專利名稱：：微小結(jié)構(gòu)體的探針卡、微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置、檢查方法、以及計算機程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于檢查諸如MEMS(MicroElectroMechanicalSystems,微機電系統(tǒng))等微小結(jié)構(gòu)體的探針卡、檢查裝置、檢查方法、以及檢査程
背景技術(shù)：
近年來，作為使用半導體微細加工技術(shù)等來集成機械、電子、光、化學等多種功能的器件的MEMS受到了特別的關(guān)注。截至目前，作為實用化的MEMS技術(shù)，例如將MEMS器件安裝在作為微型傳感器的加速度傳感器、壓力傳感器、或空氣流量傳感器等汽車、醫(yī)療用的各種傳感器上。此外，通過在噴墨打印頭上采用該MEMS技術(shù)，能夠增加噴出墨水的噴嘴數(shù)量并準確地進行噴墨，從而可以提高圖像質(zhì)量并實現(xiàn)高速印刷。另外，作為普通的MEMS器件，還公知有在反射型投影儀中使用的微鏡陣列等。此外，今后期待著通過開發(fā)出利用MEMS技術(shù)的各種傳感器或致動器而擴展應(yīng)用到光通信和移動器件、計算機外圍設(shè)備、生物分析和移動用電源上。在技術(shù)調(diào)査報告第3號(經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境局技術(shù)調(diào)查室制造產(chǎn)業(yè)局產(chǎn)業(yè)機械科發(fā)行平成15年3月28日)中，以與MEMS相關(guān)的技術(shù)的現(xiàn)狀和課題為議題，介紹了各種MEMS技術(shù)。另一方面，隨著MEMS器件的發(fā)展，由于是微細結(jié)構(gòu)等原因，恰當?shù)貙ζ溥M行檢査的方式也變得非常重要。以往，在封裝之后采用使器件旋轉(zhuǎn)或振動等手段來對其特性進行評價，但是通過在微細加工技術(shù)之后的晶片狀態(tài)等初始階段進行適當?shù)臋z查來檢測不良，能夠提高成品率，從而可以進一步降低制造成本
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明所要解決的問題通常，加速度傳感器等具有微小的可動部分的結(jié)構(gòu)體是響應(yīng)特性對于微小的動作也會發(fā)生變化的器件。因此，為了評價其特性，需要進行高精度的檢查。使用各種裝置來進行器件的測試，例如當檢查電特性時，將探針作為接觸子，使其與器件的檢査用電極電接觸，經(jīng)由探針發(fā)送電信號，從而對器件進行檢査。當檢查用電極(也稱為電極焊盤)由鋁、銅、焊錫等容易氧化的材料形成時，由于在檢査階段在檢查用電極的表面上會形成氧化膜等絕緣覆膜，因此即使使探針與檢査用電極電接觸，兩者的電接觸也會不穩(wěn)定。特別是當為通常被用作檢查用電極的鋁時，在檢查用電極的表面上會形成非常硬的氧化膜(絕緣覆膜)，因此會出現(xiàn)探針難以與檢查用電極電接觸的問題。因此，需要施加某種程度的針壓，使探針的頂端插入檢查用電極的表面的氧化膜，由此來確保探針與檢查用電極的電接觸。圖15是使探針的頂端插入加速度傳感器的檢查用電極時的共振頻率的說明圖。橫軸表示探針的頂端觸碰到檢查對象的探針卡的位移量。另外，縱軸表示共振頻率的值。隨著使探針的頂端觸碰檢查對象的位移量增大，針壓的值也變大。參照圖15，針壓越大，共振頻率越低。這表示由于針壓的影響，器件的頻率特性發(fā)生了變化。特別是在如MEMS器件這樣的具有可動部分的微小結(jié)構(gòu)體的情況下，通過觸碰探針，可動部分的動作可能會發(fā)生變化，即器件的響應(yīng)性可能會發(fā)生變化。由于探針的針壓，會向微小結(jié)構(gòu)體施加多余的應(yīng)力，因此微小結(jié)構(gòu)體的可動部分的動作發(fā)生變化。因此，為了進行高精度的計測，即為了計測器件本來的響應(yīng)特性，希望盡可能地減小針壓，另外希望將針壓的方向限定為微小結(jié)構(gòu)體不會變形的方向。本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，其目的在于提供一種通過在探針與檢査用電極的接觸過程中抑制針壓的影響來抑制器件的特性變化、從而迸行高精度檢查的微小結(jié)構(gòu)體的探測方法、探針卡、檢查裝置、檢查方法、以及檢査程序。用于解決問題的手段本發(fā)明第一觀點的微小結(jié)構(gòu)體的探針卡用于檢查具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，為了利用燒穿現(xiàn)象使設(shè)置在所述微小結(jié)構(gòu)體上的檢查用電極與設(shè)置在所述探針卡上的探針導通，針對一個所述檢査用電極設(shè)置兩個探針。并且，所述探針卡的特征在于，包括利用燒穿現(xiàn)象使所述檢査用電極與所述探針導通的導通單元。