專利名稱：各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，具體地說將利用各向異性導(dǎo)電薄膜的粘結(jié)力來在其薄膜表面預(yù)壓接部件的部件材料，利用高溫、高壓的工具(tool)實(shí)施壓接，在此壓接過程中產(chǎn)生的壓痕，以影像提取，反復(fù)進(jìn)行在部件傳送到檢查位置的過程中檢查上述壓痕影像的過程，由此減少檢查所需的時間，提高生產(chǎn)性，且阻斷不良產(chǎn)品產(chǎn)生后的工藝，減少材料的損失。
背景技術(shù)：
一般來說，在液晶顯示器(LCDLiquid Crystal Display)面板安裝領(lǐng)域中的LCD面板和薄膜封裝[TCP(Tape Carrier Package)]或印制電路板[PCB(Printed Circuit Board)]和TCP的連接、以及在玻璃覆晶接合[COG(Chip OnGlass)]安裝領(lǐng)域中的裸芯片(Bare Chip)和LCD面板的連接工藝中，為將其電連接，通常主要使用各向異性導(dǎo)電薄膜(ACFAnisotropic ConductiveFilm)。
各向異性導(dǎo)電薄膜具有將熱固化性粘結(jié)劑和微細(xì)導(dǎo)電球混合在內(nèi)部的兩面膠帶形狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)上述薄膜受到高溫壓力時，與電路圖案的墊板(pad)相接部分的導(dǎo)電球就會破壞，導(dǎo)電球和墊板之間通電，墊板部分之外的凹凸面上填進(jìn)/固化剩余粘結(jié)劑，使其相互連接。
將各向異性導(dǎo)電薄膜通過COG，F(xiàn)OG(Film On Glass)、卷帶自動結(jié)合[TAB(Tape Automatic Bonding)]、COF(Chip On Film)工藝連接后，檢測其連接狀態(tài)，確認(rèn)有無連接不良后，經(jīng)過接下來的幾個工藝，得到可實(shí)現(xiàn)正常工作的產(chǎn)品。
在上述連接狀態(tài)的檢查過程中，如果不能正確檢查其狀態(tài)，就會進(jìn)行接下來的工藝，由此產(chǎn)生材料損失，且在不良狀態(tài)下工作。作為解決上述問題的方案，可實(shí)施利用肉眼或顯微鏡工具等的手動檢查，但是為了順利檢查，需要大量人力且需要大量時間，因此生產(chǎn)性降低。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題而提出本發(fā)明，本發(fā)明目的是提供各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，將利用各向異性導(dǎo)電薄膜的粘結(jié)力在其薄膜表面預(yù)壓接部件的部件材料，利用高溫、高壓的工具實(shí)施壓接，在此壓接過程中產(chǎn)生的壓痕，以影像提取，反復(fù)進(jìn)行在部件傳送到檢查位置的過程中檢查上述壓痕影像的過程，由此減少檢查所需的時間，提高生產(chǎn)性。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，上述方法是將壓接有各向異性導(dǎo)電薄膜的部件的壓痕，以影像提取，并檢查連接有無缺陷，上述壓痕檢查方法包括如下步驟部件材料供給步驟S10，其中將TAB(Tape Automatic Bonding)、FOG(Film On Glass)、芯片(Chip)的部件52利用各向異性導(dǎo)電薄膜51的粘結(jié)力預(yù)壓接后用工具實(shí)施壓接得到部件材料5，將上述壓接的部件材料5用卸裝機(jī)6供給檢查臺7；調(diào)焦步驟S20，其中在上述檢查臺7上面放置由部件52和導(dǎo)電薄膜51構(gòu)成的部件材料5，在上述部件材料5的上面---導(dǎo)電薄膜51的表面調(diào)整第二照相機(jī)16的焦距；部件材料整列步驟S30，其中從圖像控制部3的數(shù)字輸入/輸出板34輸出的整列信號，通過PLC控制部4，驅(qū)動傳送電機(jī)41，整列放置有部件材料5的檢查臺7；一次傳送步驟S40，其中根據(jù)上述PLC控制部4的信號，驅(qū)動傳送電機(jī)41，將放置有部件材料5的檢查臺7傳送到一次檢查位置；壓痕影像捕捉步驟S50，其中將傳送