專利名稱：待測器件和測試頭之間的通用測試接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測試集成電路元件的自動(dòng)測試設(shè)備，具體涉及自動(dòng)測試設(shè)備中使用的接口硬件，用于把待測器件連接到測試頭以便執(zhí)行測試。
背景技術(shù)：
自動(dòng)測試設(shè)備(即測試器)通常用于測試半導(dǎo)體器件和集成電路元件(例如存儲(chǔ)器或邏輯電路)的制造缺陷。圖1顯示了一個(gè)測試器的一般表示。如圖所示，測試器1具有測試器體10，測試器體10與測試頭20通信。測試頭20通過接口30與待測器件(DUT)60通信。DUT 60是待測試的各種集成電路元件。以此方式，可以迅速和同時(shí)地測試多個(gè)DUT 60。此外，在測試了一組DUT 60后，使用一個(gè)裝卸裝置5引入另一組DUT 60以進(jìn)行測試。
如圖2和3所示，在DUT板80上排列多個(gè)DUT 60。DUT板80(也稱作插槽板、器件接口板和裝載板)位于相應(yīng)的板墊塊40上，板墊塊40放置在一個(gè)間隔框架50上。板墊塊40是空心的以允許電纜70連接到DUT板80。每個(gè)DUT 60通過DUT板80中的帶焊接內(nèi)襯的通孔83連接到相應(yīng)電纜70，其實(shí)際連接是在焊點(diǎn)82。由此，每個(gè)電纜70分別焊接到DUT板80。
對(duì)于一個(gè)常規(guī)測試器1，當(dāng)要測試一種新類型的DUT 60時(shí)，通過裝卸裝置5把該新DUT 60移動(dòng)到測試器1并連接到一個(gè)測試插槽(未示出)，完成測試頭20和新DUT 60之間的電連接。然后執(zhí)行測試。在測試完成后，通過裝卸裝置5把DUT 60從測試插槽移開，并使用裝卸裝置5把一個(gè)相同類型的新DUT 60安裝到測試插槽中。
如果要測試一個(gè)新類型的DUT 60，必須替換舊DUT板80并且把一個(gè)新DUT板80插入其位置。該新DUT板80將具有反映該新類型DUT 60的不同連接需要。由此，或者是必須使用一個(gè)新的接口組件，或者是必須在不同的焊點(diǎn)82重新焊接電纜70。在任何一種情況下，電纜70都要與用于待測試的每個(gè)新類型DUT 60的不同DUT板80進(jìn)行定制裝配。此外，在重新焊接電纜70時(shí)，DUT 60類型的每次改變都需要把接口組件(包括板墊塊40)部分地或全部地拆卸，把電纜70焊接到新DUT板80的相應(yīng)焊點(diǎn)82，并且把接口重新組裝。另一方面，在替換整個(gè)接口組件時(shí)，必須為待測試的每種類型DUT 60儲(chǔ)備大量接口組件。
這種焊接方式是有問題的，因?yàn)榘央娎|70連接到DUT板80的焊點(diǎn)82要耗費(fèi)時(shí)間。當(dāng)DUT 60的密度和/或數(shù)量增加時(shí)，這個(gè)問題更加嚴(yán)重。例如，現(xiàn)代測試器可以容納多達(dá)128個(gè)DUT 60/每個(gè)測試頭20，每星期(甚至每天)DUT60的類型改變很多次。由此，對(duì)于待測試的DUT 60類型的每次改變，為執(zhí)行接口的拆卸和組裝以及用于把電纜70連接到不同類型DUT板80的定制焊接都需要大量時(shí)間和費(fèi)用，而且顯著地增加了測試DUT 60所需的時(shí)間量。
如圖4A所示，一種解決該焊接限制的方案是利用放置在相應(yīng)pogo板110上的彈簧加載的pogo 100，例如由Everett Charles制造的pogo插頭。Pogo 100包括一個(gè)內(nèi)部彈簧，該內(nèi)部彈簧允許插頭100的上半部偏壓DUT板80上的焊盤90，由此形成一個(gè)到相應(yīng)DUT 60的通信通路。使用該系統(tǒng)，當(dāng)要測試一個(gè)新類型的DUT 60時(shí)，不必把電纜70焊接到DUT板80。而是使電纜70保持焊接到pogo板110，并且把新DUT板80放置在pogo板110上，使得插頭100偏壓相應(yīng)的焊盤90以形成通信通路。由此，不必改變整個(gè)接口。
但是，隨著所測試的DUT 60的數(shù)量和密度增加，這種方案也有問題。隨著所測試的DUT 60的密度增加，必須使用越來越小的pogo 100以便裝配到DUT板80下的空間中。隨著pogo 100變小，它們變得更加易損并且難以操作。此外，隨著pogo 100變小，它們的沖程(即插頭100的尖端為了偏壓焊盤90而可以垂直行進(jìn)的距離)降低，這意味著DUT板80和pogo板110必須制造得非常平以確保在所有焊盤90的連接。這增加了pogo板110和DUT板80的制造成本。而且，pogo 100本身的使用非常昂貴。由此，在DUT 60的密度和/或數(shù)量增加時(shí)，pogo 100并不是焊接的一個(gè)理想替代。
