專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板，更具體地，涉及一種使夾具(Fixture)的觸針(Contact Pin)與電路板接觸，檢測(cè)該電路板的電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板。
背景技術(shù)：
通過(guò)使電路板檢測(cè)裝置的觸針與電路板接觸，可以進(jìn)行電路的電氣檢測(cè)。
但是，因?yàn)殡娐钒鍣z測(cè)裝置的觸針與電路板直接接觸，所以除了由于電路板電流故障引起的檢測(cè)錯(cuò)誤之外，還產(chǎn)生一種檢測(cè)錯(cuò)誤，即由于觸針上附著的焊劑和觸針的損耗等原因而引起的觸針接觸不良檢測(cè)錯(cuò)誤。
這樣，當(dāng)檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)，檢測(cè)員需要判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是電路板電路故障檢測(cè)錯(cuò)誤還是觸針接觸不良檢測(cè)錯(cuò)誤。如果判斷是觸針接觸不良檢測(cè)錯(cuò)誤，需要對(duì)觸針進(jìn)行清潔，然后對(duì)同一電路板實(shí)施再次檢測(cè)。另外，當(dāng)發(fā)生多個(gè)觸針接觸不良檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，要確定接觸不良檢測(cè)錯(cuò)誤是起因于哪個(gè)觸針，需從電路板檢測(cè)裝置的電路圖開(kāi)始進(jìn)行檢查，再實(shí)施更換該觸針的操作，需要很多工作時(shí)間。
另外，為了減少這些工作時(shí)間，一般采用這樣的手段，即檢測(cè)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)對(duì)觸針進(jìn)行清潔、每隔一定的檢測(cè)次數(shù)或期間對(duì)觸針進(jìn)行全部更換等。
但是，由于設(shè)置了很多觸針，象這樣每隔一定的次數(shù)或期間就對(duì)觸針進(jìn)行全部更換，不僅提高了檢測(cè)成本，而且還降低了工作效率，所以，最好是只需更換產(chǎn)生了磨損的觸針。
因此，本申請(qǐng)人提出了一種系統(tǒng)裝置(可參考日本專(zhuān)利文獻(xiàn)-“特開(kāi)2001-100602號(hào)公報(bào)”)，該系統(tǒng)裝置首先對(duì)讀取部的滾子以及寫(xiě)入部的滾子的使用狀況進(jìn)行檢查，當(dāng)超過(guò)存儲(chǔ)部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的閾值時(shí)，即發(fā)出警告。
另外還有一種介質(zhì)處理裝置(可參考日本專(zhuān)利文獻(xiàn)-“特開(kāi)2001-291143號(hào)公報(bào)”)，該介質(zhì)處理裝置可以通知工作人員去判斷磨損和消耗對(duì)象的部件的更換日期。
但是，上述文獻(xiàn)中記載的現(xiàn)有技術(shù)，目的都是從部件的使用狀況和使用率出發(fā)，在部件磨損引發(fā)故障之前，進(jìn)行警告顯示，因此，不適于預(yù)測(cè)和判斷上述電路板檢測(cè)裝置的觸針的更換日期。也就是說(shuō)，對(duì)于電路板檢測(cè)裝置的觸針來(lái)說(shuō)，不只是損耗，有時(shí)也突然發(fā)生電氣損壞，另外，有時(shí)也出現(xiàn)與磨損沒(méi)有關(guān)系的觸針上的焊劑附著，所以，只用使用次數(shù)和使用率來(lái)預(yù)測(cè)和判斷更換日期比較困難。因此，上述現(xiàn)有技術(shù)不適于電路板檢測(cè)裝置，需要開(kāi)發(fā)一種新的技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為，提供一種電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板，其不僅可以適當(dāng)?shù)嘏袛嚯娐钒宓臋z測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針的接觸不良造成的，還是由于電路板的電路故障造成的，而且還可以判斷和通知顯示是否有必要清潔和更換觸針不良狀態(tài)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電路板檢測(cè)裝置具有多個(gè)觸針，將這些觸針與電路板相接觸，檢測(cè)該電路板的電路板檢測(cè)裝置包括檢測(cè)設(shè)定單元，用來(lái)設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，上述檢測(cè)內(nèi)容至少包括上述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施單元，用來(lái)根據(jù)上述檢測(cè)內(nèi)容對(duì)上述電路板進(jìn)行檢測(cè)；接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元，用來(lái)存儲(chǔ)接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)，上述接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)為上述觸針的接觸不良狀態(tài)以及上述電路板的電路狀態(tài)等的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)；檢測(cè)結(jié)果分析單元，當(dāng)檢測(cè)上述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，用來(lái)比較該次檢測(cè)時(shí)的上述電路板狀態(tài)和上述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的上述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)，判斷上述檢測(cè)錯(cuò)誤是所述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出單元，用來(lái)輸出和通知上述檢測(cè)結(jié)果分析單元的判斷結(jié)果。其特征在于，當(dāng)發(fā)生上述檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)的上述電路板的狀態(tài)存在于上述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的上述觸針接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)中時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元判斷上述檢測(cè)錯(cuò)誤為觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后由上述輸出單元輸出和通知上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。
此時(shí)，當(dāng)上述檢測(cè)結(jié)果分析單元判斷上述電路板的檢測(cè)結(jié)果為上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元可以將該觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生的次數(shù)作為接觸不良發(fā)生次數(shù)，存儲(chǔ)于上述接觸不良存儲(chǔ)單元內(nèi)，同時(shí)，上述輸出單元知和輸出至少該觸針的接觸不良發(fā)生次數(shù)的累計(jì)結(jié)果。
另外，上述電路板檢測(cè)裝置包括警告條件設(shè)定單元，其用來(lái)對(duì)各觸針?lè)謩e設(shè)定輸出和警告所述觸針不良狀態(tài)的警告條件，當(dāng)上述觸針的接觸不良狀態(tài)滿(mǎn)足上述警告條件時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元使上述輸出單元輸出并通知上述觸針為不良的警告信息。
再有，上述警告條件設(shè)定單元給各觸針?lè)謩e設(shè)定上述警告條件，這里，上述警告條件為上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的預(yù)定累計(jì)值，當(dāng)上述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的累計(jì)值滿(mǎn)足上述警告條件時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元使上述輸出單元輸出并通知上述觸針為不良的警告信息。
另外，上述警告條件設(shè)定單元還可以給各觸針?lè)謩e設(shè)定上述警告條件，這里，上述警告條件為預(yù)定累計(jì)期間和上述預(yù)定累計(jì)期間內(nèi)上述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的預(yù)定累計(jì)值，當(dāng)上述預(yù)定累計(jì)期間內(nèi)上述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的累計(jì)值滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元使上述輸出單元輸出并通知上述觸針為不良的警告信息。
再有，上述警告條件設(shè)定單元還可以給各觸針?lè)謩e設(shè)定上述警告條件，這里，上述警告條件為上述觸針接觸不良錯(cuò)誤的連續(xù)發(fā)生次數(shù)，當(dāng)上述觸針接觸不良錯(cuò)誤的連續(xù)發(fā)生次數(shù)滿(mǎn)足上述警告條件時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元使上述輸出單元輸出并通知上述觸針為不良的警告信息。
另外，當(dāng)上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生狀態(tài)滿(mǎn)足上述警告條件時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元可以自動(dòng)變更上述檢測(cè)內(nèi)容，上述檢測(cè)實(shí)施單元按變更后的上述檢測(cè)內(nèi)容實(shí)施檢測(cè)。
