專利名稱：Ic檢測機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種IC檢測機，特別是涉及一種有效縮減作業(yè)時間而提高生產(chǎn)率與節(jié)省成本的IC檢測機。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今，商家在集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)制作完成后，均會利用一IC檢測機執(zhí)行電路檢測作業(yè)，以檢測IC在生產(chǎn)過程中是否損壞而淘汰出不良品，請參閱圖1所示，是申請人先前申請的中國臺灣第91210786號“IC檢測機的運送裝置”專利案，其設(shè)有一供料架1，用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，一左懸臂取放機構(gòu)2是帶動取放器3作第一方向(如X方向)與第二方向(如Y方向)位移到供料架1處，令取放器3作第三方向(如Z方向)位移將料盤中的待測IC取出，并移載到一轉(zhuǎn)運機構(gòu)4的載臺5上，所述的轉(zhuǎn)運機構(gòu)4是令載臺5作第二方向位移而將待測IC移載到數(shù)組檢測臺6處，一右懸臂取放機構(gòu)7是帶動取放器8作第一、二方向位移到載臺5上方，令取放器8作第三方向位移將載臺5上的待測IC取出，并移載到一檢測臺6中，供檢測臺6執(zhí)行檢測作業(yè)，在檢測完畢后，所述的右懸臂取放機構(gòu)7是將檢測臺6內(nèi)的完測IC取出，并置放在轉(zhuǎn)運機構(gòu)4的載臺5上，所述的載臺5作第二方向反向復(fù)位，所述的左懸臂取放機構(gòu)3則將載臺5上的完測IC取出，并移載到一收料架9處收納，而完成自動化檢測作業(yè)；但是，所述的檢測機在使用上還有不夠理想的地方，即1.所述的檢測機是以右懸臂取放機構(gòu)7在檢測臺6與轉(zhuǎn)運機構(gòu)4的載臺5間取放待測/完測IC，此將導(dǎo)致當右懸臂取放機構(gòu)7在檢測臺6執(zhí)行取出完測IC動作時，若轉(zhuǎn)運機構(gòu)4的載臺5已載送待測IC到檢測臺6處，則所述的載臺5即必須等待右懸臂取放機構(gòu)7完成取出完測IC的動作后，方可將待測IC由載臺5上取出，致使檢測臺6與載臺5均需等待右懸臂取放機構(gòu)7到達所述的處后方可執(zhí)行取、放待測/完測IC動作，進而增加生產(chǎn)等待時間，造成整個檢測制程時間長而降低生產(chǎn)效能。
2.所述的檢測機是以左懸臂取放機構(gòu)2與右懸臂取放機構(gòu)7分別執(zhí)行供/收料與在檢測臺6取、放料的動作，造成增加組件成本的缺失。
3.所述的檢測機是在供料架1與檢測臺6間裝配有左懸臂取放機構(gòu)2與右懸臂取放機構(gòu)7，以致組裝繁瑣而耗費時間，造成降低生產(chǎn)率的缺失。
4.所述的檢測機是在供料架1與檢測臺6間裝配有左懸臂取放機構(gòu)2與右懸臂取放機構(gòu)7，造成增加機器體積而占用空間的缺失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種IC檢測機，以使移料裝置不需要在測試裝置處取、放待測/完測IC，而可簡化作動行程，而測試裝置是可在載送裝置處直接取、放待測/完測IC，不需要等待移料裝置取、放IC，而可有效縮減等待時間，達到大幅節(jié)省作業(yè)時間而提高生產(chǎn)率的實用效益。
本發(fā)明的目的還在于提供一種IC檢測機，以有效縮減組件配置，達到節(jié)省成本的實用效益。
本發(fā)明的目的還在于提供一種IC檢測機，以有效縮減裝置配置，達到易于組配而提高生產(chǎn)率的實用效益。
本發(fā)明的目的還在于提供一種IC檢測機，以有效縮減裝置配置，達到縮小機器體積而節(jié)省占用空間的實用效益。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種IC檢測機，包含第一置料裝置是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤；第二置料裝置是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤；測試裝置是設(shè)有數(shù)組測試器與取放機構(gòu)，各測試器是用來測試IC，而取放機構(gòu)則可作第二方向位移用來取、放待測/完測IC；至少一載送裝置是設(shè)在測試裝置的前方，并移動在各測試器處，以供取、放待測/完測IC；移料裝置是用來在第一、二置料裝置與載送裝置間移載待測/完測IC。