當(dāng)DUT 60是一個(gè)邏輯元件65時(shí)，如圖4B和4C所示，已經(jīng)知道使用插塞160執(zhí)行低并行性測試。對(duì)于邏輯元件，電纜70被焊接到插塞160內(nèi)的子插件板中。插塞160(例如FCI制造的Micopax插塞)由插塞支架180支持，并連接到相應(yīng)插座170。插座170連接到邏輯板150。以此方式，并不是直接把電纜70焊接到邏輯板150，而是使插塞160由位于邏輯板150上的插座170接納。不是所有插塞160都用于所測試的每種類型的邏輯元件65。
但是，已知這種結(jié)構(gòu)用于邏輯元件65的低并行性測試，并且需要使用8個(gè)或更多個(gè)插塞160/每個(gè)邏輯板150。這種結(jié)構(gòu)不適于DUT的高密度、高并行性測試，尤其是在DUT是較小的器件(例如存儲(chǔ)器件)時(shí)。為了測試這些器件，DUT板較小，這防礙了使用大量插塞160。此外，移動(dòng)存儲(chǔ)器件的裝卸裝置5(例如Advantest M65XX和M67XX系列的裝卸裝置)所使用的間隔框架的間距不允許使用大量插塞160以便測試這些器件。因此，對(duì)于存儲(chǔ)器件的高并行性測試(即32個(gè)或更多器件的同時(shí)測試)，常規(guī)插塞布置是不可能的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種待測器件和測試頭之間的連接系統(tǒng)，其提供對(duì)高數(shù)據(jù)率的待測器件的安全模塊化連接而不會(huì)造成信號(hào)質(zhì)量的降低。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種待測器件和測試頭之間的高密度、可升級(jí)的連接系統(tǒng)。
本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將部分地在后面的說明中給出，并且部分地可以從該說明中了解，或者通過本發(fā)明的實(shí)踐獲得。
因此，為了實(shí)現(xiàn)這些和其它目的，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例使用待測器件(DUT)和電纜之間的接口，該接口包括第一板，具有第一連接器陣列，每個(gè)第一連接器連接到一個(gè)相應(yīng)電纜；和第二板，保持該DUT并且具有多個(gè)第二連接器，每個(gè)第二連接器連接到該DUT和一個(gè)相應(yīng)的第一連接器，其中第二連接器的數(shù)量小于第一連接器的數(shù)量。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，第一連接器和第二連接器包括成對(duì)的頭連接器和屏蔽控制的阻抗連接器。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，第一連接器和第二連接器包括成對(duì)的焊盤，以允許第一板和第二板之間的板-板連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，一種用于執(zhí)行存儲(chǔ)器件的高并行性測試的接口包括第一板，保持其中一個(gè)存儲(chǔ)器件并具有一個(gè)連接到該存儲(chǔ)器件的插座；和一個(gè)插塞，連接到相應(yīng)電纜和該插座以產(chǎn)生一個(gè)通信通路，其中第一板和插塞的組合允許存儲(chǔ)器件的高并行性測試。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，一種用于把DUT板上的DUT連接到電纜以進(jìn)行測試的方法包括把一個(gè)具有第一數(shù)量連接器的第一DUT板從一個(gè)板墊塊上以陣列保持的相應(yīng)電纜上拔下，并把一個(gè)具有與第一數(shù)量不同的第二數(shù)量連接器的第二DUT板插入電纜。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，一種把DUT板上的DUT連接到電纜以進(jìn)行測試的方法包括把一個(gè)具有連接到第一DUT的多個(gè)第一焊盤的第一DUT板從一個(gè)具有連接到電纜的板焊盤的板墊塊上除去，其中相應(yīng)對(duì)的第一焊盤和板焊盤形成一個(gè)板-板連接，以產(chǎn)生用于電纜和第一DUT之間信號(hào)的第一通信通路；并把具有連接到第二DUT的多個(gè)第二焊盤的第二DUT板放置到板墊塊上以形成一個(gè)板-板連接，以產(chǎn)生用于電纜和第二DUT之間信號(hào)的第二通信通路。
