專利名稱：電子部件試驗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠檢測在插座上是否殘留被試驗電子部件(以下也稱為IC器件。)的電子部件試驗裝置。
背景技術(shù)：
在IC器件等電子部件的制造過程中，為了試驗所制造的電子部件的性能或者功能，使用電子部件試驗裝置。作為一個現(xiàn)有例子的電子部件試驗裝置，具備進(jìn)行IC器件試驗 的測試部、把試驗前的IC器件送入到測試部的裝栽部、從測試部取 出并分類試驗完畢的IC器件的卸載部。而且，在裝載部中，設(shè)置能 夠在裝載部與測試部之間往復(fù)運動的緩沖臺；具備可以吸附保持IC 器件的吸附部，能夠在從定制托盤到加熱板，從加熱板到緩沖臺的區(qū) 域中移動的裝載部傳送裝置。另外，在測試部中，設(shè)置具備吸附保持 IC器件，能夠壓向測試頭的插座的接觸臂，能夠在測試部的區(qū)域中移 動的測試部傳送裝置。裝載部傳送裝置在由吸附部把收容在定制托盤中的IC器件吸附保持，放置到加熱板上以后，再次由吸附部吸附保持被加熱到預(yù)定溫度的加熱板上的IC器件，放置到緩沖臺上。而且，放置IC器件的緩沖臺從裝載部移動到測試部一側(cè)。接著，測試部傳送裝置通過接觸臂吸附保持緩沖臺上的IC器件，并壓向測試頭的插座，使IC器件的外部端子(器件端子)與插座的連接端子(插座端子)接觸。在其狀態(tài)下，向ic器件施加從試驗機本體通過電纜供給到測試 頭上的測試信號，通過經(jīng)由測試頭以及電纜把從IC器件讀出的應(yīng)答 信號傳送到測試機本體，測定IC器件的電氣特性。然而，在上述的測試部傳送裝置的一系列動作中，在IC器件向插座的按壓動作失敗，或者插座上的IC器件吸附動作失敗的情況下， IC器件依舊殘留在插座上繼續(xù)以后的動作。如果在這種狀態(tài)下為了進(jìn) 行下一個IC器件的試驗，把IC器件壓向插座，則由于在該插座上殘 留前一個IC器件，因此不能夠把下一個IC器件壓向插座，無法進(jìn)行正常的試驗。這種"IC器件重疊"的不理想狀況不僅是不能正常進(jìn)行IC器件 試驗的問題，還有可能把前一個IC器件的試驗結(jié)果錯誤地識別成下 一個IC器件的試驗結(jié)果，錯誤分類IC器件。另外，由于重疊按壓IC 器件，還有可能損傷插座或者IC器件。以往，為了應(yīng)對這樣的問題，在IC器件的吸附錯誤等發(fā)生時鳴 響警報，提醒操作人員，操作人去除IC器件，但僅由人的目視檢查并不能完全解決重疊放置的不理想狀況。另外，有時為了進(jìn)行電子部件試驗裝置的維修，把IC器件放置在插座上進(jìn)行保養(yǎng)作業(yè)，而在保養(yǎng)作業(yè)結(jié)束后，也有忘記取下所使用的IC器件的情況，這樣的情況下也將產(chǎn)生同樣的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供能夠檢測在插座上是否殘留被試驗電子 部件的電子部件試驗裝置。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的電子部件試驗裝置，為了試驗被試 驗電子部件的電氣特性，把被試驗電子部件傳送到接觸部的插座上，使上述被試驗電子部件與該插座電氣性連接，其特征是具備拍攝上 述插座的攝像單元；存儲單元，存儲由上述攝像單元拍攝取得的、沒 有安裝上述被試驗電子部件狀態(tài)下的上述插座的基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)；殘留 判定單元，在由上述攝像單元取得上述插座的檢查圖像數(shù)據(jù)的同時， 從上述存儲單元讀出上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，把這些檢查圖像數(shù)據(jù)與基準(zhǔn) 圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，判定在上述插座中是否殘留被試驗電子部件。在本發(fā)明中，把由攝像單元拍攝的實際插座的圖像數(shù)據(jù)(檢查圖 像數(shù)據(jù))與預(yù)先拍攝并存儲到存儲單元中的、沒有被試驗電子部件的插座的圖像數(shù)據(jù)(基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù))進(jìn)行比較，判定在插座上是否殘留 著被試驗電子部件。由此，即使操作人員沒有通過目視確認(rèn)插座，也 能夠自動判定在插座上是否殘留著被試驗電子部件。特別是，由于根 據(jù)圖像數(shù)據(jù)能夠容易地識別被試驗電子部件的有無，因此判定處理時 間短，另外還沒有進(jìn)行誤判定的可能性。本發(fā)明的電子部件試驗裝置，優(yōu)選為具備當(dāng)由上述殘留判定單元 判定為在上述插座上殘留著被試驗電子部件時，提醒其含義的報警單元o依據(jù)本發(fā)明，能夠在插座上殘留著被試驗電子部件時，使操作人 員確實地知曉，由此能夠預(yù)先防止不正確試驗的實施、插座或者被試 驗電子部件的損傷。本發(fā)明的電子部件試驗裝置，優(yōu)選為具備傳送單元，其保持上述 被試驗電子部件，并將其壓向上述插座，上述電子單元安裝在上述傳 送單元上。通過把攝像單元安裝在傳送單元上，不需要另外設(shè)置把攝像單元 傳送到插座位置的裝置。在本發(fā)明的電子部件試驗裝置中，沒有特別限定判定在插座上是 否殘留著被試驗電子部件的定時。