上述IC檢測機，所述的第一置料裝置更包含有承置機構(gòu)、托盤機構(gòu)與輸送機構(gòu)，所述的承置機構(gòu)是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，托盤機構(gòu)是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構(gòu)則用來移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置，以供移料裝置取料。
上述IC檢測機，所述的第二置料裝置更包含有承置機構(gòu)、托盤機構(gòu)與輸送機構(gòu)，所述的承置機構(gòu)是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，托盤機構(gòu)是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構(gòu)則用來移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置，以供移料裝置放料。
上述IC檢測機，所述的載送裝置更包含有驅(qū)動機構(gòu)用來驅(qū)動載臺作第一方向位移，而供測試裝置的取放機構(gòu)與移料裝置取、放待測/完測IC。
上述IC檢測機，所述的移料裝置更包含有驅(qū)動機構(gòu)用來驅(qū)動取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移而在第一、二置料裝置與載送裝置間取、放待測/完測IC。
上述IC檢測機，更包含有加熱裝置，是用來加熱待測IC。
上述IC檢測機，更包含有空盤置盤裝置，是用來容納空的料盤。
采用上述技術(shù)方案的本發(fā)明具有的優(yōu)點是1.節(jié)省作業(yè)時間而提高生產(chǎn)率；2.縮減組件配置，節(jié)省成本；3.縮減裝置配置，易于組配；4.縮小機器體積而節(jié)省占用空間。


圖1是習式第91210786號的示意圖；圖2是本發(fā)明的各裝置架構(gòu)示意圖；圖3是是移料裝置取出待測IC的使用示意圖；圖4是是移料裝置將待測IC擺置在第一載送裝置的示意圖；圖5是是第一載送裝置供測試裝置的取放機構(gòu)擺置完測IC的示意圖；圖6是是第一載送裝置供測試裝置的取放機構(gòu)取出待測IC的示意圖；圖7是是測試裝置的取放機構(gòu)將待測IC壓入在測試器的示意圖；圖8是是移料裝置在第一載送裝置的載臺上取、放完測/待測IC的示意圖；圖9是是移料裝置將完測IC擺置在第二置料裝置收料的使用示意圖。
附圖標記說明1供料架；2左懸臂取放機構(gòu)；3取放器；4轉(zhuǎn)運機構(gòu)；5載臺；6檢測臺；7右懸臂取放機構(gòu)；8取放器；9收料架；10第一置料裝置；11承置機構(gòu)；12托盤機構(gòu)；13輸送機構(gòu)；20第二置料裝置；21承置機構(gòu)；22托盤機構(gòu)；23輸送機構(gòu)；30測試裝置；31測試器；32取放機構(gòu)；33取放器；40第一載送裝置；41驅(qū)動機構(gòu)；42載臺；50第二載送裝置；51驅(qū)動機構(gòu)；52載臺；60移料裝置；61驅(qū)動機構(gòu)；62取放器；70加熱裝置；80空盤置盤裝置；81移動機構(gòu)；82承板。
具體實施例方式
為使貴審查委員對本發(fā)明作更進一步的了解，茲舉一較佳實施例并配合圖式，詳述如下請參閱圖2所示，是為本發(fā)明執(zhí)行IC檢測的一種實施例，包含第一置料裝置10其承置機構(gòu)11是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，所述的托盤機構(gòu)12是用來承置料盤作第三方向位移，而將料盤擺置在一輸送機構(gòu)13上，所述的輸送機構(gòu)13則可移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置以供取料；第二置料裝置20其承置機構(gòu)21是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，所述的托盤機構(gòu)22是用來承置料盤作第三方向位移，而將料盤擺置在一輸送機構(gòu)23上，所述的輸送機構(gòu)23則可移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置，以供收料；測試裝置30是設(shè)有數(shù)組測試器31與取放機構(gòu)32，各組測試器31是用來測試IC，而取放機構(gòu)32則可驅(qū)動取放器33作第二方向位移用來移載待測/完測IC；第一載送裝置40是位于測試裝置30的左側(cè)數(shù)組測試器31的前方，并以驅(qū)