再有，上述檢測(cè)設(shè)定單元還可以設(shè)定替代檢測(cè)，在所述替代檢測(cè)中，使用與通常檢測(cè)不同的所述觸針實(shí)施檢測(cè)，在當(dāng)上述通常檢測(cè)發(fā)生檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，上述檢測(cè)實(shí)施單元實(shí)施上述替代檢測(cè)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元根據(jù)上述通常檢測(cè)和上述替代檢測(cè)的檢測(cè)結(jié)果，判斷上述通常檢測(cè)的檢測(cè)錯(cuò)誤是上述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤。
另外，上述電路板檢測(cè)裝置還可以具有接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成模式，用來(lái)作成上述接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)，當(dāng)上述檢測(cè)設(shè)定單元選擇上述接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成模式時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析單元把檢測(cè)時(shí)的上述觸針的接觸不良狀態(tài)以及上述電路板的電路狀態(tài)等的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于所述接觸不良狀態(tài)儲(chǔ)存單元中。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用來(lái)存儲(chǔ)電路板檢測(cè)程序的存儲(chǔ)介質(zhì)，上述電路板檢測(cè)程序用來(lái)進(jìn)行通過(guò)使用多個(gè)觸針，將上述觸針與上述電路板相接觸來(lái)檢測(cè)上述電路板，上述電路板檢測(cè)程序具有檢測(cè)設(shè)定步驟，設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，上述檢測(cè)內(nèi)容至少包括上述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施步驟，根據(jù)上述檢測(cè)內(nèi)容對(duì)上述電路板實(shí)施檢測(cè)；檢測(cè)結(jié)果分析步驟，當(dāng)檢測(cè)所述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，比較接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的上述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和上述電路板的狀態(tài)，判斷上述檢測(cè)錯(cuò)誤是上述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出步驟，輸出和通知上述檢測(cè)結(jié)果分析步驟的判斷結(jié)果。其特征在于，當(dāng)上述檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的上述電路板的狀態(tài)存在于上述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的上述觸針接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)中時(shí)，上述檢測(cè)結(jié)果分析步驟判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤為觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后由上述輸出步驟輸出和通知上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種通過(guò)使用多個(gè)觸針，將上述觸針與電路板相接觸檢測(cè)上述電路板的電路板檢測(cè)方法，它包括檢測(cè)設(shè)定步驟，設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，上述檢測(cè)內(nèi)容至少包括上述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施步驟，根據(jù)上述檢測(cè)內(nèi)容對(duì)上述電路板實(shí)施檢測(cè)；檢測(cè)結(jié)果分析步驟，當(dāng)檢測(cè)所述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，比較接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的上述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和上述電路板的狀態(tài)，判斷上述檢測(cè)錯(cuò)誤是上述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是上述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出步驟，輸出和通知上述檢測(cè)結(jié)果分析步驟的判斷結(jié)果。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種經(jīng)過(guò)各種檢測(cè)步驟來(lái)制造具有多個(gè)部件的電路板的電路板制造方法，其特征在于，把上述電路板檢測(cè)方法作為上述檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種經(jīng)過(guò)各種檢測(cè)步驟而被制成的電路板，其特征在于，把上述電路板檢測(cè)方法作為上述檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用。
根據(jù)本發(fā)明的電路板檢測(cè)裝置，當(dāng)檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，首先比較接觸不良狀態(tài)儲(chǔ)存單元內(nèi)存儲(chǔ)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和本次檢測(cè)的電路板狀態(tài)，然后判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是電路板的電路故障錯(cuò)誤，還是觸針的接觸不良錯(cuò)誤。如果檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的電路板的狀態(tài)存在于接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)中，即可判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是該觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后通知和輸出該觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。因此，不僅能適當(dāng)?shù)嘏袛嚯娐钒宓臋z測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針的接觸不良錯(cuò)誤引起的，還是由于電路板的電路故障錯(cuò)誤引起的，同時(shí)還能判斷和通知是否有必要清潔和更換觸針，高效正確地檢測(cè)電路板。
另外，根據(jù)本發(fā)明的存儲(chǔ)介質(zhì)，該存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)了電路板檢測(cè)程序，當(dāng)檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，首先比較接觸不良狀態(tài)儲(chǔ)存單元內(nèi)存儲(chǔ)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和本次檢測(cè)的電路板狀態(tài)，然后判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是電路板的電路故障錯(cuò)誤，還是觸針的接觸不良錯(cuò)誤。如果檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的電路板的狀態(tài)存在于接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)中，即可判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是該觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后通知和輸出該觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。因此，可以構(gòu)成實(shí)現(xiàn)如下功能的電路板檢測(cè)裝置，即不僅可以通過(guò)將存儲(chǔ)介質(zhì)內(nèi)的電路板檢測(cè)程序安裝于計(jì)算機(jī)等信息處理裝置并使之被讀取，來(lái)判斷電路板的檢測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針的接觸不良錯(cuò)誤引起的，還是由于電路板的電路故障錯(cuò)誤引起的，同時(shí)還能判斷和通知是否有必要清潔和更換觸針。
再有，根據(jù)本發(fā)明的電路板檢測(cè)方法，當(dāng)檢測(cè)電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，首先比較接觸不良狀態(tài)儲(chǔ)存單元內(nèi)存儲(chǔ)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和本次檢測(cè)的電路板狀態(tài)，然后判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是電路板的電路故障錯(cuò)誤，還是觸針的接觸不良錯(cuò)誤。如果檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的電路板的狀態(tài)存在于接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的觸針接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)中，即可判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是該觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后通知和輸出該觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。因此，不僅能適當(dāng)?shù)嘏袛嚯娐钒宓臋z測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針的接觸不良錯(cuò)誤引起的，還是由于電路板的電路故障錯(cuò)誤引起的，同時(shí)還能判斷和通知是否有必要清潔和更換觸針，高效正確地檢測(cè)電路板。
