專利名稱：壓力檢測設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將其檢測到的壓力轉(zhuǎn)換為電信號并輸出已轉(zhuǎn)換電信號的壓力檢測設(shè)備。具體地，本發(fā)明還涉及展示優(yōu)良熱響應(yīng)的壓力檢測設(shè)備。
背景技術(shù)：
通常，使用所謂的壓電電阻效應(yīng)的半導(dǎo)體壓力傳感器芯片已經(jīng)用于壓力檢測設(shè)備，該設(shè)備測量汽車的電子控制燃料注入裝置中引擎空氣吸入側(cè)上的進氣壓。由于使用如上所述的半導(dǎo)體壓力傳感器芯片的壓力檢測設(shè)備的操作原理是眾所周知的，在此省略詳細(xì)的說明。該壓力檢測設(shè)備包括一橋接電路，它由在展示壓電電阻效應(yīng)的材料(諸如單晶硅)所制成的隔膜(diaphragm)上形成的半導(dǎo)體張力計而構(gòu)成的。通過從橋接電路中取得以電信號形式的、由隔膜形變所導(dǎo)致的半導(dǎo)體張力計中計量電阻變化來檢測壓力。
現(xiàn)在參照圖5和6對上述簡要描述的壓力檢測設(shè)備進行解釋。圖5是常規(guī)壓力檢測設(shè)備的橫斷面圖。圖6是示出圖5所示的常規(guī)壓力檢測設(shè)備的一部分的放大橫截面圖。現(xiàn)參照這些附圖，壓力檢測設(shè)備500包括壓力檢測器件501，它是安裝在樹脂鑄模的容納基底502上的一半導(dǎo)體壓力傳感器芯片，這就是壓力檢測設(shè)備500的封裝件。用于將壓力檢測器件501容納其中的容納凹槽503在容納基底502中形成。
壓力檢測器件501以一種配置形式安裝在容納基底502上，其中壓力檢測器件501用黏合劑504通過模具鍵合被鍵合到在容納基底502中形成的容納凹槽503中。壓力檢測器件501通過結(jié)合線506被電連接到引線端(引線框)505，該引線端505通過插入鑄型而集成到容納基底502內(nèi)部，從而它貫穿整個容納基底502。
為了減少從上述結(jié)構(gòu)中的容納基底502中所產(chǎn)生的應(yīng)力，壓力檢測器件501被鍵合到通過本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所熟悉的陽極鍵合技術(shù)、由玻璃制成的底座507上，從而在壓力檢測器件501和玻璃底座507之間形成有真空基準(zhǔn)室。凝膠保護材料508覆蓋壓力檢測器件501的表面501a，并以一種凝膠保護材料508將結(jié)合線506包括其中的方式將壓力檢測器件501粘合到容納基底502。保護材料508保護壓力檢測器件501不受未示出介質(zhì)中包含的污染質(zhì)所污染，其壓力可用壓力檢測設(shè)備500檢測出，并且將介質(zhì)壓力傳送到壓力檢測器件501。保護材料508還設(shè)置在檢測器件501的側(cè)面和容納凹槽503的側(cè)面之間。
由模制樹脂形成的容納蓋(cover)510包括管具有圓筒內(nèi)表面509a的管狀壓力傳送部分509(參照圖5)，容納蓋510被安裝并用黏合劑被固定在容納基底502中的容納凹槽503的開口側(cè)端部分，從而由連接到壓力傳送部分509的空間構(gòu)成的壓力檢測室511形成了(參照圖5)要測量的介質(zhì)壓力通過容納蓋510中的壓力傳送部分509被傳送到壓力檢測室511。壓力檢測設(shè)備500將要測量的已傳送的介質(zhì)壓和真空基準(zhǔn)室壓之間的差異檢測為壓力變化，在壓力檢測器件501中將檢測到的壓力變化轉(zhuǎn)換成電信號，并輸出轉(zhuǎn)換的電信號。因此，測量出絕對的介質(zhì)壓。