動機構(gòu)41驅(qū)動載臺42作第一方向位移而移動在各組測試器31間，用來移載待測/完測IC；第二載送裝置50是位于測試裝置30的右側(cè)數(shù)組測試器31的前方，并以驅(qū)動機構(gòu)51驅(qū)動載臺52作第一方向位移而移動在各組測試器31間，用來移載待測/完測IC；移料裝置60是在第一、二置料裝置10、20與第一、二載送裝置40、50間用來移載待測/完測IC，其是以驅(qū)動機構(gòu)61驅(qū)動取放器62作第一、二方向位移，并以取放器62作第三方向位移用來取、放IC；加熱裝置70是設(shè)在第一置料裝置10的側(cè)方，用來加熱待測IC；空盤置盤裝置80是設(shè)在第一置料裝置10的另一側(cè)，是以移動機構(gòu)81驅(qū)動一用來承置空料盤的承板82作第二方向位移；請參閱圖3所示，是可在測試裝置30的各測試器31中先置入待測IC以供檢測，而第一置料裝置10的承置機構(gòu)11則用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，并以托盤機構(gòu)12承載料盤作第三方向位移而移載到輸送機構(gòu)13上，所述的輸送機構(gòu)13則輸送料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置，以供移料裝置60取料，所述的移料裝置60是以驅(qū)動機構(gòu)61帶動取放器62作第一、二方向位移到第一置料裝置10的料盤上方，令取放器62作第三方向位移而由料盤中取出待測IC，并可將待測IC先擺置在加熱裝置70處升溫后，再移載到第一載送裝置40處；請參閱圖4所示，所述的移料裝置60再以驅(qū)動機構(gòu)61帶動取放器62作第一、二方向位移，而將加熱裝置70處的待測IC移載到第一載送裝置40的載臺42上；請參閱圖5所示，所述的已承載待測IC的第一載送裝置40，即以驅(qū)動機構(gòu)41驅(qū)動載臺42作第一方向位移到測試裝置30的一測試器31的前方，所述的測試器31同組的取放機構(gòu)32即可先帶動取放器33位移到測試器31處，將檢測完畢的完測IC取出，并將完測IC擺置在第一載送裝置40的載臺42上，以供載臺42載出，然此時，所述的移料裝置60因不需要將待測IC移入在測試裝置30的測試器31中，是可以驅(qū)動機構(gòu)61帶動取放器62直接位移到第一置料裝置10的料盤處，再次取出下一待測IC；請參閱圖6所示，所述的第一載送裝置40是令驅(qū)動機構(gòu)41驅(qū)動載臺42再作第一方向位移，令載臺42的待測IC位于測試裝置30的取放器33下方，所述的取放器33即將載臺42中的待測IC取出，以便移載到測試器31處，此時，所述的移料裝置60則以驅(qū)動機構(gòu)61驅(qū)動取放器62位移，而將待測IC取放在第二載送裝置50的載臺52處，以供載臺52移載到測試裝置30的右側(cè)方其一測試器31處，進而可節(jié)省移料裝置60的取、放料作業(yè)時間；請參閱圖7所示，所述的測試裝置30的取放機構(gòu)32是驅(qū)動取放器33位移到測試器31的上方，并將待測IC壓入到測試器31中，以供測試器31檢測，所述的測試器31則將測試訊號傳輸?shù)娇刂破?圖中未示出)，當測試器31在執(zhí)行檢測作業(yè)時，所述的第一載送裝置40的載臺42即可將完測IC載出到預(yù)設(shè)位置，此時，所述的第二載送裝置50的載臺52則將待測IC載送到測試裝置30位于右側(cè)的其一測試器31處，并供此組的取放機構(gòu)32以取放器33將測試器31中的完測IC擺置在上面以便載出，而移料裝置60再以驅(qū)動機構(gòu)61驅(qū)動取放器62位移到第一置料裝置10的料盤處，而再次取出下一待測IC；請參閱圖8所示，所述的移料裝置60再以驅(qū)動機構(gòu)61驅(qū)動取放器62作第一、二方向位移，而將下一待測IC移載到第一載送裝置40的載臺42上，并將載臺42上的完測IC取出，此時，所述的第二載送裝置50的載臺52則將待測IC移載到取放器33的下方以供取出；請參閱圖9所示，所述的第一載送裝置40是以驅(qū)動機構(gòu)41驅(qū)動載臺42將下一待測IC依序載送到測試裝置30位于左側(cè)的其它測試器31處，而移料裝置60則以取放機構(gòu)61驅(qū)動取放器62位移到第二置料裝置20處，令取放器62將完測IC依不同檢測等級而擺置在適當料盤中收置，此時，所述的第二載送裝置50是以驅(qū)動機構(gòu)51驅(qū)動載臺52將完測IC載出，達到自動化檢測IC作業(yè)，再者，當?shù)谝恢昧涎b置10上的料盤，其盛裝的IC被取用完畢后，是可將空料盤擺置在空盤置盤裝置80的承板82上，而承板82也可供擺置不同顏色的空料盤，而作為補充第二置料裝置20用來盛裝完測IC的料盤，達到便利承置與補置空料盤的實用效益。