另外，根據(jù)本發(fā)明的電路板制造方法，在實(shí)施各種檢測(cè)步驟制造電路板時(shí)，把上述電路板檢測(cè)方法作為該檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用。因此，在制造階段，不僅能適當(dāng)?shù)嘏袛嚯娐钒宓臋z測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針的接觸不良錯(cuò)誤引起的，還是由于電路板的電路故障錯(cuò)誤引起的，同時(shí)還能判斷和通知是否有必要清潔和更換觸針，通過(guò)不斷地高效正確地檢測(cè)電路板，能夠制造符合要求的電路板。
再有，根據(jù)本發(fā)明的電路板，在實(shí)施各種檢測(cè)步驟制造電路板時(shí)，把上述電路板檢測(cè)方法作為該檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用，能夠獲得低成本高質(zhì)量的電路板。
圖1是本發(fā)明的電路板檢測(cè)裝置的第1實(shí)施例的硬件結(jié)構(gòu)框圖。
圖2是圖1中的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)中的數(shù)據(jù)的一個(gè)例子的示意圖。
圖3是圖1中電路板檢測(cè)裝置的電路板檢測(cè)程序的功能框圖。
圖4是用圖3中的檢測(cè)實(shí)施單元進(jìn)行電路板檢測(cè)處理的流程圖。
圖5是圖4中的電路板檢測(cè)處理檢測(cè)到觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的錯(cuò)誤顯示的一個(gè)例子的示意圖。
圖6是由本發(fā)明第2實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置中的電路板檢測(cè)程序功能圖。
圖7是圖6的檢測(cè)結(jié)果文件的一個(gè)例子的示意圖。
圖8是圖6的觸針信息文件的一個(gè)例子的示意圖。
圖9是圖6的通知條件設(shè)定單元的通知條件設(shè)定畫(huà)面的一個(gè)例子的示意圖。
圖10是圖6的電路板檢測(cè)裝置的接觸不良累計(jì)處理的流程圖。
圖11是將由圖10的接觸不良累計(jì)處理的累計(jì)得到的各觸針的接觸不良次數(shù)以表格形式輸出的一個(gè)例子的示意圖。
圖12是將由圖10的接觸不良累計(jì)處理的累計(jì)得到的各觸針的接觸不良次數(shù)以圖表形式輸出的一個(gè)例子的示意圖。
圖13是圖6的檢測(cè)結(jié)果分析單元的警告信息通知處理的流程圖。
圖14是圖13的警告信息通知處理的通知條件比較處理的一個(gè)例子的處理流程圖。
圖15是由圖14的通知條件比較處理輸出的警告信息的一個(gè)例子的示意圖。
圖16是圖13的警告通知處理的通知條件比較處理的另外一個(gè)例子的處理流程圖。
圖17是圖13的警告通知處理的通知條件比較處理的另外一個(gè)例子的處理流程圖。
圖18是接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定的閾值時(shí)變更檢測(cè)設(shè)定的一個(gè)例子的示意19是與圖18的檢測(cè)設(shè)定變更相關(guān)的檢測(cè)項(xiàng)目錯(cuò)誤判斷處理的流程圖。
圖20是圖1、圖2、圖6的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)的作成處理的流程圖。
圖21是電路板制造步驟的一個(gè)例子的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下參考
本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。
第一實(shí)施例圖1至圖5是本發(fā)明的第1實(shí)施例的示意圖。圖1是本發(fā)明第1實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置1的硬件構(gòu)成圖。
圖1中，電路板檢測(cè)裝置1由夾具10和檢測(cè)控制裝置20構(gòu)成。夾具10和檢測(cè)控制裝置20由串連以及并連、GPIB(General PurposeInterface Bus通用界面)、DIO接口等方式連接，電路板檢測(cè)裝置1用來(lái)檢測(cè)電路板30的電路狀態(tài)。
夾具10具有與檢測(cè)對(duì)象電路板30直接接觸的多個(gè)觸針11a、11b、11c，檢測(cè)控制裝置20可以采用一般的計(jì)算機(jī)。圖1盡管只表示了3個(gè)觸針11a、11b、11c，但本發(fā)明不局限于圖1中表示的這三個(gè)觸針。
檢測(cè)控制裝置20具有控制單元21、輸入單元22、輸出單元23、存儲(chǔ)單元24以及接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)(下面簡(jiǎn)稱(chēng)“接觸不良狀態(tài)DB”)25等。
輸出單元23是LCD(液晶顯示器Liquid Crystal Display)、CRT(陰極射線管Cathode Ray Tube)、打印機(jī)、LED(Light EmittingDiode)等輸出裝置的總稱(chēng)，用來(lái)輸出和記錄處理結(jié)果。
存儲(chǔ)單元24是硬盤(pán)(HDD)、軟盤(pán)(FD)、CD-ROM(Compact Disc ReadOnly Memory)等存儲(chǔ)介質(zhì)的總稱(chēng)，用來(lái)存儲(chǔ)OS(Operating System)以及在該OS上運(yùn)行的各種應(yīng)用程序和必要的數(shù)據(jù)等，特別地，用來(lái)存儲(chǔ)本實(shí)施例的電路板檢測(cè)程序以及運(yùn)行該電路板檢測(cè)程序所必須的數(shù)據(jù)。
接觸不良狀態(tài)DB(接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元)25是記錄接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)庫(kù)，它可以存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元24或者網(wǎng)絡(luò)上的文件服務(wù)器中。接觸不良狀態(tài)DB 25，如圖2所示，由數(shù)據(jù)編號(hào)(No.)、接觸不良觸針以及接觸不良時(shí)的狀態(tài)三個(gè)項(xiàng)目構(gòu)成。接觸不良狀態(tài)DB 25可由使用者人工輸入作成，也可由后面敘述的檢測(cè)不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成處理作成。另外，圖2中，觸針A與觸針11a、觸針B與觸針11b、觸針C與觸針11c分別一一對(duì)應(yīng)，在以下的說(shuō)明中，有時(shí)會(huì)根據(jù)需要，稱(chēng)觸針11a為觸針A、觸針11b為觸針B、觸針11c為觸針C。
存儲(chǔ)單元24中存儲(chǔ)的上述電路板檢測(cè)程序的功能圖如圖3所示，其具有檢測(cè)設(shè)定單元41、檢測(cè)實(shí)施單元42、檢測(cè)結(jié)果分析單元43、接觸狀態(tài)數(shù)據(jù)庫(kù)44以及檢測(cè)結(jié)果顯示單元45。電路板檢測(cè)裝置1讀取軟盤(pán)和CD-ROM等記錄介質(zhì)內(nèi)存儲(chǔ)的電路板檢測(cè)程序，將其存入存儲(chǔ)單元24，或者將其存入預(yù)備存儲(chǔ)單元24，然后起動(dòng)該電路板檢測(cè)程序構(gòu)成上述功能。
使用者(檢測(cè)者、設(shè)定者、管理者等)50在檢測(cè)電路板30之前，起動(dòng)電路板檢測(cè)程序，通過(guò)檢測(cè)設(shè)定單元41對(duì)哪個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目按什么樣的順序執(zhí)行幾次等的檢測(cè)內(nèi)容進(jìn)行設(shè)定。如果使用同樣的檢測(cè)設(shè)定進(jìn)行連續(xù)檢測(cè)時(shí)，可以不進(jìn)行檢測(cè)設(shè)定而直接實(shí)施直接檢測(cè)。然后檢測(cè)設(shè)定單元41把上述檢測(cè)設(shè)定內(nèi)容設(shè)定給檢測(cè)實(shí)施單元42。
當(dāng)檢測(cè)設(shè)定結(jié)束時(shí)，使用者50就把檢測(cè)對(duì)象電路板30設(shè)置于夾具10上，并使電路板30和夾具10的觸針11a～11c相接觸。然后，使用者50通過(guò)電路板檢測(cè)程序或按下夾具10上的按鈕開(kāi)關(guān)發(fā)出檢測(cè)實(shí)施命令，下達(dá)檢測(cè)實(shí)施指示。
當(dāng)接收到檢測(cè)實(shí)施指示時(shí)，檢測(cè)實(shí)施單元42即按檢測(cè)設(shè)定單元41設(shè)定的檢測(cè)設(shè)定信息實(shí)施檢測(cè)。而當(dāng)檢測(cè)結(jié)束時(shí)，檢測(cè)實(shí)施單元42即把PASS或者FAIL的檢測(cè)結(jié)果，以及檢測(cè)結(jié)果為FAIL時(shí)的錯(cuò)誤信息(哪個(gè)項(xiàng)目是NG以及電路板的信號(hào)狀態(tài)等)送給檢測(cè)結(jié)果分析單元43。
檢測(cè)結(jié)果分析單元43首先檢索檢測(cè)結(jié)果以及錯(cuò)誤信息是否存在于接觸不良狀態(tài)DB 25(即接觸不良狀態(tài)DB 44)中，然后分析是接觸不良錯(cuò)誤還是接觸不良以外的錯(cuò)誤(部件不良和安裝不良等電路故障錯(cuò)誤)，并把該分析結(jié)果送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元45，檢測(cè)結(jié)果顯示單元45輸出并顯示該分析結(jié)果。使用者50通過(guò)目視確認(rèn)該分析結(jié)果。
下面說(shuō)明本實(shí)施例的操作原理。在錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)，本實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置1分析該錯(cuò)誤是接觸不良錯(cuò)誤還是接觸不良以外的錯(cuò)誤(部件不良和安裝不良等電路故障錯(cuò)誤)，并輸出分析結(jié)果。
