專利名稱：用于測試和分析集成電路的裝置、系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在裝置的第一面和第二面上測試和分析集成電路的裝置。本發(fā)明也涉及用于在裝置的第一面和第二面上測試和分析集成電路的 系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)包括這種裝置。本發(fā)明進一步涉及用于在第一面和第二面上測試和分析集成電路的方 法，其中使用根據(jù)本發(fā)明的裝置。
背景技術(shù)：
從美國專利6， 127， 833已知這種類型的裝置。該文獻描述了包括絕 緣基板的半導(dǎo)體測試載體，該絕緣基板具有頂表面、底表面和周邊；矩形 腔居中地位于頂表面上并延伸穿過而到達底表面。在腔的周邊，在頂表面 上形成導(dǎo)電接地跡線，與接地跡線的每個拐角相鄰地形成導(dǎo)電拐角電力跡 線，規(guī)則圖案的導(dǎo)電線鍵合焊盤包圍拐角電力跡線。在包圍電力跡線的四 個側(cè)邊的每一個側(cè)邊上按照線性陣列形成線鍵合焊盤。第一中間球焊盤陣 列(interstitial ball pad array)包圍導(dǎo)電線鍵合焊盤，并通過導(dǎo)電通路與底 表面連接，與底表面上的第二中間球焊盤陣列連通。將玻璃板附加到絕緣 基板的底側(cè)上以在矩形腔中形成底部支撐表面。將半導(dǎo)體裝置放置在腔中， 并且其背側(cè)粘附連接到玻璃板上。釆用冶金鍵合的導(dǎo)電線，將器件合適的 輸入/輸出端子連接到基板頂表面上的合適的線鍵合焊盤和跡線上。采用密 封聚合物密封線的露出端部。已知裝置的問題是它僅適合于測試和分析集成電路原型。所形成的裝 置是不適合于用于產(chǎn)品的一次性集成電路封裝。因此， 一旦如此封裝，集 成電路就不再能被用于產(chǎn)品，意味著在已經(jīng)測試和分析之后，可以丟棄這 些集成電路。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種在開頭段落中限定的那種類型的裝置，通過 該裝置可以在前面和背面上按照其常規(guī)的封裝進行分析和測試。根據(jù)本發(fā)明，該目的借助于一種具有第一面和第二面的裝置來實現(xiàn)， 該裝置具有垂直于裝置的第一面的第一假想對稱平面，該裝置還包括信號 導(dǎo)體組，并且在裝置的兩面上均包括信號觸點組，在裝置的第二面上的信 號觸點組位于相對于裝置的第一面上的信號觸點組的鏡像位置處，并且裝 置兩面上的信號觸點組相對于第一假想對稱平面對稱設(shè)置。由于所述措施，已經(jīng)可能安裝傳統(tǒng)封裝的集成電路。該裝置在信號觸點位置方面的對稱性以及從該裝置的兩面可接近性(accessibility)進一步 使得可能將該裝置安裝在測試系統(tǒng)的兩個使用位置中。關(guān)于此點，當將裝 置安裝在第二使用位置時，發(fā)現(xiàn)信號觸點位于與第一使用位置的信號觸點 的位置相匹配的位置上。因而，在一個使用位置，可以測試和分析集成電 路的第一側(cè)，并且在另一個使用位置，可以測試和分析集成電路的第二側(cè)。 因此，不需要制作測試封裝以便測試和分析集成電路。根據(jù)本發(fā)明的該裝置的附加優(yōu)點是它也適合于測試和分析由于其中有 問題而被客戶退回的集成電路。進一步地，應(yīng)當觀察到，本發(fā)明具有通用的布局，使得可能進行在集 成電路的第一面(例如在前面)、在第二面(例如在背面)、或在兩個面 上要求接近的寬范圍的測試和分析。