根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例，一種把DUT板上的存儲(chǔ)器件連接到電纜以進(jìn)行存儲(chǔ)器件的高并行性測試的方法包括把具有第一插座的第一DUT板從一個(gè)連接到相應(yīng)電纜的插塞上拔下；并把具有第二插座的第二DUT板插入該插塞以形成存儲(chǔ)器件和電纜之間的通信通路，其中第二DUT板和插塞的組合允許存儲(chǔ)器件的高并行性測試。


通過以下結(jié)合附圖對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的說明，可以更清楚地了解本發(fā)明的這些和其它目的和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1是顯示包括測試器體、測試頭、裝卸裝置和待測器件(DUT)之間通信的常規(guī)測試器的示意圖；圖2是在DUT板和電纜之間的包括板墊塊和間隔框架的常規(guī)焊接接口的側(cè)剖視圖；圖3是用于單個(gè)DUT的電纜和DUT板之間的常規(guī)焊接的側(cè)剖視圖；圖4A是使用安裝在子插件板上的彈簧加載的pogo的DUT板和電纜之間的常規(guī)pogo接口的側(cè)剖視圖；圖4B是邏輯板和電纜之間的常規(guī)插塞-插座接口的側(cè)剖視圖；圖4C是顯示徑向排列的插座的常規(guī)邏輯板底視圖；圖5A是使用屏蔽控制的阻抗(SCI)連接器的根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的接口的前剖視圖；圖5B是使用SCI連接器的根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的接口的側(cè)剖視圖，顯示出未使用所有的SCI連接器；圖6A是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的板墊塊上的SCI連接器的陣列的頂視圖；圖6B是顯示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的位于一個(gè)陣列孔中的SCI連接器的板墊塊的側(cè)剖視圖；圖7是顯示使用插塞和插座把電纜連接到DUT板的根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的接口的示意圖；
圖8是顯示根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的連接到PCB的電纜的插塞剖視圖；圖9是顯示使用彈性體以形成各個(gè)焊盤之間的導(dǎo)電通路的根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的接口的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面參考附圖中的例子對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，在所有附圖中相似標(biāo)號(hào)表示相似元件。下面參考附圖描述實(shí)施例以解釋本發(fā)明。
對(duì)于圖5A到6B中顯示的本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，屏蔽控制的阻抗(SCI)連接器220的陣列被布置在板墊塊230中的連接器開口249中。每個(gè)SCI連接器220連接到一個(gè)電纜70，電纜70通過板墊塊230中的電纜開口247延伸。形成陣列孔245的電纜開口247和連接器開口249的相對(duì)尺寸限制了SCI連接器220在X、Y和Z方向的移動(dòng)，并且防止SCI連接器220被拉入接口中。陣列孔245被布置為板墊塊230上的較大陣列240的一部分。
為了形成SCI連接器220和相應(yīng)DUT 60之間的通信通路，在DUT板280上排列成組的頭部210。每個(gè)頭部210包含頭部連接器215，頭部連接器215是成對(duì)的插頭，每對(duì)插頭具有一個(gè)信號(hào)插頭和一個(gè)接地插頭。來自一個(gè)相應(yīng)電纜70的連接器220連接到一個(gè)頭部連接器215。如圖5A和5B所示，頭部210被表面安裝到DUT板280，并且連接到DUT板280上的相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)DUT 60(取決于其結(jié)構(gòu))。這些頭部210和SCI連接器220在連接時(shí)，形成電纜70和相應(yīng)DUT 60之間的通信通路。
通常，板墊塊230具有完全填充的陣列240，這意味著陣列240中的每個(gè)陣列孔245都具有相應(yīng)的SCI連接器220。反之，如圖5B所示，DUT板280不總是需要使用所有的SCI連接器220，并且依據(jù)所要測試的DUT 60的類型，僅連接所選擇的連接器220。由此，對(duì)于每個(gè)SCI連接器220，可以有或沒有一個(gè)對(duì)應(yīng)的頭部連接器215。但是，對(duì)于每個(gè)頭部連接器215，有一個(gè)對(duì)應(yīng)的SCI連接器220。以此方式，板墊塊230形成對(duì)多個(gè)DUT板280的模塊化連接器。對(duì)于所要測試的每個(gè)新類型的DUT 60，僅需要改變DUT板280，使得用于該DUT板280的頭部210連接到所選擇的SCI連接器220。