也就是說(shuō)，在進(jìn)行電路板檢測(cè)時(shí)，如上所述，使用者50首先起動(dòng)電路板檢測(cè)程序，通過(guò)檢測(cè)設(shè)定單元41進(jìn)行哪個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目按什么順序執(zhí)行幾次等的檢測(cè)設(shè)定，然后檢測(cè)設(shè)定單元41把設(shè)定的檢測(cè)設(shè)定信息設(shè)定給檢測(cè)實(shí)施單元42。
當(dāng)檢測(cè)設(shè)定結(jié)束時(shí)，使用者50就把檢測(cè)對(duì)象電路板30設(shè)置于夾具10上，并使電路板30和夾具10的觸針11a～11c相接觸，然后通過(guò)電路板檢測(cè)程序或按下夾具10上的按鈕開(kāi)關(guān)發(fā)出檢測(cè)實(shí)施命令，下達(dá)檢測(cè)實(shí)施指示。
當(dāng)接收到檢測(cè)實(shí)施指示時(shí)，檢測(cè)實(shí)施單元42就按設(shè)定的檢測(cè)設(shè)定信息實(shí)施檢測(cè)。而當(dāng)檢測(cè)結(jié)束時(shí)，如圖4所示，檢測(cè)實(shí)施單元42就把PASS或者FAIL的檢測(cè)結(jié)果，以及檢測(cè)結(jié)果為FAIL時(shí)的錯(cuò)誤信息(哪個(gè)項(xiàng)NG以及電路板的信號(hào)狀態(tài)等)送給檢測(cè)結(jié)果分析單元43(步驟S101)。
檢測(cè)結(jié)果分析單元43檢查檢測(cè)結(jié)果是PASS還是FAIL(步驟S102)，如果檢測(cè)結(jié)果是PASS，即把檢測(cè)是PASS的結(jié)果送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元45，檢測(cè)結(jié)果顯示單元45輸出并顯示該分析結(jié)果(步驟S103)。
在步驟S102中如果檢測(cè)結(jié)果是FAIL，檢測(cè)結(jié)果分析單元43則起動(dòng)接觸不良數(shù)據(jù)對(duì)比循環(huán)，從接觸不良DB 44的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)i＝1的數(shù)據(jù)開(kāi)始，判斷數(shù)據(jù)i的狀態(tài)和錯(cuò)誤信息(錯(cuò)誤發(fā)生狀態(tài))是否相同(步驟S105)。
步驟S105中，如果數(shù)據(jù)i的狀態(tài)與錯(cuò)誤信息不相同，檢測(cè)結(jié)果分析單元43將數(shù)據(jù)i加1(步驟S106)，然后對(duì)接觸不良狀態(tài)DB 44的下一個(gè)數(shù)據(jù)i進(jìn)行同樣的判斷處理，循環(huán)進(jìn)行這樣的操作(步驟S104、S105、S106)，如果對(duì)全部的數(shù)據(jù)i都進(jìn)行了判斷處理，數(shù)據(jù)i的狀態(tài)還是與錯(cuò)誤信息不相同，發(fā)生的錯(cuò)誤就不是夾具10的觸針11a～11c的接觸不良錯(cuò)誤，而是檢測(cè)錯(cuò)誤，然后把該檢測(cè)錯(cuò)誤，即電路板30的檢測(cè)結(jié)果FAIL送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元45，檢測(cè)結(jié)果顯示單元45再輸出并顯示該分析結(jié)果(步驟S107)。
步驟S105中，如果數(shù)據(jù)i的狀態(tài)與錯(cuò)誤信息相同，檢測(cè)結(jié)果分析單元43把與接觸不良狀態(tài)DB 44中的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)i對(duì)應(yīng)的接觸不良觸針的信息送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元45，檢測(cè)結(jié)果顯示單元45再輸出并顯示該分析結(jié)果，即接觸不良觸針11a～11c的信息(步驟S108)。
例如，在上述檢測(cè)處理中，如果圖2所示的接觸不良狀態(tài)DB 44的檢測(cè)項(xiàng)目5為NG，并且那時(shí)的電路板30的輸出信號(hào)1為HI的檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元43把那個(gè)狀態(tài)和圖2的接觸不良狀態(tài)DB 44的接觸不良狀態(tài)錯(cuò)誤相比較，搜尋與接觸不良狀態(tài)相同的數(shù)據(jù)。
此時(shí)，因?yàn)榕c圖2中的第4號(hào)數(shù)據(jù)的接觸不良狀態(tài)相同，所以可以知道引起接觸不良狀態(tài)的原因是觸針A或者觸針B的接觸不良。
然后，檢測(cè)結(jié)果分析單元43把觸針A或觸針B的接觸不良的信息送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元45。檢測(cè)結(jié)果顯示單元45，例如，如圖5所示，在作為顯示單元的輸出單元23中，把接觸不良的觸針A(觸針11a)或者觸針B(觸針11b)的信息輸出并顯示在圖5的Message欄中。
這樣，應(yīng)用本實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置1，在電路板檢測(cè)中發(fā)生檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，就可以知道該錯(cuò)誤是觸針11a～11b的接觸不良錯(cuò)誤還是接觸不良以外的電路板的電路故障錯(cuò)誤(部件不良和安裝不良等電路故障錯(cuò)誤)，同時(shí)，如果該錯(cuò)誤是由觸針11a～11b的接觸不良引起的，還可以知道觸針11a～11b中的具體哪個(gè)接觸不良，所以，檢測(cè)者就可以判斷觸針11a～11b的哪個(gè)需要清潔和更換。因此，不僅可以更加容易地進(jìn)行維護(hù)，還可以減少操作時(shí)間。
另外，在接觸不良狀態(tài)DB 44中的接觸不良觸針項(xiàng)目中，如果不只是存儲(chǔ)觸針名，而且還儲(chǔ)存觸針位置等其他更多的信息，并把接觸不良的觸針的各種信息都輸出，那么就可以進(jìn)一步更加容易地進(jìn)行維護(hù)，還可以進(jìn)一步減少操作時(shí)間。
第二實(shí)施例圖6至圖18是本發(fā)明的電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板的第2實(shí)施例的示意圖。圖6是第2實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置的電路板檢測(cè)程序功能圖。
另外，由于本實(shí)施例具有與上述實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置1同樣的硬件組成，所以在本實(shí)施例中，根據(jù)需要，采用圖1中使用的符號(hào)進(jìn)行說(shuō)明。
如圖6所示，存儲(chǔ)在本實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置100中的存儲(chǔ)單元24內(nèi)的電路板檢測(cè)程序的功能塊包括檢測(cè)設(shè)定單元101、檢測(cè)實(shí)施單元102、檢測(cè)結(jié)果分析單元103、通知條件設(shè)定單元104、接觸不良狀態(tài)DB 105、檢測(cè)結(jié)果記錄文件106、觸針信息文件107以及檢測(cè)結(jié)果顯示單元108。
使用者(檢測(cè)者、設(shè)定者、管理者等)50在檢測(cè)電路板30之前，起動(dòng)電路板檢測(cè)程序，通過(guò)檢測(cè)設(shè)定單元101對(duì)哪個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目按什么樣的順序執(zhí)行幾次等進(jìn)行檢測(cè)設(shè)定。如果使用同樣的檢測(cè)設(shè)定連續(xù)檢測(cè)時(shí)，可以不進(jìn)行檢測(cè)設(shè)定而直接實(shí)施直接檢測(cè)。然后檢測(cè)設(shè)定單元101把設(shè)定的檢測(cè)設(shè)定信息設(shè)定給檢測(cè)實(shí)施單元102。
當(dāng)檢測(cè)設(shè)定結(jié)束時(shí)，使用者50就把檢測(cè)對(duì)象電路板30設(shè)置于夾具10上，并使電路板30和夾具10的觸針11a～11c相接觸。然后，使用者50通過(guò)電路板檢測(cè)程序或按下夾具10上的按鈕開(kāi)關(guān)發(fā)出檢測(cè)實(shí)施命令，下達(dá)檢測(cè)實(shí)施指示。
當(dāng)接收到檢測(cè)實(shí)施指示時(shí)，檢測(cè)實(shí)施單元102就按檢測(cè)設(shè)定單元101設(shè)定的檢測(cè)設(shè)定信息實(shí)施檢測(cè)。而當(dāng)檢測(cè)結(jié)束時(shí)，檢測(cè)實(shí)施單元102就把PASS或者FAIL的檢測(cè)結(jié)果以及，檢測(cè)結(jié)果為FAIL時(shí)的錯(cuò)誤信息(哪個(gè)項(xiàng)目是NG以及電路板的信號(hào)狀態(tài)等)送給檢測(cè)結(jié)果分析單元103。
檢測(cè)結(jié)果分析單元103首先檢索檢測(cè)結(jié)果以及錯(cuò)誤信息是否存在于接觸不良狀態(tài)DB 25(即接觸不良狀態(tài)DB 105)中，然后分析是接觸不良錯(cuò)誤還是接觸不良以外的錯(cuò)誤(部件不良和安裝不良等電路故障錯(cuò)誤)，并把該分析結(jié)果送給檢測(cè)結(jié)果顯示單元108，檢測(cè)結(jié)果顯示單元108輸出并顯示該分析結(jié)果。使用者50通過(guò)目視確認(rèn)該分析結(jié)果。
另外，從檢測(cè)實(shí)施單元42取得檢測(cè)結(jié)果后，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則將如圖7所示的、由產(chǎn)品名、S/N、操作員No、檢測(cè)開(kāi)始時(shí)間、檢測(cè)結(jié)束時(shí)間以及檢測(cè)結(jié)果構(gòu)成的檢測(cè)結(jié)果記錄記入檢測(cè)結(jié)果記錄文件106。
再有，觸針信息文件107中，如圖8所示，存儲(chǔ)了由觸針名、種類(lèi)、更換日以及更換時(shí)間構(gòu)成的觸針信息。當(dāng)檢測(cè)錯(cuò)誤的原因是觸針的接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103從觸針信息文件107中取出該觸針的觸針信息，通過(guò)檢測(cè)顯示單元108輸出并顯示上述分析結(jié)果。