在下文中將給出可能的測試和分析的 非限制性總結(jié)-使用ATE (自動測試設(shè)備，例如Agilent 93000系統(tǒng))的功能測試和 調(diào)試測試；一使用顯微鏡的光學(xué)成像； 一基于激光的分析技術(shù)，如 一LVP (激光電壓探針)； —SDL (軟缺陷定位)； 一RIL (電阻互連定位)； 一DLS (動態(tài)激光掃描)； 一基于光發(fā)射的分析技術(shù)，如一SPE (靜態(tài)光子發(fā)射)；—時間分辨發(fā)射測量(例如借助于EMI顯示鏡(EMI scope));一PICA (皮秒成像電路分析)；一電子束探針；一等等。在根據(jù)本發(fā)明的該裝置的改進實施例中，該裝置的特征在于它具有電 源觸點組，該裝置第二面上的電源觸點組位于相對于該裝置的第一面上的 電源觸點組的鏡像位置處，并且該裝置兩個面上的電源觸點組也是相對于 第一假想對稱平面對稱設(shè)置。該實施例的優(yōu)點是更適合于將集成電路安裝 在裝置的兩個面上。關(guān)于此點，當按照第二使用位置安裝裝置時，也發(fā)現(xiàn) 電源觸點位于與第一使用位置中的電源觸點相匹配的位置處。根據(jù)本發(fā)明的該裝置優(yōu)選地特征在于該裝置具有接地觸點組，該裝 置第二面上的接地觸點組位于相對于該裝置第一面上的接地觸點組的鏡像 位置處，并且在該裝置的兩個面上的接地觸點組也相對于第一假想對稱平 面對稱設(shè)置。該實施例的優(yōu)點是對于在第二使用位置連接觸點而言，不再 需要附加的措施，因為現(xiàn)在所有的觸點都位于對稱的位置處。在根據(jù)本發(fā)明的裝置的所述實施例的第一變體中，該裝置的特征在于 該裝置第二面上的信號觸點組的位置與該裝置第一面上的信號觸點組的位 置相對于第二假想對稱平面彼此成鏡像，該第二假想對稱平面位于該裝置 的中間并與該裝置的第一面平行延伸。在該第一變體中，第一使用位置和 第二使用位置中的觸點位置一致。在信號觸點的位置將總是可以發(fā)現(xiàn)信號 觸點；在電源觸點的初始位置總是可以發(fā)現(xiàn)電源觸點，在接地觸點的初始 位置總是可以發(fā)現(xiàn)接地觸點。因此該變體的重大優(yōu)點是在第一使用位置和 第二使用位置，從例如集成電路測試儀到該裝置的觸點的所有連接都可以 保持不變。在根據(jù)本發(fā)明的該裝置的所述實施例的第二變體中，該裝置的特征在 于該裝置第二面上的信號觸點組的位置和該裝置第一面上的信號觸點組 的位置相對于假想軸彼此成鏡像，該假想軸由第一假想對稱平面和位于該 裝置的中間、并且與該裝置的第一面平行延伸的假想平面的交叉線限定。 由于該措施，該裝置具有在兩個使用位置中有恰好相同的每個觸點位置的 特點。這是為何該變體除了第一變體的優(yōu)點之外還有第二個重大優(yōu)點。對 該裝置提供的所有激勵(stimuli)可以繼續(xù)提供給相同的觸點。在第一變體中，必須通過交換不同通道上的激勵軟件交換激勵。該附加措施在第二 變體中已經(jīng)完全是多余的了。因而，在第二使用位置根本不需要任何改變。 如果信號觸點組中一個信號觸點的四個最接近的觸點中的至少之一是 電源觸點，那么將獲得對前述實施例的進一步改進。如果信號觸點組中一 個信號觸點的四個最接近的觸點中的至少之一是接地觸點，那么按照模擬 的方式將獲得對這些相同實施例的改進。兩種所述測量使得如果需要，可 以將每一個信號觸點經(jīng)由直接的電連接耦合到地電位或電源電位。該措施 也稱為硬布線。