優(yōu)選具有以下特征，還包括為了檢查所述微小結(jié)構(gòu)體的特性而使所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分變動的變動單元。0018特別地，所述微小結(jié)構(gòu)體的探針卡的特征在于，所述變動單元包括用于向所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分輸出測試聲波的至少一個聲波產(chǎn)生單元。此外，所述探針的與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸的頂端按照與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査電極垂直接觸的方式形成。本發(fā)明第二觀點的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置檢查具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸的單元；以及導通單元，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。優(yōu)選具有以下特征，所述導通單元包括燒穿用電源，用于向所述檢査用電極施加電壓以引起所述燒穿現(xiàn)象；測定部，用于與所述檢查用電極電連接并輸出用于進行所述檢查的檢查用信號；以及切換電路，在引起所述燒穿現(xiàn)象時與所述燒穿用電源連接，在進行所述規(guī)定的檢查時與所述測定部連接。優(yōu)選的是，所述導通單元包括電壓輸出單元，向所述檢查用電極施加引起燒穿現(xiàn)象的電壓信號，或者向所述檢查用電極施加用于進行規(guī)定檢查的檢查用電壓信號；以及檢驗單元，檢驗響應(yīng)所述檢查用電壓信號而從所述檢查用電極檢測到的信號。并且，包括用于向所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分輸出測試聲波的至少一個聲波產(chǎn)生單元。此外，所述微小結(jié)構(gòu)體相當于加速度傳感器和傾斜角傳感器中的至少一個。特別地，加速度傳感器和傾斜角傳感器分別相當于多軸加速度傳感器和多軸傾斜角傳感器。本發(fā)明第三觀點的微小結(jié)構(gòu)體的檢査方法用于檢査具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括接觸步驟，使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸；以及導通步驟，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。優(yōu)選具有以下特征，所述導通步驟包括如下步驟為了引起所述燒穿現(xiàn)象，連接所述探針和燒穿用電源，向所述檢查用電極施加電壓，所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法還包括如下步驟在所述檢查用電極與所述探針導通之后，經(jīng)由所述探針向所述檢査用電極輸出用于迸行規(guī)定的檢查的檢査用信號。特別地，還包括如下步驟檢驗響應(yīng)所述檢査用信號而從所述檢査用電極檢測到的信號。優(yōu)選具有以下特征，在所述接觸步驟中，使所述探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極面垂直接觸。優(yōu)選的是，所述接觸步驟還包括檢驗所述檢査用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗步驟。優(yōu)選的是，在所述接觸檢驗步驟中，通過檢驗與一個所述檢查用電極接觸的所述探針之間的電阻的變化來進行接觸檢驗。并且，所述接觸步驟包括在所述接觸檢驗步驟之后使所述探針相對于檢查用電極進一步位移規(guī)定位移量的過位移步驟。此外，在所述過位移步驟中，使所述探針相對于所述檢査用電極位移的規(guī)定位移量對于在所述基板上形成的任何微小結(jié)構(gòu)體來說均為相同的并且，本發(fā)明的檢査方法包括為了檢查所述微小結(jié)構(gòu)體的特性而使所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分變動的變動步驟。此外，所述變動步驟在所述導通步驟之后進行。本發(fā)明第四觀點的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法用于檢査具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括檢驗所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗步驟。并且，在所述接觸檢驗步驟之后，包括使所述探針相對于檢查用電極進一步位移規(guī)定位移量的過位移步驟。特別地，具有以下特征，在所述過位移步驟中，使所述探針相對于所述檢查用電極移動的規(guī)定的移動量對于在所述基板上形成的任何微小結(jié)構(gòu)體來說均為相同的量。