當(dāng)檢測(cè)結(jié)果為觸針接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，使用者50可以通過(guò)電路板檢測(cè)裝置100的通知條件設(shè)定單元104設(shè)定閾值(警告條件)，該閾值用來(lái)判斷是否在檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中顯示并通知檢測(cè)結(jié)果。
例如，通過(guò)通知條件設(shè)定單元104設(shè)定的閾值(警告條件)，可以是如下所述的閾值。
(1)觸針接觸不良錯(cuò)誤的累計(jì)次數(shù)的閾值(2)預(yù)定期間內(nèi)觸針接觸不良錯(cuò)誤的累計(jì)次數(shù)的閾值(3)觸針接觸不良錯(cuò)誤連續(xù)發(fā)生次數(shù)的閾值另外，既可以將這些閾值分別設(shè)定，也可以將他們組合起來(lái)設(shè)定。再有，既可以對(duì)全部觸針的閾值一次設(shè)定，還可以對(duì)觸針11a(A)～11c(C)的每個(gè)的閾值單獨(dú)設(shè)定。
例如，圖9所示為針對(duì)小型冠狀觸針的設(shè)定，把設(shè)定觸針?lè)N類(lèi)的項(xiàng)目部分設(shè)定為想要設(shè)定的觸針名，即完成了對(duì)該觸針的設(shè)定。另外，當(dāng)考慮由于觸針的位置差而導(dǎo)致的壓力差時(shí)，可以事先把位置信息存儲(chǔ)在圖8所示的觸針信息文件107中，然后通過(guò)圖9的設(shè)定部分設(shè)定由位置而導(dǎo)致的差異。這樣，通過(guò)在觸針信息文件107中設(shè)定除了觸針名字和種類(lèi)之外的各種信息項(xiàng)目，就可以分別設(shè)定那些信息。圖9所示例子的設(shè)定為，接觸不良次數(shù)的累計(jì)值為200時(shí)，或者同一觸針的接觸不良錯(cuò)誤1小時(shí)內(nèi)發(fā)生5次時(shí)即發(fā)出警告通知。
下面說(shuō)明本實(shí)施例的操作原理。本實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置100在積累檢測(cè)記錄的同時(shí)，根據(jù)該檢測(cè)記錄判斷檢測(cè)結(jié)果是否為NG，另外，還根據(jù)通知條件設(shè)定單元104設(shè)定的通知條件發(fā)出警告通知。
也就是說(shuō)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103從檢測(cè)實(shí)施單元102取得檢測(cè)結(jié)果后，電路板檢測(cè)裝置100即把檢測(cè)時(shí)間、檢測(cè)員、檢測(cè)結(jié)果以及檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)的狀態(tài)記錄進(jìn)檢測(cè)結(jié)果記錄文件106中。
然后，在電路板檢測(cè)程序起動(dòng)后，電路板檢測(cè)裝置100進(jìn)行圖10所示的接觸不良累計(jì)處理，從檢測(cè)記錄中求出每個(gè)觸針11a～11c(觸針A～C)的接觸不良次數(shù)。圖10所示為檢測(cè)結(jié)果記錄文件106中有n個(gè)檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)的接觸不良累計(jì)處理。
也就是說(shuō)，電路板檢測(cè)程序起動(dòng)后，如圖10所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103起動(dòng)記錄數(shù)據(jù)接觸不良累計(jì)循環(huán)(步驟S201)，從檢測(cè)結(jié)果記錄文件106中取出檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)，然后判斷檢測(cè)結(jié)果是否為NG(FAIL)(步驟S202)。如果檢測(cè)結(jié)果不是NG(FAIL)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103實(shí)施數(shù)據(jù)加1的操作(步驟S206)，然后再一次判斷檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)的檢測(cè)結(jié)果是否為NG(步驟S202)。如果檢測(cè)結(jié)果是NG(FAIL)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則判斷該FAIL的原因是否為觸針A～C的接觸不良(步驟S203)。
當(dāng)步驟S203判斷FAIL的原因不是觸針A～C的接觸不良時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103進(jìn)行數(shù)據(jù)加1的操作(步驟S206)，然后對(duì)下個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行同樣地處理。而當(dāng)步驟S203判斷FAIL的原因是觸針A～C的接觸不良時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則通過(guò)觸針信息文件107判斷記錄數(shù)據(jù)i的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間是否為該接觸不良觸針A～C的更換時(shí)間以后的時(shí)間(步驟S204)。
當(dāng)步驟S204判斷記錄數(shù)據(jù)i的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間是接觸不良觸針A～C的更換時(shí)間以前的時(shí)間時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103進(jìn)行數(shù)據(jù)加1的操作(步驟S206)，然后對(duì)下個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行同樣地處理。而當(dāng)步驟S204判斷記錄數(shù)據(jù)i的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間是接觸不良觸針A～C的更換時(shí)間以后的時(shí)間時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103對(duì)該接觸不良觸針A～C的接觸不良次數(shù)實(shí)施加1操作加以更新(步驟S205)，再進(jìn)行數(shù)據(jù)的加1操作(步驟S206)，然后對(duì)下個(gè)數(shù)據(jù)進(jìn)行同樣地處理。再有，對(duì)所有的檢測(cè)結(jié)果記錄都要實(shí)施上述接觸不良累計(jì)處理(步驟S201～S206)。
當(dāng)對(duì)所有的檢測(cè)結(jié)果記錄都實(shí)施接觸不良累計(jì)處理后，電路板檢測(cè)裝置100把各觸針A～C的接觸不良次數(shù)記錄在儲(chǔ)存單元24(參考圖1)中，同時(shí)將其按圖11所示的表格形式輸出到輸出單元23，或者按圖12所示的圖表形式輸出。這樣，檢測(cè)中每發(fā)生接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，電路板檢測(cè)裝置100就更新并顯示接觸不良觸針A～C的累計(jì)次數(shù)，同時(shí)也記錄檢測(cè)結(jié)果。
另外，上述說(shuō)明中，盡管將觸針的累計(jì)次數(shù)(接觸不良次數(shù))作為緩沖數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元24內(nèi)，但并不僅限于這種形式，例如，也可以將其作為文件保存。當(dāng)作為文件保存時(shí)，就可以只在觸針A～C更新時(shí)實(shí)施如圖10所示的接觸不良累計(jì)處理，而不需要在起動(dòng)時(shí)每次都進(jìn)行接觸不良累計(jì)處理。
然后，當(dāng)檢測(cè)結(jié)果為接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103更新文件中保存的累計(jì)次數(shù)，一旦累計(jì)次數(shù)超過(guò)了預(yù)定的閾值，就輸出警告信息。
其次，結(jié)合圖13說(shuō)明警告通知處理。為了實(shí)施該警告通知處理，如上所述，首先，使用者50要由通知設(shè)定單元104設(shè)定作為通知條件的閾值，然后，檢測(cè)實(shí)施單元102實(shí)施檢測(cè)后，如圖13所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103從檢測(cè)實(shí)施單元102取得檢測(cè)結(jié)果和電路板狀態(tài)(步驟S301)，判斷該檢測(cè)結(jié)果是PASS還是FAIL(步驟S302)。
當(dāng)步驟S302判斷的檢測(cè)結(jié)果為PASS時(shí)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103不進(jìn)行警告通知，只把檢測(cè)結(jié)果在檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中輸出顯示，結(jié)束處理。而當(dāng)步驟S302判斷的檢測(cè)結(jié)果為FAIL時(shí)，則起動(dòng)接觸不良數(shù)據(jù)對(duì)比循環(huán)(步驟S303)，將接觸不良狀態(tài)DB 105中的數(shù)據(jù)i的接觸不良狀態(tài)與發(fā)生的接觸不良狀態(tài)(錯(cuò)誤狀態(tài))進(jìn)行比較，判斷是否為同一狀態(tài)(步驟S304)。
如果步驟S304判斷的結(jié)果為不是同一狀態(tài)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103把數(shù)據(jù)i加1，再進(jìn)行上述同樣的操作。如果步驟S304判斷接觸不良狀態(tài)DB 105的數(shù)據(jù)i的接觸不良狀態(tài)與發(fā)生的接觸不良狀態(tài)(錯(cuò)誤狀態(tài))為同一狀態(tài)，則進(jìn)行通知條件比較處理，然后結(jié)束處理(步驟S306)。
通知條件比較處理有很多種方法，首先，結(jié)合圖14說(shuō)明分別把觸針A～C的接觸錯(cuò)誤次數(shù)累加來(lái)判斷通知條件的處理方法。這種處理方法中，如圖14所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103首先對(duì)相應(yīng)觸針A～C的接觸不良次數(shù)進(jìn)行加1操作(步驟S401)，然后判斷該觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)是否超過(guò)通知條件設(shè)定單元104設(shè)定的次數(shù)(閾值)(步驟S402)。