例如，由于在將上述被試驗電子部件壓向插座的動作中發(fā)生異常 的情況下，或者上述插座上的被試驗電子部件的吸附動作中發(fā)生了異 常的情況下，在插座上殘留著被試驗電子部件的可能性高，因此優(yōu)選 在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，由于在開閉設(shè)置在電子部件試驗裝置上的保養(yǎng)檢查用門的 情況下，忘記在插座上放置在保養(yǎng)作業(yè)中使用的電子部件的可能性 高，因此優(yōu)選在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，由于在使電子部件試驗裝置的主電源接通(ON)的情況 下或者在執(zhí)行電子部件試驗裝置的初始化的情況下，丟失以前的控制 狀態(tài)的存儲，由此在插座上殘留著被試驗電子部件的可能性高，因此 優(yōu)選在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，由于在把被試驗電子部件批次起始的被試驗電子部件傳送 到插座之前，有批次之間的安排時間，能夠有效地靈活運用該時間， 因此優(yōu)選在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，由于在把保持在電子部件試驗裝置上設(shè)置的傳送單元上的 被試驗電子部件全部排出到卸載部的托盤上的情況下，雖然不是批次 的結(jié)束，然而至下一個被試驗電子部件傳送到插座之前有一定的時 間，能夠靈活運用該空閑時間，因此優(yōu)選在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，電子部件試驗裝置的示教作業(yè)(在品種交換時或者插座交 換時等中，在插座上使接觸臂上下移動，決定到插座的高度方向的移 動量的軌跡示教作業(yè))通過操作人員的手動操作進(jìn)行，由于在這種情 況下，如果在插座上殘留被電子部件則將產(chǎn)生上述的各種問題，因此 優(yōu)選在該定時內(nèi)進(jìn)行判定。另外，不限于特定的定時，最好操作人員等根據(jù)需要在適當(dāng)?shù)亩?時內(nèi)進(jìn)行判定。進(jìn)而，還能把上述各種定時組合起來，在多個定時內(nèi)進(jìn)行判定。 在本發(fā)明中，上述殘留判定單元，優(yōu)選為對于上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù) 以及上述檢查圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行差分處理，生產(chǎn)差圖像數(shù)據(jù)，通過對于上 述差圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行閾值處理，判定在上述插座中是否殘留著被試驗電子部件。在本發(fā)明中，由于僅判定被試驗電子部件的有無就足夠了，因此 通過差分處理和二值化處理能夠有效地判定被試驗電子部件的殘留。這種情況下，上述殘留判定單元，優(yōu)選為在進(jìn)行上述差分處理之 前，進(jìn)行上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值修正使之與上述檢查圖像數(shù)據(jù)相 匹配。通過這樣做，能夠以高精度判定在插座中是否殘留著被試驗電 子部件，可以謀求判定的穩(wěn)定化。另外，這種情況下，上述殘留判定單元，優(yōu)選為在進(jìn)行亮度修正 使得上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)一側(cè)的亮度與上述檢查圖像數(shù)據(jù)一側(cè)的亮度 大致相同以后，求兩者相對應(yīng)的圖像位置的亮度差，根據(jù)是否存在上 述求出的亮度差超過預(yù)定閾值的圖像部分，判定在插座中是否殘留著被試驗電子部件。通過這樣做，能夠有效地判定在插座中是否殘留著 被試驗電子部件。在本發(fā)明中，上述殘留判定單元，在判定在上述插座中殘留著被 試驗電子部件的情況下，能夠中斷被試驗電子部件向該殘留著被試驗 電子部件的插座的傳送，對于沒有殘留被試驗電子部件的其它插座傳 送被試驗電子部件，繼續(xù)進(jìn)行試驗。這樣，即使存在一部分殘留著被試驗電子部件的插座，也能夠不 停止試驗，僅在沒有殘留的插座上繼續(xù)進(jìn)行試驗，因此能夠提高電子 部件試驗裝置的工作效率。


圖1是涉及本發(fā)明的一個實施方式的電子部件試驗裝置的平面圖。圖2是圖1所示的電子部件試驗裝置的部分剖面?zhèn)纫晥D(圖1 中的I-I剖面圖)。圖3是在圖l所示的電子部件試驗裝置中使用的可動頭部以及攝 像裝置的側(cè)視圖。圖4是表示涉及本發(fā)明的攝像單元、殘留判定單元以及存儲單元 的關(guān)系的框圖。圖5是表示圖l所示的電子部件試驗裝置中的插座檢查工序的流程圖。附圖標(biāo)記的^兌明1:電子部件試驗裝置，10:電子部件試驗裝置(處理機)，30: 測試部，301:接觸部，301a:插座，314:攝像裝置，315:接觸臂， 318:殘留判定電路，319:存儲裝置，320:報警裝置，50:裝載部， 60:卸載部。
具體實施方式