如圖所示，SCI連接器220是一個(gè)2mm連接器，具有一個(gè)信號(hào)線和一個(gè)接地線。這種2mm連接器220可以是WL Gore 2mm EYEOPENER電纜連接器，或來自3M的SCI連接器，其是1×22mm受控阻抗連接器。類似地，頭部210是表面安裝技術(shù)2mm頭部，其允許在每個(gè)DUT板280上使用60-70個(gè)頭部連接器215。
當(dāng)然，應(yīng)該理解，也有可能使用在相同連接器220的信號(hào)線和接地線之間，和/或相鄰連接器220的信號(hào)線和接地線之間具有其它距離的連接器220(即其它間距)。例如，有可能使用具有1.27mm間距或2.54mm間距的連接器220。
此外，雖然所示的頭部210被表面安裝到DUT板280上，應(yīng)該理解，可以使用通孔連接。此外還應(yīng)該理解，盡管未示出，頭部210和SCI連接器220可以顛倒，使得頭部210位于陣列240中，而SCI連接器220被表面安裝到DUT板280上。無論如何配置，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的接口都能夠支持高于50MHz的頻率的高速度和高保真度信號(hào)。
圖7和8顯示本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例。如圖7所示，電纜70連接到插塞320，插塞320被插入插座310。插座310被安裝到DUT板380，DUT板380保持相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)DUT 60(取決于其結(jié)構(gòu))。DUT板380通過板墊塊300由間隔框架50支持。
通常，使用螺釘、拉力銷、一系列凸輪、或類似連接機(jī)構(gòu)把插塞320連接到插座310。但是，盡管未示出，也有可能構(gòu)造一個(gè)板墊塊以成陣列地支持和保持插塞320。
如圖8所示，插塞320包括插塞322，插塞322被跨騎安裝(straddle-mount)連接到印刷電路板(PCB)323。插塞322和插座310對(duì)可以是一個(gè)市售的配件對(duì)，例如FCI提供的Micropax插塞/插座。
PCB 323包括內(nèi)部導(dǎo)線326，內(nèi)部導(dǎo)線326形成到對(duì)應(yīng)電纜70的通信通路。電纜70通過常規(guī)方法(例如焊接)連接到相應(yīng)導(dǎo)線326。使用電纜卡夾部件328支持電纜70，電纜卡夾部件328連接到用于保護(hù)該組件的殼體324。
插座310還具有內(nèi)部連接點(diǎn)(未示出)，該內(nèi)部連接點(diǎn)連接到插座導(dǎo)線315，插座導(dǎo)線315通向DUT 60。內(nèi)部連接點(diǎn)和相關(guān)導(dǎo)線315的數(shù)量可以等于或少于一個(gè)相應(yīng)插塞320的導(dǎo)線326/電纜70的數(shù)量，這取決于需要多少電纜70來測試一個(gè)特定類型的DUT 60。以此方式，相同插塞320可以用于各種DUT板380(DUT板380保持不同類型的DUT 60)，其中通過選擇性地連接到相應(yīng)插塞320中的導(dǎo)線326來提供不同連接。
此外，使用該結(jié)構(gòu)，可以減少插塞320的數(shù)量，使得每個(gè)DUT板380使用一個(gè)或兩個(gè)插塞320。對(duì)于DUT 60是存儲(chǔ)器件，并且對(duì)于空間限制已經(jīng)防礙了插塞-插座連接的使用的情況，上述結(jié)果是非常希望的。例如，對(duì)于一個(gè)M65XX和M67XX Advantest裝卸裝置，其能夠遞送32個(gè)器件/每個(gè)間隔框架(64個(gè)器件AD類型)，但是其間距限制防礙了常規(guī)插塞結(jié)構(gòu)的使用，此時(shí)上述接口是非常有用的。
對(duì)于圖9顯示的本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例，板墊塊500包括焊盤510的陣列。每個(gè)焊盤510連接到一個(gè)相應(yīng)電纜70。保持DUT 60的板墊塊480具有一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊盤490的陣列。焊盤490的數(shù)量小于或等于板墊塊500上的焊盤510的數(shù)量。利用彈性體600把DUT板480連接到板墊塊500，從而允許信號(hào)從焊盤510傳遞到焊盤490并傳遞到相應(yīng)DUT 60。彈性體600可以是由Shin-Etsu或Fujipoly提供的彈性體。應(yīng)該理解，無需在所有應(yīng)用中都使用彈性體60。