如果步驟S402判斷該觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定次數(shù)(閾值)，檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中輸出并顯示如圖15所示的警告畫(huà)面，通知該觸針A～C需要清潔或更換，結(jié)束處理(步驟S403)。圖15所示為需要對(duì)觸針A進(jìn)行更換的警告信息。
如果步驟S402判斷該觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)沒(méi)有超過(guò)設(shè)定次數(shù)(閾值)，則不進(jìn)行警告通知，結(jié)束通知條件比較處理。
另外，警告通知并不僅限于如前所述的那樣把警告信息顯示于檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中，例如，也可以把警告信息記錄并輸出給打印機(jī)、讓警告燈閃爍發(fā)出通知、以及通過(guò)電子郵件寄送等各種方法進(jìn)行警告通知。
再有，發(fā)出警告通知時(shí)，不僅可以把接觸不良次數(shù)的累計(jì)結(jié)果與警告通知一起發(fā)出，而且還可以單獨(dú)發(fā)出警告通知。這樣，上述圖9所示的通知條件設(shè)定畫(huà)面，對(duì)于小型冠狀觸針A～C來(lái)說(shuō)，當(dāng)接觸不良次數(shù)的累計(jì)值達(dá)到200次時(shí)，或者，同一觸針A～C在1個(gè)小時(shí)內(nèi)發(fā)生的接觸不良錯(cuò)誤達(dá)到5次時(shí)，就變成了實(shí)施警告通知條件設(shè)定的通知條件設(shè)定畫(huà)面。
其次，結(jié)合圖16說(shuō)明按記錄數(shù)據(jù)時(shí)間順序比較檢測(cè)結(jié)果來(lái)判斷通知條件(警告條件)的處理方法的一個(gè)例子。
如圖16所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103首先把相應(yīng)觸針A～C的接觸不良次數(shù)設(shè)定為0(步驟S501)，然后起動(dòng)檢測(cè)記錄條件累計(jì)循環(huán)(步驟S502)，判斷從現(xiàn)在的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間減去比較檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間后的時(shí)間是否在設(shè)定時(shí)間范圍內(nèi)(步驟S503)。
步驟S503如果判斷現(xiàn)在的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間減去比較檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間后的時(shí)間在設(shè)定時(shí)間范圍內(nèi)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則判斷檢測(cè)記錄i的檢測(cè)結(jié)果是否為觸針接觸不良(步驟S504)，如果是觸針接觸不良，則判斷檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C是否與發(fā)生了接觸不良的觸針A～C為同一觸針(步驟S505)。
如果檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C與發(fā)生了接觸不良的觸針A～C為同一觸針，檢測(cè)結(jié)果分析單元103對(duì)相應(yīng)的觸針A～C的接觸不良次數(shù)進(jìn)行加1操作(步驟S506)，然后，再對(duì)記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行加1操作，實(shí)施檢測(cè)記錄條件累計(jì)循環(huán)(步驟S507)。
然后，檢測(cè)結(jié)果分析單元103判斷該觸針A～C的接觸不良次數(shù)是否超過(guò)了作為警告條件的設(shè)定次數(shù)(步驟S508)。如果接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定次數(shù)，則通過(guò)輸出顯示如圖15所示的警告畫(huà)面，在檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中發(fā)出該觸針需要清潔和更換等的警告，結(jié)束處理(步驟S509)。
另外，警告通知的形式也如上述的那樣，并不僅限于把警告信息輸出給檢測(cè)結(jié)果顯示108單元。
步驟S508如果判斷該觸針A～C的接觸不良次數(shù)在設(shè)定次數(shù)之內(nèi)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則不進(jìn)行警告通知，結(jié)束這個(gè)通知條件比較處理。
步驟S503如果判斷現(xiàn)在的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間減去比較檢測(cè)記錄數(shù)據(jù)的檢測(cè)結(jié)束時(shí)間后的時(shí)間超過(guò)了設(shè)定時(shí)間，即轉(zhuǎn)向執(zhí)行步驟S508，判斷該觸針A～C的接觸不良次數(shù)是否超過(guò)了作為警告條件的設(shè)定次數(shù)(步驟S508)。如果接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定次數(shù)，則如上述的那樣發(fā)出該觸針需要清潔和更換等的警告，結(jié)束處理(步驟S509)。另外，如果接觸不良次數(shù)在設(shè)定次數(shù)之內(nèi)，則不進(jìn)行警告通知，結(jié)束這個(gè)通知條件比較處理。
再有，步驟S504如果判斷檢測(cè)記錄i的檢測(cè)結(jié)果不是觸針的接觸不良時(shí)，或者，步驟S505如果判斷檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C與發(fā)生的接觸不良觸針A～C不是同一觸針時(shí)，則轉(zhuǎn)向執(zhí)行步驟S507，檢測(cè)結(jié)果分析單元103把記錄數(shù)據(jù)加1，實(shí)施檢測(cè)記錄文件累計(jì)循環(huán)(步驟S507)。
其次，結(jié)合圖17說(shuō)明按記錄數(shù)據(jù)時(shí)間順序比較檢測(cè)結(jié)果來(lái)判斷通知條件(警告條件)的處理方法的另外一個(gè)例子。
如圖17所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103首先把相應(yīng)觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)設(shè)定為0(步驟S601)，然后起動(dòng)檢測(cè)記錄條件累計(jì)循環(huán)(步驟S602)，判斷檢測(cè)記錄i的檢測(cè)結(jié)果是否為觸針對(duì)接觸不良(步驟S603)。
步驟S603的判斷結(jié)果如果是接觸不良，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則判斷檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C與發(fā)生的接觸不良觸針是否為同一觸針(步驟S604)。如果檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C與發(fā)生的接觸不良觸針為同一觸針，檢測(cè)結(jié)果分析單元103對(duì)相應(yīng)的觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)進(jìn)行加1操作(步驟S605)，然后，再把記錄數(shù)據(jù)加1，實(shí)施檢測(cè)記錄條件累計(jì)循環(huán)(步驟S606)。
然后，檢測(cè)結(jié)果分析單元103判斷該觸針A～C的接觸不良次數(shù)是否超過(guò)了作為警告條件的設(shè)定次數(shù)(步驟S607)。如果接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定次數(shù)，則輸出如圖15所示的警告畫(huà)面，在檢測(cè)結(jié)果顯示單元108中發(fā)出該觸針A～C需要清潔和更換等的警告，結(jié)束處理(步驟S608)。
另外，警告通知的形式也如上述的那樣，并不僅限于把警告信息輸出給檢測(cè)結(jié)果顯示108單元。
步驟607如果判斷該觸針A～C的連續(xù)接觸不良次數(shù)在設(shè)定次數(shù)之內(nèi)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則不進(jìn)行警告通知，結(jié)束這個(gè)通知條件比較處理。
步驟S603如果判斷檢測(cè)記錄i的檢測(cè)結(jié)果不是觸針的接觸不良時(shí)，或者，步驟S604如果判斷檢測(cè)記錄i的接觸不良觸針A～C與發(fā)生的接觸不良觸針A～C不是同一觸針時(shí)，則轉(zhuǎn)向步驟S607，檢測(cè)結(jié)果分析單元103判斷該觸針A～C的接觸不良次數(shù)是否超過(guò)了作為警告條件的設(shè)定次數(shù)(步驟S607)。如果接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定次數(shù)，則發(fā)出該觸針A～C需要清潔和更換等的警告，結(jié)束處理(步驟S608)。如果接觸不良次數(shù)沒(méi)有超過(guò)設(shè)定次數(shù)，則不進(jìn)行警告通知，結(jié)束這個(gè)通知條件比較處理。
另外，在上述各處理中，如果接觸不良次數(shù)超過(guò)了設(shè)定的閾值，檢測(cè)結(jié)果分析單元103也可以變更檢測(cè)實(shí)施單元內(nèi)的檢測(cè)設(shè)定。
作為該檢測(cè)設(shè)定的變更內(nèi)容，例如，可以是檢測(cè)內(nèi)容的變更、檢測(cè)順序的變更、檢測(cè)的刪除等。
對(duì)于該檢測(cè)設(shè)定的變更，例如，如圖18所示，如果能夠使用與接觸不良較多的觸針A～C不同的觸針A～C實(shí)施替代檢測(cè)，就可以進(jìn)行這樣的變更，即，變更現(xiàn)在的檢測(cè)為替代檢測(cè)，或者，增加對(duì)接觸不良錯(cuò)誤較多的檢測(cè)項(xiàng)目實(shí)施再檢測(cè)的次數(shù)等。
這樣一來(lái)，不僅可以不用更換觸針A～C繼續(xù)進(jìn)行電路板30的檢測(cè)，而且還可以節(jié)省更換觸針A～C的費(fèi)用和時(shí)間。