以下，根據(jù)附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的實施方式。本實施方式中的IC器件(被試驗電子部件)的形態(tài)，作為一例， 采用具備焊錫球作為器件端子的BGA封裝或者CSP (Chip Size Package,芯片尺寸封裝)封裝等，而本發(fā)明并不限于此，例如，也 可以是具備引腳作為器件端子的QFP( Quad Flat Package,四方扁平 封裝)封裝或者SOP ( Small Outline Package,小外形封裝)封裝等。如圖1 圖3所示，本實施方式中的電子部件試驗裝置1，具備 處理機IO、測試頭300、試驗機20，測試頭300和試驗才幾20經(jīng)過電 纜21連接。而且，傳送處理機10的供給托盤用儲料器401保存的供 給托盤上的試驗前的IC器件，按壓到測試頭300的接觸部301的插 座301a上，在經(jīng)過該測試頭300以及電纜21進(jìn)行IC器件的試驗后， 根據(jù)試驗結(jié)果把試驗結(jié)束的IC器件搭栽在分類托盤用儲料器402中 保存的分類托盤上。處理機10主要由測試部30、 IC器件保存部40、裝載部50、卸 載部60構(gòu)成。以下說明各部分。 《IC器件保存單元40》IC器件保存單元40是保存試驗前以及試驗后的IC器件的部分， 主要由供給托盤用儲料器401、分類托盤用儲料器402、空托盤用儲 料器403、托盤傳送裝置404構(gòu)成。在供給托盤用儲料器401中，疊層并收容搭栽了試驗前的多個 IC器件的多個供給托盤，在本實施方式中，如圖1所示，設(shè)置2個供 給用托盤儲料器401。分類托盤用儲料器402裝栽收納搭載了試驗后的多個IC器件的 多個分類托盤，在本實施方式中，如圖l所示，設(shè)置4個分類托盤用 儲料器402。通過設(shè)置這4個分類托盤用儲料器402，能夠根據(jù)試驗 結(jié)果，把IC器件分為最多4類保存?？胀斜P用儲料器403 ，保存把搭載在供給托盤用儲料器401上的、 全部的試驗前的IC器件20供給到測試部30以后的空托盤。另外， 各儲料器401 ~ 403的數(shù)量可以根據(jù)需要適當(dāng)設(shè)定。托盤傳送裝置404，是在圖1中能夠沿著X軸、Z軸方向移動的傳送裝置，主要由X軸方向?qū)к?04a、可動頭部404b、 4個吸盤404c 構(gòu)成，以包含供給托盤用儲料器401、 一部分分類托盤用儲料器402 (圖1中是下部的2個分類托盤用儲料器)、空托盤用儲料器403的 范圍為動作范圍。在托盤傳送裝置404中，固定在處理機10的機座12上的X軸 方向?qū)к?04a能沿著X軸方向移動地懸臂支撐可動頭部404b，在可 動頭部404b上具備未圖示的Z軸方向傳動裝置、在頂端部上的4個 吸盤404c。托盤傳送裝置404，由吸盤404c吸附并保持供給托盤用儲料器 401上變空的空托盤，通過由Z軸方向傳動裝置使其上升，在X軸方 向?qū)к?04a上移動可動頭部404b，將其移送到空托盤用儲料器401。 同樣，在分類托盤用儲料器402中，當(dāng)分類托盤上裝滿了試驗后的IC 器件的情況下，從空托盤用儲料器403吸附并保持空托盤，通過由Z 軸方向傳動裝置使其上升，在X軸方向?qū)к?04a上移動可動頭部 404b，將其移送到分類托盤用儲料器402。 《裝載部50》裝載部50是把試驗前的IC器件從IC器件保存部40的供給托 盤用儲料器401供給到測試部30的部分，主要由裝載部傳送裝置501、 2個裝載用緩沖部502 (圖1中左邊的2個)、加熱板503構(gòu)成。裝載傳送裝置501是使堆積在IC器件保存部40的供給托盤用 儲料器401的供給托盤上的IC器件移動到加熱板503上，并且，把 加熱板503上的IC器件移動到裝載用緩沖部502上的裝置，主要由 Y軸方向?qū)к?01a、 X軸方向?qū)к?01b、可動頭部501c、吸附部501d 構(gòu)成。該裝載傳送裝置501以包含供給托盤用儲料器401、加熱板503、 2個裝載用緩沖部502的范圍作為動作范圍。如圖1所示，裝栽部傳送裝置501的2個Y軸方向?qū)к?01a固 定在處理機10的機座12上，在它們之間沿著Y軸方向可移動地支撐 X軸方向?qū)к?02b。 X軸方向?qū)к?02b沿著X軸方向可移動地支撐 具有Z軸方向傳動裝置(未圖示)的可動頭部501c。可動頭部501c在下端部分具備4個具有吸盤501e的吸附部 501d,通過驅(qū)動上述Z軸方向傳動裝置，能夠使4個吸附部501d分 別獨立地沿著Z軸方向升降。各吸附部501d連接負(fù)壓源(未圖示)，能夠通過從吸盤501e 吸附空氣產(chǎn)生負(fù)壓，吸附保持IC器件，另外，能夠通過停止來自吸 盤501e的空氣吸附，釋放IC器件。加熱板503是用于在IC器件上施加預(yù)定的熱應(yīng)力、實施高溫試 驗的加熱源，例如，是在下部具有發(fā)熱源(未圖示)的金屬制的傳熱 板。在加熱板503的上面一側(cè)形成多個用于使IC器件落入的凹槽 503a。另外，在實施低溫試驗的情況下，代替加熱源，也可以設(shè)置冷 卻源。裝載用緩沖部502是使IC器件在裝載部傳送裝置501的動作范 圍和測試部傳送裝置310的動作范圍之間往復(fù)移動的裝置，主要由緩 沖臺502a、 X軸方向傳動裝置502b構(gòu)成。在固定于處理機10的機座12上的X軸方向傳動裝置502b的一 側(cè)端部上支撐有緩沖臺502a，如圖1所示，在緩沖臺502a的上面一 側(cè)，形成4個用于使IC器件落入的俯視矩形的凹槽502c。試驗前的IC器件由裝栽部傳送裝置501從供給托盤用儲料器 401移動到加熱板503,用加熱板503加熱到預(yù)定的溫度以后，再次 由裝載部傳送裝置501移動到裝載用緩沖部502,并由裝載用緩沖部 502導(dǎo)入到測試部30。即，管理從供給托盤移動到加熱板503的IC 器件放置在加熱板503的時間，如果經(jīng)過預(yù)定的時間，則將其作為升 溫到預(yù)定溫度的器件從加熱板503移動到裝載用緩沖部502。這時， 作為裝載部傳送裝置501的動作，包括吸附搭載在供給盤上的4個IC 器件并移動到加熱板503,和吸附在此處經(jīng)過了預(yù)定時間的4個IC器 件并移動到裝載用緩沖部502。 