本發(fā)明第五觀點的計算機程序是評價具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性的、微小結(jié)構(gòu)體的檢查用的計算機程序，用于使計算機作為如下單元而發(fā)揮功能接觸單元，使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極接觸；以及導通單元，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。本發(fā)明第六觀點的計算機程序是評價具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性的、微小結(jié)構(gòu)體的檢查用的計算機程序，用于使計算機作為微小結(jié)構(gòu)體的檢查單元而發(fā)揮功能，該微小結(jié)構(gòu)體的檢查單元包括檢驗所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗單元。圖1是本發(fā)明的實施方式的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置的簡要結(jié)構(gòu)圖；圖2是圖l所示的探針卡和晶片的說明圖；圖3是從器件上面觀察三軸加速度傳感器時的圖；圖4是三軸加速度傳感器的簡要示圖；圖5是說明受到各軸方向的加速度時重錐體和梁的變形的概念圖；圖6是對各軸設(shè)置的惠斯通電橋的電路結(jié)構(gòu)圖；圖7是三軸加速度傳感器的對傾斜角的輸出響應(yīng)的說明圖；圖8是重力加速度(輸入)與傳感器輸出之間的關(guān)系的說明圖；圖9是三軸加速度傳感器的頻率特性的說明圖；圖IO是本發(fā)明實施方式的探測器部的說明圖；圖11是示出本發(fā)明的實施方式的探針的動作的一個例子的流程圖；圖12是本發(fā)明的實施方式的其他的探測器部的說明圖；圖13是本發(fā)明的實施方式的其他的探測器部的說明圖；圖14是本發(fā)明的實施方式的變形例2的探針卡的結(jié)構(gòu)圖；圖15是使探針的頂端觸碰到加速度傳感器的檢查用電極時的共振頻率的說明圖。標號說明<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>具體實施方式以下，參照附圖來詳細地說明本發(fā)明的實施方式。另外，對圖中相同或相當?shù)牟糠謽俗⑾嗤臉颂柌⒉辉僦貜?fù)其說明。圖1是本發(fā)明的實施方式的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置1的簡要結(jié)構(gòu)圖。參照圖1，本發(fā)明的實施方式的檢查裝置1包括裝載部12，搬運測試對象物(例如晶片)15;探測器部25，對晶片15的電特性進行檢查；檢査部5，接收探測器部25的結(jié)果，判斷晶片15的狀態(tài)；以及控制上述部件的未圖示的控制裝置。裝載部12包括載置部(未圖示)，載置例如容納25片晶片15的晶盒；以及晶片搬運機構(gòu)，從該載置部的晶盒中一片一片地搬運晶片15。作為晶片搬運機構(gòu)而設(shè)置有主吸盤20，該主吸盤20經(jīng)由作為三軸(X軸、Y軸、Z軸)移動機構(gòu)的X、Y、Z工作臺12A、12B、12C向三軸方向移動，并且在e方向上使晶片15正反向旋轉(zhuǎn)。具體地說，包括Y工作臺12A，在Y方向上移動；X工作臺12B，在該Y工作臺12A上，在X方向上移動；以及Z軸工作臺12C，軸心與上述X工作臺12B的中心一致，在Z方向上升降；使主吸盤20向X、Y、Z方向移動。另外，經(jīng)由未圖示的e驅(qū)動機構(gòu)，以中心軸為中心在規(guī)定的范圍內(nèi)向正反方向旋轉(zhuǎn)。探測器部25包括探針卡IO，使利用燒穿現(xiàn)象在晶片15上形成的例如銅、銅合金、鋁等導電性金屬制的電極焊盤與探針電導通；調(diào)準機構(gòu)(未圖示)，對該探針卡IO的探針和晶片15進行對位；以及探針控制部11，控制探針卡10。探測器部25使探針卡10的探針與晶片15的電極焊盤電接觸，從而對晶片15的電特性進行檢査。在說明本發(fā)明的實施方式的檢查裝置的檢查之前，首先對作為測試對象物的微小結(jié)構(gòu)體的三軸加速度傳感器進行說明。圖2是圖l所示的探針卡IO和晶片15的說明圖。如圖2所示，在探針卡10上設(shè)置有多個探針，通過調(diào)準機構(gòu)調(diào)準調(diào)整到晶片上的規(guī)定位置。此外，在本例中，在晶片15上設(shè)置有作為三軸加速度傳感器的多個微小結(jié)構(gòu)體的芯片TP。圖3是從器件上面觀察三軸加速度傳感器時的圖。如圖3所示，在形成于晶片基板上的芯片TP的周邊配置有多個電極焊盤PD。并且，為了將電信號傳送到電極焊盤上或者將信號從焊盤傳送出來而設(shè)置有金屬布線。另外，在中間部分配置有形成苜蓿型的四個重錐體AR。圖4是三軸加速度傳感器的簡要示圖。