此時(shí)，還可以通過(guò)檢測(cè)設(shè)定單元101設(shè)定替代檢測(cè)的有關(guān)信息以及增加檢測(cè)次數(shù)等的變更內(nèi)容。
另外，上述各實(shí)施例中，電路不良錯(cuò)誤和觸針接觸不良錯(cuò)誤的故障現(xiàn)象都具有明顯的不同，但是也有電路不良錯(cuò)誤和觸針接觸不良錯(cuò)誤的故障現(xiàn)象相同、不能明確區(qū)分的情況。
這時(shí)，可以如圖18所示的那樣由檢測(cè)設(shè)定單元101設(shè)定使用不同觸針A～C的替代檢測(cè)項(xiàng)目，一旦通常檢測(cè)中預(yù)定的檢測(cè)項(xiàng)目中發(fā)生了錯(cuò)誤，就可以自動(dòng)實(shí)施這個(gè)替代檢測(cè)項(xiàng)目。
也就是說(shuō)，一旦檢測(cè)中預(yù)定的檢測(cè)項(xiàng)目發(fā)生了錯(cuò)誤，如圖19所示，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則判斷該檢測(cè)項(xiàng)目是否已經(jīng)被設(shè)定了替代檢測(cè)項(xiàng)目(步驟S701)。如果沒(méi)有設(shè)定替代檢測(cè)項(xiàng)目，則判斷具有觸針接觸錯(cuò)誤的可能性，然后結(jié)束這個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目錯(cuò)誤判斷處理，去實(shí)施檢索電路板30的狀態(tài)是否存在于接觸不良DB 105中的處理(步驟S705)。
步驟S701如果判斷具有設(shè)定替代檢測(cè)項(xiàng)目，檢測(cè)結(jié)果分析單元103則實(shí)施這個(gè)設(shè)定的替代檢測(cè)(步驟S702)，然后判斷替代檢測(cè)結(jié)果是否為OK(PASS)(步驟S703)。
步驟S703如果判斷替代檢測(cè)結(jié)果是OK(PASS)，檢測(cè)結(jié)果分析單元103就判斷通常檢測(cè)中使用的觸針為接觸不良，結(jié)束檢測(cè)項(xiàng)目錯(cuò)誤判斷處理(步驟S705)。步驟S703如果判斷替代檢測(cè)結(jié)果是NG，那么不管是通常檢測(cè)項(xiàng)目還是替代檢測(cè)項(xiàng)目，這兩個(gè)項(xiàng)目都發(fā)生了NG，據(jù)此即可以判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤為電路板30的電路故障錯(cuò)誤(步驟S704)，這樣就可以不必再進(jìn)行檢索接觸不良狀態(tài)DB105的操作，而直接進(jìn)行把錯(cuò)誤信息輸出給檢測(cè)結(jié)果顯示單元108(步驟S704)。
例如，圖18中有使用觸針A和觸針B作為實(shí)施檢測(cè)電路(1)的通常檢測(cè)的檢測(cè)項(xiàng)目，如果還有使用觸針A和觸針D作為可以檢測(cè)同一電路(1)的替代檢測(cè)的檢測(cè)項(xiàng)目，那么通常檢測(cè)項(xiàng)目發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)，只要替代檢測(cè)項(xiàng)目為PASS，即可判斷觸針B是接觸不良。
象這樣把檢測(cè)錯(cuò)誤分開(kāi)判斷處理，就可以實(shí)施精度更高的錯(cuò)誤判斷。
另外，上述各實(shí)施例中，接觸不良狀態(tài)DB44和105的數(shù)據(jù)，例如，可如圖20所示的那樣作成。也就是說(shuō)，使用者50起動(dòng)電路板檢測(cè)裝置1和100的電路板檢測(cè)程序(步驟S801)，通過(guò)檢測(cè)設(shè)定單元41和101指定實(shí)施接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成模式后(步驟S802)，從夾具10中拔出觸針A～C(步驟S803)，輸入那個(gè)拔出的觸針A～C的觸針信息，例如，觸針名和位置等(步驟S804)。然后，在拔出了觸針A～C的狀態(tài)下，把電路板30設(shè)置于夾具10上，實(shí)施該電路板30的檢測(cè)(步驟S805)。
但是，此時(shí)因?yàn)橐呀?jīng)拔出了觸針A～C，將發(fā)生與接觸不良同樣的檢測(cè)錯(cuò)誤。
然后，檢測(cè)結(jié)果分析單元103從檢測(cè)實(shí)施單元102取得電路板30的信號(hào)狀態(tài)以及作為檢測(cè)實(shí)施單元102的檢測(cè)結(jié)果的錯(cuò)誤檢測(cè)項(xiàng)目，并將它們記錄和保存于接觸不良狀態(tài)DB 44和105中(步驟S806)，然后判斷接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)的作成是否已經(jīng)結(jié)束(步驟S807)。如果還沒(méi)有結(jié)束，返回步驟S803，對(duì)下一個(gè)觸針A～C進(jìn)行同樣的處理，并把檢測(cè)結(jié)果記錄和保存于接觸不良狀態(tài)DB 44和105中(步驟S803～S807)。
步驟S807如果判斷接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)的作成已經(jīng)結(jié)束，則結(jié)束處理。另外，盡管希望對(duì)觸針A～C的全部組合重復(fù)地實(shí)施上述數(shù)據(jù)作成處理，但是，如果觸針A～C的數(shù)目很多，全部的組合數(shù)也就很多，因此也可以在步驟S807中中途結(jié)束處理。
另外，接觸不良狀態(tài)DB 44和105的數(shù)據(jù)還可以通過(guò)實(shí)施上述數(shù)據(jù)作成處理，把存儲(chǔ)在軟盤(pán)和CD-ROM等中的數(shù)據(jù)讀入電路板檢測(cè)裝置1和100的方式來(lái)構(gòu)筑。
另外，把上述各實(shí)施例的電路板檢測(cè)裝置1和100的電路板檢測(cè)方法應(yīng)用于經(jīng)過(guò)各種檢測(cè)步驟制造電路板時(shí)，在制造階段不僅能適當(dāng)?shù)嘏袛嚯娐钒宓臋z測(cè)錯(cuò)誤是由于觸針接觸不良錯(cuò)誤引起的，還是由于電路板電路故障錯(cuò)誤引起的，而且還能高效、正確地實(shí)施電路板的檢測(cè)，高效地制造符合要求的電路板。
也就是說(shuō)，作為電路板的檢測(cè)步驟，例如，如圖21所示，包括給電路板刷錫的刷錫步驟(S1)、給該電路板貼裝部件的貼裝步驟(S2)和回流焊接該電路板的回流步驟(S3)(根據(jù)電路板的質(zhì)量要求可以反復(fù)實(shí)施貼裝步驟(S4)和回流步驟(S5))，還包括檢查電路板外觀的外觀檢查步驟(S6)以及檢測(cè)電路板各種功能的檢測(cè)步驟(S7)等。電路板就是經(jīng)過(guò)了這樣的各種步驟被制造的。
可以把上述各實(shí)施例中的電路板檢測(cè)裝置1和100的電路板檢測(cè)方法作為功能檢測(cè)步驟S7來(lái)檢測(cè)電路板。
另外，如圖21所示，上述功能檢測(cè)一般是在電路板制造工序的最后一個(gè)步驟實(shí)施的。但是，根據(jù)電路板的質(zhì)量要求，也可以在電路板制造工序的中間進(jìn)行上述功能檢測(cè)。
本發(fā)明并不局限于上述具體實(shí)施例，只要不脫離權(quán)利要求書(shū)的范圍，亦可采用其他變化形式代替，但那些變化形式仍屬于本發(fā)明所涉及的范圍。
本發(fā)明可以應(yīng)用于電路板檢測(cè)裝置，通過(guò)把該電路板檢測(cè)裝置的夾具的觸針與電路板相接觸，在維護(hù)性能良好的狀態(tài)下高效地檢測(cè)該電路板。
權(quán)利要求
1.一種具有多個(gè)觸針的電路板檢測(cè)裝置，通過(guò)將所述觸針與所述電路板相接觸檢測(cè)所述電路板，它包括檢測(cè)設(shè)定單元，用來(lái)設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，所述檢測(cè)內(nèi)容至少包括所述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施單元，用來(lái)根據(jù)所述檢測(cè)內(nèi)容檢測(cè)所述電路板；接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元，用來(lái)存儲(chǔ)接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)，所述接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)為所述觸針接觸不良時(shí)的接觸不良狀態(tài)以及所述電路板的電路狀態(tài)等的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)；檢測(cè)結(jié)果分析單元，當(dāng)檢測(cè)所述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，用來(lái)比較該次檢測(cè)時(shí)的所述電路板狀態(tài)和所述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的所述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)，判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤是所述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出單元，用來(lái)輸出和通知所述檢測(cè)結(jié)果分析單元的判斷結(jié)果，其特征在于，當(dāng)發(fā)生所述檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)的所述電路板的狀態(tài)存在于所述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的所述觸針接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)中時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤為觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后由所述輸出單元輸出和通知所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，當(dāng)所述檢測(cè)結(jié)果分析單元判斷所述電路板的檢測(cè)結(jié)果為所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元將所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生的次數(shù)作為接觸不良發(fā)生次數(shù)，存儲(chǔ)于所述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)，同時(shí)，所述輸出單元輸出和通知至少所述觸針的所述接觸不良發(fā)生次數(shù)的累計(jì)結(jié)果。