《測試部30》測試部30，是通過使被試驗IC器件的外部端子(焊錫球)與接 觸部301的插座301a的接觸腳301b電氣性接觸而進(jìn)行試驗的部分。在本實施方式中，以預(yù)定的定時實施IC器件殘留檢查。該測試部30 主要具備測試部傳送裝置310、攝像裝置314而構(gòu)成。測試部傳送裝置310是使IC器件在裝栽用緩沖部502以及卸栽 用緩沖部602與測試頭300之間移動的裝置。測試部傳送裝置310，在固定于處理機10的機座12上的2個Y 軸方向?qū)к?11上，在Y軸方向可滑動地支撐2個X軸方向支撐構(gòu) 件311a。在各個X軸支撐構(gòu)件311a的中央部分中，支撐可動頭部312, 可動頭部312以包含裝載用緩沖部502以及卸載用緩沖部602、測試 頭300的范圍作為動作范圍。另外，控制使得在一組Y軸方向?qū)к?311上同時動作的2個X軸方向支撐構(gòu)件311a的每一個上支撐的可 動頭部312相互的動作不相干擾。如圖3所示，各可動頭部312,具備上端固定在X軸方向支撐構(gòu) 件311a上的第1Z軸方向傳動裝置313a、固定在第1Z軸方向傳動裝 置313a的下端的支撐基礎(chǔ)312a、上端固定在支撐基礎(chǔ)312a上的4個 第2Z軸方向傳動裝置313b、固定在第2Z軸方向傳動裝置313b的下 端的4個接觸臂315。 4個接觸臂315，與插座301a的排列相對應(yīng)設(shè) 置，在各接觸臂315的下端部中設(shè)置吸附部317。另外，在高溫試驗 /低溫試驗中應(yīng)用的接觸臂315上具備加熱單元/冷卻單元(未圖 示)。各吸附部317與負(fù)壓源(未圖示)連接，通過從吸附部317吸附 空氣發(fā)生負(fù)壓，能夠吸附保持IC器件，另外，通過停止來自吸附部 317的空氣吸附，能夠釋放IC器件。依據(jù)上述的可動頭部312，能夠使接觸臂315保持的4個IC器 件2沿著Y軸方向以及Z軸方向移動，并按壓到測試頭300的接觸部 301上。如圖3所示，攝像裝置314向下地設(shè)置在可動頭部312的支撐基 礎(chǔ)312a的一端，能夠通過使可動頭部312移動，從上面拍攝4個插 座301a。在本實施方式中，攝像裝置314如圖1以及圖2所示，在各 個可動頭部312上各設(shè)置2個總計設(shè)置4個，但也可以在任一方的可動頭部312中設(shè)置2個。作為攝像裝置314,例如可以使用CCD照相機，但并不限于此， 只要是MOS (Metal Oxide Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體)傳 感器陣列等配置多個攝像元件能夠拍攝對象物的裝置即可。在攝像裝 置314中，設(shè)置未圖示的照明裝置，能夠照亮拍攝對象的插座301a。 另外，各攝像裝置314連接未圖示的圖像處理裝置。如圖3所示，測試頭300的接觸部301在本實施方式中具備4 個插座301a， 4個插座301a按照與測試部傳送裝置310的可動頭部 312的接觸臂315的排列實質(zhì)上一致的排列而配置。進(jìn)而在各插座 301a上，配設(shè)與IC器件的焊錫球的排列實質(zhì)上一致的排列的多個接 觸腳301b。如圖2所示，在測試部30中，在處理才幾10的機座12上形成開 口部ll，從其開口部ll，面向測試頭300的接觸部301，從上方按壓 IC器件。在裝栽用緩沖部502上放置的4個試驗前的IC器件由測試部傳 送裝置310移動到測試頭300的接觸部301， 4個同時進(jìn)行試驗，然 后，再次由測試部傳送裝置310移動到卸載用緩沖部602,并由卸載 用緩沖部602排出到卸載部60。 《卸載部60》卸載部60是把試驗后的IC器件從測試部30排出到IC器件保 存部40的部分，主要由卸載部傳送裝置601和2個卸載用緩沖部602 (圖1中是右邊的2個)構(gòu)成。卸載用緩沖部602是使IC器件在測試部傳送裝置310的動作范 圍與卸載部傳送裝置601的動作范圍之間往復(fù)移動的裝置，主要由緩 沖臺602a和X軸方向傳動裝置602b構(gòu)成。在固定于處理機10的機座12上的X軸方向傳動裝置602b的一 側(cè)端部上支撐有緩沖臺602a，在緩沖臺602a的上面一側(cè)形成4個用 于使IC器件落入的凹槽602c。卸載部傳送裝置601是使卸載用緩沖部602上的IC器件移動并搭載到分類托盤用儲料器402的分類托盤中的裝置，主要由Y軸方向 導(dǎo)軌601a、 X軸方向?qū)к?01b、可動頭部601c、吸附部601d構(gòu)成。 該卸栽部傳送裝置601以包括2個卸載用緩沖器602和分類托盤用儲 料器402的范圍作為動作范圍。如圖1所示，卸栽部傳送裝置601的2個Y軸方向?qū)к?01a固 定在處理機10的機座12上，它們之間在Y軸方向可滑動地支撐X 軸方向?qū)к?02b。 X軸方向?qū)к?02b在X軸方向可移動地支撐具有 Z軸方向傳動裝置(未圖示)的可動頭部601c?？蓜宇^部601c在下端部分中具備4個具有吸盤的吸附部601d， 通過移動上述Z軸方向傳動裝置，能夠使4個吸附部601d分別獨立 地沿著Z軸方向升降。放置在卸載用緩沖部602上的試驗后的IC器件從測試部30排 出到卸載部60，由卸載部傳送裝置601從卸載用緩沖部602搭載到分 類托盤用儲料器402的分類托盤上。本實施方式的處理機IO,除此以外，還具備控制處理機10的各 種動作或計數(shù)試驗次數(shù)的控制部、處理從攝像裝置314取得的圖像數(shù) 據(jù)的圖像處理裝置、存儲插座301a的基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的存儲裝置以及 揚聲器、蜂鳴器、報警燈等報警裝置。其次，說明上述處理機10的傳送、試驗的動作流程。