在對所述實施例的進一步改進中，屬于第一信號觸點組中一個信號觸 點和第二信號觸點中的一個信號觸點的信號導(dǎo)體被電連接到另一個信號導(dǎo) 體，該另一個信號導(dǎo)體被電連接到位于該裝置一面上的又一個信號觸點， 所述又一個信號觸點的四個最接近的觸點中的至少之一是電源觸點或接地 觸點。該實施例的優(yōu)點在于在信號觸點和電源觸點或接地觸點之間提供 直接的硬布線，可以轉(zhuǎn)移到該裝置有更多空間的區(qū)域。因為，可能發(fā)生沒 有物理空間用于電連接的情形。在其它情形下，這種直接電連接可以采用 相對于該裝置安裝的兩個使用位置的方式。在兩種情形下，本文限定的本 發(fā)明的實施例提供了解決方案。本發(fā)明也涉及用于在第一面和第二面上測試和分析集成電路的系統(tǒng)， 特征在于該系統(tǒng)形成了通用部分和一些種類的集成電路的專用部分，所 述專用部分包括如前述權(quán)利要求之一所述的裝置。該系統(tǒng)的優(yōu)點在于適合 于在第一面和第二面上測試和分析集成電路，同時僅一個專用部分是必需 的。對上述實施例的一個延伸特征在于該系統(tǒng)包括具有用于在集成電路 的第一側(cè)上接收集成電路的電觸點的連接裝置，所述連接裝置被安裝在裝 置的第一面上，并且連接裝置的電觸點與裝置上的觸點電互連。這在以下 方面是優(yōu)點可以選擇與待測試和分析的集成電路相匹配的連接裝置。該 措施可以使得該裝置適合于特定的集成電路。關(guān)于此點，集成電路可能在 其觸點數(shù)量和觸點位置方面不同。此外，集成電路的封裝取決于應(yīng)用。根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)優(yōu)選地特征在于該系統(tǒng)具有延伸穿過所述裝置和 所述連接裝置二者的孔隙，用于使得可從所述裝置的第二面接近集成電路 的第一側(cè)。兩面接近對于各種測試和分析是首要的。本發(fā)明還涉及用于在第一面和第二面上測試和分析集成電路的方法。 該方法利用根據(jù)本發(fā)明的裝置并包括以下步驟 一將集成電路安裝在裝置上；一按照第一使用位置安裝裝置；一對集成電路執(zhí)行第一測試或分析；一按照第二使用位置安裝裝置；一對集成電路執(zhí)行第二測試或分析；通過圍繞由第一假想對稱平面和位于該裝置的中間、并且與該裝置的 第一面平行延伸的另一假想平面的交叉線限定的假想鏡像軸，從第一使用 位置將該裝置旋轉(zhuǎn)180°，獲得該裝置的第二使用位置。根據(jù)本發(fā)明的方法提供了用于在兩面上測試和分析集成電路的靈活且 通用的解決方案。這要求僅一個專用部分，導(dǎo)致不僅更簡單、而且更成本 有效的方法。此外，該方法具有如下的附加優(yōu)點由于其通用結(jié)構(gòu)，它與 用于測量集成電路的現(xiàn)有方法相比設(shè)計更快。該方法優(yōu)選地特征在于該裝置在第一使用位置和第二使用位置中安裝在通用部分上。使用通用部分的優(yōu)點在于它們在市場上被合理地標準化，結(jié)果可以按照簡單的方式連接到測試儀。


將參照附圖進一步解釋根據(jù)本發(fā)明的裝置、系統(tǒng)和方法的這些和其它方面，其中圖la是說明根據(jù)本發(fā)明的裝置的原理的示意性平面圖；圖lb示出了 