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述電路板檢測(cè)裝置還包括警告條件設(shè)定單元，其用來(lái)對(duì)各個(gè)觸針?lè)謩e設(shè)定輸出和警告所述觸針不良狀態(tài)的警告條件，當(dāng)所述觸針的接觸不良狀態(tài)滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元使所述輸出單元輸出并通知所述觸針為不良的警告信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述警告條件設(shè)定單元給各觸針?lè)謩e設(shè)定所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的預(yù)定累計(jì)值作為所述警告條件，當(dāng)所述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的累計(jì)值滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元使所述輸出單元輸出并通知所述觸針為不良的警告信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述警告條件設(shè)定單元給各觸針?lè)謩e設(shè)定預(yù)定累計(jì)期間和所述預(yù)定累計(jì)期間內(nèi)所述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的預(yù)定累計(jì)值作為所述警告條件，當(dāng)所述預(yù)定累計(jì)期間內(nèi)所述觸針接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生次數(shù)的累計(jì)值滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元使所述輸出單元輸出并通知所述觸針為不良的警告信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述警告條件設(shè)定單元給各觸針?lè)謩e設(shè)定所述觸針接觸不良錯(cuò)誤的連續(xù)發(fā)生次數(shù)作為所述警告條件，當(dāng)所述觸針接觸不良錯(cuò)誤的連續(xù)發(fā)生次數(shù)滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元使所述輸出單元輸出并通知所述觸針為不良的警告信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，當(dāng)所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤發(fā)生狀態(tài)滿(mǎn)足所述警告條件時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元可以自動(dòng)變更所述檢測(cè)內(nèi)容，所述檢測(cè)實(shí)施單元按變更后的所述檢測(cè)內(nèi)容實(shí)施檢測(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)設(shè)定單元設(shè)定替代檢測(cè)，在所述替代檢測(cè)中，使用與通常檢測(cè)不同的所述觸針實(shí)施檢測(cè)，所述通常檢測(cè)為使用所述觸針對(duì)所述電路板實(shí)施的檢測(cè)，在當(dāng)所述通常檢測(cè)發(fā)生檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，所述檢測(cè)實(shí)施單元實(shí)施所述替代檢測(cè)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元根據(jù)所述通常檢測(cè)和所述替代檢測(cè)的檢測(cè)結(jié)果，判斷所述通常檢測(cè)的檢測(cè)錯(cuò)誤是所述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的電路板檢測(cè)裝置，其特征在于，所述電路板檢測(cè)裝置具有接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成模式，用來(lái)作成所述接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)，當(dāng)所述檢測(cè)設(shè)定單元選擇所述接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)作成模式時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析單元把檢測(cè)時(shí)的所述觸針的接觸不良狀態(tài)以及所述電路板的電路狀態(tài)等的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于所述接觸不良狀態(tài)儲(chǔ)存單元中。
10.一種用來(lái)存儲(chǔ)電路板檢測(cè)程序的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述電路板檢測(cè)程序用來(lái)進(jìn)行通過(guò)使用多個(gè)觸針，將所述觸針與所述電路板相接觸來(lái)檢測(cè)所述電路板，所述電路板檢測(cè)程序具有檢測(cè)設(shè)定步驟，設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，所述檢測(cè)內(nèi)容至少包括所述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施步驟，根據(jù)所述檢測(cè)內(nèi)容對(duì)所述電路板實(shí)施檢測(cè)；檢測(cè)結(jié)果分析步驟，當(dāng)檢測(cè)所述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，比較接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的所述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和所述電路板的狀態(tài)，判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤是所述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出步驟，輸出和通知所述檢測(cè)結(jié)果分析步驟的判斷結(jié)果，其特征在于，當(dāng)所述檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的所述電路板的狀態(tài)存在于所述接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)的所述觸針接觸不良狀態(tài)的數(shù)據(jù)中時(shí)，所述檢測(cè)結(jié)果分析步驟判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤為觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后由所述輸出步驟輸出和通知所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤信息。
11.一種通過(guò)使用多個(gè)觸針，將所述觸針與電路板相接觸檢測(cè)所述電路板的電路板檢測(cè)方法，它包括檢測(cè)設(shè)定步驟，設(shè)定檢測(cè)內(nèi)容，所述檢測(cè)內(nèi)容至少包括所述電路板的檢測(cè)順序、次數(shù)；檢測(cè)實(shí)施步驟，根據(jù)所述檢測(cè)內(nèi)容對(duì)所述電路板實(shí)施檢測(cè)；檢測(cè)結(jié)果分析步驟，當(dāng)檢測(cè)所述電路板的檢測(cè)結(jié)果是檢測(cè)錯(cuò)誤時(shí)，比較接觸不良狀態(tài)存儲(chǔ)單元內(nèi)存儲(chǔ)的所述觸針的不良狀態(tài)數(shù)據(jù)和所述電路板的狀態(tài)，判斷所述檢測(cè)錯(cuò)誤是所述電路板的電路故障錯(cuò)誤還是所述觸針的接觸不良錯(cuò)誤；以及，輸出步驟，輸出和通知所述檢測(cè)結(jié)果分析步驟的判斷結(jié)果。
12.一種經(jīng)過(guò)各種檢測(cè)步驟來(lái)制造具有多個(gè)部件的電路板的電路板制造方法，其特征在于，把權(quán)利要求11所述的電路板檢測(cè)方法作為所述檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用。
13.一種經(jīng)過(guò)各種檢測(cè)步驟而被制成的電路板，其特征在于，把權(quán)利要求11所述的電路板檢測(cè)方法作為所述檢測(cè)步驟中的至少一個(gè)檢測(cè)步驟來(lái)使用。
全文摘要
一種使夾具的觸針與電路板接觸，檢測(cè)該電路板的電路板檢測(cè)裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、電路板檢測(cè)方法、電路板制造方法以及電路板。檢測(cè)實(shí)施單元(42)按檢測(cè)設(shè)定單元(41)設(shè)定的內(nèi)容實(shí)施電路板檢測(cè)時(shí)，一旦發(fā)生檢測(cè)錯(cuò)誤，如果這個(gè)檢測(cè)錯(cuò)誤發(fā)生時(shí)的電路板狀態(tài)存在于接觸不良狀態(tài)DB(44)中的接觸不良狀態(tài)數(shù)據(jù)中，檢測(cè)結(jié)果分析單元(43)就判斷該檢測(cè)錯(cuò)誤是觸針的接觸不良錯(cuò)誤，然后在檢測(cè)結(jié)果顯示單元(45)中輸出顯示該接觸不良觸針的信息。因此，電路板檢測(cè)裝置(1)不僅可以適當(dāng)?shù)嘏袛鄼z測(cè)錯(cuò)誤是觸針的接觸不良錯(cuò)誤還是電路板的電路故障錯(cuò)誤，而且還可以判斷和通知觸針的不良狀態(tài)。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1811464SQ20061000588
公開(kāi)日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2006年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月25日
發(fā)明者江部利明 申請(qǐng)人:株式會(huì)社理光