為了滿足對壓力檢測設(shè)備500的各種要求，諸如整個壓力檢測設(shè)備小型化、實現(xiàn)非常精確檢測特性、以及實現(xiàn)高可靠性，容納凹槽503的開口尺寸被最優(yōu)化，從而在壓力檢測器件501和容納基底502之間可以獲得最適于減少從容納基底502中所產(chǎn)生的應(yīng)力的間隔。(參照如下專利文獻1)〔專利文獻1〕JP P 2003-247903A公開在具有如上所述結(jié)構(gòu)的壓力檢測設(shè)備500中，由容納蓋510所產(chǎn)生的外部應(yīng)力、或由劇烈溫度變化相關(guān)的惡劣測量環(huán)境所致的熱應(yīng)力所導(dǎo)致的容納基底502的形變將不利地影響到壓力檢測器件501的檢測性能，削弱了壓力檢測設(shè)備500的熱反應(yīng)。
熱響應(yīng)是指示由溫度變化，例如從高溫到低溫所導(dǎo)致的檢測性能變化的性能測試評估項之一。在壓力檢測設(shè)備中，其熱響應(yīng)并非良好，出現(xiàn)了在初始檢測性能和溫度變化之后的檢測性能之間所出現(xiàn)的波動。
如果用于將壓力檢測器件501安裝到容納基底502上的黏合劑504的填入量過大，從容納凹槽503的底表面503a和底座507的底表面507a之間的間隙中溢出的黏合劑504就會漏進壓力檢測器件501和容納基底502之間的間隔，就是如圖6所示底座507的側(cè)面507b和容納凹槽503的側(cè)面503b之間的間隙。因此，例如由容納基底502在圖6中輪廓箭頭所指方向的形變而導(dǎo)致的應(yīng)力可直接影響到壓力檢測器件501的檢測性能，削弱了壓力檢測設(shè)備500的熱響應(yīng)。
在前述的觀點看來，期望提供一種壓力檢測設(shè)備，它有助于將檢測性能上的熱應(yīng)力不利影響減到最小，并展示出優(yōu)良的熱響應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)所附權(quán)利要求1的主題，提供一種壓力檢測設(shè)備，包括壓力檢測裝置，所示壓力裝置將由施加其上的應(yīng)力所導(dǎo)致的張力轉(zhuǎn)換為電信號，該壓力檢測裝置輸出轉(zhuǎn)換的電信號；包括容納裝置的基底裝置，該容納裝置將所述壓力檢測裝置容納其中，以及介于壓力檢測裝置和容納裝置之間的連接裝置，該連接裝置以400％或更高的百分比抗張伸展率連接所述壓力檢測裝置和所述容納裝置。
根據(jù)所附權(quán)利要求2的主題，該壓力檢測裝置是由半導(dǎo)體制成的。
根據(jù)所附權(quán)利要求3的主題，該基底裝置是樹脂鑄模形成的。
根據(jù)所附權(quán)利要求4的主題，該連接裝置是由有機硅樹脂黏合劑形成的。
根據(jù)所附權(quán)利要求5的主題，該連接裝置形成為壓力檢測裝置的接合平面和容納裝置的接合平面之間的間距從30μm到100μm。
由于壓力檢測裝置和基底裝置用展示400％或更高的伸展百分比的連接裝置彼此連接和固定，基于優(yōu)秀的伸展特性、有助于吸收已產(chǎn)生的應(yīng)力的根據(jù)本發(fā)明的該壓力檢測裝置展示了優(yōu)良的熱響應(yīng)。
根據(jù)本發(fā)明展示優(yōu)良熱響應(yīng)的壓力檢測設(shè)備有助于實現(xiàn)一種不受測量環(huán)境而導(dǎo)致的溫度變化影響的結(jié)構(gòu)，并且可以非常高的可重復(fù)性獲得測量結(jié)果。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的壓力檢測設(shè)備的頂視圖；圖2是沿著圖1中的線段A-A’的橫截面圖；圖3-1是圖2一部分的擴大截面圖；圖3-2是圖3-1中示出結(jié)構(gòu)的修改的橫截面圖；圖4示出將由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出波動(％F.S.