到上述一次檢查位置的部件材料5的壓痕53通過第二照相機(jī)16捕捉成影像；二次傳送步驟S60，其中在捕捉上述壓痕影像的同時產(chǎn)生的捕捉信號附加到PLC控制部4，將放置有部件材料5的檢查臺7傳送到二次檢查位置；壓痕影像檢查步驟S70，其中將放置有部件材料5的檢查臺7傳送到二次檢查位置的同時捕捉的壓痕影像，進(jìn)行算法檢查；反復(fù)檢查步驟S80，其中在傳送檢查臺7的同時，如果傳送位置為不是最終檢查位置時，通過上述一次傳送步驟S40，反復(fù)檢查壓痕影像；結(jié)束檢查步驟S90，其中在傳送檢查臺7的同時，如果傳送位置為最終檢查位置時，結(jié)束壓痕影像檢查，將放置在檢查臺7上的部件材料5排出，結(jié)束檢查。
另外，上述各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，上述部件材料供給步驟S10中預(yù)壓接的部件材料5壓接是，利用280～320℃溫度的工具以250-650kg/cm2的壓力加壓8-10秒。
另外，上述各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，上述調(diào)焦步驟S20中，圖像控制部3的電機(jī)控制器33的信號通過驅(qū)動器332驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)331，進(jìn)行單位調(diào)焦，使第二照相機(jī)16的焦距調(diào)整在檢查臺7上面的壓接于部件材料5上的各向異性導(dǎo)電薄膜51表面。
另外，上述單位調(diào)焦優(yōu)選是由多個組成。
另外，上述各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，上述壓痕影像檢查步驟S70的算法是包括如下步驟噪聲濾波步驟(noise filtering step)S71，其中從捕捉的壓痕影像中濾除噪聲；檢查范圍提取步驟S72，其中從已濾除上述噪聲的壓痕影像中提取檢查范圍；壓痕影像再生成步驟S73，其中將在上述檢查范圍中提取的壓痕影像進(jìn)行再生成；壓痕影像提取步驟S74，其中提取在上述已再生成的壓痕影像中分析不均勻后補(bǔ)正的壓痕影像；影像檢查步驟S75，其中將上述已補(bǔ)正的壓痕影像與原影像比較并檢查；壓痕提取步驟S76，其中將通過上述影像檢查步驟S75得到的實(shí)際壓痕進(jìn)行提取。


圖1是本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法流程圖；圖2是在本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法中壓痕影像檢查步驟的流程示意圖；圖3是用于本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法的光學(xué)影像生成部和臺面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是用于本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法的光學(xué)影像生成部的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記S10部件材料供給步驟，S20調(diào)焦步驟，S30部件材料整列步驟，S40一次傳送步驟，S50壓痕影像捕捉步驟，S60二次傳送步驟，S70壓痕影像檢查步驟，S80反復(fù)檢查步驟，S90結(jié)束檢查步驟具體實(shí)施方式
下面參照

本發(fā)明實(shí)施方式。
在說明本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法之前，也就是將壓接各向異性導(dǎo)電薄膜51的部件52的壓痕53以影像提取，并檢查連接有無缺陷之前，對用于上述檢查方法的壓痕檢查裝置簡略說明如下。
圖3是用于本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法的光學(xué)影像生成部和臺面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是用于本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法的光學(xué)影像生成部的結(jié)構(gòu)示意圖。