首先，裝載部傳送裝置501由4個吸附部501d的吸盤501e吸附 并保持位于IC器件保存部40的供給托盤用儲料器401的最上段的供 給托盤上的4個IC器件。裝載部傳送裝置501在保持4個IC器件的狀態(tài)下，由可動頭部 501c的Z軸方向傳動裝置使4個IC器件上升，在Y軸方向?qū)к?01a 上移動X軸方向?qū)к?01b，在X軸方向?qū)к?01b上移動可動頭部 501c，使之移動到裝載部50。而且，裝載部傳送裝置501在加熱板503的凹槽503a的上方進(jìn) 行定位，由Z軸方向傳動裝置使可動頭部501c下降，釋放吸盤501e， 使IC器件落入加熱板503的凹槽503a。由加熱板503把IC器件加熱到預(yù)定的溫度后，則裝載機傳送裝置501再次保持被加熱了的4個 IC器件，移動到正在待機的一側(cè)的裝載用緩沖部502的上方。裝載部傳送裝置501在正在待機的一方的裝載用緩沖部502的、 緩沖臺502a的上方進(jìn)行定位，由Z軸方向傳動裝置4吏可動頭部501c 下降，釋放吸附部501d的吸盤501e吸附保持的IC器件2，把IC器 件放置在緩沖臺502a的凹槽502c中。裝載用緩沖部502在緩沖臺502a的凹槽502c中搭載了 4個IC 器件的狀態(tài)下，由X軸方向傳動裝置502b使4個IC器件從裝載部 50的裝栽部傳送裝置501的動作范圍移動到測試部30的測試部傳送 裝置310的動作范圍。如上所述，放置了 IC器件的裝載臺502a移動到測試部傳送裝 置310的動作范圍內(nèi)后，則測試部傳送裝置310的可動頭部312移動 到放置在緩沖臺502a的凹槽502c的IC器件上。而且，由第1Z軸方 向傳動裝置313a使可動頭部312下降，由可動頭部312的4個接觸 臂315的吸附部317吸附并保持位于裝載用緩沖部502的緩沖臺502a 的凹槽502c的4個IC器件2。由可動頭部312的第1Z軸方向傳動裝置313a使保持4個IC器 件的可動頭部312上升。接著，測試部傳送裝置310使支撐可動頭部312的X軸方向支 撐構(gòu)件311a在Y軸方向?qū)к?11上移動，把由可動頭部312的接觸 臂315的吸附部317保持的4個IC器件搬運到測試頭300的接觸部 301中的4個插座301a的上方?？蓜宇^部312使第1Z軸方向傳動裝置313a以及保持該IC器件 的第2Z軸方向傳動裝置313b伸展，使各個IC器件2的焊錫球2a 接觸插座301a的接觸腳301b。在該接觸期間，通過經(jīng)由接觸腳301b 進(jìn)行電氣信號的收發(fā)，執(zhí)行IC器件的試驗。IC器件的試驗結(jié)束后，測試部傳送裝置310通過可動頭部312 的第1Z軸方向傳動裝置313a以及第2Z軸方向傳動裝置313b的收縮， 使試驗后的IC器件上升，使支撐可動頭部312的X軸方向支撐構(gòu)件311a在Y軸方向?qū)к?11上滑動，把由可動頭部312的接觸臂315 保持的4個IC器件2傳送到在該測試部傳送裝置310的動作范圍內(nèi) 正在待機的一方卸載用緩沖部602的緩沖臺602a的上方?？蓜宇^部312使第1Z軸方向傳動裝置313a伸展，通過釋放吸 盤317c，使4個IC器件落入緩沖臺602a的凹槽602c。卸載用緩沖部602在搭載了試驗后的4個IC器件的狀態(tài)下，驅(qū) 動X軸傳動裝置602b,使IC器件從測試部30的測試部傳送裝置310 的動作范圍移動到卸載部60的卸載部傳送裝置601的動作范圍。接著，使位于卸載用緩沖部602上方的卸載部傳送裝置601的可 動頭部601c的Z軸方向傳動裝置伸展，由可動頭部601c的4個吸附 部601d，吸附并保持位于卸載用緩沖部602的緩沖臺602a的凹槽602c 的試驗后的4個IC器件。卸載部傳送裝置601，在保持試驗后的4個IC器件的狀態(tài)下， 由可動頭部601c的Z軸方向傳動裝置使4個IC器件上升，使X軸 方向?qū)к?01b在Y軸方向?qū)к?01a上移動，4吏可動頭部601c在X 軸方向?qū)к?01b上移動，移動到IC器件保存部40的分類托盤用儲 料器402上。而且，根據(jù)各IC器件的試驗結(jié)果，把各IC器件搭載到 位于各分類托盤用儲料器402的最上段的分類托盤中。如上所述，進(jìn)行一次IC器件的試驗。其次，說明上述處理機IO中的IC器件的殘留檢查。在本例中所稱的IC器件的殘留檢查，是在把IC器件向插座301a 傳送時，檢查在該插座301a中是否殘留著以前的IC器件的工序，為 了進(jìn)行該殘留檢查，在進(jìn)行如上所述的IC器件的試驗之前，預(yù)先使 用攝像裝置314取得沒有殘留IC器件狀態(tài)的插座301a的基準(zhǔn)圖像數(shù) 據(jù)，并保存在存儲裝置M9中。具體地，在處理機10上設(shè)置在接觸部301中具備插座301a的測 試頭300后，把攝像裝置314傳送到插座301a的上方拍攝各插座301a， 作為基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)存儲在存儲裝置319中。以下，參照圖5所示的流程圖，說明IC器件的殘留檢查工序。處理機10，如上所述，反復(fù)進(jìn)行IC器件的傳送、試驗(STEP01), 進(jìn)入到IC器件的殘留檢查的定時(STEP02)后，停止IC器件的傳 送動作(STEP03),使支撐可動頭部312的X軸方向支撐部件311a 在Y軸方向?qū)к?11上移動，使攝像裝置314移動到插座301a的上 方(STEP04;參照圖3)。