專利名稱：芯片測試電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種芯片測試電路板，特別涉及一種可測試多種封裝形式芯片的測試電路板。
背景技術：
隨著電子技術的發(fā)展，各式各樣的芯片層出不窮，芯片的封裝形式也變得多種多樣。為了保證芯片的品質，往往需要對芯片進行一些功能測試。通常的測試方法是針對每種封裝形式的芯片單獨制作一個測試電路板，并通過所述測試電路板將待測試芯片與測試用到的電源、測試儀器及一些必要的電子元件連成一個完整的測試電路，進而來完成測試。
但是，上述測試電路板僅能用來測試一種封裝形式的芯片，如果需要測試的芯片封裝形式很多，那么就需要制作多個測試電路板以滿足測試要求，這就必然使測試成本很高，而每種測試電路板的使用率也不會很高。

實用新型內容鑒于以上內容，有必要提供一種可測試多種封裝形式芯片的測試電路板。
一種芯片測試電路板，用來輔助測試儀器測試芯片，其包括若干個用來連接若干種封裝形式的芯片中引腳的焊盤，所述每一個焊盤均包括至少一個連接端子，所述連接端子用來連接測試用到的電源或測試儀器或電子元件。
相較于現(xiàn)有技術，通過所述芯片測試電路板上的焊盤，可連接多種封裝形式的芯片，再通過所述焊盤上的連接端子與測試用到的電源或測試儀器或電子元件連成一個完整的測試電路后，即可測試所述多種封裝形式的芯片，而不是每種封裝形式的芯片都需要一種芯片測試電路板，大大的降低了測試成本。

下面參考附圖結合具體實施方式
對本實用新型作進一步的說明。
圖1為本實用新型芯片測試電路板的較佳實施方式的示意圖。
圖2為本實用新型芯片測試電路板的較佳實施方式測試封裝形式為SOT23-3的芯片的示意圖。
圖3為本實用新型芯片測試電路板的較佳實施方式測試封裝形式為SOT23-5的芯片的示意圖。
圖4為本實用新型芯片測試電路板的較佳實施方式測試封裝形式為SOT23-6的芯片的示意圖。
具體實施方式請參考圖1，本實用新型芯片測試電路板用來輔助測試儀器測試芯片，其較佳實施方式包括若干個用來連接若干種封裝形式的芯片中引腳的焊盤10，所述每一個焊盤10均包括兩個連接端子12，所述連接端子12用來連接測試用到的電源或測試儀器或電子元件。本實施方式中，所測試的芯片為三種封裝形式分別為SOT23-3、SOT23-5及SOT23-6的芯片，這三種封裝形式的芯片的引腳對應位置關系相似，只是引腳數量不同，它們的引腳數量分別為三個、五個及六個。
其中，所述焊盤10用來焊接所述三種封裝形式芯片的引腳，所述焊盤10的數量與上述三種封裝形式芯片引腳數量最多的芯片的引腳數相同即為六個，所述焊盤10的大小和形狀可根據所述三種封裝形式芯片的具體情況而定，但需同時滿足所述三種封裝形式芯片的引腳均可焊接在所述焊盤10上。
請繼續(xù)參考圖2，當測試封裝形式為SOT23-3的芯片20時，將該芯片20的三個引腳22對應焊接在其中的三個焊盤10上，將測試封裝形式為SOT23-3的芯片20用到的電源或測試儀器或電子元件等器件(未示出)通過所述連接芯片20的焊盤10上的連接端子12連成一個完整的測試電路，然后即可完成測試。
請繼續(xù)參考圖3，當測試封裝形式為SOT23-5的芯片30時，將該芯片30的五個引腳32對應焊接在其中的五個焊盤10上，將測試封裝形式為SOT23-5的芯片30用到的電源或測試儀器或電子元件等器件(未示出)通過所述連接芯片30的焊盤10上的連接端子12連成一個完整的測試電路，然后即可完成測試。
請繼續(xù)參考圖4，當測試封裝形式為SOT23-6的芯片40時，將該芯片40的六個引腳42對應焊接在所述六個焊盤10上，將測試封裝形式為SOT23-6的芯片40用到的電源或測試儀器或電子元件等器件(未示出)通過所述連接芯片40的焊盤10上的連接端子12連成一個完整的測試電路，然后即可完成測試。
本實施方式僅以所述三種封裝形式分別為SOT23-3、SOT23-5及SOT23-6的芯片舉例說明，其它引腳對應位置關系相似，只是引腳數量不同的多種封裝形式的芯片均可按照本實施方式所述的芯片測試電路板的方法進行設計。所述每一焊盤10上的連接端子12的數量可根據具體情況設定，一般每一焊盤10上至少要包括一個連接端子12。
本實用新型芯片測試電路板可用來測試多種封裝形式的芯片，而不是每種封裝形式的芯片都需要一種芯片測試電路板，大大的節(jié)省了測試成本。
權利要求1.一種芯片測試電路板，用來輔助測試儀器測試芯片，其特征在于其包括若干個用來連接若干種封裝形式的芯片中引腳的焊盤，所述每一個焊盤均包括至少一個連接端子，所述連接端子用來連接測試用到的電源或測試儀器或電子元件。
2.如權利要求1所述的芯片測試電路板，其特征在于所述焊盤的數量與所述若干種封裝形式的芯片中引腳數量最多的一種封裝形式的芯片的引腳數量相同。
3.如權利要求1所述的芯片測試電路板，其特征在于所述每一個焊盤均包括兩個連接端子。
專利摘要一種芯片測試電路板，用來輔助測試儀器測試芯片，其包括若干個用來連接若干種封裝形式的芯片中引腳的焊盤，所述每一個焊盤均包括至少一個連接端子，所述連接端子用來連接測試用到的電源或測試儀器或電子元件。該種芯片測試電路板可測試多種封裝形式的芯片，大大降低了測試成本。
文檔編號G01R31/28GK2874503SQ20052012145
公開日2007年2月28日 申請日期2005年12月30日 優(yōu)先權日2005年12月30日
發(fā)明者楊東樹 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司