作為例子，為了使用圖5A所示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的接口測試一個(gè)不同類型的DUT 60，把用于第一類型DUT 60的DUT板280從板墊塊230上拔下，并且把用于一個(gè)新類型DUT 60的DUT板280插入板墊塊230。用于新類型DUT 60的DUT板280可能在如圖5A所示各個(gè)頭部210中的尖端215的對(duì)數(shù)方面有不同布置，或者可能被布置為不被與連接器220同樣多的尖端215完全填充。
由此，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，可以使用公共板墊塊或連接方案，這允許在一個(gè)測試器中互換容納不同類型DUT的DUT板而無需把電纜重新布線和連接到DUT板上的相應(yīng)DUT。反之，可以允許使用在板墊塊上或在插塞中排列的預(yù)定連接點(diǎn)來形成到電纜的連接。
盡管已經(jīng)顯示和描述了本發(fā)明的少量優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不偏離本發(fā)明精神和原理的條件下，可以進(jìn)行改變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物定義。
從上述可以看出，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種待測器件和測試頭之間的連接系統(tǒng)，其提供了對(duì)高數(shù)據(jù)率的待測器件的安全模塊化連接而不會(huì)造成信號(hào)質(zhì)量的降低。
權(quán)利要求
1.一種執(zhí)行存儲(chǔ)器件的高并行性測試的接口，該接口包括第一板，保持其中一個(gè)存儲(chǔ)器件并具有一個(gè)連接到該存儲(chǔ)器件的插座；和一個(gè)插塞，連接到相應(yīng)電纜和該插座以產(chǎn)生一個(gè)通信通路，其中所述第一板和所述插塞的組合允許存儲(chǔ)器件的高并行性測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口，其中利用一個(gè)裝卸裝置把一個(gè)存儲(chǔ)器件移動(dòng)到所述第一板，該裝卸裝置使用的間隔框架的間距使得可以在該間隔框架中測試32個(gè)或更多存儲(chǔ)器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口，其中利用一個(gè)裝卸裝置把一個(gè)存儲(chǔ)器件移動(dòng)到所述第一板，該裝卸裝置使用的間隔框架的間距使得可以在該間隔框架中測試64個(gè)或更多存儲(chǔ)器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口，其中在相應(yīng)的各對(duì)插座和插塞之間形成的每個(gè)連接形成了用于具有至少50MHz頻率的信號(hào)的通信通路。
5.一種把待測器件板上的待測器件連接到電纜以進(jìn)行測試的方法，該方法包括把一個(gè)具有第一數(shù)量連接器的第一待測器件板從一個(gè)板墊塊上以陣列保持的相應(yīng)電纜上拔下，所述第一數(shù)量連接器連接到由第一待測器件板保持的第一待測器件，以及把一個(gè)具有與第一數(shù)量不同的第二數(shù)量連接器的第二待測器件板插入在板墊塊上以陣列保持的電纜，所述第二數(shù)量連接器連接到由第二待測器件板保持的第二待測器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中在第一和第二連接器之間形成的每個(gè)連接形成了用于具有至少50MHz頻率的信號(hào)的通信通路。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中第一連接器包括一個(gè)屏蔽控制的阻抗連接器，第二連接器包括一個(gè)頭部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中第一連接器包括一個(gè)頭部，第二連接器包括一個(gè)屏蔽控制的阻抗連接器。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中第一和第二連接器具有信號(hào)線和接地線，并且在相鄰信號(hào)線和接地線之間的間距等于或小于2.54mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中第一和第二連接器包括成對(duì)的2mm連接器和頭部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中第一和第二連接器包括成對(duì)的1.27mm連接器和頭部。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中第二連接器在第二板上以陣列形式成行設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中第二連接器由第二板中的陣列中的相應(yīng)陣列孔保持。