在本發(fā)明中，沒有特別限定判定在插座301a中是否殘留著IC 器件的定時，例如，可以例示為在IC器件向插座301a的按壓動作 中發(fā)生了異常時或者在插座301a上的IC器件的吸附動作中發(fā)生了異 常時，設(shè)置在處理機10的箱體10a (參照圖1)上的保養(yǎng)檢查門(未 圖示)被開閉時，處理機IO的主電源接通(ON)時或者執(zhí)行了處理 機10的初始化時，切換要試驗的IC器件的批次時，把在處理機的各 傳送裝置404、 501、 310、 601保持的IC器件全部排出到卸載部60 的分類托盤中時，進(jìn)行處理機10的示教作業(yè)時等。另外，優(yōu)選預(yù)先 設(shè)置手動指示使得通過操作者的操作隨時都能夠判定。返回圖5，處理機IO由攝像裝置314拍攝插座301a(STEP05), 取得檢查圖像數(shù)據(jù)(STEP06)。這時，攝像裝置314中的照明裝置 照亮插座301a。攝像裝置314通過使可動頭部312沿著Y軸方向移 動，分別拍攝沿著Y軸方向鄰接的2個插座301a (圖3中左右2個 插座301a) 圖4表示的處理機10的殘留判定電路318從存儲裝置319讀出 基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)(STEP07)，修正該基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值(明亮度 亮度)使之與上述取得的檢查圖像數(shù)據(jù)相匹配(STEP08)。通過進(jìn) 行這種像素值修正處理，能夠以高精度判定殘留在插座中的IC器件， 能夠謀求殘留判定的穩(wěn)定化。另外，根據(jù)希望，也可以保持基準(zhǔn)圖像 數(shù)據(jù)一側(cè)的像素值不變，修正所取得的檢查圖像數(shù)據(jù)的像素值使之與 基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)相匹配。處理機10的殘留判定電路318，在實施了像素值修正處理的基 準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與檢查圖像數(shù)據(jù)之間進(jìn)行差分處理生成差圖像 (STEP09)，就差圖像進(jìn)行閾值處理(STEP10)。而且，殘留判定電路318在差圖像在預(yù)先決定的閾值以下時，判定為在插座301a中 沒有殘留IC器件，超過了閾值時，判定為在插座310a中殘留IC器 件(STEP11)。在處理機10的殘留判定電路318判定為在插座301a中沒有殘留 IC器件的情況下(STEP11的Yes)，返回到STEPOl，再次重復(fù)進(jìn) 行IC器件的傳送、試驗。另一方面，在處理機10的殘留判定電路318判定為在插座301a 中殘留著IC器件的情況下(STEPll-No)，處理機10使報警裝置 320動作(STEP12),向操作者的提醒其含義。這時，停止IC器件 的傳送、試驗。這時，也可以把在4個插座301a中哪個插座部位殘留著IC器 件的位置信息顯示在顯示裝置321上，向顯示裝置321顯示電子部件 試驗裝置的傳送路徑圖或者特定的傳送路徑部位的圖，在顯示裝置 321上重疊顯示(覆蓋顯示)在哪個傳送路徑部位殘留著IC器件，或 者在顯示裝置321上同時顯示檢查圖像數(shù)據(jù)以及/或者差圖像數(shù)據(jù)， 在圖像上覆蓋顯示指示IC器件的位置的光標(biāo)(或者"標(biāo)記，，)，使 攝像裝置314移動，或者進(jìn)行變焦顯示。通過進(jìn)行上述顯示，在去除 殘留的IC器件時，不需要探索在哪個插座中殘留，是在插入內(nèi)的殘 留還是在插座外的殘留，能夠監(jiān)視IC去除后的圖像，因此提高操作 者的作業(yè)性。這里，用于自動判定的上述閾值的水平，可以在由操作 者在顯示裝置上顯示差圖像數(shù)據(jù)的同時，隨時調(diào)整使之成為最佳的閾 值的條件，進(jìn)行登記。根據(jù)IC器件的品種、形狀、顏色得到的差圖像數(shù)據(jù)中雖然存在差異，但是通過上述閾值的調(diào)整可以得到可靠的自 動判定。另外，也可以在為用顯示裝置321監(jiān)視顯示IC器件的殘留狀況 的同時，能夠?qū)τ诳蓜宇^部312進(jìn)行手動操作而構(gòu)成。由此，在能夠 由可動頭312吸附的情況下，操作者手動移動控制可動頭312，能夠 吸附殘留IC器件，放置到緩沖臺602a上，排出到卸栽部60，能夠在 短時間內(nèi)進(jìn)行處理。由此，對于在高溫試驗/低溫試驗中應(yīng)用的測試部30,沒有操作者直接接觸的作業(yè)。另外，不需要像當(dāng)前那樣；在暫時使測試部30變?yōu)槌匾院?，排除殘留IC器件，然后用于從常溫恢 復(fù)到高溫/低溫的長時間的恢復(fù)時間。另外，在根據(jù)檢查圖像數(shù)據(jù)及 /或差圖像數(shù)據(jù)，能夠吸附殘留IC器件自動排出到卸載部60的情況 下，也可以構(gòu)成為對于可動頭部312通過自動控制排出。操作者通過報警裝置320的工作，能夠知道在插座301a中殘留 IC器件，由此能夠從插座301a去除IC器件。另外，這種情況下， 由于自動停止IC器件的傳送、試驗，因此其以后的IC器件的試驗?zāi)?夠防止對殘留IC器件又按壓下一個IC器件的所謂重疊放置的不理想 狀況。綜上所述，依據(jù)本例的處理機10，由于能夠在適當(dāng)?shù)亩〞r自動 檢測在插座301a上是否殘留著IC器件，因此能夠預(yù)先防止由于重疊 放置引起的插座301a或者IC器件的損傷。另外，能夠可靠地消除， 伴隨著重疊放置的不理想狀況，把原本是良好的器件判定為不良品， 或者把良好器件定為不良品，能夠謀求提高電子部件試驗裝置1中的 試驗品質(zhì)。以上說明的實施方式是為了容易理解本發(fā)明而記載的，并不是為 限定本發(fā)明而記載的。