×10)與連接材料的抗張伸展百分比(％)相關(guān)聯(lián)的曲線；圖5是常規(guī)壓力檢測設(shè)備的橫截面圖；圖6是示出圖5所示的常規(guī)壓力檢測設(shè)備一部分的擴大橫截面圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在下文中參照示出本發(fā)明較佳實施例的附圖對本發(fā)明進行詳細(xì)地描述。在實施例的描述和示出實施例的附圖中，相同的標(biāo)號指代相同或類似的組成部件，并且為簡單起見，省略重復(fù)說明。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實施例的壓力檢測設(shè)備的頂視圖。圖2是沿著圖1中的線段A-A’的橫截面圖。圖3-1是圖2的部分的擴大橫截面圖。圖3-2是示出在圖3-1中所示結(jié)構(gòu)的修改的橫截面圖。在下面，將參照圖1到3-2對本發(fā)明進行描述，只要沒有做出特定的解釋，并且指代組成元件的標(biāo)號沒有在圖中示出，則不會在圖中對其進行描述。
現(xiàn)參照圖1到圖3-1，根據(jù)第一實施例的壓力檢測設(shè)備100包括壓力檢測器件100、將壓力檢測器件容納其中的容納基底120、以及安裝在容納基底120上的容納蓋130。壓力檢測器件110、容納基底120以及容納蓋130以同軸的方式將其中心對準(zhǔn)中央軸C而排列。
壓力檢測器件110包括由硅制成的半導(dǎo)體襯底111以及由玻璃制成并被鍵合到半導(dǎo)體襯底111的底座112。半導(dǎo)體襯底111通過本領(lǐng)域一般技術(shù)人員熟悉的陽極鍵合技術(shù)而鍵合到底座112上，以減少從容納基底120中產(chǎn)生的應(yīng)力。半導(dǎo)體襯底111在底座112的鍵合表面112a的一側(cè)上的底表面111b中具有凹槽111c。壓力檢測器件110將通過鍵合底座112的鍵合表面112a而閉合的半導(dǎo)體襯底111的凹槽111c用作基準(zhǔn)壓力室113。底座112是由由抗熱玻璃制成的、具有矩形橫截面的六面體。
隔膜114是在對應(yīng)于半導(dǎo)體襯底111的基準(zhǔn)壓力室113的壓力檢測器件110的一部分中形成。未示出的張力計在隔膜114上形成，并且未示出的橋接電路是通過將張力計以橋接的方式來連接而形成的。連接到橋接電路的未示出放大器電路在半導(dǎo)體襯底111中形成。
當(dāng)壓力被施加到半導(dǎo)體襯底111的隔膜114時，則在壓力檢測器件110中導(dǎo)致了應(yīng)力。電信號從橋接電路中以由應(yīng)力所導(dǎo)致的電壓的形式輸出。電信號由未示出的放大器電路放大，然后放大的電信號從放大器電路中輸出。具有如上所述的結(jié)構(gòu)并如上述工作的壓力檢測器件110是一種使用張力計的絕對壓力類型的器件?；蛘?，壓力檢測器件110可以是靜電電容類型的器件。
容納基底120是一種由聚苯硫醚(下文稱之為“PPS”)以及此類熱塑性樹脂所制成的樹脂模制材料。容納基底120包括用于將壓力測器件110容納其中的容納凹槽121。容納基底120還包括在容納凹槽121的開口側(cè)上的空間。在容納凹槽121的開口側(cè)上的該空間組成了稍后將描述的壓力檢測室一部分?；蛘?，無疑容納基底120可以由除PPS之外的抗熱熱塑性樹脂制成。
壓力檢測器件110以一種方式容納在容納基底120的容納凹槽121中，從而壓力檢測器件110通過連接材料129被連接和固定在容納凹槽121上。具體地，壓力檢測器件110是用介于容納凹槽121的底表面121a和底座112的底表面112b之間的連接材料129被連接和固定到容納基底120上，在其上就安裝有檢測器件110。因此，壓力檢測器件110由容納基底120固定地支撐。