從方向Dl看時圖la的裝置的示意性側(cè)視圖；圖2a示出了從方向Dl看時圖la的裝置的第一實施例的示意性側(cè)視圖；圖2b示出了從方向Dl看時圖la的裝置的第二實施例的示意性側(cè)視圖；圖3a和3b示出了本發(fā)明的裝置實施例的詳細實例；圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明的裝置實施例的第一面的照片；圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明的裝置實施例的第二面的照片；圖5a示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的平面圖照片，該系統(tǒng)按照第一使用位置安裝在通用部分上；圖5b示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的側(cè)視圖照片，該系統(tǒng)按照第一使用位 置安裝在通用部分上；圖6a示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的平面圖照片，該系統(tǒng)按照第二使用位 置安裝在通用部分上；圖6b示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的側(cè)視圖照片，該系統(tǒng)按照第二使用位 置安裝在通用部分上；圖7a示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的照片，該系統(tǒng)按照第一使用位置安裝 在替代的通用部分上；以及圖7b示出了根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)的照片，該系統(tǒng)按照第二使用位置安裝 在替代的通用部分上。
具體實施方式
在圖la和圖lb中，參照根據(jù)本發(fā)明的裝置的平面圖的示意性表示解 釋本發(fā)明的基本原理。裝置1包括載體5，在其兩面Al、 A2上設(shè)置觸點 Pla、 Plb、 P2、 Pla， 、 Plb， 、 P2'。載體5例如可以是印刷電路板(PCB)。 在該實例中，載體5具有圓形的形狀(并非必要)，具有8英寸的直徑和 約3mmm的厚度。觸點的含義應(yīng)當理解為或者經(jīng)由或者不經(jīng)由某些接口可以連接測試系 統(tǒng)(未示出)的端子。測試系統(tǒng)也可以包括例如Agilent 93000的測試儀。 這些觸點可以是空洞或從表面突出的突出物，或者二者的組合。觸點Pla、 Plb、 P2、 Pla' 、 Plb， 、 P2'可以是信號觸點，也可以例如是電源觸點或 接地觸點。在本說明書的詳細實例中，載體5總是具有圓形的形狀，但這 不是必需的。另一方面，對于載體5真正重要的是具有有關(guān)觸點Pla、 Plb、 P2、 Pla， 、 Plb， 、 P2，的位置的第一假想對稱平面(在圖la和圖lb中， 該平面由虛線S1限定)。載體5的形狀不需要相對于對稱平面S1對稱， 只要該裝置5可以經(jīng)由觸點Pla、 Plb、 P2、 Pla， 、 Plb， 、 P2，安裝在兩 個使用位置上就行。觸點Pla和Plb相對于對稱平面Sl等距dl。觸點P2 具有位于對稱平面S1中的特定性質(zhì)，因此與其鏡像相等。至少用于在裝置 1的第一面Al上測試和分析的觸點Pla、 Plb、 P2也優(yōu)選地具有在裝置1 的第二面A2上的相關(guān)觸點Pla， 、 Plb， 、 P2，觸點Pla、 Plb、 P2經(jīng)由信號導(dǎo)體Cla、 Clb、 C2與觸點Pla， 、 Plb， 、 P2連接。裝置1第二面 A2上的觸點Pla， 、 Plb， 、 P2，的位置應(yīng)當位于相對于裝置1第一面Al 上的觸點Pla、 Plb、 P2的鏡像位置上。在圖lb的該實例中，所述觸點相 對于第二假想對稱平面S2在兩面上成鏡像，第二假想對稱平面S2在載體 中部與兩個面A1、 A2平行延伸。