參照圖4，該三軸加速度傳感器為壓電電阻式，作為檢測元件的壓電電阻元件被設(shè)置為擴散電阻?？梢允褂玫统杀镜腎C工藝來制造該壓電電阻式的加速度傳感器，并且作為檢測元件的電阻元件即使形成得非常小其靈敏度也不會降低，因而有利于小型化、低成本化。中央的重錐體AR由四個梁BM支承。梁BM形成為在X、Y兩軸方向上相互正交，并且每一個軸配有四個壓電電阻元件。Z軸方向檢測用的四個壓電電阻元件配置在X軸方向檢測用壓電電阻元件的旁邊。重錐體AR的上表面形狀形成為苜蓿型，在中間部分與梁BM連結(jié)。通過采用該苜蓿型結(jié)構(gòu)，可以在增大重錐體AR的同時增加梁長，因而能夠?qū)崿F(xiàn)小型、高靈敏度的加速度傳感器。該壓電電阻式的三軸加速度傳感器的工作原理為如下機理當重錐體受到加速度(慣性力)時，梁BM發(fā)生變形，根據(jù)形成在其表面上的壓電電阻元件的電阻值的變化來檢測加速度。此外，該傳感器輸出被設(shè)定為從三軸分別獨立組裝的后述的惠斯通電橋的輸出中取出。圖5是說明受到各軸方向的加速度時重錐體和梁的變形的示意圖。如圖5所示，壓電電阻元件具有電阻值會由于被施加的應(yīng)變而改變的性質(zhì)(壓電電阻效應(yīng))，當為拉伸應(yīng)變時電阻值增加，當為壓縮應(yīng)變時電阻值減小。在本例中，作為一個例子而示出了X軸方向檢測用壓電電阻元件RxlRx4、Y軸方向檢測用壓電電阻元件RylRy4、以及Z軸方向檢測用壓電電阻元件RzlRz4。圖6是針對各軸而設(shè)置的惠斯通電橋的電路結(jié)構(gòu)圖。圖6的(a)是X(Y)軸的惠斯通電橋的電路結(jié)構(gòu)圖。X軸和Y軸的輸出電壓分別為Vxout和Vyout。圖6的(b)是Z軸的惠斯通電橋的電路結(jié)構(gòu)圖。Z軸的輸出電壓為Vzout。如上所述，各軸的四個壓電電阻元件的電阻值由于被施加的應(yīng)變而發(fā)生變化，根據(jù)該變化，各個壓電電阻元件例如在X軸Y軸上，由惠斯通電橋形成的電路的輸出各軸的加速度分量被作為獨立分離的輸出電壓而檢測出來。另外，連接圖3所示的上述金屬布線以構(gòu)成上述電路，從而從規(guī)定的電極焊盤檢測出對各軸的輸出電壓。此外，該三軸加速度傳感器還可以檢測出加速度的DC分量，因而也可以用作檢測重力加速度的傾斜角傳感器。圖7是三軸加速度傳感器的對傾斜角的輸出響應(yīng)的說明圖。如圖7所示，使傳感器繞X、Y、Z軸旋轉(zhuǎn)，通過數(shù)字電壓表測量X、Y、Z軸各自的電橋輸出。傳感器的電源使用低壓電源+5V。另外，圖7所示的各個測量點繪出了用算術(shù)方法減去各軸輸出的零點偏移后的值。圖8是重力加速度(輸入)與傳感器輸出之間的關(guān)系的說明圖。圖8所示的輸入輸出關(guān)系是通過如下方式而得到的根據(jù)圖7的的傾斜角的余弦計算出分別與X、Y、Z軸相關(guān)的重力加速度分量，求出重力加速度(輸入)與傳感器輸出之間的關(guān)系，并評價該輸入輸出的線性。即，加速度與輸出電壓之間的關(guān)系大致為線性。圖9是三軸加速度傳感器的頻率特性的說明圖。如圖9所示，作為一個例子，在X、Y、Z軸各自的傳感器輸出的頻率特性中，直到200Hz附近為止三軸均顯示出了平滑的頻率特性，X軸是在602Hz處發(fā)生了共振，Y軸是在600Hz處發(fā)生了共振，Z軸是在883Hz處發(fā)生了共振。此外，這里的頻率特性示出了封裝后的頻率特性。以下，對本發(fā)明的實施方式的探測方法進行說明。圖IO是本發(fā)明的實施方式的探測器部25的說明圖。參照圖10，本發(fā)明的實施方式的探測器部25包括探針卡IO和探針控制部11，探針控制部11包括燒穿用電源50和測定部40。探針卡10包括分別與晶片的多個電極焊盤PD接觸的一對探針2;以及分別與各個探針2連接的繼電器30;經(jīng)由繼電器30在測定部40與燒穿用電源50之間切換連接一對探針2。測定部40包括驅(qū)動器41和比較器42，可以從驅(qū)動器41輸出檢查用信號，并通過比較器42對其結(jié)果進行比較判定。此外，在這里示出了一對探針與兩個驅(qū)動器和兩個比較器連接的結(jié)構(gòu)，但也可以是與一個驅(qū)動器和一個比較器連接的結(jié)構(gòu)。當為了減小探針2觸碰電極焊盤PD的應(yīng)力對微小結(jié)構(gòu)體的影響而減小針壓時，探針2與電極焊盤PD之間的接觸電阻增大。針壓的應(yīng)力與接觸電阻是對立的關(guān)系。因此，在本發(fā)明實施方式的檢査方式中，通過利用燒穿現(xiàn)象來抑制針壓的影響。燒穿(fritting)現(xiàn)象是指如下現(xiàn)象當施加于在金屬(在本發(fā)明中為電極焊盤)的表面上形成的氧化膜上的電位梯度為105106V/cm左右時，由于氧化膜的厚度或金屬的組成的不均勻性而會有電流流過并破壞氧化膜。優(yōu)選使探針2具有高的柔性(容易撓曲的程度)。有時探針2的頂端相對于晶片15的高度并非精確的固定值，每個探針2會有少許差異。探針2的頂端的高度的均一精度與探針卡6的制造成本為此消彼漲(tradeoff)的關(guān)系。