連接材料129是一種由有機硅樹脂黏合劑和有機硅樹脂制成的樹脂材料。具體地，連接材料129是由有機硅樹脂黏合劑(由Shin-Etsu(信越)化學(xué)有限公司提供的X32-2170AB)所制成的。連接材料129展示了400％或更大的抗張伸展百分比。連接材料129形成，從而其厚度(從容納凹槽121的底表面121a和底座112的底表面112b之間的間距)是從30μm到100μm。
現(xiàn)在參照圖3-2，凸起部150形成在容納凹槽121的底表面121a上以正常地調(diào)節(jié)連接材料129的厚度。凸起部150以一種排列形成，從而凸起部150的頂點與底座112的底表面112b的四角相接觸，其上固定有壓力檢測器件110?；蛘撸蛊鸩?50可以作成各自凸起的條紋形狀。凸起部150對應(yīng)于連接材料129的厚度，其高度從30μm到100μm。對于凸起部150，并非總是有必要與底座112的底表面112b相接觸。換言之，連接材料129可以介入到底座112和凸起部150的頂點之間。如上形成的連接材料129有助于吸收熱應(yīng)力，從而熱應(yīng)力不會通過連接材料129從容納基底120傳送到壓力檢測器件110，并且可有效地防止熱響應(yīng)延遲在壓力檢測設(shè)備100中產(chǎn)生。
引線端122通過插入鑄模而集成到容納基底120內(nèi)部，從而引線端122從容納凹槽121的開口附近在與中央軸C垂直的方向上伸展。引線端122被引出到容納基底120的外部。每個引線端122是通過將鎳(Ni)和鐵(Fe)基的合金沖壓而形成的板。每個引線端122包括設(shè)置在容納凹槽121的開口周圍的連接(land)部分123以及從連接部分123伸展到容納基底120外部的引出部分124。如圖1所示，八個引出端示例性地放置在壓力檢測設(shè)備100中。
在每個引線端122上的連接部分123通過由鋁(Al)或金(Au)連接線125被電連接到連接并固定到容納基底120中的半導(dǎo)體襯底111的表面111a上。每個引線端122的引出部分124被連接到容納基底120外部的外接配線材料(未示出)。雖然沒有圖示出，但是通過連接線125被連接到壓力檢測器件110或引線端122的連接部分123的內(nèi)部電路無疑可以放置在容納基底120中。該內(nèi)部電路調(diào)節(jié)從壓力檢測器件110中輸出的電信號并將調(diào)節(jié)后的信號輸出到壓力檢測設(shè)備100外部。
在容納基底120的容納凹槽121的開口側(cè)上形成的空間中，保護材料126以一種方式形成，從而保護材料126將半導(dǎo)體襯底111的表面111a連同連接線125和引線端122的連接部分123一起覆蓋和密封住。保護材料126由凝膠樹脂制成。保護材料126被放置以保護壓力檢測器件110、連接線125以及這些組成元件不受污染，并且無誤地將要測量的壓力傳送給壓力檢測器件110。最好是將保護材料126也放置在容納凹槽121的側(cè)面和壓力檢測器件110的側(cè)面之間。
在容納基底120的開口側(cè)表面的周邊部分中，形成有一種插入-固定槽口127。容納蓋130被安裝在容納基底120上，同時從容納蓋130的插入-固定凸起137被固定到插入-固定槽口127中。容納蓋130和容納基底120用填充插入-固定槽口127的未示出黏合劑彼此粘合和固定。容納在容納基底120中的壓力檢測器件110通過容納蓋130被密封和固定到壓力檢測設(shè)備100中。
容納蓋130是一種由PPS以容納基底120相同的方式而制成的樹脂鑄模。容納蓋130包括凸緣部分131以及自凸緣部分131的主要表面131a而直立的圓筒壓力傳送部分132。容納蓋130具有如字母T型的橫截面結(jié)構(gòu)。壓力傳送孔133穿過壓力傳送部分132，與中央軸C同軸。當(dāng)容納蓋130被接合并固定到容納基底120上時，壓力傳送孔133被連接到容納基底120中的空間。容納蓋130無疑可以由除了PPS之外的任何抗熱樹脂所制成。壓力檢測室128是通過容納蓋130的凸緣部分131分隔出的容納基底120中的空間。