以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發(fā)明的權(quán)利要求可限定的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種IC檢測機，其特征在于其包括第一置料裝置是用以容納至少一盛裝待測IC的料盤；第二置料裝置是用以容納至少一盛裝完測IC的料盤；測試裝置所述的測試裝置設(shè)有數(shù)組用來測試IC的測試器與用來取、放待測/完測IC的取放機構(gòu)；至少一載送裝置是用來在測試裝置的各測試器間載送待測/完測IC；移料裝置是用來在第一、二置料裝置與載送裝置之間移載待測/完測IC。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于第一置料裝置包含有承置機構(gòu)、托盤機構(gòu)與輸送機構(gòu)，其承置機構(gòu)是用來容納至少一盛裝待測IC的料盤，托盤機構(gòu)是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構(gòu)則用來移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于第二置料裝置包含有承置機構(gòu)、托盤機構(gòu)與輸送機構(gòu)，其承置機構(gòu)是用來容納至少一盛裝完測IC的料盤，托盤機構(gòu)是用來承置料盤作第三方向位移，而輸送機構(gòu)則用來移載料盤作第二方向位移到預(yù)設(shè)位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于所述的測試裝置的取放機構(gòu)是驅(qū)動取放器作第二方向位移，而在測試器與載送裝置之間取、放待測/完測IC。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于所述的至少一載送裝置是在測試裝置的左、右數(shù)組測試器前方設(shè)有第一、二載送裝置，而第一、二載送裝置則分別在左、右數(shù)組測試器之間移動并載送待測/完測IC。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC檢測機，其特征在于所述的第一載送裝置是以驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動載臺作第一方向位移。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC檢測機，其特征在于所述的第二載送裝置是以驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動載臺作第一方向位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于所述的移料裝置是以驅(qū)動機構(gòu)帶動取放器作第一、二方向位移，并以取放器作第三方向位移，在第一、二置料裝置與載送裝置之間取、放待測/完測IC。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于更包含用來加熱待測IC的加熱裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC檢測機，其特征在于更包含空盤置盤裝置，其是在一移動機構(gòu)的上方設(shè)有用來承置空料盤的承板，承板帶動空料盤作第二方向位移。
全文摘要
本發(fā)明是一種IC檢測機，其包括第一置料裝置，是以容納至少一盛裝待測IC的料盤，一移料裝置，是將第一置料裝置處的待測IC分別取放在第一、二載送裝置上，第一、二載送裝置再將待測IC移載到測試裝置處，所述的測試裝置是在第一、二載送裝置的后方各設(shè)有數(shù)組測試器與取放機構(gòu)，各取放機構(gòu)是將測試器中的完測IC取放在第一、二載送裝置上，并將第一、二載送裝置上的待測IC取放在測試器中以供檢測，而第一、二載送裝置則將完測IC載出，供移料裝置將完測IC取出，并擺置下一待測IC，以便載送到其它測試器處依序執(zhí)行檢測作業(yè)，而移料裝置則將完測IC取放在第二置料裝置處收納，達到有效縮減作業(yè)時間而提高生產(chǎn)率與節(jié)省成本的實用效益。
文檔編號G01R31/28GK101082651SQ20061008310
公開日2007年12月5日 申請日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月30日
發(fā)明者林錫義, 楊家彰 申請人:鴻勁科技股份有限公司