當吸收探針2的頂端高度的差異而使所有的探針2與電極焊盤接觸時，如果探針2的柔性高的話，每個探針2的針壓的差異就會較小。通過提高柔性，即使探針2的頂端的高度存在差異，也可以使其針壓大致恒定。另外，對探針2的頂端是否已與電極焊盤PD接觸進行檢驗，從該點開始以一定的長度(稱為過驅(qū)動量)將探針2壓向電極焊盤PD。特別是在如MEMS那樣在晶片15上形成立體構(gòu)造的加工中，難以完全將晶片15的表面保持為平面，每個芯片TP會存在少許的高度差。通過對探針2的頂端是否已與電極焊盤PD接觸進行檢驗并以一定的過驅(qū)動量按壓探針2，即使每個芯片TP的高度不同，也可以使按每個芯片TP而測定的針壓恒定。對探針2的頂端是否已與電極焊盤PD相接觸進行檢驗的方法例如包括通過激光計測來測定探針卡與電極焊盤PD的距離的方法；通過從探針2的頂端和電極焊盤PD的圖像中提取出形狀來檢驗接觸狀態(tài)的方法；通過用于燒穿的成對的探針2之間的電阻的變化來進行檢驗的方法等。當通過成對的探針2之間的電阻的變化來進行檢驗時，可以通過從電阻極大的開放狀態(tài)變成了成對的探針2與一個電極焊盤PD接觸而使電阻變小的情況來進行檢驗。這樣，可以吸收晶片15上的每個芯片TP的高度差和探針2的頂端的高度差，從而可以在針壓恒定的條件下對微小結(jié)構(gòu)體進行檢査。另外，探針2上的至少頂端部分與微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極垂直接觸。由此，僅向垂直方向(在圖4中為Z軸方向)施加針壓，從而能夠避免針壓施加于水平方向(在圖4中為X軸方向或Y軸方向)，并進而避免由于針壓而導致的外部干擾。當對晶片15進行檢査時，首先使一對探針2與各個電極焊盤PD接觸，然后經(jīng)由繼電器30使一對探針2與燒穿用電源50連接。此外，優(yōu)選使探針2從垂直方向與器件、即各個電極焊盤PD接觸。其原因在于當使其從傾斜方向接觸時，針壓的影響有可能會顯現(xiàn)在X軸和Y軸上。此外，即使在不利用燒穿的探針2和探測方法中，對探針2是否已與電極焊盤PD接觸進行檢驗并在接觸之后以一定的過驅(qū)動量將探針2壓向電極焊盤PD的方法也具有探測條件保持為恒定、減小對芯片TP的影響的效果。并且，在不利用燒穿的探針2和探測方法中，按照與電極焊盤PD垂直接觸的方式來形成探針2的頂端的形狀、以及使探針2的頂端與電極焊盤PD在垂直方向上接觸的方法也具有減小對芯片TP的影響的效果。圖11是本發(fā)明的實施方式的探針的動作的一個例子的流程圖。在檢查微小結(jié)構(gòu)體之前，預(yù)先將過驅(qū)動量設(shè)定為適當?shù)闹?，以減小探針2與電極焊盤PD的接觸電阻，并將由探針2的針壓產(chǎn)生的應(yīng)力抑制到可以忽視的程度。當晶片15載置在主夾盤20上并輸入了檢査開始的信息(步驟Sl)時，選擇作為檢查對象的芯片，按照使該芯片變成探針2的位置的方式移動主夾盤20的X—Y方向的位置和方位角e，進行調(diào)準控制(步驟S2)。然后，使晶片15靠近探針卡10，對探針2的頂端是否已與電極焊盤PD接觸進行檢驗。即，使晶片15向探針卡10的方向移動(步驟S3)，測定引起燒穿現(xiàn)象的一對探針之間的電阻(步驟S4)，使晶片15靠近探針卡直到電阻下降(步驟S5)。然后，從該點開始以一定的過驅(qū)動量使探針2向電極焊盤PD的方向移動(步驟S6)，將針壓保持為恒定的小值。通過在使探針2與晶片15的各個芯片TP接觸之后使其以預(yù)先設(shè)定的過驅(qū)動量產(chǎn)生位移，可以將對芯片TP的影響減小至最小，從而能夠?qū)γ總€芯片TP在相同的條件下進行檢查。然后，從燒穿用電源50向一對探針2中的一個探針2施加電壓。然后，當逐漸升壓時，通過基于施加在一對探針上的電壓差而產(chǎn)生的燒穿現(xiàn)象弄破一對探針2之間的氧化膜，因此在一對探針2之間會有電流流過，探針2與電極焊盤PD之間電導通(步驟S7)。然后，經(jīng)由繼電器30將一對探針2從燒穿用電源50切換到測定部40—側(cè)，使其與測定部40電結(jié)合(步驟S8)。在本例中說明使用繼電器30來實現(xiàn)燒穿用電源50與測定部40的切換，但是不限于此，也可以代替繼電器30而使用半導體開關(guān)來進行切換。然后，經(jīng)由探針2從測定部40向電極焊盤PD施加檢查用信號，在向芯片TP施加外力的同時測定芯片TP的特性(步驟S9)。存儲測定結(jié)果并根據(jù)需要進行顯示(步驟SIO)。如果在晶片15上存在接下來要檢查的芯片TP(歩驟Sll:是)，則重復(fù)從選擇該芯片TP并進行調(diào)準控制(步驟S2)到存儲、顯示測定結(jié)果(步驟S10)為止的動作。如果在晶片15上不存在要檢査的芯片TP(步驟S11:否)，則結(jié)束檢査。當如上所述利用燒穿現(xiàn)象時，可以將探針2與電極焊盤PD之間的針壓設(shè)定得極低，從而可以在不損傷電極焊盤等的情況下進行高可靠性的檢查。此外，也可以預(yù)先將使計算機執(zhí)行本實施方式的探測方法的程序存儲在FD、CD—ROM、或硬盤等存儲介質(zhì)上。