例如，作為測量環(huán)境的空氣壓，是通過穿過容納蓋130的壓力傳送部分132的壓力傳送孔133而被傳送到壓力檢測室128中。隔膜114由于傳送到壓力檢測室128中的空氣壓和壓力檢測器件110中基準(zhǔn)壓力室113的內(nèi)部壓力之間的差異而產(chǎn)生形變。基于由隔膜114形變所導(dǎo)致的張力，電信號從壓力檢測器件110中輸出。從壓力檢測器件110中輸出的電信號通過連接線125、內(nèi)部電路和引線端122被輸出到壓力檢測設(shè)備100的外部?；谒敵龅碾娦盘?，壓力由放置在壓力檢測設(shè)備100外部的未示出測量設(shè)備而測量出。
壓力檢測器件110和容納基底120通過展示400％或更高抗張伸展百分比的連接材料129被彼此連接和固定。因此，壓力檢測設(shè)備100容易獲得幾乎不會將從容納基底120所導(dǎo)致的熱應(yīng)力傳送到壓力檢測器件110的一種結(jié)構(gòu)，有效地防止引起熱響應(yīng)延遲，并獲得具有高度可重復(fù)性的壓力測量結(jié)果。
以如下方式來生產(chǎn)如上所述的壓力檢測設(shè)備100。先形成適合容納基底120和容納蓋130的模具。為了形成容納基底120，引線端122固定在專用模具中的各個位置，并且容納基底120是通過將諸如PPS的樹脂裝填到專用模具中，并使樹脂冷卻固化而形成的。容納蓋130是通過將諸如PPS的樹脂裝填到專用模具中，并使樹脂冷卻固化而形成的。當(dāng)PPS用作為容納基底120和容納蓋130的樹脂時，在模制PPS中容易出現(xiàn)氣體，并且在模制上容易出現(xiàn)閃光(flash)。因此，如果執(zhí)行抽氣并且去除閃光，可以非常精確地制造出容納基底120和容納蓋130。
在形成容納基底120和容納蓋130之后，壓力檢測設(shè)備110通過連接材料129被連接并固定到容納基底120的容納凹槽121中，安裝了內(nèi)部電路，并且引線端122通過連接線125被連接到壓力檢測設(shè)備110以及內(nèi)部電路。在容納凹槽121開口側(cè)的空間以及壓力檢測設(shè)備110和容納凹槽121之間的空間被凝膠樹脂制成的保護材料126所覆蓋。并且，容納蓋130被安裝和固定到容納基底120上。因此，制造出壓力檢測裝置100。
壓力檢測裝置100，用展示400％或更高抗張伸展百分比的連接材料129將壓力檢測設(shè)備110連接并固定到容納基底120上，實現(xiàn)了幾乎不會將從容納基底120所導(dǎo)致的熱應(yīng)力傳導(dǎo)至壓力檢測設(shè)備110的一種結(jié)構(gòu)。如上所述的用于確定連接材料129的抗張伸展百分比的原因?qū)⒃谙旅娴玫浇忉尅?br> 圖4示出將由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出波動(％F.S.×10)與連接材料129的抗張伸展百分比(％)相關(guān)聯(lián)的曲線。本發(fā)明者已做出如下測試，用于確定連接材料129的抗張伸展百分比。強度特性測量裝置(來自Shimadzu公司的EZ測試)用于測量抗張伸展百分比。在有機硅樹脂黏合劑(來自Shin-Etsu化學(xué)公司的X32-2170AB)(下文稱之為“樣品1”)以及有機硅樹脂黏合劑(來自GE東芝硅樹脂公司的TSE322)(下文稱之為“樣品2”)上執(zhí)行抗張伸展百分比測量測試比較。