正如隨后從說明書中將清楚的那樣，也 有其它的選項。圖lb示出了從方向Dl看時的裝置1。裝置1具有兩個使 用位置，裝置1的第二使用位置可以通過將其相對于假想軸M將第一使用 位置旋轉(zhuǎn)180。而獲得。本說明書隨后將更詳細地進行討論。在該實例中， 觸點Plb，然后將停止在觸點Pla的初始位置，而觸點Plb'停止在觸點Plb 的初始位置。顯然，兩個觸點Pla和Plb為相同類型是必需的，例如為信 號觸點，使得例如僅觸點Pla和Plb上的信號需要交換以進行測試或分析。 可以觀察到至裝置1的連接可保持不變。如果使用測試儀，則適配只是軟 件的適配(因此是最小的適配)。如果兩個觸點Pla和Plb例如是電源觸 點或接地觸點，則為了進行測試或分析不需要做任何事。應(yīng)當進一步觀察到，該裝置也可包括相對于第一假想對稱平面Sl未對 稱設(shè)置的觸點組。觸點組也可存在于裝置1的第一面Al，而沒有對應(yīng)觸點 組位于裝置l的第二面A2。此外，與本發(fā)明的想法一致的是關(guān)于觸點的位置，可以有不同的對 稱平面，例如圖1中的平面S3。圖1是對觸點Pla和Plb的說明。觸點 Pla和Plb"對于對稱平面S3是等距d2的，同樣，觸點Plb和Plb"對于對 稱平面S3是等距d2的。這種雙對稱的結(jié)果是該裝置獲得了更多使用位置 (posu)，這在某些情形下是有利的。圖2a和圖2b更詳細地說明根據(jù)本發(fā)明的發(fā)明的兩個基本實施例。為 了清楚起見，圖2a和圖2b沒有示出將觸點P3a、 P4a、 P5a、 P3b、 P4b、 P5b連接到待測試和分析的集成電路的信號導(dǎo)體。在圖2a的第一基本實施例中，發(fā)現(xiàn)裝置1的兩個面A1、 A2中任一個 上的觸點組位于相對于與表面Al和A2平行延伸的第二假想對稱平面S2 的鏡像位置上。讓我假定按第二使用位置安裝裝置1，通過相對于假想軸 M將裝置1旋轉(zhuǎn)180°,獲得裝置1的第二使用位置，該軸M由第一假想 對稱平面Sl和第二假想對稱平面S2的交叉線限定，第二假想對稱平面S2 位于裝置1的中間并與裝置1的第一面Al平行延伸。然后，例如發(fā)現(xiàn)觸點P3a、 P4a、 P5a、 P5b、 P4b、 P3b為處于第二使用位置的觸點P3a、 P4a、 P5a處的端子(未示出)與其它信號導(dǎo)體C3b、 C4b、 C5b物理連接。如果 例如P3a的觸點組及其相對于第一假想對稱平面Sl的鏡像例如P3b為相 同的類型，例如信號觸點，則在裝置第二使用位置中的測試陣列(未示出) 中不需要對硬件作任何改變。至多需要交換在兩個信號觸點P3a， P3b上提 供的信號。這可以在測試程序(軟件)中，在測試儀上以簡單的方式實現(xiàn)。在圖2b中的第二基本實施例中，發(fā)現(xiàn)觸點組在相對于假想軸M的鏡 像位置處裝置2的兩個面Al、 A2中的任一個面上。該實施例具有高度的 優(yōu)點，因為在第二使用位置中，第二使用位置中的觸點P3a、 P4a、 P5a、 P3b、 P4b、 P5b處的端子(未示出)與相同的信號導(dǎo)體C3a、 C4a、 C5a、 C3b、 C4b、 C5b物理連接。因為在載體5中，信號導(dǎo)體與相對于軸M成 鏡像的導(dǎo)體連接，所以如此。這意味著在裝置2的第二使用位置，不需要 對測試陣列(未示出)在硬件和軟件兩方面作出任何改變。在圖2a的第一基本實施例中，將信號導(dǎo)體C3a、 C4a、 C5a、 C3b、 C4b、 C5b示出為固體導(dǎo)體。