如圖所示，上述壓痕檢查裝置由光學(xué)影像生成部1、影像變換部2、圖像控制部3、以及PLC控制部4組成。
在這里，上述光學(xué)影像生成部1是，對將部件壓接在各向異性導(dǎo)電薄膜上的過程中產(chǎn)生的壓痕，通過調(diào)整正確的焦距，得到放大的壓痕影像，將具有約5倍放大率的物鏡12設(shè)置在一側(cè)分別連接有DIC濾波器[差分干涉濾波器(Differential Interference Filter)]111和照明部112的第一鏡筒11下面，通過具有分析濾波器141的第三鏡筒14，將連接有可自動調(diào)焦的第一照相機(jī)131的第二鏡筒13連接在上述第一鏡筒11上面，其中DIC濾波器111與后述的分析濾波器141一起，使部件材料5視覺上立體化，并且上述分析濾波器141可調(diào)節(jié)光的亮度。
另外，上述照明部112具有內(nèi)裝在外殼112a中的電源燈(POWER LED)112b，上述電源燈112b電連接在圓板形狀的PCB 112c上，上述電源燈112b通過照明控制器113來調(diào)節(jié)其亮度，其中上述照明控制器113連接在后述的數(shù)字輸入/輸出板34上。
另外，在上述外殼112a和第一鏡筒11之間設(shè)置有用于調(diào)節(jié)電源燈112b光的亮度的偏光濾波器17。
在上述第二鏡筒13上面連接有具有視野調(diào)整用透鏡151的第四鏡筒15，上述視野調(diào)整用透鏡151用于調(diào)整部件材料5的檢查范圍。上述第四鏡筒15上面連接有具有壓痕捕捉功能的第二照相機(jī)16。
上述影像變換部2由第一照相機(jī)131和第二照相機(jī)16構(gòu)成，上述第一照相機(jī)131具有將在光學(xué)影像生成部1中生成的壓痕影像轉(zhuǎn)換為數(shù)字影像的自動調(diào)焦功能，上述第二照相機(jī)16具有壓痕捕捉功能。上述第一照相機(jī)131優(yōu)選具有120fps幀度，上述第二照相機(jī)16優(yōu)選具有1600×1200析像度。
上述圖像控制部3接收影像變換部2的畫面信號后實(shí)施算法檢查。上述圖像控制部3將檢測圖像板31、自動調(diào)焦圖像板32、電機(jī)控制器33、數(shù)字輸入/輸出板34、網(wǎng)絡(luò)卡35、以及視頻圖形適配器卡36等電連接，使其可通電。
在這里，上述檢測圖像板31輸入第二照相機(jī)16的畫面，上述自動調(diào)焦圖像板32連接在第一照相機(jī)131。
上述電機(jī)控制器33連接在驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)331的驅(qū)動器332上，其中上述步進(jìn)電機(jī)331用于調(diào)整第二照相機(jī)16的焦距。上述數(shù)字輸入/輸出板34連接在照明部112以及PLC控制部4的輸入/輸出端。這是由于利用高速的第一照相機(jī)131來調(diào)節(jié)焦距時，因第一照相機(jī)131與第二照相機(jī)16相同光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成，所以也可以調(diào)節(jié)第二照相機(jī)16的焦距。
上述網(wǎng)絡(luò)卡35與PLC控制部4的輸入/輸出端相連，上述視頻圖形適配器卡36與顯示器37相連。
上述PLC控制部4接收圖像控制部3的整列信號后驅(qū)動傳送電機(jī)41，并將供給到檢查臺7的、具有壓痕53的各向異性導(dǎo)電薄膜51移動到構(gòu)成上述光學(xué)影像生成部1的物鏡12下面，根據(jù)壓痕影像信號，將檢查臺7迅速移動到下一個檢查位置。
圖1是本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法流程圖，參照該圖對部件材料壓痕的檢查過程說明如下。