樣品1和2寬度8mm，高度(厚度)1.5mm，長度50mm。在用于將樣品固定在測量裝置上的夾具之間的距離設(shè)為10mm。以60mm/分鐘的牽引速率執(zhí)行該張力測試。由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致并如圖4所述的輸出變化就是當(dāng)壓力檢測裝置置于130℃的環(huán)境中1小時之后再回復(fù)到室溫環(huán)境下(從20℃到25℃)，來自壓力檢測裝置的輸出的偏移值(檢測到的輸出變化)。由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化的單位是來自壓力檢測裝置100的輸出電壓占輸出滿標(biāo)度(下文稱之為“F.S”)的百分比。由于所獲得的輸出電壓值很小，從而輸出電壓值乘以10，并且表示出修正后的輸出電壓值。
由于壓力檢測裝置100和該車載裝備必需要很精確，因此由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化最好是等于或小于0.125(％F.S.)或在10倍表達式中為等于或小于1.25(％F.S.×10)。基于用于判斷由設(shè)置在1.25(％F.S×10)的熱響應(yīng)偏移所引起的輸出變化的閾值來進行該測試。連接材料129的伸展是通過設(shè)置兩個標(biāo)線(由固定夾具固定的固定點)、測量標(biāo)線(由固定夾具固定之間的距離)之間的距離L0、在測試之后測量標(biāo)線之間的距離L1、并且計算出L1-L0而獲得的差異。從下面的公式(1)中計算出％伸展百分比。
100×(L1-L0)/L0…(1)在如上所述的條件下執(zhí)行抗張伸展百分比測量測試已經(jīng)揭示了由圖4所示的相關(guān)曲線401所表達的清楚差異，該曲線連接樣品1和2上的測量結(jié)果。相關(guān)曲線401呈現(xiàn)出在樣品1和2上的測量結(jié)果中的輸出變化和伸展百分比之間的相關(guān)性。相關(guān)曲線401表示當(dāng)伸展百分比變大時，輸出變化將會變小，導(dǎo)致改進后的熱響應(yīng)。在相關(guān)曲線401上的較低右端點402呈現(xiàn)樣品1上的結(jié)果，以及在相關(guān)曲線401上的較高左端點403呈現(xiàn)樣品2上的結(jié)果。
在樣品1中，當(dāng)抗張伸展百分比大約為500％時，由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化大約是0.77(％F.S.×10)，如同相關(guān)曲線401清楚地表示那樣。在樣品2中，當(dāng)抗張伸展百分比大約為200％時，由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化大約是3.6(％F.S.×10)，如同相關(guān)曲線401清楚地表示那樣。要執(zhí)行該測試，硬度(JIS A)對于樣品1設(shè)置在20，對于樣品2設(shè)置在17。已經(jīng)弄清楚如果連接材料129是由一種材料制成的，則其硬度大約為20，在由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化和硬度之間幾乎不會存在相關(guān)性。因此，如果連接材料129是由一種材料制成的，其硬度大約為20，在連接材料129的伸展特性和由熱響應(yīng)偏移所導(dǎo)致的輸出變化之間的相關(guān)性將會很大。換言之，如果連接材料129是由一種材料制成的，其硬度大約為20，伸展百分比和硬度之間幾乎不會有相關(guān)性。
因此，如果連接材料129的伸展百分比設(shè)置在圖4中黑箭頭所示范圍(該范圍中，輸出變化等于或小于1.25(％F.S.×10)并且伸展百分比為400％或更高)，連接材料129由于其優(yōu)良的伸展特性，將會吸收從容納基底120施加到壓力檢測設(shè)備110上的應(yīng)力，并且壓力檢測裝置將會具有優(yōu)良的熱響應(yīng)。