自然地，這些導(dǎo)體也可能是空洞，使得連接觸點(未 示出)可以完全穿過裝置1，或者導(dǎo)體和觸點為一體，完全穿過裝置面而 延伸，然后可能形成突起物用作觸點。最后，應(yīng)當觀察到，兩個基本實施 例的混合也是可能的。圖3給出了根據(jù)本發(fā)明的裝置1的實施例的更詳細的示意圖，同樣考 慮了載體5上不同類型的觸點(信號觸點、電源觸點和接地觸點)的位置。 在該實施例中，信號觸點位于信號觸點區(qū)40，該信號觸點區(qū)相對于假想對 稱平面按照鏡像的方式設(shè)置，在該實例中，在提供接地觸點的接地觸點區(qū) 30處與裝置相交。進而，在電源觸點20中提供電源觸點，該電源觸點區(qū) 也相對于假想對稱平面按照鏡像的方式設(shè)置。載體1還具有延伸穿過載體 5的孔隙10。需要該孔隙10以使半導(dǎo)體器件(未示出)在面對裝置1的面 上可用于測試和分析。在孔隙10的周圍可提供粘合劑(未示出)，然后， 在所述粘合劑上可容納半導(dǎo)體器件。然后，半導(dǎo)體器件也應(yīng)當在載體5的 孔隙10的位置處具有孔隙。圖3b示出了裝置1的信號觸點區(qū)(sca) 40的放大Z。在該實例中， 區(qū)域4具有兩個子區(qū)域Rl和R2。在子區(qū)域Rl中是希望用于連接測試系 統(tǒng)(未示出)(的接口)的信號觸點45。在內(nèi)部，信號觸點45經(jīng)由信號導(dǎo)體(未示出)連接到裝置1的另一面上的信號觸點(未示出)。子區(qū)域R2容納另外的信號觸點45'，該另外的信號觸點經(jīng)由另外的信號導(dǎo)體連接 到與信號觸點45相關(guān)的信號導(dǎo)體。在載體5上接近該另外的信號觸點45， 的子區(qū)域R2中設(shè)置電源觸點25'和接地觸點35'。該措施使得可以將該另 外的信號觸點45，(以及因而初始的信號觸點45)例如直接耦合到地電位 或電源電位。這也被本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員稱為硬布線。在所討論的實例 中，與子區(qū)域R1相比，子區(qū)域R2沒有更多的空間用于接地觸點35'、電 源觸點25'，以及用于該另外的信號觸點45'和接地觸點35'和電源觸點25' 之間的直接連接。這使得該實施例有吸引力。此外，為了在子區(qū)域R1中 在兩側(cè)上可接近信號觸點45，有利的是實現(xiàn)位于子區(qū)域Rl外部的子區(qū)域 R2的直接連接。結(jié)果，信號觸點45在該子區(qū)域Rl中繼續(xù)是更好的物理 接近。圖4a和圖4b分別示出了根據(jù)本發(fā)明的裝置1的第一面和第二面。圖 4a示出了在孔隙10周圍應(yīng)用的連接裝置50。該連接裝置50也被專家稱作 是IC插座，并希望用于接收集成電路。在該實例中，連接裝置50的厚度 是7至12mm。圖4a進一步示出了子區(qū)域R2中的直接硬布線60。電源觸 點25和接地觸點35相對于假想對稱平面對稱設(shè)置，該假想對稱平面垂直 于該裝置，并與穿過接地觸點35的假想線相交。如果將集成電路設(shè)置在連 接裝置50上，采用傳統(tǒng)的集成電路封裝，通過去除封裝的頂部可以容易地 接近集成電路的上面。圖4b示出了裝置1的第二面。如果集成電路設(shè)置在 連接裝置50上，通過孔隙10可以接近集成電路的下面。這里，希望集成 電路的上面被理解為設(shè)置晶體管和連接的面。在一些類型的封裝中，集成 電路被封裝成該側(cè)面直接朝著封裝的外部連接(例如在球柵陣列類型的封 裝的倒裝鍵合的情形下)，而在其它情形下，集成電路取向為僅另一面(主 要是襯底側(cè))朝著封裝的外部連接(例如，采用對于傳統(tǒng)的線鍵合類型的 封裝)。