首先，將TAB，、FOG，、Chip的部件52利用各向異性導(dǎo)電薄膜51的粘結(jié)力預(yù)粘結(jié)后，利用沒有圖示的工具實(shí)施壓接得到部件材料5，并利用卸裝機(jī)6將上述部件材料5供給到檢查臺7，其中上述卸裝機(jī)6由具有傳送上升/下降用氣缸61的X、Y軸63的自動機(jī)械(robot)64構(gòu)成，上述氣缸61連接有吸附墊板62。此時，上述部件材料供給步驟S10中預(yù)壓接的部件材料5壓接是，利用270～330℃溫度的工具以240-660kg/cm2的壓力加壓7-11秒，更優(yōu)選利用280～320℃溫度的工具以250-650kg/cm2的壓力加壓8-10秒。
接著，在調(diào)焦步驟S20中，對供給有部件材料5的檢查臺7，調(diào)整第二照相機(jī)16的焦距。此時，通過驅(qū)動器332將上述圖像控制部3的電機(jī)控制器33信號附加到步進(jìn)電機(jī)331上，驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)331，進(jìn)行單位調(diào)焦，使第二照相機(jī)16的焦距調(diào)整在位于檢查臺7上面的各向異性導(dǎo)電薄膜51表面。也就是，在檢查臺7的上面放置由部件52和導(dǎo)電薄膜51構(gòu)成的部件材料5，在上述部件材料5上面---導(dǎo)電薄膜51的表面調(diào)整第二照相機(jī)16的焦距。
然后，在部件材料整列步驟S30中，通過圖像控制部3的數(shù)字輸入/輸出板34而輸出的整列信號，通過PLC控制部4，驅(qū)動傳送電機(jī)41，整列已放置有部件材料5的檢查臺7后，將上述檢查臺7準(zhǔn)備傳送到一次檢查位置。
接下來，通過一次傳送步驟S40，整列檢查臺7后，根據(jù)上述PLC控制部4的信號，驅(qū)動傳送電機(jī)41，將放置有部件材料5的檢查臺7傳送到一次檢查位置。接著，通過壓痕影像捕捉步驟S50，將傳送到上述一次檢查位置的部件材料5的壓痕53通過第二照相機(jī)16捕捉成影像。
之后，通過二次傳送步驟S60，將在捕捉壓痕影像時同時產(chǎn)生的捕捉信號附加到PLC控制部4，將放置有部件材料5的檢查臺7傳送到二次檢查位置，同時通過壓痕影像檢查步驟70，將捕捉的壓痕影像利用算法檢查，判斷壓痕影像的正常、以及非正常。
此時，如圖2所示，壓痕影像檢查步驟70的算法是，通過噪聲濾波步驟S71，從捕捉的壓痕影像中濾除噪聲；通過檢查范圍提取步驟S72，從己濾除上述噪聲的壓痕影像中提取檢查范圍；通過壓痕影像再生成步驟S73，將在上述檢查范圍中提取的壓痕影像進(jìn)行再生成；然后，通過壓痕影像提取步驟S74，提取在上述已再生成的壓痕影像中分析不均勻后補(bǔ)正的壓痕影像；通過影像檢查步驟S75，將上述已補(bǔ)正的壓痕影像與原影像比較并檢查；接著；通過壓痕提取步驟S76，將通過上述影像檢查步驟S75得到的實(shí)際壓痕進(jìn)行提取。
接著，在反復(fù)檢查步驟S80中，在傳送檢查臺7的同時，如果傳送位置不是最后檢查位置時，通過上述一次傳送步驟S40，反復(fù)檢查壓痕影像；而在結(jié)束檢查步驟S90中，在傳送檢查臺7的同時，如果傳送位置是最后檢查位置時，結(jié)束壓痕影像檢查，排出已放置在檢查臺7的部件材料5，結(jié)束檢查。
另一方面，本發(fā)明中檢查壓痕影像時采用一個光學(xué)影像生成部1，但是除上述結(jié)構(gòu)之外，可以具有多個光學(xué)影像生成部，這樣就會同一時間內(nèi)迅速檢查大量的部件材料5表面上產(chǎn)生的壓痕。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，將利用各向異性導(dǎo)電薄膜的粘結(jié)力來在其薄膜表面預(yù)壓接部件的部件材料，利用高溫、高壓的工具實(shí)施壓接，在此壓接過程中產(chǎn)生的壓痕，以影像提取，反復(fù)進(jìn)行在部件傳送到檢查位置的過程中檢查上述壓痕影像的過程，由此減少檢查所需的時間，提高生產(chǎn)性，且阻斷不良產(chǎn)品產(chǎn)生后的工藝，減少材料的損失。
權(quán)利要求