此時，也可以在未圖示的控制裝置中設(shè)置讀取存儲在存儲介質(zhì)中的該程序的驅(qū)動裝置，控制裝置經(jīng)由驅(qū)動裝置接收程序，通過控制裝置來控制探測器部25，從而執(zhí)行上述探測方法。并且，當連接在網(wǎng)絡(luò)上時，可以從服務(wù)器下載該程序，通過控制裝置來控制探測器部25，從而執(zhí)行上述探測方法。(實施方式的變形例1)圖12是本發(fā)明的實施方式的其他的探測器部25#的說明圖。參照圖12，探測器部25包括探針卡IO弁和探針控制部11弁。與探針卡10相比，在探針卡10#中未設(shè)置繼電器30。探針控制部11#包括測定部40#，與探針控制部ll相比，未設(shè)置燒穿用電源50。在該結(jié)構(gòu)中，測定部40#所包括的驅(qū)動器41#具有與上述燒穿用電源50相同的功能。具體地說，可以直接向探針2施加能夠引起燒穿現(xiàn)象的程度的電壓。并且，在產(chǎn)生了燒穿現(xiàn)象之后，與驅(qū)動器41同樣地施加檢查用信號。此外，雖然在這里未進行圖示，但是內(nèi)置有比較器42，從而可以對響應(yīng)檢査用信號而輸出的信號進行比較判定。由此，可以在不設(shè)置繼電器30和燒穿用電源40的情況下通過簡易的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生燒穿現(xiàn)象，對器件進行檢查。(實施方式的變形例2)圖13是本發(fā)明的實施方式的其他的探測器部25A的說明圖。參照圖13，探測器部25A包括探針卡IOA和探針控制部IIA。與探針卡IO相比，探針卡IOA還內(nèi)置有燒穿用電源50。同時，探針控制部11A僅具有測定部40。通過采用該結(jié)構(gòu)，探針卡自身具有產(chǎn)生燒穿現(xiàn)象的功能，從而可以使探針與檢查用電極導通。另外，在本例中，探針卡10A還包括測試聲波輸出部60。圖14是實施方式的變形例2的探針卡10A的結(jié)構(gòu)圖。探針卡10A包括測試聲波輸出部60。例如可以使用揚聲器來作為測試聲波輸出部60。在探針卡IOA上，在測試聲波輸出部的位置上形成有開口區(qū)域，以使測試聲波輸出部60的聲波對準作為檢査對象的芯片TP。在探針卡10A的基板100上安裝有向開口區(qū)域突出的探針2。另外，在開口區(qū)域的附近設(shè)置有擴音器3。通過擴音器3來捕捉芯片IP附近的聲波，控制從測試聲波輸出部60輸出的測試聲波，使得施加給芯片TP的聲波成為期望的頻率分量。測試聲波輸出部60響應(yīng)給予探針卡10A的測試指示而輸出測試聲波。由此，例如三軸加速度傳感器的可動部分進行動作，從而可以經(jīng)由通過燒穿現(xiàn)象導通的探針從檢査用電極檢測出與可動部分的動作相應(yīng)的信號。可以通過由測定部40測定、分析該信號來進行器件檢查。此外，在這里說明了探針卡10A內(nèi)置有輸出測試聲波的測試聲波輸出部的情況，但是不限于此，例如可以通過振動裝置等能夠使三軸加速度傳感器的可動部分進行動作的可動單元，根據(jù)需要來進行期望的檢查(測試)o在上述實施方式中，將三軸加速度傳感器作為一個例子進行了說明，但是本發(fā)明的探針卡和探測方法不限于三軸加速度傳感器，也可以應(yīng)用于諸如麥克風等其他的MEMS。應(yīng)當認為此次公開的實施方式在所有的方面均僅為例示而不具有限定性。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求的范圍表示而非上述說明，并包括與權(quán)利要求的范圍相等同的意思和范圍內(nèi)的所有變更。本申請基于申請日為2005年3月31日的日本專利申請2005—102751號和日本專利申請2005—102760號、以及申請日為2005年9月14日的日本專利申請2005—266720號。在本說明書中，參照引用了日本專利申請2005—102751號、日本專利申請2005—102760號、以及日本專利申請2005—266720號的全部的說明書、權(quán)利要求的范圍、以及附圖。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明的微小結(jié)構(gòu)體的探測方法、探針卡、檢査裝置、檢査方法、以及檢查程序，使探針與微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸，利用燒穿現(xiàn)象使探針與檢査用電極導通。因此，不會損傷探針或檢查用電極，并且能夠在探針與檢査用電極的接觸過程中抑制針壓的影響。由此，能夠抑制由于針壓的影響而導致的電特性的變化，從而可以進行高精度的檢查。權(quán)利要求1.一種微小結(jié)構(gòu)體的探針卡，用于檢查具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，為了利用燒穿現(xiàn)象使設(shè)置在所述微小結(jié)構(gòu)體上的檢查用電極與設(shè)置在所述探針卡上的探針導通，針對一個所述檢查用電極設(shè)置兩個探針。