14.一種把待測器件板上的待測器件連接到電纜以進(jìn)行測試的方法，該方法包括把一個(gè)具有連接到第一待測器件的多個(gè)第一焊盤的第一待測器件板從一個(gè)具有連接到電纜的板焊盤的板墊塊上除去，其中相應(yīng)的各對(duì)第一焊盤和板焊盤形成一個(gè)板-板連接，以產(chǎn)生用于電纜和第一待測器件之間信號(hào)的第一通信通路；以及把具有連接到第二待測器件的多個(gè)第二焊盤的第二待測器件板放置到板墊塊上，使得相應(yīng)的各對(duì)第二焊盤和板焊盤形成一個(gè)板-板連接，以產(chǎn)生用于電纜和第二待測器件之間信號(hào)的第二通信通路。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中第一和第二焊盤的數(shù)量不同。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中在第二焊盤和板焊盤之間設(shè)置有一個(gè)彈性體。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中在相應(yīng)的各對(duì)第二焊盤和板焊盤之間形成的每個(gè)連接產(chǎn)生用于具有至少50MHz頻率的信號(hào)的第二通信通路。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中板焊盤在第二板上以陣列形式成行布置。
19.一種把待測器件板上的存儲(chǔ)器件連接到電纜以進(jìn)行存儲(chǔ)器件的高并行性測試的方法，該方法包括把第一待測器件板從插塞上拔下，其中每個(gè)第一待測器件板具有連接到第一存儲(chǔ)器件的第一插座，并且每個(gè)插塞連接到相應(yīng)電纜；以及把第二待測器件板插入插塞，其中每個(gè)第二待測器件板具有連接到第二存儲(chǔ)器件的第二插座，以形成電纜和第二存儲(chǔ)器件之間的通信通路，其中第二待測器件板和插塞的組合允許第二存儲(chǔ)器件的高并行性測試。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括利用一個(gè)裝卸裝置把第二存儲(chǔ)器件移動(dòng)到第二待測器件板，該裝卸裝置使用的間隔框架的間距使得可以在該間隔框架中測試32個(gè)或更多存儲(chǔ)器件。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括利用一個(gè)裝卸裝置把第二存儲(chǔ)器件移動(dòng)到第二待測器件板，該裝卸裝置使用的間隔框架的間距使得可以在該間隔框架中測試64個(gè)或更多存儲(chǔ)器件。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中在相應(yīng)的各對(duì)插塞和第二插座之間形成的每個(gè)連接形成了用于具有至少50MHz頻率的信號(hào)的通信通路。
全文摘要
本發(fā)明涉及待測器件和測試頭之間的通用測試接口。為了在容納待測器件(DUT)的DUT板和連接到測試頭的電纜之間形成模塊化接口，提供一個(gè)具有連接器陣列的板墊塊。每個(gè)電纜連接到一個(gè)相應(yīng)的連接器，并且DUT板包含一個(gè)對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)陣列，連接點(diǎn)的數(shù)量等于或小于板墊塊上的陣列中的連接器的數(shù)量。以此方式，可以使用一個(gè)公共板墊塊來把電纜連接到容納不同類型DUT的DUT板，因?yàn)榘鍓|塊上的連接點(diǎn)的位置是已知的并且保持恒定。該接口允許測試頭和DUT上器件之間的用于超過50MHz頻率的高速和高保真度連接。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1975440SQ20061014225
公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2002年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月15日
發(fā)明者詹姆士·沃倫·弗雷姆 申請(qǐng)人:愛德旺太斯特株式會(huì)社