1.一種各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，所述壓痕檢查方法是將壓接有各向異性導(dǎo)電薄膜的部件的壓痕，以影像提取，并檢查連接有無缺陷，所述壓痕檢查方法包括如下步驟部件材料供給步驟(S10)，其中將TAB、FOG、芯片的部件(52)利用各向異性導(dǎo)電薄膜(51)的粘結(jié)力預(yù)壓接后用工具實(shí)施壓接得到部件材料(5)，將所述壓接的部件材料(5)用卸裝機(jī)(6)供給檢查臺(7)；調(diào)焦步驟(S20)，其中在所述檢查臺(7)上面放置由部件(52)和導(dǎo)電薄膜(51)構(gòu)成的部件材料(5)，在所述部件材料(5)的上面---導(dǎo)電薄膜(51)的表面調(diào)整第二照相機(jī)(16)的焦距；部件材料整列步驟(S30)，其中從圖像控制部(3)的數(shù)字輸入/輸出板(34)輸出的整列信號，通過PLC控制部(4)，驅(qū)動傳送電機(jī)(41)，整列放置有部件材料(5)的檢查臺(7)；一次傳送步驟(S40)，其中根據(jù)所述PLC控制部(4)的信號，驅(qū)動傳送電機(jī)(41)，將放置有部件材料(5)的檢查臺(7)傳送到一次檢查位置；壓痕影像捕捉步驟(S50)，其中將傳送到所述一次檢查位置的部件材料(5)的壓痕(53)通過第二照相機(jī)(16)捕捉成影像；二次傳送步驟(S60)，其中在捕捉所述壓痕影像的同時產(chǎn)生的捕捉信號附加到PLC控制部(4)，將放置有部件材料(5)的檢查臺(7)傳送到二次檢查位置；壓痕影像檢查步驟(S70)，其中將放置有部件材料(5)的檢查臺(7)傳送到二次檢查位置的同時捕捉的壓痕影像，進(jìn)行算法檢查；反復(fù)檢查步驟(S80)，其中在所述傳送檢查臺(7)的同時，如果傳送位置為不是最終檢查位置時，通過所述一次傳送步驟(S40)，反復(fù)檢查壓痕影像；結(jié)束檢查步驟(S90)，其中在所述傳送檢查臺(7)的同時，如果傳送位置為最終檢查位置時，結(jié)束壓痕影像檢查，將放置在檢查臺(7)上的部件材料(5)排出，結(jié)束檢查。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，所述部件材料供給步驟(S10)中預(yù)壓接的部件材料(5)壓接是，利用280～320℃溫度的工具以250-650kg/cm2的壓力加壓8-10秒。
3.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，所述調(diào)焦步驟(S20)中，根據(jù)圖像控制部(3)的電機(jī)控制器(33)的信號，通過驅(qū)動器(332)驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)(331)，進(jìn)行單位調(diào)焦，使第二照相機(jī)(16)的焦距調(diào)整在檢查臺(7)上面的壓接于部件材料(5)上的各向異性導(dǎo)電薄膜(51)表面。
4.如權(quán)利要求3所述的各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，所述單位調(diào)焦是由多個組成。
5.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，所述壓痕影像檢查步驟(S70)的算法包括如下步驟噪聲濾波步驟(S71)，其中從捕捉的壓痕影像中濾除噪聲；檢查范圍提取步驟(S72)，其中從已濾除所述噪聲的壓痕影像中提取檢查范圍；壓痕影像再生成步驟(S73)，其中將在所述檢查范圍中提取的壓痕影像進(jìn)行再生成；壓痕影像提取步驟(S74)，其中提取在所述已再生成的壓痕影像中分析不均勻后補(bǔ)正的壓痕影像；影像檢查步驟(S75)，其中將所述已補(bǔ)正的壓痕影像與原影像比較并檢查；壓痕提取步驟(S76)，其中將通過上述影像檢查步驟(S75)得到的實(shí)際壓痕進(jìn)行提取。
全文摘要
本發(fā)明涉及各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法。本發(fā)明各向異性導(dǎo)電薄膜的壓痕檢查方法，其特征是，上述壓痕檢查方法是將壓接有各向異性導(dǎo)電薄膜的部件的壓痕，以影像提取，并檢查連接有無缺陷，上述壓痕檢查方法包括如下步驟部件材料供給步驟、調(diào)焦步驟、部件材料整列步驟、一次傳送步驟、壓痕影像捕捉步驟、二次傳送步驟、壓痕影像檢查步驟、反復(fù)檢查步驟以及結(jié)束檢查步驟。
文檔編號G01N1/28GK1945296SQ200610073108
公開日2007年4月11日 申請日期2006年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月4日
發(fā)明者李殷杓, 金鮮中 申請人:世聯(lián)株式會社