圖5a和圖5b分別示出了根據(jù)本發(fā)明的裝置1的平面圖和正視圖，該 裝置按照第一使用位置(pou)安裝在通用器件部分100上。圖6a和圖5b 分別示出了根據(jù)本發(fā)明的裝置1的平面圖和正視圖，該裝置按照第一使用 位置安裝在通用器件部分100上。該通用部分IOO然后可連接到測試儀(未 示出)。在這些圖中示出的通用部分IOO被設(shè)置用于直接連接到測試儀，也稱作直接對接(docking)。在一些措施和分析中，該裝置是優(yōu)選的。 圖7a和圖7b示出了另一個陣列，即，其中分別處于第一和第二使用位置的裝置1被安裝在分析裝置150的接口上。該接口 150通過電纜175連接到通用部分200上，后者又可以連接到測試儀上。本說明書中的所有附圖僅示意性示出，而且未按比例。已經(jīng)將這些附圖用于闡明實施例和本發(fā)明相關(guān)的技術(shù)背景。圖中的邊界面事實上可能有與圖中表示不同的形式。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將能夠設(shè)計本發(fā)明的新實施例。然而，它們落入本申請的權(quán)利要求書的范圍。本說明書給出的實例的一個可能變體與所述類型的觸點有關(guān)。除了電源觸點和接地觸點，也可有其它基本的模擬觸點，例如用于提供集成電路上的電源電壓或反偏置電壓。術(shù)語信號觸點也應(yīng)當理解為表示含義是用于承載時鐘信號、觸發(fā)信號、握手信號等的觸點。這些變體無論如何都沒有損害本發(fā)明的構(gòu)思，因此落入權(quán)利要求書的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于測試和分析集成電路的裝置(1)，該裝置具有第一面和第二面，第一假想對稱平面(S1)與裝置(1)的第一面垂直，所述裝置(1)進一步包括信號導(dǎo)體組(Cla、C1b)，并在裝置(1)的兩面(A1、A2)上包括信號觸點組(P1a、P1b、P1a’、P1b’、45)，所述裝置(1)的第二面(A2)上的信號觸點組(P1a’、P1b’)位于相對于所述裝置(1)的第一面(A1)上的信號觸點組(P1a、P1b)的鏡像位置處，并且所述裝置(1)的兩面(A1、A2)上的信號觸點組(P1 a、P1b、P1a’、P1b’、45)相對于第一假想對稱平面(S1)對稱設(shè)置。
2. 按照權(quán)利要求l的裝置(1)，特征在于所述裝置(1)具有電源 觸點組(25)，所述裝置(1)的第二面(A2)上的電源觸點組(25)位 于相對于裝置(1)的第一面(Al)上的電源觸點組(25)的鏡像位置處， 并且所述裝置(1)的兩面(Al、 A2)上的電源觸點組(25)也相對于 第一假想對稱平面對稱設(shè)置。
3. 按照權(quán)利要求1或2的裝置(1)，特征在于所述裝置(1)具有 接地觸點組(35)，所述裝置(1)的第二面(A2)上的接地觸點組(35) 位于相對于所述裝置(1)的第一面(A2)上的接地觸點組(35)的鏡 像位置處，所述裝置(1)的兩面(Al、 A2)上的接地觸點組(35)還 相對于第一假想對稱平面(Sl)對稱設(shè)置。
4. 按照前述權(quán)利要求之一的裝置(1)，特征在于所述裝置(1)的 第二面(A2)上的信號觸點組(45)的位置和所述裝置(O的第一面(Al)上的信號觸點組(45)的位置相對于位于所述裝置(1)中間、 并與所述裝置(1)的第一面(Al)平行延伸的第二假想對稱平面(S2) 彼此成鏡像。