從而，在上述實施方式中公開的各要素也包括 屬于本發(fā)明技術(shù)范圍的所有的設(shè)計變更或者等同設(shè)計的意思。例如，在上述實施方式的處理機10中，作為一例，設(shè)置了4個 攝像裝置314，而作為其它的結(jié)構(gòu)例，也可以僅在2個可動頭部312 的一方設(shè)置攝像裝置314。另外，也可以構(gòu)成為與可動頭部312分開， 在獨立的移動機構(gòu)上設(shè)置1個攝像裝置314，使該攝像裝置314在X 軸/Y軸方向移動，拍攝各插座301a。另外，在上述實施方式中，作為一個例子，在STEP12中使報警 裝置工作以后，停止IC器件的傳送、試驗，但也可以僅對于合格的 插座繼續(xù)進(jìn)行試驗。例如，也可以控制吸附、傳送，使得在與檢測出 了殘留IC器件的插座位置相對應(yīng)的裝載用緩沖部502的凹槽502c中 搭栽IC器件，或者使得在與沒有殘留IC器件的插座位置相對應(yīng)的凹槽502c中搭載IC器件。這時，也優(yōu)選進(jìn)行殘留著IC器件含義的報 警通知。由此，由于能夠不停止器件試驗，僅在有效的插座中繼續(xù)進(jìn) 行試驗，因此能夠提高電子部件試驗裝置l的工作效率。另外，也可以在上述測試部30以外的其它傳送路徑中，對于可 能發(fā)生殘留IC器件的傳送路徑的所希望的部位具備這樣的電子部件 試驗裝置而構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子部件試驗裝置，是為了試驗被試驗電子部件的電氣特性，把被試驗電子部件傳送到接觸部的插座上，使上述被試驗電子部件與該插座電連接的電子部件試驗裝置，其特征在于包括攝像單元，拍攝上述插座；存儲單元，存儲由上述攝像單元拍攝取得的、在沒有安裝上述被試驗電子部件狀態(tài)下的上述插座的基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)；和殘留判定單元，在由上述攝像單元取得上述插座的檢查圖像數(shù)據(jù)的同時，從上述存儲單元讀出上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，把這些檢查圖像數(shù)據(jù)與基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，判定在上述插座中是否殘留著被試驗電子部件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于包括 報警單元，在由上述殘留判定單元判定為在上述插座上殘留著,皮試驗電子部件時，對旨在于上述插座上殘留著被試驗電子部件的情況 進(jìn)行提醒。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于包括傳送單元，保持上述被試驗電子部件并將其按壓至上述插座， 上述攝像單元安裝在上述傳送單元上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在被試驗電子部件向上述插座的按壓動作中發(fā)生了異常的情況下，或者在上述插座上的被試驗電子部件的吸附動 作中發(fā)生了異常的情況下，在把下一個被試驗電子部件傳送到上述插 座之前，由上述攝像單元拍攝上述插座的同時，判定在該插座中是否 殘留著被試驗電子部件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在開閉了設(shè)置在電子部件試驗裝置中的保養(yǎng)檢查用門的情況下，在把下一個被試驗電子部件傳送到上述插座之 前，由上述攝像單元拍攝上述插座的同時，判定在該插座中是否殘留 著被試驗電子部件。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在使電子部件試驗裝置的主電源接通的情況下，或者在執(zhí)行了電子部件試驗裝置的初始化的情況下，在把下一個 被試驗電子部件傳送到上述插座之前，由上述攝像單元拍攝上述插座 的同時，判定在該插座中是否殘留著被試驗電子部件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在把被試驗電子部件的批次起始的被試驗電子部件傳送到插座之前，由上述攝像單元拍攝上述插座的同時，判定 在該插座中是否殘留著被試驗電子部件。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在把保持于設(shè)置在電子部件試驗裝置上的傳送單元上的被試驗電子部件全部清出到卸栽機單元的托盤上以后，在 把下一個被試驗電子部件傳送到上述插座之前，由上述攝像單元拍攝 上述插座的同時，判定在該插座中是否殘留著被試驗電子部件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在執(zhí)行電子部件試驗裝置的示教作業(yè)之前，由上述攝像單元拍攝上述插座的同時，判定在該插座中是否殘留著被試 驗電子部件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在輸入來自外部的指令時，由上述攝像單元拍攝上述插座的同時，判定在該插座中是否殘留著被試驗電子部件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元對于上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)以及上述檢查圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行差分處理，生成差圖像數(shù)據(jù)，通過對于上述差圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行閾 值處理，判定在上述插座中是否殘留著被試驗電子部件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在進(jìn)行上述差分處理之前，進(jìn)行上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)的像素值修正使之與上述檢查圖像數(shù)據(jù)相匹配。