2.如權(quán)利要求1所述的微小結(jié)構(gòu)體的探針卡，其特征在于，所述探針卡包括利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通的導通單元。3.如權(quán)利要求1所述的微小結(jié)構(gòu)體的探針卡，其特征在于，還包括為了檢查所述微小結(jié)構(gòu)體的特性而使所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分變動的變動單元。4.如權(quán)利要求3所述的微小結(jié)構(gòu)體的探針卡，其特征在于，所述變動單元包括用于向所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分輸出測試聲波的至少一個聲波產(chǎn)生單元。5.如權(quán)利要求1所述的微小結(jié)構(gòu)體的探針卡，其特征在于，所述探針的與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸的頂端按照與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查電極垂直接觸的方式形成。6.—種微小結(jié)構(gòu)體的檢査裝置，檢查具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極接觸的單元；以及導通單元，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。7.如權(quán)利要求6所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置，其特征在于，所述導通單元包括燒穿用電源，用于向所述檢査用電極施加電壓以引起所述燒穿現(xiàn)象；測定部，用于與所述檢查用電極電連接并輸出用于進行所述檢查的檢查用信號；以及切換電路，在引起所述燒穿現(xiàn)象時與所述燒穿用電源連接，在進行所述規(guī)定的檢査時與所述測定部連接。8.如權(quán)利要求6所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢査裝置，其特征在于，所述導通單元包括電壓輸出單元，向所述檢查用電極施加引起燒穿現(xiàn)象的電壓信號，或者向所述檢査用電極施加用于執(zhí)行規(guī)定檢查的檢査用電壓信號；以及檢驗單元，檢驗響應(yīng)所述檢査用電壓信號而從所述檢查用電極檢測到的信號。9.如權(quán)利要求6所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置，其特征在于，包括用于向所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分輸出測試聲波的至少一個聲波產(chǎn)生單元。10.如權(quán)利要求6所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢査裝置，其特征在于，所述微小結(jié)構(gòu)體相當于加速度傳感器和傾斜角傳感器中的至少一個。11.如權(quán)利要求IO所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查裝置，其特征在于，所述加速度傳感器和傾斜角傳感器分別相當于多軸加速度傳感器和多軸傾斜角傳感器。12.—種微小結(jié)構(gòu)體的檢査方法，用于檢查具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括接觸步驟，使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極接觸；以及導通步驟，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。13.如權(quán)利要求12所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，所述導通步驟包括如下步驟為了引起所述燒穿現(xiàn)象，連接所述探針和燒穿用電源，向所述檢查用電極施加電壓，所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査方法還包括如下步驟在所述檢查用電極與所述探針導通之后，經(jīng)由所述探針向所述檢査用電極輸出用于進行規(guī)定檢查的檢査用信號。14.如權(quán)利要求13所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，還包括如下步驟檢驗響應(yīng)所述檢査用信號而從所述檢査用電極檢測到的信號。15.如權(quán)利要求12所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢査方法，其特征在于，在所述接觸步驟中，使所述探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極面垂直接觸。