5. 按照權(quán)利要求1-3之一的裝置(1),特征在于所述裝置(1)的 第二面(A2)上的信號觸點組(45)的位置和所述裝置(1)的第一面(Al)上的信號觸點組(45)的位置相對于由第一假想對稱平面(Sl) 和位于所述裝置(1)的中間、并與所述裝置(1)的第一面(Al)平行延伸的假想平面(S2)的交叉線限定的假想軸(M)彼此成鏡像。
6. 按照前述權(quán)利要求之一的裝置(1)，特征在于信號觸點組(45) 中一個信號觸點的四個最接近觸點中的至少之一是電源觸點(25)。
7. 按照前述權(quán)利要求之一的裝置(1)，特征在于信號觸點組(45) 中一個信號觸點的四個最接近觸點中的至少之一是接地觸點(35)。
8. —種用于在第一面和第二面上測試和分析集成電路的系統(tǒng)，特征 在于所述系統(tǒng)形成通用部分O00)和專用于一些種類的集成電路的專用 部分(1)，所述專用部分包括按照前述權(quán)利要求之一的裝置(1)。
9. 按照權(quán)利要求8的系統(tǒng)，特征在于該系統(tǒng)包括連接裝置(50)， 該連接裝置(50)具有用于在集成電路的第一面上接收集成電路的電觸 點，該連接裝置(50)被安裝在所述裝置(1)的第一面(Al)，并且該 連接裝置的電觸點與所述裝置(1)的觸點電互連。
10. 按照權(quán)利要求8的系統(tǒng)，特征在于所述系統(tǒng)包括穿過裝置(O 和連接裝置(50) 二者延伸的孔隙(10)，使得可從所述裝置(1)的第 二面(A2)接近集成電路的第一面。
11. 一種用于測試和分析集成電路并使用按照權(quán)利要求1-6之一的 裝置(1)的方法，包括以下步驟在裝置(1)上安裝集成電路； 按照第一使用位置安裝裝置(1); 執(zhí)行對集成電路的第一測試或分析； 按照第二使用位置安裝裝置(1); 執(zhí)行對集成電路的第二測試或分析；通過圍繞假想軸(M)將所述裝置(1)從第一使用位置旋轉(zhuǎn)180° ， 獲得所述裝置(1)的第二使用位置，該假想軸(M)由第一假想對稱平 面(Sl)和位于所述裝置(1)的中間、并與所述裝置(1)的第一面(Al) 平行延伸的另一個假想平面(S2)的交叉線限定。
12. 按照權(quán)利要求11的方法，特征在于處于第一使用位置和第二使 用位置的裝置(1)均被安裝在通用部分(100)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及在第一面和第二面上測試和分析集成電路(1)的半導(dǎo)體裝置。該半導(dǎo)體裝置(1)具有第一表面(A1)和第二表面(A2)，兩個表面都有觸點組(P3a、P3b、P3a’、P3b’)。所述觸點組對稱地位于相對于第一假想對稱平面(S1)和第二假想對稱平面(S2)的位置上。半導(dǎo)體裝置(1)具有至少第一使用位置和第二使用位置，從而通過圍繞假想軸(M)將第一使用位置中的半導(dǎo)體裝置(1)旋轉(zhuǎn)180°而獲得第二使用位置。該軸(M)由第一假想對稱平面(S1)和第二假想對稱平面(S2)的交叉線確定。這樣獲得的半導(dǎo)體裝置提供了用于在兩面上測試和分析集成電路的靈活且一般的解決方案。
文檔編號G01R31/28GK101248362SQ200680018641
公開日2008年8月20日 申請日期2006年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月27日
發(fā)明者安東尼·S·J·格默 申請人:Nxp股份有限公司