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述殘留判定單元在進(jìn)行亮度修正使得上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)一側(cè) 的亮度與上述檢查圖像數(shù)據(jù)一側(cè)的亮度成為大致相同以后，求兩者相 對應(yīng)的圖像位置的亮度差，基于是否存在上述求出的亮度差超過預(yù)定 閾值的圖像部分，判定在插座中是否殘留著被試驗電子部件。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 上述殘留判定單元在判定為上述插座中殘留著被試驗電子部件的情況下，中斷被試驗電子部件向該殘留著被試驗電子部件的插座的 傳送，對于沒有殘留被試驗電子部件的其它插座傳送被試驗電子部 件，繼續(xù)進(jìn)行試驗。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于包括 顯示裝置，顯示殘留的該被試驗電子部件的位置信息。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于包括 顯示裝置，顯示電子部件試驗裝置的傳送路徑， 把殘留的該被試驗電子部件覆蓋顯示在上述顯示裝置上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于包括 顯示裝置，顯示差圖像數(shù)據(jù)，所述差圖像數(shù)據(jù)是基于由上述攝像裝置攝像取得的上述檢查圖像數(shù)據(jù)以及/或者上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)與 上述檢查圖像數(shù)據(jù)的差分處理所得到的。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 吸附并移送殘留的被試驗電子部件，而且通過操作者的手動操作能夠操作吸附和移送的吸附移送單元，由上述攝像單元拍攝了殘留的被試驗電子部件，顯示在顯示裝置上，基于上述吸附移送單元，把殘留的該被試驗電子部件排出到其他地方。
19. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件試驗裝置，其特征在于 基于由上述攝像單元拍攝殘留的被試驗電子部件而得到的上述檢查圖像數(shù)據(jù)或者由上述檢查圖像數(shù)據(jù)與上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)得到的 差圖像數(shù)據(jù)，控制上述傳送單元，把殘留的該被試驗電子部件排出到 其他地方。
20. —種電子部件試驗裝置，是為了試驗被試驗電子部件的電氣 特性，具備吸附并移送被試驗電子部件的吸附移送單元，具備傳送被 試驗電子部件的傳送路徑，進(jìn)行被試驗電子部件的電氣性試驗的電子 部件試驗裝置，其特征在于包括攝像單元，拍攝上述傳送路徑的預(yù)定部位；存儲單元，存儲由上述攝像單元拍攝取得的、沒有安裝上述被試驗電子部件的狀態(tài)下的上述傳送路徑的預(yù)定部位的基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)；和 殘留判定單元，由上述攝像單元取得上述傳送路徑的預(yù)定部位的 檢查圖像數(shù)據(jù)的同時，從上述存儲單元讀出上述基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，把這 些檢查圖像數(shù)據(jù)與基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，判定在上述傳送路徑的預(yù) 定部位上是否殘留著被試驗電子部件。
全文摘要
一種為了試驗被試驗電子部件的電氣特性，把被試驗電子部件向接觸部的插座(301a)傳送，使上述被試驗電子部件電氣性連接該插座的電子部件試驗裝置，具備拍攝插座的攝像單元(314)；存儲單元(319)，存儲由攝像單元拍攝取得的、沒有安裝被試驗電子部件狀態(tài)下的插座的基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)；殘留判定單元(318)，由攝像單元取得插座的檢查圖像數(shù)據(jù)的同時，從存儲單元讀出基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)，把這些檢查圖像數(shù)據(jù)與基準(zhǔn)圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，判定在插座中是否殘留著被試驗電子部件。
文檔編號G01R31/26GK101228449SQ200580051164
公開日2008年7月23日 申請日期2005年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月11日
發(fā)明者市川雅理, 池田克彥 申請人:株式會社愛德萬測試