16.如權(quán)利要求12所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，所述接觸步驟還包括檢驗所述檢查用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗步驟。17.如權(quán)利要求16所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，在所述接觸檢驗歩驟中，通過檢驗與一個所述檢査用電極接觸的所述探針之間的電阻的變化來進行接觸檢驗。18.如權(quán)利要求16所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，所述接觸步驟包括在所述接觸檢測步驟之后使所述探針相對于檢査用電極進一歩位移規(guī)定位移量的過位移步驟。19.如權(quán)利要求18所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，在所述過位移步驟中，使所述探針相對于所述檢査用電極位移的規(guī)定位移量對于在所述基板上形成的任何微小結(jié)構(gòu)體來說均為相同的量。20.如權(quán)利要求12所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，在所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法中，包括為了檢查所述微小結(jié)構(gòu)體的特性而使所述微小結(jié)構(gòu)體的可動部分變動的變動步驟。21.如權(quán)利要求20所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，所述變動步驟在所述導通步驟之后進行。22.—種微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，用于檢査具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，包括檢驗所述微小結(jié)構(gòu)體的檢査用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗步驟。23.如權(quán)利要求22所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢査方法，其特征在于，在所述接觸檢驗步驟之后，包括使所述探針相對于檢查用電極進一步位移規(guī)定位移量的過位移步驟。24.如權(quán)利要求23所述的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，其特征在于，在所述過位移步驟中，使所述探針相對于所述檢查用電極移動的規(guī)定移動量對于在所述基板上形成的任何微小結(jié)構(gòu)體來說均為相同的量。25.—種微小結(jié)構(gòu)體的檢查用計算機程序，用于評價具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，用于使計算機發(fā)揮出如下單元的功能接觸單元，使探針與所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極接觸；以及導通單元，利用燒穿現(xiàn)象使所述檢查用電極與所述探針導通。26.—種微小結(jié)構(gòu)體的檢査用計算機程序，用于評價具有在基板上形成的可動部分的至少一個微小結(jié)構(gòu)體的特性，其特征在于，用于使計算機發(fā)揮微小結(jié)構(gòu)體的檢査單元的功能，該微小結(jié)構(gòu)體的檢查單元包括檢驗所述微小結(jié)構(gòu)體的檢查用電極與探針接觸的情況的接觸檢驗單元。全文摘要本發(fā)明提供一種具有可動部的微小結(jié)構(gòu)體的檢查方法，該檢查方法不會損傷探針或檢查用電極，并通過在探針與檢查用電極接觸的過程中抑制針壓的影響來進行高精度的檢查。當對微小結(jié)構(gòu)體進行檢查時，首先使一對探針(2)與各個電極焊盤(PD)接觸，然后經(jīng)由繼電器(30)連接一對探針(2)和燒穿用電源(50)。然后，從燒穿用電源(50)向一對探針(2)中的一個探針(2)施加電壓。當逐漸升壓時，通過燒穿現(xiàn)象弄破一對探針(2)之間的氧化膜，從而在一對探針(2)之間會有電流流過，探針(2)與電極焊盤(PD)之間電導通。然后，經(jīng)由繼電器(30)將一對探針(2)從燒穿用電源(5)切換到測定部(40)一側(cè)而使其與測定部(40)電結(jié)合。文檔編號G01R1/073GK101151540SQ20068001000公開日2008年3月26日申請日期2006年3月30日優(yōu)先權(quán)日2005年3月31日發(fā)明者八壁正巳,奧村勝彌,池內(nèi)直樹申請人:奧克泰克有限公司;東京毅力科創(chuàng)株式會社