在結(jié)合本發(fā)明實施例的上述描述中，展示優(yōu)良伸展特性的連接材料129吸收從容納基底120產(chǎn)生的應(yīng)力，從而該應(yīng)力不會傳遞到壓力檢測設(shè)備110。因此，壓力檢測裝置100展示了非常精確的初始檢測性能，并且確保了非?？煽康膲毫z測性能。雖然已經(jīng)例舉地描述了壓力檢測裝置中的容納基底120和容納蓋130的材料和形狀，以及組成元件的結(jié)構(gòu)，該描述是示例性的，對于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員來說，不脫離本發(fā)明確切精神范圍之內(nèi)的各種變化和修改是顯而易見的。
如上所述，由于壓力檢測設(shè)備110和容納基底120用展示400％或更高伸展百分比的連接材料彼此連接和固定，根據(jù)本發(fā)明的壓力檢測裝置100基于其優(yōu)良的伸展特性，易于吸收產(chǎn)生的應(yīng)力，并展示了優(yōu)良的熱相應(yīng)。展示了優(yōu)良熱相應(yīng)的壓力檢測裝置100易于實現(xiàn)一種不受測量環(huán)境中的溫度變化所影響的結(jié)構(gòu)，并且獲得具有高度可重復(fù)性的測量結(jié)果。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的壓力檢測裝置可應(yīng)用到執(zhí)行壓力檢測或壓力測量的各種實際用途中。
權(quán)利要求
1.一種壓力檢測裝置，包括壓力檢測裝置，所述壓力檢測裝置將由施加其上的應(yīng)力所導(dǎo)致的張力轉(zhuǎn)換為電信號，所述壓力檢測裝置將所述轉(zhuǎn)換的電信號輸出；包括容納裝置的基底裝置，所述容納裝置將所述壓力檢測裝置容納其中，以及介于所述壓力檢測裝置和所述容納裝置之間的連接裝置，所述連接裝置以400％或更高的百分比抗張伸展率連接所述壓力檢測裝置和所述容納裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的壓力檢測裝置，其特征在于，所述壓力檢測裝置包括一半導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的壓力檢測裝置，其特征在于，所述基底裝置包括樹脂鑄型。
4.如權(quán)利要求1到3任何一項所述的壓力檢測裝置，其特征在于，所述連接裝置包括有機硅樹脂黏合劑。
5.如權(quán)利要求1到4任何一項所述的壓力檢測裝置，其特征在于，形成了所述連接裝置，從而在所述壓力檢測裝置的結(jié)合平面和所述容納裝置的結(jié)合平面之間的間距從30μm到100μm。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明的壓力檢測裝置100，包括壓力檢測設(shè)備110，將由施加其上的壓力所導(dǎo)致的張力轉(zhuǎn)換為電信號，并輸出轉(zhuǎn)換后的電信號；容納基底120，包括將所述壓力檢測設(shè)備110容納其中的容納凹槽121；以及介于壓力檢測設(shè)備110和所述容納凹槽121之間的連接材料129，所述連接材料以400％或更高的百分比抗張伸展率連接壓力檢測設(shè)備110和容納凹槽121。根據(jù)本發(fā)明的壓力檢測裝置易于防止熱應(yīng)力對其檢測性能造成不利影響，并且獲得優(yōu)良的熱響應(yīng)。
文檔編號G01L9/00GK1854701SQ200610051540
公開日2006年11月1日 申請日期2006年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者斉藤和典, 市村裕司, 山口啟, 上柳勝道, 筱田茂 申請人:富士電機電子設(shè)備技術(shù)株式會社