mm。
4.如權利要求1所述的一種點接觸式硅片測厚儀，其特征在于所述下鋼球(4)與所述上鋼球(9)的直徑是1/8″。
5.如權利要求1至4中任意一項所述的一種點接觸式硅片測厚儀，其特征在于所述工作臺(2)是圓形。
專利摘要本實用新型涉及一種專門應用于集成電路制造過程中硅片檢測的點接觸式硅片測厚儀。它包括百分表，其特征在于它還包括工作臺、測量頭與懸臂支架；工作臺呈水平設置，工作臺中心鑲有一微露出臺面的下鋼球；工作臺上固定有懸臂支架，懸臂支架另一端固裝百分表，百分表柱的下端裝有測量頭，測量頭的下端鑲有一個上鋼球，該上鋼球與工作臺上的下鋼球相對應且直徑相同；測量頭軀干上裝有一壓縮彈簧。本實用新型的上、下鋼球與被測硅片點接觸，硅片與工作臺不接觸，被測硅片可在圓工作臺上任意移動。滿足4″～8″硅片表面任意點厚度的檢測要求。本實用新型結構簡單，硅片厚度檢測十分方便、安全，可任意點檢測，精度高。
文檔編號G01B5/02GK2854503SQ20052007894
公開日2007年1月3日 申請日期2005年6月17日 優(yōu)先權日2005年6月17日
發(fā)明者何新峰 申請人:天水華天科技股份有限公司